CN102487060A - 发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管，包括第一晶粒组、第二晶粒组以及光波长转换物质，该第一晶粒组包括多个红光发光二极管晶粒，该第二晶粒组包括多个蓝光发光二极管晶粒，该光波长转换物质含有能由蓝光激发发出可见光的荧光粉材料，该光波长转换物质设置在蓝光发光二极管晶粒的出光路径上，该多个蓝光发光二极管晶粒的总发光面积大于该多个红光发光二极管晶粒的总发光面积。该种发光二极管的色域广、演色性高，且该种发光二极管所包含的晶粒种类少、成本较低。

Description

发光二极管
技术领域
本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种白光发光二极管。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到照明、显示器背光源等领域当中。
为获得白光，通常采用蓝光二极管芯片发出蓝光来激发荧光粉产生黄光，剩余的蓝光与荧光粉受激发出的黄光相互混合产生白光，然而，该种发光二极管发出的白光色域较小，演色性并不理想。另外一种产生白光的途径为分别利用红光二极管芯片、绿光二极管芯片、蓝光二极管芯片产生红光、绿光及蓝光，再将三种颜色的光混合而得到白光，这种途径得到的白光色域较广，演色性有所提高，但是由于包含三种颜色的二极管芯片，导致其制作工艺较复杂，成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种能够克服上述缺点的发光二极管。
一种发光二极管，包括第一晶粒组、第二晶粒组以及光波长转换物质，该第一晶粒组包括多个红光发光二极管晶粒，该第二晶粒组包括多个蓝光发光二极管晶粒，该光波长转换物质含有能由蓝光激发发出绿光的荧光粉材料，该光波长转换物质设置在蓝光发光二极管晶粒的出光路径上，该多个蓝光发光二极管晶粒的总发光面积大于该多个红光发光二极管晶粒的总发光面积。
所述发光二极管采用红、绿、蓝三色光混光形成白光，具有色域广、演色性高的优点，并且该种发光二极管仅采用红光、蓝光发光二极管晶粒，其所包含的晶粒种类少、成本较低。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光二极管结构示意图。
图2为本发明另一实施例的发光二极管结构示意图。
主要元件符号说明
发光二极管            10
封装壳体              11
第一晶粒组            12
第二晶粒组            13
光波长转换物质        14
封装材料              15
红光发光二极管晶粒    120
蓝光发光二极管晶粒    130
金属线                16
具体实施方式
请参见图1，本发明第一实施例提供的发光二极管10包括封装壳体11，第一晶粒组12、第二晶粒组13、光波长转换物质14以及封装材料15。
该封装壳体11用于承载第一晶粒组12、第二晶粒组13、光波长转换物质14以及封装材料15。该封装壳体11内部或表面形成有电路结构(图未示)，以与第一晶粒组12、第二晶粒组13电连接，并通过外界电源向第一晶粒组12、第二晶粒组13传输电能。该封装壳体11的材质可为塑胶或陶瓷等材料，本实施例中，该封装壳体11的材质为陶瓷。
该第一晶粒组12包括多个红光发光二极管晶粒120。该多个红光发光二极管晶粒120设置在封装壳体11上，用于发出红光。为使红光发光二极管晶粒120能够承受高压直流或交流电源供给的电能，各红光发光二极管晶粒120可由多个红光发光二极管微晶粒所组成(图未示)，该多个红光发光二极管微晶粒可通过串联、并联、串并联、反向串并联或桥式整流排列等方式电连接。
该第二晶粒组13包括多个蓝光发光二极管晶粒130。该多个蓝光发光二极管晶粒130设置在封装壳体11上，用于发出蓝光。为使蓝光发光二极管晶粒130能够承受高压直流或交流电源供给的电能，各蓝光发光二极管晶粒130可由多个蓝光发光二极管微晶粒所组成(图未示)，该多个蓝光发光二极管微晶粒可通过串联、并联、串并联、反向串并联或桥式整流排列等方式电连接。本实施例中，该蓝光发光二极管晶粒130的数量多于红光发光二极管晶粒120的数量，以保证该多个蓝光发光二极管晶粒130的总发光面积大于该多个红光发光二极管晶粒120的总发光面积，从而使蓝光的发光量多于红光。
需要说明的是，鉴于各色发光二极管微晶粒的发光面积尺寸规格可能不同，从而红光发光二极管微晶粒与蓝光发光二极管微晶粒的数量关系可以作相应变化。
当红光发光二极管微晶粒的发光面积大于或等于蓝光发光二极管微晶粒的发光面积时，可使该第二晶粒组13的蓝光发光二极管微晶粒总数目多于第一晶粒组12的红光发光二极管微晶粒总数目，以保证蓝光发光二极管微晶粒的总发光面积大于红光发光二极管微晶粒的总发光面积，使得蓝光的发光量多于红光。
当红光发光二极管微晶粒的发光面积小于蓝光发光二极管微晶粒的发光面积时，则该第二晶粒组13的蓝光发光二极管微晶粒总数目可等于或小于第一晶粒组12的红光发光二极管微晶粒总数目，只要保证蓝光发光二极管微晶粒的总发光面积大于红光发光二极管微晶粒的总发光面积，使得蓝光的发光总量多于红光即可。
本实施例中，该多个红光发光二极管晶粒120、蓝光发光二极管晶粒130的通过金属线16相互连接，并通过打线连接的方式与封装壳体11的电路结构相连以从外界获取电能。所述红光发光二极管晶粒120与蓝光发光二极管晶粒130的连接方式可采用串联、并联、串并联、反向串并联或桥式整流排列等方式，以承受交流或直流高压电源。
该光波长转换物质14含有能由蓝光激发发出绿光的荧光粉材料，并设置在蓝光发光二极管晶粒130的出光路径上，从而该光波长转换物质14吸收来自蓝光发光二极管晶粒130的蓝光的一部分以受激产生绿光。继而，光波长转换物质14产生的绿光、蓝光发光二极管晶粒130所发出且未被吸收的蓝光以及红光发光二极管晶粒120所发出的红光相互混合形成白光。
该封装材料15采用透光材料(如硅胶)制成，用于覆盖第一晶粒组12、第二晶粒组13以避免红光发光二极管晶粒120、蓝光发光二极管晶粒130受到外界损坏。该封装材料15还用于将光波长转换物质14固定在蓝光发光二极管晶粒130的出光路径上。本实施例中，该光波长转换物质14混合在封装材料15中，当封装材料15固化在封装壳体11上以后，光波长转换物质14便被固定在蓝光发光二极管晶粒130的出光路径上，以吸收来自蓝光发光二极管晶粒130的蓝光。当然，该光波长转换物质14也可直接覆盖在部分蓝光发光二极管晶粒130的表面，直接吸收来自蓝光发光二极管晶粒130的蓝光，如图2所示。
可以理解的，所使用的荧光粉经激发所产生的颜色光并不局限为绿光，荧光粉受激产生的可以是波长范围在500纳米～700纳米的可见光，如蓝绿光、绿光、黄绿光、黄光和橘光等，从而可以相应调节发光二极管10混光后所得到白光的色温。
本发明实施例提供的发光二极管10采用红、绿、蓝三色光混光形成白光，具有色域广、演色性高的优点，并且该种发光二极管10仅采用红光发光二极管晶粒120、蓝光发光二极管晶粒130，其所包含的晶粒种类少，具有成本较低的优点。
需要说明的是，为保证混光后得到的白光更加纯正，较佳的，该蓝光发光二极管晶粒130与该红光发光二极管晶粒120的数量比为2∶1～4∶1。优选的，该蓝光发光二极管晶粒130与该红光发光二极管晶粒120的数量比为7∶3～7∶2。更优选的，该蓝光发光二极管晶粒130与该红光发光二极管晶粒120的数量比为7∶3或7∶2。
为使得该发光二极管10能够直接在预定电压下直接使用，而无需配备额外的电压转换电路，本实施例提供的发光二极管10的所有红光发光二极管晶粒120、蓝光发光二极管晶粒130相互电连接，以起到分压作用而避免二极管晶粒承受电压过高，同时为了保证二极管晶粒内各个发光二极管微晶粒分得的电压能够获得足够高的工作电压，本实施例提供发光二极管10的红光发光二极管晶粒与蓝光发光二极管晶粒的微晶粒数量总和小于或等于供给给该发光二极管10的外供电压的二分之一，且发光二极管10的红光发光二极管晶粒与蓝光发光二极管晶粒的发光二极管微晶粒数量总和大于或等于供给给该发光二极管10的外供电压的四分之一。该种设计可以使得每个发光二极管晶粒上，各个发光二极管微晶粒分得的电压为2～4伏特，从而保证红光发光二极管晶粒、蓝光发光二极管晶粒能够在适当的工作电压下工作。
此外，本实施例图1所示发光二极管结构的红光发光二极管晶粒120及蓝光发光二极管晶粒130分别通过打线与封装壳体11的电路结构形成电连接。该种打线连接固定发光二极管晶粒的方式也可替换为覆晶封装。
本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种发光二极管，包括第一晶粒组、第二晶粒组以及光波长转换物质，该第一晶粒组包括多个红光发光二极管晶粒，该第二晶粒组包括多个蓝光发光二极管晶粒，该光波长转换物质含有能由蓝光激发发出可见光的荧光粉材料，该光波长转换物质设置在蓝光发光二极管晶粒的出光路径上，该多个蓝光发光二极管晶粒的总发光面积大于该多个红光发光二极管晶粒的总发光面积。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该蓝光发光二极管晶粒与该红光发光二极管晶粒的数量比为2∶1～4∶1。
3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，该蓝光发光二极管晶粒与该红光发光二极管晶粒的数量比为7∶3～7∶2。
4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该光波长转换物质被蓝光激发所发出的可见光波长范围为500纳米～700纳米。
5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该光波长转换物质被蓝光激发所发出的可见光为绿光、黄绿光、黄光、或橘光。
6.如权利要求1～5任一项所述的发光二极管，其特征在于，该第一晶粒组的红光发光二极管晶粒是由多个微晶粒所组成。
7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，该红光发光二极管晶粒的多个微晶粒是以串联、并联、串并联、反向串并联及桥式整流排列中至少一种方式电连接。
8.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，该第二晶粒组的蓝光发光二极管晶粒是由多个微晶粒所组成。
9.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于，该蓝光发光二极管晶粒的多个微晶粒是以串联、并联、串并联、反向串并联及桥式整流排列中至少一种方式电连接。
10.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于，该红光发光二极管晶粒与蓝光发光二极管晶粒的微晶粒数量总和不大于供给给该发光二极管的外供电压的二分之一，且该红光发光二极管晶粒与蓝光发光二极管晶粒的发光二极管微晶粒数量总和不小于供给给该发光二极管的外供电压的四分之一。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104851953A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 扬州艾笛森光电有限公司 可调光led封装结构
CN114077141A (zh) * 2021-11-16 2022-02-22 康佳集团股份有限公司 一种次毫米发光二极管投影显示结构及显示设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6084250A (en) * 1997-03-03 2000-07-04 U.S. Philips Corporation White light emitting diode
CN1326230A (zh) * 2000-05-31 2001-12-12 松下电器产业株式会社 发光二极管灯
WO2008051397A1 (en) * 2006-10-19 2008-05-02 Intematix Corporation Light emitting diode based backlighting for color liquid crystal displays

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6084250A (en) * 1997-03-03 2000-07-04 U.S. Philips Corporation White light emitting diode
CN1326230A (zh) * 2000-05-31 2001-12-12 松下电器产业株式会社 发光二极管灯
WO2008051397A1 (en) * 2006-10-19 2008-05-02 Intematix Corporation Light emitting diode based backlighting for color liquid crystal displays

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104851953A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 扬州艾笛森光电有限公司 可调光led封装结构
CN114077141A (zh) * 2021-11-16 2022-02-22 康佳集团股份有限公司 一种次毫米发光二极管投影显示结构及显示设备

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