CN102460688A - 功率半导体的散热器 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 105
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 49
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 40
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
一种散热器包括导热主体,导热主体包括配置为传导和驱散热的多个散热片。所述主体被配置为接收电路板,电路板包含沿着所述主体的宽度的发热电气组件。散热器还包括枢轴机构,枢轴机构被枢轴地耦合到所述主体并且被配置和布置以接触发热电气组件。散热器还包括偏置件,偏置件连接到所述主体和枢轴机构,并且被配置为从第一状态改变到第二状态以使枢轴机构相对于所述主体旋转以将枢轴机构的接触部分移向所述主体。散热器被配置为在枢轴机构的接触部分与所述主体之间接收发热电气组件,以及偏置件被配置为当偏置件处于第二状态时,偏置枢轴机构的接触部分以推进发热电气组件紧靠所述主体。
Description
优先权要求
本申请要求于2009年5月14日提交的标题为“POWERSEMICONDUCTOR HEATSINKING”的第12/466,315号美国非临时申请的优先权,其全部内容通过引用并入本文用于任何和全部用途。
背景技术
相比于附接到单独的发热电气组件的单独的冷却装置,附接到多个发热电气组件的较大的散热器可以更有效地进行冷却。通常由单独的弹簧将单个较大的散热器附接到一排发热电气组件(例如,半导体),其中用单独的螺钉将每个弹簧附接到散热器。附接大量螺钉(例如每个散热器多达大约20个螺钉)劳动较为密集,由于螺钉可能松动或者不能被合适地调整而导致需要很长的时间并且通常涉及重复的劳动,从而阻碍了一些发热电气组件中的热传递。并且,高端组件不能位于散热器的附近,所述位置放置了拧紧螺钉以便于螺钉拧紧的螺丝刀。
发明内容
根据本公开的一个示例性的散热器包括导热主体,该导热主体包括配置为传导和驱散热的多个散热片,其中该主体被配置为接收电路板,所述电路板包含沿着该主体的宽度的发热电气组件。散热器包括枢轴机构和偏置件,枢轴机构枢轴地耦合到该主体,以及被配置和布置以接触发热电气组件,偏置件连接到所述主体和枢轴机构,并被配置为从第一状态改变到第二状态以使枢轴机构相对于所述主体旋转以将枢轴机构的接触部分移向所述主体。散热器被配置为接收在枢轴机构的接触部分与所述主体之间的发热电气组件,以及偏置件被配置为当偏置件处于第二状态时,偏置枢轴机构的接触部分以推进发热电气组件紧靠所述主体。
这样的散热器的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。偏置件可以被连接到枢轴机构的枢轴臂的第一部分,接触部分可以位于枢轴臂的第二部分,枢轴臂可以在第一部分与第二部分之间被枢轴地耦合到所述主体,以及偏置件可以被配置为当偏置件处于第二状态时,偏置第一部分远离所述主体。偏置件可以包括枢轴地耦合到第二构件的第一构件,第一构件在第一枢轴点被枢轴地耦合到所述主体,第二构件在第二枢轴点被枢轴地耦合到枢轴臂的第一部分,以及当偏置件处于第一状态时,第一和第二构件的总长度可以大于第一和第二枢轴点之间的距离。当偏置件处于第二状态时,构件中的一个可以被推进紧靠散热片中的一个以将偏置件锁在第二状态的位置。枢轴机构可以包括连接到枢轴臂的多个弹簧,多个弹簧可以被布置和配置以接触发热电气组件,以及当偏置件处于第二状态时推进发热电气组件紧靠所述主体。枢轴机构可以具有基本等于所述主体的主体宽度的枢轴机构宽度,以及枢轴机构宽度和主体宽度可以足够大以使主体和枢轴机构接触所有的发热电气组件。偏置件可以包括耦合到主体的第一板构件和耦合到枢轴机构的第二板构件,其中,第一板构件可以被枢轴地耦合到主体,第二板构件可以被枢轴地耦合到枢轴设备的第一部分,并且第二板构件可以被枢轴地耦合到第一板构件。枢轴机构可以被可释放地耦合到主体。偏置件可以被可释放地耦合到主体。
根据本公开的一个示例性的不间断电源包括外壳、布置在外壳中的多个电路板、布置在外壳中的电源,所述电源耦合到电路板且被配置为向电路板提供功率。不间断电源包括耦合到电路板并且配置为驱散来自电路板的热的散热器,散热器被配置为推进电路板的组件紧靠散热器的主体。散热器中的至少一个被配置为使用单一驱动进行驱动以实质上同时地热耦合到多个组件。
这样的不间断电源的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。至少一个散热器可以包括导热主体、枢轴机构和偏置件,导热主体包括配置为传导和驱散热的多个散热片,该主体被配置为接收沿着主体的宽度的多个组件,枢轴机构被枢轴地耦合到主体,并且被配置和布置以接触多个组件,以及偏置件被连接到主体和枢轴机构,并且被配置为从第一状态被驱动到第二状态以使枢轴机构相对于主体旋转以将枢轴机构的接触部分移向主体。至少一个散热器可以被配置为在枢轴机构的接触部分与主体之间接收发热电气组件,以及偏置件可以被配置为当偏置件处于第二状态时,偏置枢轴机构的接触部分以推进组件紧靠主体。偏置件可以被连接到枢轴机构的枢轴臂的第一部分,接触部分可以位于枢轴臂的第二部分,枢轴臂可以在第一部分与第二部分之间被枢轴地耦合到主体,以及偏置件可以被配置为当偏置件处于第二状态时,偏置第一部分远离主体。偏置件可以包括枢轴地耦合到第二构件的第一构件,第一构件可以在第一枢轴点被枢轴地耦合到主体,第二构件可以在第二枢轴点被枢轴地耦合到枢轴臂的第一部分,以及当偏置件处于第一状态时,第一构件和第二构件的总长度可以大于第一枢轴点和第二枢轴点之间的距离。当偏置件处于第二状态时,构件中的一个可以被推进紧靠散热片中的一个以将偏置件锁在第二状态的位置。至少一个散热器可以被配置为使用另一单一驱动以实质上同时地与多个组件热分离。
根据本公开的另一示例性的散热器包括:用于传导和驱散来自电路板上的发热电气组件的热的装置,该传导和驱散装置被配置为接收电路板;用于推进发热电气组件紧靠传导和驱散装置的装置,传导和驱散装置以及推进装置被配置为接收传导和驱散装置与推进装置之间的发热电气组件;以及,用于将推进装置从第一状态驱动到第二状态的装置,推进装置在第一状态与发热电气组件分离以及在第二状态被推进紧靠发热电气组件,驱动装置被配置为使用单一驱动将推进装置驱动到第二状态,以及在单一退动(de-actuation)中将推进装置从第二状态退动到第一状态。
这样的散热器的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。驱动装置可以被配置为将推进装置锁在第二状态。传导和驱散装置可以包括导热的散热主体,导热的散热主体包括多个散热片。驱动装置可以包括枢轴地耦合到传导和驱散装置的第一板构件以及枢轴地耦合到移动装置的第二板构件,以及第一板构件可以被枢轴地耦合到第二板构件。推进装置可以包括枢轴机构,该枢轴机构枢轴地耦合到传导和驱散装置,并且被配置和布置为在第二状态接触发热电气组件。
本文中所讨论的项目和/或技术可以提供以下功能中的一个或多个。可以将散热器快速地附接到多个发热电气组件。可以将散热器快速地从多个组件拆卸。可以提供传导和驱散热的第二途径。可以提高散热器的热传递能力。散热器可以用作引导空气流过多个组件的导流装置。可以简单和快速地并且更可靠地将散热器耦合到多个组件。可以将卡住型散热器同时耦合到多个组件。虽然已经描述了项目/技术效果对,然而可以通过除所述的装置以外的其他装置实现所述的效果,以及所述的项目/技术不一定产生所述的效果。
附图的简要描述
图1是包括耦合到可释放的散热器的多个半导体器件的电系统的示图。
图2是在释放状态下的可释放的散热器的侧视图。
图3是在耦合到半导体器件的锁住状态下的图2的可释放的散热器的侧视图。
图4在释放状态下的可释放的散热器的等轴测视图。
图5是在释放状态下的可释放的散热器的可选实施例的侧视图。
图6是在释放状态下的可释放的散热器的另一可选实施例的侧视图。
图7是在释放状态下的可释放的散热器的又一可选实施例的侧视图。
图8是将图2-7的散热器耦合到电路板的发热电气组件的过程的流程图。
图9和图10分别是在释放状态和锁住状态下的可释放的散热器的再一实施例的侧视图。
在附图中,相同的组件和/或特征可以具有相同的参考标号。进一步地,同一类型的多个组件可以通过在参考标号后附加在相同的组件之间进行区分的破折号和第二标号来区分。如果在本说明书中只使用第一参考标号,则描述适用于具有相同的第一参考标号而不考虑第二参考标号的相同组件中的任意一个。
详细描述
此外,本文中提供的公开内容描述了用于可释放地耦合到电路板上的多个发热电气组件的散热器。散热器的示例性的实施例能够被附接到一排电气组件以及然后从电气组件拆卸。例如,可以将散热器拆卸以替换或维修电气组件或整个电路板。示例性的散热器被配置有包含传导和驱散热的散热片的导热主体。主体被配置为接收电路板。枢轴板被枢轴地耦合到主体,以及偏置件被连接到主体和枢轴板,并且被配置为从第一状态改变到第二状态以使枢轴板相对于主体旋转以将枢轴板的接触部分向主体移动。散热器被配置为接收在枢轴板的接触部分与主体之间的发热电气组件,以及当偏置件处于第二状态时,偏置件被配置为偏置枢轴板的接触部分以推进发热电气组件紧靠主体。
参照图1,电系统10包括配置为容纳电路板16、多个发热电气组件18、电接口14和附接到组件18的散热器20的外壳12。组件18被电耦合到电路板16(例如焊接)。发热电气组件18可以是例如功率型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、高功率晶体管或绝缘栅双极晶体管(IGBT)等等。组件18将来自电源24的电流切换到诸如计算机设备、电信设备、数据中心设备、计算机网络设备、电池或其他电子器件的负载。组件18被排列成行(在该实例中,被排列为两行)。一行中可以有任意数量的组件18,例如,5、10、15、20或更多。优选地,一行中的组件18全部是具有相同尺寸的标准大小的电源组。例如,一行中的组件18可以全部是诸如TO-220、TO-247、TO-264、TO-126、TO-251或TO-3P的电源组的工业标准电源组。优选地,电系统10是UPS。
散热器20被可释放地耦合到(例如夹住)每行组件18和电路板16。散热器20具有足以接触一行中的所有组件18的宽度(在图1的页面中)。通过从组件18释放可以将散热器20从电路板16移除。
电接口14被连接到输入22,输入22被连接到电源24。电接口14被电耦合到电路板16。在该实例中,外壳12被配置为接收两个电路板16,每个电路板可释放地与散热器20相耦合。电接口14包括电变换电路,用于将从电源24接收的功率转换为另一形式或电压等级。例如,如果电源24是AC电源,则电接口14能够将AC功率变换为DC以及从120伏特或240伏特变换为较低的DC电压。此外,电接口14可以将来自电源24的功率提供给UPS内部或外部的充电电池(未示出)以及使用组件18切换功率打开和关闭。
参照图2和3,分别示出了在解锁状态和锁住状态下的散热器20。散热器20包括散热主体26、附接到散热主体26的多个散热片28、枢轴机构30和偏置件31。偏置件31将枢轴机构30枢轴地附接到散热主体26。偏置件31包括第一臂构件32,中间枢轴36将第一臂构件32枢轴地附接到第二臂构件34。枢轴38将第一臂构件32枢轴地附接到枢轴机构30。枢轴40将第二臂构件34枢轴地附接到散热主体。散热主体26的散热片29还将枢轴机构30在较低的枢轴42枢轴地附接到散热主体26。还可以通过诸如一个或多个柱的一些其他工具将枢轴机构30附接到散热主体26。在该实例中的枢轴36、38、40和42包括插入形成在散热主体26、第一臂构件32和枢轴机构30中的半圆形截面的插口的圆柱形杆部分。这里,杆部分与第二臂构件34、第一臂构件32和散热片29构成整体(单块)。还可以使用诸如铰链的枢轴的其他形式。
偏置件31被配置为从第一状态(图2中所示)驱动到第二状态(图3中所示),以使枢轴机构30相对于散热主体26旋转,以将枢轴机构30的上部从散热主体26移开以及将枢轴机构30的下接触部分移向散热主体26,如图2中虚线箭头所示。枢轴机构30包括多个弹簧44,所述弹簧被布置并配置为接触组件18以及当偏置件31处于第二状态时推进组件18紧靠散热主体26。
通过人推动第一和第二臂构件32和34可以将偏置件31从解锁的第一状态驱动到锁住的第二状态。将偏置件31从第一状态移动到第二状态的力取决于弹簧44的刚度、枢轴机构30的尺寸及枢轴38和42的位置。可以通过实验方法确定枢轴机构30的尺寸以将力调节到可接受的水平。当偏置件31处于弹簧44与组件18接触的第一状态时,第一臂构件32和第二臂构件34的总长度大于第一枢轴38与第二枢轴40之间的距离。当偏置件被驱动到第二状态时,第一和第二臂构件的总长度用于推进弹簧44紧靠组件18。对于人工驱动,移动第一和第二臂构件32和34的力可以在大约20牛到大约100牛之间。如果使用机器来驱动偏置件31,则驱动力可以更高,达到例如大约150牛。
通过将弹簧44滑动到形成在枢轴机构中的狭缝中,将弹簧44附接到枢轴机构30。弹簧44在狭缝中可以是自锁的。可选地,可以用螺钉将弹簧44附接到枢轴机构30。可选地,可以将弹簧44附接到滑动到在枢轴机构30中形成的狭缝中的横条。然后,可以用螺钉将横条连接到枢轴机构30。弹簧44可以具有基本与一行组件18等宽的尺寸。这有助于保证将组件18合适地紧靠散热主体26固定。散热主体26还可以包括用于改善组件18与散热主体26之间的热传递特性的热接口材料。在一些情况下,紧靠散热主体26固定的组件18的一侧是金属板,所述金属板连接到组件18和/或电路板16中的电路。在这些情况下,热界面材料还提供组件18与散热主体26之间的电绝缘。
弹簧44可以用热处理的钢制成,并且以大约30磅/平方英寸的压力压紧组件18,这导致大约15磅至大约30磅的力施加到每个组件18。
用形成在附接到电路板16的散热界面46上的轨道48将散热主体26耦合到电路板16。散热界面46由电绝缘材料形成。轨道48刚好放入形成在散热主体26的底部的切口。散热主体26提供切口部分50以当散热主体26在轨道48上滑动时允许散热主体26从组件18旋转开一定角度。通过将散热主体26从组件18旋转开一定角度,可以避免组件18和热界面材料被损坏。弹簧44用于推动组件18贴合地紧靠散热主体26。
散热器20大约4英寸高(垂直于电路板16测量),大约4英寸宽(图2和3中平行于电路板16测量),以及大约18英寸长(进入页面方向测量)。散热主体26和散热片28可以是单片挤压铝。第一和第二臂构件32和34以及枢轴38和40也可以是挤压铝。枢轴机构30也可以用挤压铝形成。
参照图4,示出了在释放状态下的散热器420。散热器420包括具有两个板构件58和60的偏置件431、枢轴机构56以及包括多个散热片54的散热主体52。板构件58和60是独立的挤压铝片。板构件58被形成为包括被配置为滑动到在枢轴机构56中形成的半圆形插口中的圆柱形杆部分以将板构件58枢轴地耦合到枢轴机构56。板构件58提供被配置为接收板构件60的圆柱形杆部分的半圆形插口以将板构件60枢轴地耦合到板构件58。板构件60形成有被配置为滑动到在散热主体52中形成的半圆形插口中的圆形末端部分。板构件60还可以包括斜面边缘61,用于当板构件58和60被迫从图4中所示的解锁状态移动到锁住状态时阻止板构件58和60的移动。弹簧62的力用于推进斜面边缘61紧靠散热主体52以将散热器420保持在锁住状态。
板构件58和60及枢轴机构56还用作热驱散片。此外,枢轴机构56用于调节空气通过附接到散热主体52的散热片54中的一部分。
将枢轴机构56耦合到被配置为压紧组件64的弹簧62。枢轴机构56和散热主体52的宽度基本等于一行组件64的宽度。枢轴机构56的上部57及板构件58和60的宽度可以小于附接到弹簧的枢轴机构56的下部59的宽度。
图1-4中所示的散热器20和420具有包括两个臂构件(或者两个板构件)的偏置件,所述两个臂构件枢轴地耦合在一起并且被配置为从第一解锁状态驱动到第二锁住状态以按压弹簧紧靠组件18。然而,可以使用其他偏置件。图5、6和7示出了其他示例性的偏置件,其能够用于通过单个驱动同时将散热器附接到多个组件18。
参照图5,散热器520包括偏置件531,偏置件531包括螺钉构件68、被配置为接收螺钉构件68的圆柱体70以及耦合到圆柱体70并被配置为绕螺钉构件68的螺纹旋转的螺母72。当螺母构件72沿第一方向旋转时,螺钉构件68旋转枢轴机构71以旋转枢轴机构71来在锁住位置推动弹簧73紧靠组件18。当螺母构件72沿第二方向旋转时,由于弹簧73的弹力导致枢轴机构71被允许以相反的方式旋转以使枢轴机构71从组件18移开。
参照图6,散热器620包括偏置件631,偏置件631包括第一臂构件74、第二臂构件76以及耦合到第一臂构件74和第二臂构件76的弹簧78。弹簧78被配置为偏置枢轴机构75以推进弹簧77紧靠组件18。可以通过简单的方式将散热器620附接到组件18。第一,将枢轴机构75和散热主体80推到一起以压缩弹簧78。第二,将散热主体80在形成在散热界面84上的轨道82上滑动。第三,释放枢轴机构75和散热主体以允许弹簧78旋转枢轴机构75以推进弹簧77紧靠组件18。
参照图7,散热器720包括偏置件731,偏置件731包括耦合到枢轴机构87的第一臂构件86以及耦合到散热主体89的第二臂构件88。第一和第二臂构件86和88包括多个齿90。弹簧加载的枢轴91被配置为推进臂构件86紧靠臂构件88。当将枢轴机构87从散热主体89拉开到驱动位置时,弹簧加载的枢轴91允许臂构件86旋转以使齿90彼此滑动。当齿90滑过对方时,弹簧加载的枢轴91推进臂构件86紧靠臂构件88。同时,推进弹簧92使其紧靠组件18,部件18依次推进齿90紧靠彼此并且锁到合适位置以将枢轴机构87保持在锁住状态。通过拉起臂构件86以使齿90能够在弹簧推进时通过对方,可以将枢轴机构87从锁住状态释放。
参照图8,用于将图2-7的散热器耦合到电路板的组件18和从组件18分离的过程810包括所示出的步骤。进程810只是示例性的且不是限制性的。可以通过添加、移除或重新排列步骤来改变过程810。可以手动执行过程810。可选地,可以使用机器执行过程810中的一些或全部。
将参照图1-3中示出的散热器20描述过程810。然而,过程810可以用于将图1-7和9-10(以下所述)中所示的散热器中的任意一个耦合到组件18。在步骤812,将散热主体26经由散热界面46的轨道48耦合到电路板16。利用切口部分50将散热主体26从组件18倾斜开,以及在轨道48上滑动体26。在步骤814,将枢轴机构30经由枢轴42耦合到散热主体。将形成在散热片上的枢轴42的圆柱形杆部分滑动到在枢轴机构30中形成的半圆形插口中。
在步骤816,将包括第一臂构件32和第二臂构件34的偏置件31耦合到散热主体26和枢轴机构30。当在步骤816将偏置件附接到散热主体26和枢轴机构30时,如图2所示定位臂构件32和34。在该实例中,通过将枢轴38滑动到在枢轴机构30中形成的插口中,将第一臂构件32耦合到枢轴机构30,以及通过将枢轴40滑动到在散热主体26中形成的插口中,将第二臂构件34耦合到散热主体26。
在步骤818,将偏置件31从图2所示的解锁状态驱动到图3所示的锁住状态。可以手动推动偏置件31以从解锁位置移动到锁住位置。可选地,可以使用机器将偏置件从解锁位置移动到锁住位置。
一旦完成步骤818,散热器20被耦合到组件18。通过执行步骤820至826可以分离散热器20。在步骤820,偏置件31被退动以从锁住位置移动到解锁位置。通过在步骤818执行的驱动的相反方向拉起偏置件31可以执行退动。
在步骤822,将包括第一臂构件32和第二臂构件34的偏置件31从散热主体26和枢轴机构30分离。在步骤824,将枢轴机构30从散热主体26分离。在步骤826,将散热主体26从电路板16分离。
参照图9和图10,示出了散热器920。图9中示出了处于解锁的第一状态下的散热器920,其具有位于释放位置的第一臂构件902和第二臂构件904。第一和第二臂构件902和904与图2和3中的第一和第二臂构件32和34相似。如图9所示,在释放位置,枢轴机构906和弹簧908相对于散热主体910旋转,以使弹簧908与发热半导体912分开。
第一枢轴903将第一臂构件902枢轴地耦合到枢轴机构906。第二枢轴905将第二臂构件904枢轴地耦合到散热主体910。当散热主体920处于释放状态即当弹簧908恰好与组件912接触时,第一臂构件902和第二臂构件904的总长度大于第一枢轴903与第二枢轴905之间的距离。
在图10中,散热器920处于第二锁住状态或夹住状态,其第一和第二臂构件902和904被推下且保持紧靠散热片914。按压弹簧908使其紧靠发热半导体912以推进发热组件912紧靠散热主体910。弹簧908还用于保持第一和第二臂构件902和904紧靠散热片914以将散热器920维持在锁住的第二状态。
将散热器920安装到附接到电路板922的散热界面914。在散热主体910中形成的切口916以及散热界面914被配置以使散热主体能够顺时针旋转并且咬合在散热界面914上的轨道918上。在咬合到合适的位置之后,逆时针旋转散热主体910以垂直接触半导体912。
以上偏置件全部使用一种形式或另一种形式的手动驱动。除了手动驱动的偏置件之外,还可以采用诸如电子器件、液压器件或气动器件等偏置件的其他形式。
本文中可以描述多个发明。
Claims (20)
1.一种散热器,包括:
导热主体,所述导热主体包括被配置为传导和驱散热的多个散热片,所述主体被配置为接收电路板,所述电路板包含沿着所述主体的宽度的多个发热电气组件;
枢轴机构,所述枢轴机构被枢轴地耦合到所述主体,并且被配置和布置以接触所述多个发热电气组件;以及
偏置件,所述偏置件被连接到所述主体和所述枢轴机构,并且被配置为从第一状态改变到第二状态以使所述枢轴机构相对于所述主体旋转,以将所述枢轴机构的接触部分移向所述主体;
所述散热器被配置为在所述枢轴机构的所述接触部分与所述主体之间接收所述发热电气组件;以及
所述偏置件被配置为偏置所述枢轴机构的所述接触部分以当所述偏置件处于所述第二状态时将推进所述发热电气组件紧靠所述主体。
2.根据权利要求1所述的散热器,其中所述偏置件被连接到所述枢轴机构的枢轴臂的第一部分,所述接触部分位于所述枢轴臂的第二部分,所述枢轴臂在所述第一部分与所述第二部分之间被枢轴地耦合到所述主体,以及所述偏置件被配置为当所述偏置件处于所述第二状态时,偏置所述第一部分远离所述主体。
3.根据权利要求2所述的散热器,其中所述偏置件包括枢轴地耦合到第二构件的第一构件,所述第一构件在第一枢轴点被枢轴地耦合到所述主体,所述第二构件在第二枢轴点被枢轴地耦合到所述枢轴臂的所述第一部分,以及当所述偏置件处于所述第一状态时,所述第一构件和所述第二构件的总长度大于所述第一枢轴点和所述第二枢轴点之间的距离。
4.根据权利要求3所述的散热器,其中当所述偏置件处于所述第二状态时,所述构件中的一个可以被推进紧靠所述散热片中的一个以将所述偏置件锁在所述第二状态的位置。
5.根据权利要求1所述的散热器,其中所述枢轴机构包括连接到枢轴臂的多个弹簧,所述多个弹簧被布置和配置以接触所述发热电气组件,以及当所述偏置件处于所述第二状态时推进所述发热电气组件紧靠所述主体。
6.根据权利要求1所述的散热器,其中所述枢轴机构具有实质上等于所述主体的主体宽度的枢轴机构宽度,所述枢轴机构宽度和所述主体宽度足够大以使所述主体和所述枢轴机构接触所有的所述发热电气组件。
7.根据权利要求1所述的散热器,其中所述偏置件包括耦合到所述主体的第一板构件和耦合到所述枢轴机构的第二板构件,其中,所述第一板构件被枢轴地耦合到所述主体,所述第二板构件被枢轴地耦合到所述枢轴设备的所述第一部分,并且所述第二板构件被枢轴地耦合到所述第一板构件。
8.根据权利要求1所述的散热器,其中所述枢轴机构被可释放地耦合到所述主体。
9.根据权利要求1所述的散热器,其中所述偏置件被可释放地耦合到所述主体。
10.一种不间断电源,包括:
外壳;
多个电路板,其被布置在所述外壳中;
电源,其被布置在所述外壳中,且耦合到所述电路板,并且被配置为向所述电路板提供功率;以及
散热器,其耦合到所述电路板并且被配置为驱散来自所述电路板的热,所述散热器被配置为推进所述电路板的组件紧靠所述散热器的主体,
其中,所述散热器中的至少一个被配置为使用单一的驱动进行驱动以实质上同时地热耦合到多个所述组件。
11.根据权利要求10所述的不间断电源,其中所述至少一个散热器包括:
导热主体,所述导热主体包括配置为传导和驱散热的多个散热片,所述主体被配置为接收沿着所述主体的宽度的所述多个组件;
枢轴机构,所述枢轴机构被枢轴地耦合到所述主体,并且被配置和布置以接触所述多个组件;以及
偏置件,所述偏置件被连接到所述主体和所述枢轴机构,并且被配置为从第一状态驱动到第二状态以使所述枢轴机构相对于所述主体旋转以将所述枢轴机构的接触部分移向所述主体;
所述至少一个散热器被配置为在所述枢轴机构的所述接触部分与所述主体之间接收所述组件;以及
所述偏置件被配置为偏置所述枢轴机构的所述接触部分以当所述偏置件处于所述第二状态时推进所述组件紧靠所述主体。
12.根据权利要求11所述的不间断电源,其中所述偏置件被连接到所述枢轴机构的枢轴臂的第一部分,所述接触部分位于所述枢轴臂的第二部分,所述枢轴臂在所述第一部分与所述第二部分之间被枢轴地耦合到所述主体,以及所述偏置件被配置为当所述偏置件处于所述第二状态时,偏置所述第一部分远离所述主体。
13.根据权利要求12所述的不间断电源,其中所述偏置件包括枢轴地耦合到第二构件的第一构件,所述第一构件在第一枢轴点被枢轴地耦合到所述主体,所述第二构件在第二枢轴点被枢轴地耦合到所述枢轴臂的第一部分,以及当所述偏置件处于所述第一状态时,所述第一构件和所述第二构件的总长度大于所述第一枢轴点和所述第二枢轴点之间的距离。
14.根据权利要求13所述的不间断电源,其中当所述偏置件处于所述第二状态时,所述构件中的一个被推进紧靠所述散热片中的一个以将所述偏置件锁在所述第二状态的位置。
15.根据权利要求10所述的不间断电源,其中所述至少一个散热器被配置为使用另一单一的驱动以实质上同时地与所述多个组件热分离。
16.一种散热器,包括:
传导和驱散装置,用于传导和驱散来自电路板上的多个发热电气组件的热,所述传导和驱散装置被配置为接收所述电路板;
推进装置,用于推进所述发热电气组件紧靠所述传导和驱散装置,所述传导和驱散装置以及所述推进装置被配置为在所述传导和驱散装置与所述推进装置之间接收所述发热电气组件;以及,
驱动装置,用于将所述推进装置从第一状态驱动到第二状态,所述推进装置在所述第一状态与所述发热电气组件分离,以及在所述第二状态被推进紧靠所述发热电气组件,所述驱动装置被配置为使用单一驱动将所述推进装置驱动到所述第二状态,以及以单一退动将所述推进装置从所述第二状态退动到所述第一状态。
17.根据权利要求16所述的散热器,其中所述驱动装置被配置为将所述推进装置锁在所述第二状态。
18.根据权利要求16所述的散热器,其中所述传导和驱散装置包括导热的散热主体,所述导热的散热主体包括多个散热片。
19.根据权利要求16所述的散热器,其中所述驱动装置包括枢轴地耦合到所述传导和驱散装置的第一板构件以及枢轴地耦合到所述移动装置的第二板构件,所述第一板构件被枢轴地耦合到所述第二板构件。
20.根据权利要求16所述的散热器,其中所述推进装置包括枢轴机构,所述枢轴机构枢轴地耦合到所述传导和驱散装置,并且被配置和布置为在所述第二状态接触所述多个发热电气组件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/466,315 | 2009-05-14 | ||
US12/466,315 US8072761B2 (en) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | Power semiconductor heatsinking |
PCT/US2010/034864 WO2010132745A1 (en) | 2009-05-14 | 2010-05-14 | Power semiconductor heatsinking |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102460688A true CN102460688A (zh) | 2012-05-16 |
CN102460688B CN102460688B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=42407287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010800305724A Active CN102460688B (zh) | 2009-05-14 | 2010-05-14 | 功率半导体的散热器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8072761B2 (zh) |
EP (1) | EP2430655B1 (zh) |
CN (1) | CN102460688B (zh) |
AU (1) | AU2010248906A1 (zh) |
DK (1) | DK2430655T3 (zh) |
WO (1) | WO2010132745A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN101557696B (zh) * | 2008-04-11 | 2012-10-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
-
2009
- 2009-05-14 US US12/466,315 patent/US8072761B2/en active Active
-
2010
- 2010-05-14 EP EP10719980.4A patent/EP2430655B1/en active Active
- 2010-05-14 DK DK10719980.4T patent/DK2430655T3/en active
- 2010-05-14 CN CN2010800305724A patent/CN102460688B/zh active Active
- 2010-05-14 AU AU2010248906A patent/AU2010248906A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-14 WO PCT/US2010/034864 patent/WO2010132745A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2430655A1 (en) | 2012-03-21 |
US8072761B2 (en) | 2011-12-06 |
CN102460688B (zh) | 2013-12-11 |
WO2010132745A1 (en) | 2010-11-18 |
EP2430655B1 (en) | 2018-02-21 |
DK2430655T3 (en) | 2018-05-28 |
AU2010248906A1 (en) | 2011-12-01 |
US20100290195A1 (en) | 2010-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |