CN102534582A - 无电镀铜溶液 - Google Patents
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Abstract
一种无电镀铜溶液，在该溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少为100000，重均分子量与数均分子量的比值至多为10。本发明通过在无电镀铜溶液中加入水溶性聚丙烯酰胺作为添加剂，首先使催化剂金属粘附于待镀敷的基材上，然后经由氮原子吸附到催化金属上，从而降低镀敷沉积速度，达到提高镀层与晶片的粘合性和均匀性的目的，具有良好的推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种溶液，尤其是一种无电镀铜溶液。
背景技术
无电镀铜是一种全新的铜膜形成方法，有望作为目前常用溅射法和电解镀铜法的替代方法。传统的用铜无电镀敷半导体晶片时，难以获得沉积镀膜的良好粘合性，而且难以在整个基材上镀敷均匀。
因而，现有的无电镀铜技术还有待于进一步改善。
发明内容
针对现有无电镀铜技术的不足之处，本发明的目的是提供一种无电镀铜溶液，使其有利于改善镀膜的粘合性，且实现均匀镀敷的目的。
为达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种无电镀铜溶液，在该溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少为100000，重均分子量与数均分子量的比值至多为10。
本发明通过在无电镀铜溶液中加入水溶性聚丙烯酰胺作为添加剂，首先使催化剂金属粘附于待镀敷的基材上，然后经由氮原子吸附到催化金属上，从而降低镀敷沉积速度，达到提高镀层与晶片的粘合性和均匀性的目的，具有良好的推广价值。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步的说明：
一种无电镀铜溶液，含水溶性聚丙烯酰胺的浓度为2克/升；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量为至少1000000，重均分子量与数均分子量的比值为至多5。
Claims (1)
1.一种无电镀铜溶液，其特征是：在该溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少为100000，重均分子量与数均分子量的比值至多为10。
Priority Applications (1)
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| CN2010106048608A CN102534582A (zh) | 2010-12-25 | 2010-12-25 | 无电镀铜溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN102534582A true CN102534582A (zh) | 2012-07-04 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104862675A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 使用化学镀液的贯通电极的形成方法 |
| CN111825460A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 贵州师范学院 | 一种碳化硅颗粒表面高效低成本热还原镀镍的方法 |
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2010
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|---|---|---|---|---|
| CN104862675A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 使用化学镀液的贯通电极的形成方法 |
| CN104862675B (zh) * | 2014-02-21 | 2018-07-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 使用化学镀液的贯通电极的形成方法 |
| CN111825460A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 贵州师范学院 | 一种碳化硅颗粒表面高效低成本热还原镀镍的方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120704 |