CN102522487B - 液晶显示装置及其led封装结构 - Google Patents

液晶显示装置及其led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102522487B
CN102522487B CN201110398775.5A CN201110398775A CN102522487B CN 102522487 B CN102522487 B CN 102522487B CN 201110398775 A CN201110398775 A CN 201110398775A CN 102522487 B CN102522487 B CN 102522487B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
light
diapire
side wall
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110398775.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102522487A (zh
Inventor
唐国富
俞刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201110398775.5A priority Critical patent/CN102522487B/zh
Priority to US13/381,079 priority patent/US8814378B2/en
Priority to PCT/CN2011/083923 priority patent/WO2013082828A1/zh
Publication of CN102522487A publication Critical patent/CN102522487A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102522487B publication Critical patent/CN102522487B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Abstract

本发明提供一种LED封装结构，其包括LED芯片以及收容LED芯片的框体，框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射。本发明进一步提供一种液晶显示装置。通过上述方式，本发明的液晶显示装置及其LED封装结构中LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射，进而增加LED芯片的混光距离，避免产生发光盲区，能够消除Hot Spot现象。

Description

液晶显示装置及其LED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种液晶显示装置及其LED封装结构。
背景技术
目前，液晶显示装置的应用越来越普及，现有技术中液晶显示装置包括背光模组，背光模组包括光源模块以及导光板，光源模块设置在导光板的入光面，其中光源模块采用传统发光二极管(Light EmittingDiode，LED)。LED灯都具有一定的视角范围，例如椭圆形LED灯。如图1所示，椭圆形LED灯11的视角范围为120°，LED灯11在导光板12上直线排列时，相邻两个LED灯11之间由于视角范围的限制而存在发光盲区。若导光板12的入光面和LED灯11距离很近时，则位于发光盲区的导光板12无光线通过，发光盲区相应的区域相对较暗，LED灯11照射到的其他区域较亮，从而出现明显的明暗交替现象，进而导致液晶显示装置入光处出现明暗相隔现象(Hot Spot)，导致混光不良。若增加导光板12与LED灯11之间的距离，虽然可以消除Hot Spot问题，但导致LED灯11的视角范围更小，使得光的利用率下降。
因此，本发明提供一种液晶显示装置及其LED封装结构，以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示装置及其LED封装结构，能够消除Hot Spot现象。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED封装结构，其包括LED芯片以及收容LED芯片的框体，框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射；其中，LED封装结构还包括焊脚，焊脚设置在底壁上，LED芯片设置在焊脚上，焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，LED芯片设置在第一部分焊脚上，并且通过导线连接第二部分焊脚，且底壁、第一侧壁以及出光壁为一体成形；其中，底壁位于框体的底部，出光壁设置在框体的顶部，第一侧壁设置于底壁和出光壁之间，且第一侧壁相对底壁成一倾斜角度，框体进一步包括与第一侧壁相对设置的第二侧壁，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后再经由第二侧壁和底壁反射后再从出光壁出射；其中，出光壁设置有一出光孔，LED芯片发出的光线经过反射后通过出光孔射出。
根据本发明一优选实施例，框体进一步包括第三侧壁和第四侧壁，第三侧壁和第四侧壁与底壁、第一侧壁、第二侧壁以及出光壁围合形成框体。
根据本发明一优选实施例，框体为长方体。
根据本发明一优选实施例，出光壁的制造材料为硅脂或环氧树脂。
根据本发明一优选实施例，框体的收容空间内填充荧光。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种液晶显示装置，其包括：显示面板；以及背光模组，背光模组用于为显示面板提供背光源；背光模组包括导光板和光源模块，光源模块包括一LED封装结构，LED封装结构设置在导光板的入光面，其中，LED封装结构包括LED芯片以及收容LED芯片的框体，框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射至导光板的入光面；其中，LED封装结构还包括焊脚，焊脚设置在底壁上，LED芯片设置在焊脚上，焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，LED芯片设置在第一部分焊脚上，并且通过导线连接第二部分焊脚，且底壁、第一侧壁以及出光壁为一体成形；其中，底壁位于框体的底部，出光壁设置在框体的顶部，第一侧壁设置于底壁和出光壁之间，且第一侧壁相对底壁成一倾斜角度，框体进一步包括与第一侧壁相对设置的第二侧壁，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后再经由第二侧壁和底壁反射后再从出光壁出射；其中，出光壁设置有一出光孔，LED芯片发出的光线经过反射后通过出光孔射出。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的液晶显示装置及其LED封装结构通过将LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，以使LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射，进而增加LED芯片的混光距离，避免产生发光盲区，能够消除Hot Spot现象。
附图说明
图1是现有技术中液晶显示装置的LED封装结构示意图；
图2是根据本发明第一实施例的LED封装结构的立体示意图；
图3是图2中LED封装结构的透视图；
图4是图2中LED封装结构的剖面示意图；
图5是根据本发明第二实施例的LED封装结构的立体示意图；
图6是图5中LED封装结构的透视图；
图7是图5中LED封装结构的剖面示意图；
图8是根据本发明第三实施例的LED封装结构的立体示意图；
图9是图8中LED封装结构的透视图；
图10是图8中LED封装结构的剖面示意图；
图11是根据本发明液晶显示装置的优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
请参见图2-4，图2是根据本发明第一实施例的LED封装结构的立体示意图，图3是图2中LED封装结构的透视图，图4是图2中LED封装结构的剖面示意图。如图2-4所示，本实施例的LED封装结构20包括：LED芯片21以及收容LED芯片21的框体22。其中，框体22包括底壁221、第一侧壁222、第二侧壁223、第三侧壁224以及出光壁225。LED封装结构20还包括焊脚229以及导线230。
在本实施例中，焊脚229设置在底壁221上，并且包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，LED芯片21设置在第一部分焊脚上，并且通过导线230连接第二部分焊脚。即LED芯片21设置在底壁221上，第一侧壁222倾斜设置于LED芯片21的出光方向，并且相对底壁221成一倾斜角度。出光壁225设置在第一侧壁222和底壁221之间并且垂直于底壁221，其中，在出光壁225上设置一出光孔226，以使LED芯片21发出的光线经过第一侧壁222反射后通过出光孔226出射，如图4所示。
第二侧壁223和第三侧壁224垂直于底壁221，并且位于底壁221的相对两侧，以使底壁221、第一侧壁222、第二侧壁223、第三侧壁224以及出光壁225围合形成框体22。在本实施例中，底壁221、第一侧壁222、第二侧壁223、第三侧壁224以及出光壁225为一体成形。在其他实施例中，本领域的技术人员完全可以将底壁221、第一侧壁222、第二侧壁223、第三侧壁224以及出光壁225通过其他方式来形成框体22。
具体而言，第一侧壁222具有反射作用，当LED芯片21发出的光线，光线经过第一侧壁222的反射，再从出光壁225的出光孔226出射，进而增加了光线的混光距离。
区别于现有技术中LED灯11，本实施例的LED封装结构20的LED芯片21发出的光线先经过第一侧壁222反射后，再从出光孔226出射，进而增加了LED芯片21的混光距离，避免出现发光盲区，进而能够消除Hot Spot现象。
请参见图5-7，图5是根据本发明第二实施例的LED封装结构的立体示意图，图6是图5中LED封装结构的透视图，图7是图5中LED封装结构的剖面示意图。如图5-7所示，本发明第二实施例的LED封装结构30与第一实施例的LED封装结构20的主要不同之处在于：本实施例LED封装结构30的框体32的外形设置为长方体。
请参见图8-10，图8是根据本发明第三实施例的LED封装结构的立体示意图，图9是图8中LED封装结构的透视图，图10是图8中LED封装结构的剖面示意图。如图8-10所示，本实施例的光源模40包括：LED芯片41以及收容LED芯片41的框体42。其中，框体42包括底壁421、第一侧壁422、第二侧壁423、第三侧壁424、第四侧壁425以及出光壁426。LED封装结构20还包括焊脚428以及导线429。
在本实施例中，底壁421位于框体42的底部，焊脚428设置在底壁421上，并且包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，LED芯片41设置在第一部分焊脚上，并且通过导线429连接第二部分焊脚。即LED芯片41设置在底壁421上，出光壁426设置在框体42的顶部，第一侧壁422设置于底壁421和出光壁426之间，并且相对于底壁421成一倾斜角度，以倾斜设置于LED芯片41的出光方向，框体42进一步包括与第一侧壁422相对设置的第二侧壁423。其中，出光壁426上设置一出光孔427，LED芯片41发出的光线经过第一侧壁422反射后再经由第二侧壁423以及底壁421反射后从出光壁426的出光孔427出射，如图10所示。
第三侧壁424和第四侧壁425均垂直于底壁421，并且设置在底壁421的相对两侧，以使底壁421、第一侧壁422、第二侧壁423、第三侧壁424、第四侧壁425以及出光壁426围合形成框体42。在本实施例中，框体42设置成长方体。在其他实施例中，本领域的技术人员完全可以将框体42设置成其他形状。
区别于现有技术中LED灯11，本实施例的LED封装结构40的LED芯片41发出的光线先经过第一侧壁422反射后，再经由第二侧壁423以及底壁421的反射层反射，最后从出光壁426的出光孔427出射，进而增加了LED芯片41的混光距离，避免出现发光盲区，进而能够消除Hot Spot现象。
值得注意的是，本发明LED封装结构中出光壁的制造材料为硅脂或环氧树脂。此外，框体的收容空间内可填充荧光。
本发明还提供一种液晶显示装置50，如图8所示，液晶显示装置50包括显示面板51以及背光模组52，背光模组52用于为显示面板51提供背光源。其中，背光模组52包括导光板521以及光源模块522，光源模块522包括一LED封装结构，LED封装结构设置在导光板的入光面。LED封装结构包括LED芯片以及收容LED芯片的框体，框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射至导光板521的入光面。LED封装结构还可以是前述任一LED封装结构实施例中的结构，在此不再赘述。
通过上述方式，本发明的液晶显示装置及其LED封装结构通过将LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，以使LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射，进而增加LED芯片的混光距离，避免产生发光盲区，能够消除Hot Spot现象。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射；
其中，所述LED封装结构还包括焊脚，所述焊脚设置在所述底壁上，所述LED芯片设置在所述焊脚上，所述焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，所述LED芯片设置在所述第一部分焊脚上，并且通过导线连接所述第二部分焊脚，且所述底壁、所述第一侧壁以及所述出光壁为一体成形；
其中，所述底壁位于所述框体的底部，所述出光壁设置在所述框体的顶部，所述第一侧壁设置于所述底壁和所述出光壁之间，且所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述框体进一步包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后再经由所述第二侧壁和所述底壁反射后再从所述出光壁出射；
其中，所述出光壁设置有一出光孔，所述LED芯片发出的光线经过反射后通过所述出光孔射出。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体进一步包括第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述底壁、第一侧壁、第二侧壁以及出光壁围合形成所述框体。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体为长方体。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述出光壁的制造材料为硅脂或环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体的收容空间内填充荧光。
6.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置包括：
显示面板；以及
背光模组，所述背光模组用于为所述显示面板提供背光源；
所述背光模组包括导光板和光源模块，所述光源模块包括一LED封装结构，所述LED封装结构设置在所述导光板的入光面，其中，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射至所述导光板的入光面；
其中，所述LED封装结构还包括焊脚，所述焊脚设置在所述底壁上，所述LED芯片设置在所述焊脚上，所述焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，所述LED芯片设置在所述第一部分焊脚上，并且通过导线连接所述第二部分焊脚，且所述底壁、所述第一侧壁以及所述出光壁为一体成形；
其中，所述底壁位于所述框体的底部，所述出光壁设置在所述框体的顶部，所述第一侧壁设置于所述底壁和所述出光壁之间，且所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述框体进一步包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后再经由所述第二侧壁和所述底壁反射后再从所述出光壁出射；
其中，所述出光壁设置有一出光孔，所述LED芯片发出的光线经过反射后通过所述出光孔射出。
CN201110398775.5A 2011-12-05 2011-12-05 液晶显示装置及其led封装结构 Active CN102522487B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110398775.5A CN102522487B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 液晶显示装置及其led封装结构
US13/381,079 US8814378B2 (en) 2011-12-05 2011-12-14 LCD device and LED package structure thereof
PCT/CN2011/083923 WO2013082828A1 (zh) 2011-12-05 2011-12-14 液晶显示装置及其led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110398775.5A CN102522487B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 液晶显示装置及其led封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102522487A CN102522487A (zh) 2012-06-27
CN102522487B true CN102522487B (zh) 2014-10-15

Family

ID=46293337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110398775.5A Active CN102522487B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 液晶显示装置及其led封装结构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102522487B (zh)
WO (1) WO2013082828A1 (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7338823B2 (en) * 2005-06-01 2008-03-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-emitting LED package and manufacturing method of the same
CN201673929U (zh) * 2010-05-07 2010-12-15 深圳市晶鼎源光电科技有限公司 一种白光发光二极管

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5428912A (en) * 1993-08-05 1995-07-04 Prolume Incorporated Indirectly illuminated sign
JP4088932B2 (ja) * 2003-12-05 2008-05-21 三菱電機株式会社 発光装置及びこれを用いた照明器具
JP4393882B2 (ja) * 2004-01-27 2010-01-06 三菱電機株式会社 エレベータの表示及び照明装置
KR100780176B1 (ko) * 2005-11-25 2007-11-27 삼성전기주식회사 측면 방출 발광다이오드 패키지
JP5186875B2 (ja) * 2007-10-12 2013-04-24 日亜化学工業株式会社 照明ユニット
CN101451695A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP2010272386A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置
CN201680229U (zh) * 2010-02-20 2010-12-22 金芃 侧入光的腔体式led背光模组
EP2365552A3 (en) * 2010-03-09 2015-03-25 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting device package with a lead frame having a recess
CN102237471B (zh) * 2010-04-29 2014-08-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN101881402A (zh) * 2010-07-21 2010-11-10 友达光电股份有限公司 一种发光二极管光源结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7338823B2 (en) * 2005-06-01 2008-03-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-emitting LED package and manufacturing method of the same
CN201673929U (zh) * 2010-05-07 2010-12-15 深圳市晶鼎源光电科技有限公司 一种白光发光二极管

Also Published As

Publication number Publication date
CN102522487A (zh) 2012-06-27
WO2013082828A1 (zh) 2013-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3663843B1 (en) White light emitting device and display device using the same
CN109459886B (zh) 一种背光模组、制作方法及显示装置
US10180531B2 (en) Laminated optical sheet module
CN104471468A (zh) 显示设备
CN102980105A (zh) 一种背光模组及显示装置
WO2016061996A1 (zh) 一种背光源及显示装置
US20180292598A1 (en) Light source module and prism sheet thereof
US20150234112A1 (en) Side type backlight module, method for producing the same and display apparatus
US9164217B2 (en) Linear light source and planar light source
CN103148415B (zh) 背光模块
JP2014011359A (ja) 発光装置、照明装置および表示装置用バックライト
CN102840520A (zh) 一种侧光式背光模组和显示装置
CN103700754A (zh) 发光二极管封装件、背光模组和显示装置
CN204462594U (zh) 一种显示装置
CN207096639U (zh) 一种背光模组
US8814378B2 (en) LCD device and LED package structure thereof
CN104315407A (zh) 一种背光模组及显示装置
CN102522487B (zh) 液晶显示装置及其led封装结构
US9140930B2 (en) Slim frame backlight module
TW201426115A (zh) 背光模組
CN100465733C (zh) 发光模块与面光源装置
KR101268085B1 (ko) 접합패턴이 형성된 광학시트를 가지는 광학시트 모듈
CN202405308U (zh) 具胶墙的发光二极管封装结构
TWM619981U (zh) 封裝發光元件
CN109148428B (zh) 一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Liquid-crystal display device and LED (Light-Emitting Diode) packaging structure thereof

Effective date of registration: 20190426

Granted publication date: 20141015

Pledgee: Bank of Beijing Limited by Share Ltd Shenzhen branch

Pledgor: Shenzhen Huaxing Optoelectronic Technology Co., Ltd.

Registration number: 2019440020032

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20201016

Granted publication date: 20141015

Pledgee: Bank of Beijing Limited by Share Ltd. Shenzhen branch

Pledgor: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

Registration number: 2019440020032

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right