CN102525672A - 一种口腔种植体基台及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种口腔种植体基台及其制备方法，用以解决现有口腔种植体基台的龈沟部容易粘附菌斑的问题。一种口腔种植体基台，包括：穿龈部；表面粗糙度小于所述穿龈部的表面粗糙度的龈沟部，与所述穿龈部连接。该技术方案中，表面粗糙度较小的龈沟部能减少菌斑粘附，降低种植体周围炎发生几率；同时也可减少软组织的附着，形成天然龈沟，达到较好的美学效果，较好的满足了龈沟部的功能要求。
Description
技术领域
本发明涉及医学植入技术领域，特别涉及一种口腔种植体基台及其制备方法。
背景技术
口腔种植系统通常包括三部分：植入牙槽骨中与骨组织结合的体部、人工牙冠以及在体部与人工牙冠之间起连接作用的口腔种植体基台。
现有口腔种植体基台的龈沟部的表面粗糙度与穿龈部的表面粗糙度相同。在临床应用中，龈沟部和穿龈部与口腔环境有着不同的接触区域，龈沟部和穿龈部都应满足各自的功能要求。其中，牙龈纤维环形紧密缠绕种植体基台的颈部，故穿龈部表面常有一定的粗糙程度，以利于牙龈细胞的包绕、形成良好的软组织封闭。但龈沟部是直接暴露于口腔环境中的，其表面粗糙度与穿龈部的表面粗糙度相同，使得龈沟部易于菌斑粘附，种植体周围炎发生几率较大。
可见，现有口腔种植体基台的龈沟部容易粘附菌斑。
发明内容
本发明实施例提供了一种口腔种植体基台及其制备方法，用以解决现有口腔种植体基台的龈沟部容易粘附菌斑的问题。
本发明实施例提供了一种口腔种植体基台，包括：
穿龈部；
表面粗糙度小于所述穿龈部的表面粗糙度的龈沟部，与所述穿龈部连接。
所述穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm。
所述龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm。
所述龈沟部内注有抗菌离子。
所述龈沟部的表面上附着有抗菌涂层。
本发明实施例还提供了一种口腔种植体基台的制备方法，包括：
制作口腔种植体基台，所述口腔种植体基台包括穿龈部和连接所述穿龈部的龈沟部；
其特征在于，还包括：
对所述穿龈部和/或所述龈沟部进行表面处理，使所述龈沟部的表面粗糙度小于所述穿龈部的表面粗糙度。
所述穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm；和/或
所述龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm。
对所述穿龈部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：
机械抛光、化学抛光、喷砂、酸蚀、等离子喷涂和激光蚀刻。
对所述龈沟部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：
机械抛光和化学抛光。
所述的制备方法，还包括：
在所述龈沟部内注入抗菌离子；和/或
在所述龈沟部的表面上制备抗菌涂层。
本发明实施例提供的技术方案，设计龈沟部的表面粗糙度小于穿龈部的表面粗糙度；表面粗糙度较小的龈沟部能减少菌斑粘附，降低种植体周围炎发生几率；同时也可减少软组织的附着，形成天然龈沟，达到较好的美学效果，较好的满足了龈沟部的功能要求。进一步地，当穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm时，穿龈部还更利于牙龈细胞的紧密包绕，能形成更好的使软组织封闭，能更好的满足穿龈部的功能要求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的口腔种植体基台的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的口腔种植体基台的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
首先说明本发明实施例中的表面粗糙度均为Ra，即轮廓算术平均偏差。
如图1，本发明实施例提供的一种口腔种植体基台，包括：
穿龈部11；
表面粗糙度小于穿龈部11的表面粗糙度的龈沟部12，与穿龈部11连接。
其中，穿龈部11用来与牙龈组织结合，形成软组织封闭；龈沟部12的作用类似天然牙的肩台，修复体(如烤瓷冠)的边缘终止于基桩肩台处，避免修复体边缘悬空对牙龈组织造成刺激，直接暴露于口腔环境中。此外，上述口腔种植体基台还可以包括冠部连接体13和体部连接体14等部分，其中，冠部连接体13用来连接种植系统上部结构，如烤瓷冠；体部连接体14用来连接种植体部。
本发明实施例提供的技术方案，设计龈沟部的表面粗糙度小于穿龈部的表面粗糙度；表面粗糙度较小的龈沟部能减少菌斑粘附，降低种植体周围炎发生的几率；同时也可减少软组织的附着，形成天然龈沟，达到较好的美学效果，较好的满足了龈沟部的功能要求。
优选地，穿龈部表面为次光滑表面，尤其当穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm时，相比现有技术，穿龈部更利于牙龈细胞的紧密包绕，能形成更好的使软组织封闭，能更好的满足穿龈部的功能要求。
优选地，龈沟部表面为高度光滑表面，尤其当龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm时，其减少菌斑粘附、降低种植体周围炎发生几率的效果更佳。
优选地，龈沟部内还可以注有抗菌离子，能进一步抑制菌斑粘附。
优选地，龈沟部的表面上还可以附着有抗菌涂层，能进一步抑制菌斑粘附。
如图2，本发明另一实施例提供了一种上述口腔种植体基台的制备方法，包括如下流程：
S201、制作口腔种植体基台，口腔种植体基台具有穿龈部和连接穿龈部的龈沟部；
可采用现有制作方法制作口腔种植体基台。
S202、对穿龈部和/或龈沟部进行表面处理，使龈沟部的表面粗糙度小于穿龈部的表面粗糙度。
其中，可以仅对穿龈部或龈沟部进行表面处理，亦可对穿龈部和龈沟部两者进行表面处理，只要使龈沟部的表面粗糙度小于穿龈部的表面粗糙度即可。
上述制备方法可使得龈沟部的表面粗糙度较小，表面粗糙度较小的龈沟部能减少菌斑粘附，降低种植体周围炎发生的几率；同时也可减少软组织的附着，形成天然龈沟，达到较好的美学效果，较好的满足了龈沟部的功能要求。
示例性地，对龈沟部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：机械抛光和化学抛光。如采用砂纸打磨后用金刚石抛光液和氧化铝氧化硅抛光液逐级抛光。
示例性地，对穿龈部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：机械抛光、化学抛光、喷砂、酸蚀、等离子喷涂和激光蚀刻。
优选地，穿龈部表面为次光滑表面，尤其当穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm时，相比现有技术，穿龈部更利于牙龈细胞的紧密包绕，能形成更好的使软组织封闭，能更好的满足穿龈部的功能要求。优
选地，龈沟部表面为高度光滑表面，尤其当龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm时，其减少菌斑粘附、降低种植体周围炎发生几率的效果更佳。
优选地，上述制备方法还可包括：
在龈沟部内注入抗菌离子。具体可采用等离子注入法进行注入。
优选地，上述制备方法还可包括：
在龈沟部的表面上制备抗菌涂层。具体可采用磁控溅射法进行制备。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种口腔种植体基台，其特征在于，包括：
穿龈部；
表面粗糙度小于所述穿龈部的表面粗糙度的龈沟部，与所述穿龈部连接。
2.如权利要求1所述的口腔种植体基台，其特征在于：
所述穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm。
3.如权利要求1或2所述的口腔种植体基台，其特征在于：
所述龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm。
4.如权利要求1所述的口腔种植体基台，其特征在于：
所述龈沟部内注有抗菌离子。
5.如权利要求1或4所述的口腔种植体基台，其特征在于：
所述龈沟部的表面上附着有抗菌涂层。
6.一种口腔种植体基台的制备方法，包括：
制作口腔种植体基台，所述口腔种植体基台包括穿龈部和连接所述穿龈部的龈沟部；
其特征在于，还包括：
对所述穿龈部和/或所述龈沟部进行表面处理，使所述龈沟部的表面粗糙度小于所述穿龈部的表面粗糙度。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：
所述穿龈部的表面粗糙度大于0.4μm且小于1μm；和/或
所述龈沟部的表面粗糙度小于0.2μm。
8.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：
对所述穿龈部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：
机械抛光、化学抛光、喷砂、酸蚀、等离子喷涂和激光蚀刻。
9.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：
对所述龈沟部进行表面处理的方法包括以下方法中的一种或者多种：
机械抛光和化学抛光。
10.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，还包括：
在所述龈沟部内注入抗菌离子；和/或
在所述龈沟部的表面上制备抗菌涂层。
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