CN102486304A - 一种led光源的散热装置 - Google Patents

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张超
胡剑峰
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Abstract

本发明公开了一种LED光源的散热装置，包括热交换器、散热器和热管，集成封装LED模组安装在所述热交换器上，所述热交换器与散热器通过热管连接。本发明散热效率高、热负载能力高、持续工作时间长，有利于降低LED光源的温度，保证集成封装LED模组的发光效率。

Description

一种LED光源的散热装置
技术领域
本发明涉及一种的散热装置，特别涉及一种LED光源的散热装置。
背景技术
目前，LED光源多采用散热片自然冷却的方法进行散热，但在LED用作光源时，多采用LED集成封装的形式，光强密度高，光能量达到了1KW～2KW/m2，达到了太阳光照度的量级，由于转换为光能的仅占总电能的一小部分，剩余大部分电能转换为热量，其产生的热量为5KW-10KW/m2，散热是个大问题，而集成封装LED模组的温度直接影响其发光效率，保持在较低的温度是保证集成封装LED模组正常工作的前提。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种一种LED光源的散热装置。本发明散热效率高、热负载能力高、持续工作时间长，有利于降低LED光源的温度，保证集成封装LED模组的发光效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种LED光源的散热装置，其特征在于：包括热交换器、散热器和热管，集成封装LED模组安装在所述热交换器上，所述热交换器与散热器通过热管连接。
上述的一种LED光源的散热装置，所述散热器的一侧设置有散热风扇。
上述的一种LED光源的散热装置，所述散热器为铝散热器，且所述散热器为片状结构。
上述的一种LED光源的散热装置，所述热交换器由铜制成。
上述的一种LED光源的散热装置，所述集成封装LED模组通过导热硅胶安装在热交换器上。
上述的一种LED光源的散热装置，所述热管的一端嵌入到所述热交换器内部。
本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明散热效率高、热负载能力高、持续工作时间长，有利于降低LED光源的温度，保证集成封装LED模组的发光效率。所述散热器的一侧设置有散热风扇，通过设置散热风扇对散热器进行风冷，加快所述散热器的散热，增强了散热器的散热能力。所述散热器为铝散热器，且所述散热器为片状结构，通过这种结构增大了散热面积，提高了散热效率。所述集成封装LED模组通过导热硅胶安装在热交换器上，并与热交换器紧密接触，增大了集成封装LED模组和热交换器的接触面积，以利于热量的导出，热管是嵌入到热交换器内部的，可以进一步提高热交换的效率。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图。
图2为本发明的俯视结构示意图。
图3为本发明热交换器与热管的连接示意图。
附图标记说明：
1-集成封装LED模组；2-热交换器；3-热管；
4-散热器；         5-散热风扇。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种LED光源的散热装置，包括热交换器2、散热器4和热管3，集成封装LED模组1安装在所述热交换器2上，所述热交换器2与散热器4通过热管3连接。所述散热器4的一侧设置有散热风扇5。所述散热器4为铝散热器，且所述散热器4为片状结构。所述热交换器2由铜制成。所述集成封装LED模组1通过导热硅胶安装在热交换器2上。所述热管3的一端嵌入到所述热交换器2内部(如图3所示)。
本发明将集成封装LED模组1安装在热交换器2上，便于热量的导出，利用热管3将热量高效地传导至散热器4，从而将热量散出。所述热管3的一端连接所述热交换器2，所述热管3的另一端与所述散热器4连接，所述热管3能将所述热交换器2中的热量高效地传输到所述散热器4。所述散热器4的一侧设置有散热风扇5，通过设置散热风扇5对散热器4进行风冷，加快所述散热器4的散热，增强了散热器4的散热能力。所述散热器4为铝散热器，且所述散热器4为片状结构，通过这种结构增大了散热面积，提高了散热效率。所述集成封装LED模组1通过导热硅胶安装在热交换器2上，并与热交换器2紧密接触，增大了集成封装LED模组1和热交换器2的接触面积，以利于热量的导出，热管3是嵌入到热交换器2内部的，可以进一步提高热交换的效率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED光源的散热装置，其特征在于：包括热交换器(2)、散热器(4)和热管(3)，集成封装LED模组(1)安装在所述热交换器(2)上，所述热交换器(2)与散热器(4)通过热管(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源的散热装置，其特征在于：所述散热器(4)的一侧设置有散热风扇(5)。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源的散热装置，其特征在于：所述散热器(4)为铝散热器，且所述散热器(4)为片状结构。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源的散热装置，其特征在于：所述热交换器(2)由铜制成。
5.根据权利要求1所述的一种LED光源的散热装置，其特征在于：所述集成封装LED模组(1)通过导热硅胶安装在热交换器(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种LED光源的散热装置，其特征在于：所述热管(3)的一端嵌入到所述热交换器(2)内部。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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