CN102487110A - 发光二极管封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；将发光二极管芯片固定于容置槽底部；将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；及使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。上述的封装方法将模具压置在封装胶的表面，可克服封装胶固化过程中存在的表面张力，从而避免封装胶的表面内凹，可得到具有预期光学性能及外观的发光二极管封装结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体元件的封装方法，特别是一种发光二极管的封装方法。
背景技术
半导体发光二极管，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。
发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。发光二极管的封装通常包括固晶、灌胶、烘烤等步骤。其中，固晶是将发光二极管芯片固定于封装基板的一凹槽内；灌胶是利用注射或模铸的方式将液态封装材料包覆发光二极管芯片，发光二极管芯片所发之光可透过封装材料以及通过凹槽内壁的反射到达外部空间。
然而在液态封装材料固化的过程中，由于表面张力的原因，使得固化后的封装材料表面向内收缩，造成封装层内凹，以至影响发光二极管封装结构的光学性能及外观。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种发光二极管封装方法，利用该种封装方法得到的发光二极管封装结构具有预期的光学性能及外观。
一种发光二极管封装方法，包括：
提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；
将发光二极管芯片固定于容置槽底部；
将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；及
使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。
上述的封装方法将模具压置在封装胶的表面，可克服封装胶固化过程中存在的表面张力，从而避免封装胶的表面内凹，可得到具有预期光学性能及外观的发光二极管封装结构。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1至图3为本发明一实施例的发光二极管封装方法各步骤及由各步骤得到的发光二极管封装结构示意图。
图4为本发明另一实施例的发光二极管封装方法的步骤示意图。
主要元件符号说明
封装基材 10
第一表面 101
第二表面 102
容置槽 12
内壁 121
电路结构 14
发光二极管芯片 20
固晶胶 201
封装胶 30
表面 301
模具 40、41
压置臂 42
离形膜 50
具体实施方式
请参考图1，首先，提供封装基材10。封装基材10可由陶瓷等绝缘且具有良好导热性能的材料制成。该封装基材10具有一第一表面101和相对的一第二表面102，该第一表面101可以是例如顶表面，第二表面102可以是例如底表面。顶表面上具有至少一个容置槽12，容置槽12具有内壁121，内壁121相对封装基材10的表面倾斜。该容置槽12用于容置发光二极管芯片20，容置槽12的数量可依发光二极管芯片20的数量及设置方式而作变更。容置槽12可以是椭圆形、圆台形等形状。进一步的，该底表面上形成电路结构14，且该电路结构14贯穿封装基材10并暴露于容置槽12底部。
接着，将发光二极管芯片20固定于容置槽12的底部。该发光二极管芯片20电连接于封装基材10上的电路结构14，本实施例中采用覆晶的方式由固晶胶201，例如可以是银胶等，将发光二极管芯片20的两个电极分别与电路结构14相连接。在其他实施例中，也可以采用固晶打线的方式将发光二极管芯片20与电路结构14相连。优选的，该发光二极管芯片20是蓝光芯片。
请再参考图2，将封装胶30涂布于容置槽12内并覆盖发光二极管芯片20。优选的，封装胶30内还可包含荧光粉，发光二极管芯片20激发荧光粉后发出的光与所发蓝光可混合成白光。封装胶30由于具有一定的流动性，在固化过程中，由于存在表面张力，使封装胶30的表面301具有内凹的趋势。因此本发明再在涂布封装胶30后，于封装胶30固化之前提供一个模具40，使该模具40压置在封装胶30的表面301，借助模具40对封装胶30施加的外力，以克服封装胶30的表面张力，使封装胶30固化后呈平坦状，因此可以保证发光二极管封装结构预期的光学性能及外观。
本实施例中，模具40的表面向下凸设有压置臂42，压置臂42压置在封装胶30的表面301外围并与容置槽12的内壁121邻接。由于表面张力使得封装胶30的表面301的中心部位内凹的趋势更大，因此压置在封装胶30的表面301的外围，使封装胶30受到挤压流向中心部位，即可破坏封装胶30内凹的趋势。
请再参考图3，待封装胶30表面301平整且固化后，将模具40与封装胶30脱离，即得到发光二极管封装结构。优选的，该封装胶30的表面301与容置槽12的顶部相平。进一步的，该模具40的压置臂42与封装胶30接触的表面上还设置一层离形膜50，有利于在脱模时与封装胶30更好的分离。
可以理解的，在模具40压置封装胶30的表面301时，不限于上述压置封装胶30的外围表面301的实施方式。请参考图4，本发明另一实施例中采用的模具41具有平整的表面，并压置在封装胶30的整个表面301上，同样可使封装胶30的表面301平整。进一步的，为利于脱模，也可设置一层离形膜50在模具41的表面上。
Claims (9)
1.一种发光二极管封装方法，包括：
提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；
将发光二极管芯片固定于容置槽底部；
将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；
其特征在于，还包括使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述模具的表面凸设有压置臂，所述压置臂压置在封装胶的外围表面并与容置槽的内壁邻接。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述压置臂上与封装胶接触的表面设有离形膜。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述模具的表面平整并压置在封装胶的整个表面上。
5.如权利要求1或4所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述模具的表面上设有离形膜。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述发光二极管芯片为蓝光芯片，所述封装胶内包含荧光粉，所述发光二极管芯片激发荧光粉后发出的光与所发蓝光混合成白光。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装基材上还形成电路结构，发光二极管芯片固定于容置槽底部时与电路结构形成电连接。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述发光二极管芯片以覆晶的方式固定于封装基材上。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装胶的表面与容置槽的顶部相平。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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