CN102525643A - 具有液冷式控制手柄的导管 - Google Patents

Abstract

本发明提供了具有改善的控制手柄的电生理导管。所述导管包括热传递组件，以便更好地耗散所述控制手柄中的热量。所述热传递组件包括泵、包含冷却剂的贮存器、热传递构件和在至少所述贮存器和所述热传递构件之间传送冷却剂的冷却剂传送网络。在一个实施例中，所述热传递构件位于所述控制手柄内，在所述电路板上作为换热器接纳所述冷却剂，用于将热量从所述集成电路传递至所述冷却剂。在另一个实施例中，所述热传递构件位于所述电路板上并直接围绕所述集成电路，以便在内部冷却位于所述控制手柄内的所述集成电路。第二热传递构件位于作为换热器的所述控制手柄的外部。

Description

具有液冷式控制手柄的导管

技术领域

本发明涉及导管，具体地讲涉及具有改善的控制手柄的导管。

背景技术

导管已普遍用于医疗实践多年。导管的应用包括刺激心脏中的电活动并绘制其图像，以及消融电活动异常的位点。此类导管也称为电极导管。使用时，将电极导管插入主静脉或主动脉，例如股动脉，然后将其引导至体内所关注的位置，例如心脏中存在异常电活动的心室。

典型的消融手术涉及将在其远端具有顶端电极的导管插入心室中。提供了通常贴在患者皮肤上的参比电极。RF(射频)电流被施加至顶端电极，并通过周围介质(即，血液和组织)流向参比电极。电流的分布取决于与血液相比电极表面与组织接触的量，其中血液比组织具有更高的传导率。由于组织的电阻率出现组织的变热。组织被充分加热而使得心脏组织中的细胞破坏，导致在心脏组织中形成非导电的消融灶。此类心脏消融手术产生的消融灶可有效阻断心脏中错误的电通路。

导管通常具有细长的导管主体、远离导管主体的可偏转段和远离可偏转段的顶端段。出于许多原因，包括避免碳化和更大病灶的需要，典型的消融导管在顶端电极提供了冲洗。通过例如用室温生理盐水冲洗消融电极，可主动冷却消融电极，而非更被动地通过血流进行生理冷却。因为射频电流强度不再受界面温度限制，对于更大和更多的球形病灶电流可增加。

邻近导管主体的控制手柄主要用来容纳连接到延伸穿过导管的拉线的偏转机构，并提供界面，使用者可通过该界面调控偏转机构。在提供冲洗的地方，冲洗管延伸穿过控制手柄，以便流体从流体源流到导管的远端。控制手柄通常还容纳支撑各种电路和芯片的印刷电路板，所述电路和芯片构造用于处理来自和/或到达远侧段或顶端电极的信号，包括(例如)放大来自电磁定位传感器和/或数字化电路的信号，该数字化电路用于将热电偶的电压信号转化为数字信号。也可包括EPROM芯片，以便在使用导管后关闭电路板，从而防止导管或至少电磁传感器的重复使用。

具有包含PC板的控制手柄的电流导管依靠控制手柄密闭室内的自然对流来对PC板进行冷却。随着导管变得更加先进和强大，内部电子器件也变得更加复杂，这通常导致更大的热损耗能量负荷。热损耗能量的增加导致控制手柄中热温度增加和最终较高的手柄温度，这可对使用者的舒适度产生负面影响。

通常在PC板上使用小风扇以增加板的对流热损耗。然而，因为控制手柄通常是密封的，热负荷将增加手柄温度。为了使导管手柄中的风扇有效工作，入口和出口或口应整合到导管手柄中。但是此类结构可降低手柄的美观度。也可将热管整合到手柄中，以增加来自安装的集成电路的热传递，但热量往往会再次保留在手柄中，从而增加手柄的温度。也可使用自泵微流体换热器，但与热管类似，它们会向手柄释放热能，导致手柄温度升高。

由于冲洗流体在室温下的范围在约20-25℃(或68-77°F)之间，这显著低于正常人的体温37℃(或98.6°F)，并且已知将冲洗流体流经控制手柄，希望提供改善的控制手柄，其使用流经该手柄的冲洗流体将热量传送出控制手柄来帮助冷却PC板，并且降低控制手柄内部的温度。如此增加的热传递将使得PC板工作温度降低，从而冷却控制手柄。

发明内容

本发明涉及适用于患者心脏的具有改善的控制手柄的电生理导管。导管通常具有导管主体和容纳热源的控制手柄，包括安装在印刷电路板上的集成电路，该电路可产生不期望的热损耗能量负荷，该负荷积聚在控制手柄中，导致使用者不适。根据本发明的结构，导管包括热传递组件，以更好地耗散控制手柄中热量。热传递组件包括泵、包含冷却剂的贮存器、热传递构件和在至少贮存器和热传递构件之间传送冷却剂的冷却剂传送网络。在一个实施例中，热传递构件位于控制手柄内，在电路板上作为换热器接纳冷却剂，用于将热量从集成电路传递至冷却剂。在另一个实施例中，至少一个热传递构件位于电路板上并直接围绕集成电路，以便在内部冷却位于控制手柄内的集成电路。第二热传递构件位于作为换热器的控制手柄的外部。该实施例的热传递构件可以是IC热传递单元、覆盖件热传递单元或热传递组件。这两个实施例的任一者可配置密闭冷却剂传送网络或开放冷却剂传送网络。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更加清楚地了解本发明的特征和各个方面，其中：

图1为根据本发明实施例的导管的示意图，其包括热传递组件。

图2A为图1的导管的侧剖视图，其包括导管主体与沿第一直径截取的中间段之间的接合部。

图2B为图1的导管的侧剖视图，其包括导管主体和沿与第一直径大致垂直的第二直径截取的中间段之间的接合部。

图2C为沿C--C线截取的图2A和2B的导管的端部剖视图。

图3为图1的导管的侧剖视图，其包括中间段和连接器配管之间的具有顶端电极的接合部。

图4为图1的控制手柄的侧剖视图，其包括具有拇指控制的活塞。

图5为根据本发明替代实施例的导管的示意图，其包括热传递组件。

图6为根据本发明的一个实施例的印刷电路板的透视图，该电路板在图5导管的控制手柄内。

图7a为根据本发明的一个实施例的IC热传递单元形式的热传递构件的侧视图。

图7b为根据本发明的一个实施例的覆盖件热传递单元形式的热传递构件的侧视图。

图7c为根据本发明的一个实施例的热传递组件形式的热传递构件的侧视图。

图8为根据本发明另一个替代实施例的导管的示意图，其包括热传递组件。

图9为根据本发明另一个替代实施例的导管的示意图，其包括热传递组件。

具体实施方式

下文将对本发明的实施例进行更加完整地描述，并且说明示例性实施例。然而，本发明可具体表现为多种不同形式，并且不应将其理解为受限于本文所述的示例性实施例。本文中，当描述第一元件接合或连接到第二元件时，第一元件可以直接与第二元件连接，或者通过一个或多个第三元件间接与第二元件连接。

图1示出了根据本发明实施例的导管10。导管10包括具有近端和远端的细长导管轴或主体12，位于导管轴12远侧具有单向或双向偏转的中间段14，位于中间段的远端处具有顶端电极17的顶端段15，以及位于导管轴12的近端的控制手柄16。有利地，导管包括热传递组件，该组件使用冷却剂贮存器和泵，通过强制对流的方式冷却封装在控制手柄内的集成电路。

如图2A和2B所示，导管主体12包括具有单个轴向或中央腔19的细长管状构造。导管主体12是柔韧的(即可弯曲)，但沿其长度基本上是不可压缩的。导管主体12可为任何合适的结构，并且可由任何合适的材料制成。目前优选的结构包括由聚氨酯或PEBAX制成的外壁20。外壁20包括由不锈钢等制成的嵌入式编织网，以增大导管主体12的抗扭刚度，使得当旋转控制手柄16时，导管10的中间段14能够以相应的方式进行旋转。

导管主体12的外径并非决定性因素，但优选地为不大于约9F(弗伦奇)，更优选地不大于约7F。同样，外壁20的厚度也不是决定性因素，但要足够薄，使得中央腔19可容纳拉线、一根或多根导线和任何其他所需的线材、电缆或配管。如果需要，外壁20的内表面可衬有加强管21，以得到改善的扭转稳定性。在一个实施例中，导管10具有外壁20，外壁的外径为约0.090英寸至约0.094英寸，而内径为约0.061英寸至约0.065英寸。

中间段14包括具有多个内腔的一短段配管22，如图2C所示。在一个实施例中，第一内腔30容纳有一根或多根导线50、用于监控顶端电极17中的组织温度的温度传感器(例如，热电偶线43和44)，以及用于封装在顶端段14中的电磁定位传感器75的电缆74。第二内腔32容纳有至少沿着平面中一个方向偏转的拉线。如果沿第一偏转平面中第二相对方向的双向偏转是所需的，相对的第三内腔34可容纳有第二拉线。第四内腔35容纳有冲洗管61，用于向顶端电极提供流体。配管22由合适的非毒性材料制成，所述材料优选地比导管主体12更具柔性。在一个实施例中，配管22是编织聚氨酯，即具有嵌入的编织不锈钢或类似材料的网的聚氨酯。内腔的数量以及每个内腔的尺寸并非决定性因素，但是根据不同的实施例，内腔应足以容纳导线、拉线、电磁传感器电缆、热电偶线和/或冲洗管。

图2A和图2B中示出了将导管主体12附接到中间段14上的优选方式。中间段14的近端包括接纳导管主体12外壁20的内表面的外周凹口26。中间段14和导管主体12通过胶或类似材料附接。

如果需要，可在导管主体12内增强管21的远端与中间段14的近端之间设置间隔区(未示出)。该间隔区使导管主体和中间段的接合处形成柔韧性的过渡区，其使此接合处平滑地弯曲而不会折叠或扭结。具有此类间隔区的导管在美国专利No.5,964,757中有所描述，该专利的全部公开内容以引用方式并入本文。

如图3所示，顶端段15包括顶端电极17，该电极可通过单个内腔连接器配管23连接到中间段14的配管22。连接器配管为电磁定位传感器75和从配管22延伸出来的各种组件提供空间，以便根据需要使它们自身重新定向，从而锚固在顶端电极17中。为此，在顶端电极的远侧表面上设置有盲孔。在本发明所公开的实施例中，盲孔61用于接纳顶端电极导线40的远端，盲孔63用于接纳热电偶线43和44的远端，而盲孔65用于接纳电磁传感器75的远端。顶端电极中还形成了冲洗通道66，以接纳冲洗管61的远端。通道66与横向支管67和流体口69连通，从而使通过冲洗管61递送的流体能够流到顶端电极外面。

如图2B所示，拉线42用于使中间段14发生单向偏转。拉线42延伸穿过导管主体12，并通过T形杆锚固件71在拉线的近端处锚固到控制手柄16上，并且在其远端处锚固到靠近中间段14的远端的配管22上，如美国专利No.5,893,885和6,066,125中大致所述，这些专利的全部公开内容均以引用方式并入本文。拉线由任何合适的金属制成，例如不锈钢或镍钛诺，并且优选地用Teflon.RTM.等材料涂覆。涂层使拉线42具有润滑性。拉线42的直径优选地在约0.006至约0.010英寸的范围内。

压缩线圈72位于导管主体12中，并且围绕拉线42，如图2B所示。压缩线圈72从导管主体12的近端延伸至中间段14的近端。压缩线圈由任何合适的金属制成，优选地为不锈钢，并且压缩线圈自身紧密地缠绕，以提供柔韧性，即弯曲性，但可抗压缩。压缩线圈的内径优选稍大于拉线的直径。拉线上的Teflon.RTM.涂层使得它能在压缩线圈内自由滑动。压缩线圈的外表面覆盖有柔韧的非导电鞘管78，例如由聚酰亚胺管制成的鞘管。

使得中间段14偏转的拉线42相对于导管主体12的纵向运动通过控制手柄16的适当操纵来完成。适用于本发明的控制手柄的实例公开于美国专利No.Re 34,502、5,897,529和7,377,906，这些专利的全部公开内容以引用方式并入本文。在图4的实施例中，虽然已知本发明可方便地适于具有两根用于双向偏转的拉线的控制手柄，但控制手柄16的远端包括活塞54，该活塞具有拇指控制56，用于操纵拉线42以实现中间段14的单向偏转。

导管主体12的近端通过收缩套筒28连接至活塞54。冲洗管61、拉线42、导线40、热电偶线43和44以及电磁传感器电缆74从导管主体近端延伸穿过活塞54。拉线42锚固到邻近活塞54设置的锚固件销轴36。导线40、热电偶线43和44以及电磁传感器电缆74延伸穿过位于控制手柄16侧面附近的第一隧道58。电磁传感器电缆74在控制手柄的近端连接至电路板64。线73将电路板64连接至(例如)绘制和/或消融系统，该系统包括计算机和成像监视器(未示出)。

在活塞54中，电磁传感器电缆74和导线40位于传递管27a内，并且拉线42位于另一个传递管27b内，使得胶接53附近的线和电缆纵向运动。冲洗管61邻近延伸穿过收缩套筒28，其近端在该套筒内通过远侧导管68a与热传递组件50连通，所述导管延伸穿过位于与锚固件销轴36相对的活塞54侧面附近的第二隧道60。

控制手柄16容纳有热源，包括其上安装有多个集成电路的印刷电路(PC)板64，所述集成电路可提供各种功能，例如信号(包括来自电磁传感器和/或封装在导管远侧段的热电偶的信号)的局部放大和/或处理。也可包括EPROM芯片，从而将导管或至少定位传感器限于单次使用。

在图的实施例中，热传递组件50配置为开放系统，该系统使用贮存器51和泵52(例如，输注泵)、具有流体导管68a和68b的冷却剂传送网络，和/或通常用于将流体穿过导管递送到顶端电极的其他机构和组件。如上所述，冲洗流体在导管10的冲洗管61内递送。在本发明中，热传递组件有利地使用流体(例如冲洗盐水)作为冷却剂来冷却控制手柄中的PC板。在图1所示的实施例中，输注泵52通过通入控制手柄16的近侧流体导管68b从贮存器51中泵出流体。导管68b的远端端接到热传递单元的入口并进入该入口，所述热传递单元例如安装在PC板64上集成电路80(尤其是高功率输出集成电路)上或附近的换热器90(或散热器)。换热器的出口进入远侧流体导管68a的近端，该流体导管的远端与活塞54内部的冲洗管61的近端连通。如图4中所示，远侧流体导管68a通过胶接53锚固到控制手柄16的内部。

热传递组件50应用强制对流原理冷却PC板64，从而冷却控制手柄16。随着PC板上的集成电路80在导管使用过程中变热，产生的热量传递至换热器90。随着通过近侧导管68b输送的冲洗流体流经换热器90，传递至换热器的热量进一步传递至流体，从而冷却换热器。

如本领域已知，换热器90被构造为通过如下方式将来自PC板64的热损耗能量耗散至来自贮存器51的冲洗流体：最大限度地增加控制手柄内开放空间和冲洗流体之间的表面积，同时最大限度地减小流体流经换热器90的阻力。换热器可采取任何合适的形式，包括板式换热器或管式换热器，可按需要或适时采用并流、对流、错流。换热器由任何合适的导热材料构造，以便优化热传递。材料还应具有生物相容性并且适于ETO消毒，包括(例如)不锈钢或贵金属镀铜，使得流体从顶端电极口流出并进入患者体内时，冲洗流体和换热器材料之间的接触不影响流体的无菌性和生物相容性。

当冲洗流体在室温下，例如，约20-25℃(或68-77°F)之间的范围时，换热器90预期可使流体的温度升高约5度，达到约25-30℃或(77-86°F)。由于正常的人体温度为约37℃(或98.6°F)，因此向患者体内引入过热流体，或导管手术过程中使患者过热的风险极低。然而，如果需要，对流体的温度控制可通过冷却单元57提供，所述冷却单元包括(例如)散热器、压缩机和膨胀阀，可在进入控制手柄和换热器之前，预冷却来自贮存器的预定量流体，以使得流出换热器和/或控制手柄的流体温度通常在其流出顶端电极并进入患者体内之前预定。

在图5所示替代实施例中，热传递组件50a被构造为密闭系统，其中冷却剂通过一个或多个热传递单元(例如PC板64上提供的IC热传递单元100、200和/或250)之间的冷却剂传送网络再循环，并且远端换热器92通过冷却剂进料导管69b和冷却剂回流导管69a连接。冷却剂冷却集成电路在本领域是已知的，并且在美国专利No.7400502和5360993中有所描述，这些专利的全部内容以引用方式并入本文。图7a示出了现有技术的连接器热传递单元(或下文中的IC热传递单元)100的实施例，该图描绘了热生成组件101，例如插入连接器热传递单元100的集成电路或芯片。IC热传递单元100可以有多种形状和尺寸，但是这些主要由热生成组件的尺寸和电导体构造以及连接器热传递单元连接的母板(或PC板)确定。IC热传递单元的所有以下实施例可用于IC热传递单元未机械连接到任何类型母板的应用，并且应当理解IC热传递单元可以任何合适方式电连接到母板。IC热传递单元可由任何数量的材料组成，但是轻质的电绝缘材料是可取的。

在图7a中，芯片101的电导体或销轴102插入容器104。腔体103设置在IC热传递单元100中，使得腔体表面热耦合到芯片101表面。该腔体表面可由任何良好的导热材料(例如铜)组成，以便将来自热生成组件的热量传递至流经腔体的冷却剂。热传递单元101被构造为具有入口通道106和出口通道108，以便流体进入和流出腔体。本领域的普通技术人员将了解，腔体和通道的构型可根据需要变化或按期望用于改变流体流效率。

IC热传递单元销轴109(例如)通过焊接将容器104电连接到PC板。应当理解，任何合适的方法都可用于将芯片101的销轴连接到PC板，并且IC热传递单元不限于如上所述的容器104和销轴109。例如，连接器热传递单元100可具有多个插入并穿过然后焊接到PC板的销轴孔102。

热耦合到热生成组件101的腔体103的表面如110所描绘。表面110可由任何良好的导热材料(例如铜)构成。该表面110优选地通过具有良好热传递特性的导热膏连接到热生成组件101。作为另外一种选择，热生成组件101可原位固定在连接器热传递单元100内，并且通过如下方法实现组件101到表面110的热耦合：使用一个或多个从连接器热传递单元100至组件101的夹子(未示出)，或一个或多个夹具组件(未示出)。在任何情况下，优选地将导热膏施加到表面110与组件的连接上，以确保最大的热传递。还应当理解，本发明包含许多将组件101热耦合到表面110的其他可能性，包括但不限于施加机械力(例如夹紧运动)以产生组件101和表面110之间的正向力，从而改善热导率。

诸如微处理器之类的大多数商用热生成组件的电导体或销轴102(例如)通常为镀覆有贵金属的铜。因此，它们除了是良好的电导体之外，还是良好的热导体。相似地，容器104和电导体或销轴109可由具有良好电和热传递特性的类似材料构成。并且IC热传递单元100可由具有良好电绝缘特性和良好热传递特性的材料构成，以提供芯片101的冷却和/或附加冷却。诸如硬质有机硅的各种材料(例如)可在IC热传递单元100中用于该目的。具体地讲，来自芯片101的热量传递到电导体或销轴102。一些热量可直接和/或间接通过容器104和销轴109，从销轴102传递至(例如)IC热传递单元100，然后到达腔体103，冷却剂流经该腔体时将吸收一些或所有耗散热量。可对电导体或销轴102施用导热膏，以确保(例如)直接或间接通过容器104和销轴109传递至IC热传递单元100主体的热量最大化。还应当理解，销轴102和IC热传递单元100可通过其他方式热耦合，这些方式包括但不限于施用机械力产生夹紧运动的压力。

在表面110到芯片101的连接的另一个替代选择中，表面110可以是开放或部分开放的，使冷却剂直接接触通常被IC包(未示出)包封和保护的芯片101，从而消除表面110和导热膏或其他所用的热连接介质的耐热性。在这种情况下，例如，表面110可以是围绕腔体103周边的凸缘形式。当凸缘连接并且密封到芯片101时，腔体是密封的，并且冷却剂将直接接触芯片101，而无泄漏或溢出。

现在参见图7b，描绘了IC热传递单元100的覆盖件热传递单元200，该单元提供芯片101的附加冷却。覆盖件热传递单元200与IC热传递单元100有很多类似点，包括腔体203。冷却剂进入和流出腔体203分别通过入口通道206和出口通道208提供。该图示出了芯片101的电导体或销轴202。腔体203具有热耦合到芯片101的表面210。

只要可能，希望热传递单元100和200的取向使得相应的入口位于相应的出口下面。由于加热的冷却剂将自然上升，并且冷却的冷却剂将自然下降，因此该取向允许冷却系统利用冷却剂的对流循环。这样，冷却剂的热力学可通过(例如)泵协助强制循环，并且即使电源关闭后，也可提供热生成组件的附加冷却。

覆盖件热传递单元200的功能是提供芯片101的附加表面的冷却。如图7c的实施例所示，当覆盖件热传递单元200与IC热传递单元100结合用于形成热传递模块250，以加固和冷却单个芯片时，表面210将热量从芯片的一侧传递至冷却剂，而表面110将热量从芯片的相对侧传递至冷却剂。然后，将覆盖件热传递单元200与IC热传递单元100组合使用，可提供显著增加的冷却功率或容量。

IC热传递单元220包括腔体223；热耦合到芯片216的腔体223的表面230；用于电接纳芯片216的电导体217的多个容器或电触点224；以及通过(例如)波峰焊接将容器224电连接到PC板的多个销轴或电导体229。

芯片216可原位固定在模块250内，并且可通过任何数量的方法实现组件到表面110和210的热耦合。例如，可使用拧入一个或多个配套容器213的一个或多个螺钉212。作为另外一种选择或除此之外，可使用一个或多个弹簧夹，或多种机械扣件的任何一种，以产生从IC热传递单元220至覆盖件200和/或粘结剂的夹紧力(未示出)。在任何情况下，优选地将导热材料施用到表面230与组件216的连接上，以及表面210与芯片216相对侧的连接上，以确保最大的热传递。

在表面230和210到芯片216的连接的另一个替代选择中，表面230和210的一者或两者可以是开放或部分开放的，使冷却剂直接接触芯片216，从而消除表面230和210两者的耐热性和导热膏或其他所用的热连接介质的耐热性。在这种情况下，例如，表面230和210的一者或两者可以是分别围绕腔体223和203周边的凸缘的形式。当凸缘连接并且密封到热生成组件216的相对侧时，腔体是密封的，并且冷却剂将在其相对侧直接接触组件，而无泄漏或溢出。

在操作中，将从热交换单元获得的已冷却的冷却剂施用到入口通道105和205。所述冷却剂流经腔体103和203。来自芯片101的热量被吸入冷却剂，并且加热冷却剂。然后加热的冷却剂流经出口通道108和208，然后导回热交换单元冷却。应当知道和了解，可利用其他接纳冷却剂、引导冷却剂经过和离开热传递模块250的方法。

由于冷却剂未进入患者体内，因此密闭或分离构造中的热传递组件提供了更多的冷却剂选择。具有理想变异系数(COV)的可用流体包括丙二醇。当与冲洗过的导管一起使用时，此类密闭或分离的构造允许更高的冷却剂质量流量，使得对流热传递增加和冲洗流体的热负荷降低，从而预防顶端电极冲洗有效性的可能损耗。

本领域内的普通技术人员将了解，如果需要，可将诸如气冷式散热器或例如热管之类的附加冷却机构(未示出)连接到芯片101的自由表面，以提供附加冷却。还应当了解，手柄16和PC板可具有任何合适的形状和尺寸。作为本领域的普通技术人员，电路板在手柄中的位置可根据手柄中的结构和组件而变化，所述结构和组件例如控制中间段14偏转的机构、以及延伸穿过控制手柄并沿导管轴向远侧延伸超出导管轴的各种线、电缆和配管。

已结合本发明的当前的优选实施例进行了以上描述。本发明所属技术领域内的技术人员将会知道，在不有意背离本发明的原则、精神和范围的前提下，可对所述结构作出更改和修改。任何一个实施例的任何结构可用于任何其他实施例，以代替或补充其他结构。例如，虽然本文所述的第一实施例的结构是具有开放系统的导管，该系统具有使用至少一个安装于PC板上的换热器的热传递组件，并且第二实施例的结构是具有密闭系统的导管，该系统具有至少一个安装热传递模块的板，但是本发明包括导管具有密闭系统的实施例，该系统具有使用至少一个安装于PC板(见图8)上的换热器的热传递组件，以及具有开放系统的导管，该系统具有至少一个板装热传递模块(见图9)。本领域内的普通技术人员将了解，附图未必按比例绘制。因此，以上描述不应视为仅与所描述的和附图所示的精确结构有关，而应视为符合所附的具有最全面和合理范围的权利要求书，并作为权利要求书的支持。

Claims (11)

1.一种适用于患者心脏的电生理导管，包括：

导管主体；

邻近所述导管主体的控制手柄，所述控制手柄容纳有集成电路；

热传递组件，所述热传递组件包括泵、包含冷却剂的贮存器、热传递构件和冷却剂传送网络，所述冷却剂传送网络提供至少所述贮存器和所述热传递构件之间的冷却剂连通，

其中所述热传递构件位于所述控制手柄内，以接纳将热量从所述集成电路传递至所述冷却剂的所述冷却剂。

2.根据权利要求1所述的导管，其中所述冷却剂传送网络被构造为密闭网络。

3.根据权利要求1所述的导管，其中所述冷却剂传送网络被构造为开放网络。

4.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递构件围绕所述集成电路。

5.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递构件是换热器。

6.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递构件是IC热传递单元。

7.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递构件是覆盖件热传递单元。

8.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递构件是热传递模块。

9.根据权利要求1所述的导管，其中所述热传递组件包括冷却单元，并且所述冷却剂传送网络包括将冷却剂从所述热传递构件回流到所述冷却单元的导管。

10.根据权利要求1所述的导管，其中所述导管包括顶端电极和冲洗管，并且所述冲洗管将冷却剂从所述热传递单元递送到所述顶端电极。

11.根据权利要求1所述的导管，还包括远离所述控制手柄的换热器。

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