CN102446009A - 触控面板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明触控面板结构，包括：透明基材；复数感测串列，设置于透明基材之上，每一感测串列沿一方向连续延伸；以及复数导电辅助线，叠置于复数感测串列的表面。采用上述结构，可以得到提供一种触控面板结构，用以改良RC-delay所造成电讯号延迟的缺点。
Description
技术领域
本发明为一种触控面板的结构，不但同时具有表面电容式触控面板的轻薄优点，并且具有投射电容式触控面板耐用性高、漂移现象较表面式电容小以及支持多点触控技术等优点。
背景技术
现前大尺寸触控面板的透明电极的材料主要透明导电材料，例如可为ITO或AZO，然而ITO或AZO等透明导电材料的电阻率往往随着尺寸增加而变大，电阻率增大会造成RC-delay效应。也就是因为电阻增大造成电阻(R)与电容(C)的乘积变大而使得电讯号的传递变慢。传统大尺寸触控面板往往以玻璃为基板，将透明导电材料形成于玻璃之上，然后进行高温制程以让透明导电材料再结晶使得导电性增加。然而由于透明导电材料本身导电有其物理极限，因此使用高温制程使导电性增加的幅度有限。玻璃基板的切割与成形不易，并且成本十分昂贵，于大量生产时将会面临到良率偏低以及成本增加的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板结构，用以改良RC-delay所造成电讯号延迟的缺点。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，包括：透明基材；复数感测串列，设置于透明基材之上，每一感测串列沿一方向连续延伸；以及复数导电辅助线，叠置于复数感测串列的表面。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中每一感测串列包括复数感测垫和复数连接线，复数感测垫以数组方式排列，复数连接线于一方向电性连接复数感测垫。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中复数导电辅助线叠置于复数连接线的表面。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中复数导电辅助线叠置于复数连接线和复数感测垫的表面。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中导电辅助线的线宽为1μm至50μm之间。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中复数感测串列的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、掺杂有锑的氧化锡或上述的混合物。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中复数导电辅助线的材质可为导电金属。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，更包括抗反射层，设置于复数导电辅助线之上。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中抗反射层的材质可为深色导电材质。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中抗反 射层的材质可为绝缘材质。
附图说明
图1和图2所示为本发明的一实施例的触控面板俯视图。
图3至图6所示为本发明的一实施例的触控面板俯视图。
【图号说明】
D1、D2 方向
100、200 透明基材
110、120、210、220复数感测串列
211、221 复数感测垫
212、222 复数连接线
130、230 复数导电辅助线。
具体实施方式
请参考图1和图2所示，为本发明一实施例所提供的触控面板结构。触控面板结构包括：透明基材100，透明基材100可为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状，例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质的上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。亦或透明基材100可为玻璃或强化玻璃。复数感测串列110和120，设置于透明基材100之上，每一感测串列110和120分别沿一方向D1和D2连续延伸，复数感测串列110和120相互交错形成投射电容式触控面板。复数感测串列110和120可设置于透明基材100相对的两面，或是设置于相同一面，亦或分别设置于两片透明基材100，再将两片透明基材100对贴。复数感测串列110和120的材质为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、掺杂有锑的氧化锡或其混合物。以及复数导电辅助线130，叠置于复数感测串列110和120的表面，复数导电辅助线130于复数感测串列110的表面沿方向D1延伸，复数导电辅助线130于复数感测串列120的表面沿方向D2延伸，其线宽可为1μm至50μm之间，然可以不同设计而改变线宽。复数导电辅助线130材质可为导电金属，例如金、银、铝、铜、钼，或铜合金、铝合金等导电合金，复数导电辅助线130亦可为上述金属多层叠层构成，例如钼/铝/钼叠层。复数导电辅助线130可增进复数感测串列110的导电性，降低电讯号的延迟。复数导电辅助线130更具有抗反射层于其上，用以减少复数导电辅助线130的反射，其中抗反射层的材质可为深色导电材质，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、TiC、SiC或WC。亦可为可为绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO3、MoO3、CrO、CrON、Nb2O5。运用上述的结构可作为投射电容式或者表面电容式触控面板。
请参考图3和图4所示，为本发明的一实施例所提供的触控面板结构。触控面板结构包括：透明基材200，透明基材200可为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状，例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。亦或透明基材200可为玻璃或强化玻璃。复数感测串列210和220，设置于透明基材200之上，每一感测串列210和220分别沿一方向D1和D2连续延伸，复数感测串列210和220相互交错形成投射电容式触控面板。复数感测串列210包括复数感测垫211和复数连接线212，复数感测串列220包括复数感测垫221和复数连接线222，复数感测垫211和221以数组方式排列且相互交错，复数连接线212和222分别于方向D1和D2电性连接复数感测垫211和221。
复数感测垫211和221的形状可为六角形、条形、三角形、菱形、雪花形等，具体形状和尺寸可根据控制IC来选择。复数感测串列210和220可设置于透明基材200相对的两面，或是设置于相同一面，亦或分别设置于两片透明基材200，再将两片透明基材200对贴。复数感测串列210和220的材质为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、掺杂有锑的氧化锡或上述的混合物。以及复数导电辅助线230，叠置于复数感测垫211和复数连接线212的表面，且叠置于复数感测垫221和复数连接线222的表面，其线宽可为1μm至50μm之间，然可以不同设计而改变线宽。亦或如图5和图6所示，复数导电辅助线230叠置于复数连接线212和复数连接线222的表面，其线宽可为1μm至50μm之间，然可以不同设计而改变线宽。(无图示)或者复数导电辅助线230可叠置于复数连接线212和复数连接线222的表面且分别跨接部分复数感测垫211和复数感测垫221。复数导电辅助线230材质可为导电金属，例如金、银、铝、铜、钼，或铜合金、铝合金等导电合金，复数导电辅助线230亦可为上述金属多层叠层构成，例如钼/铝/钼叠层。复数导电辅助线230可增进复数感测串列210的导电性，降低电讯号的延迟。复数导电辅助线230更具有抗反射层于其上，用以减少复数导电辅助线230的光反射，其中抗反射层的材质可为深色导电材质，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、TiC、SiC或WC。亦可为可为绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO3、MoO3、CrO、CrON、Nb2O5。运用上述的结构可作为投射电容式或者表面电容式触控面板。
Claims (10)
1.一种触控面板的结构，其特征在于，包括：
一透明基材；
复数感测串列，设置于该透明基材之上，每一感测串列沿一方向连续延伸；以及复数导电辅助线，叠置于该些感测串列的表面。
2.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，每一感测串列包括复数感测垫和复数连接线，该些感测垫以数组方式排列，该些连接线于该方向电性连接该些感测垫。
3.如权利要求2所述的触控面板的结构，其特征在于，该些导电辅助线叠置于该些连接线的表面。
4.如权利要求2所述的触控面板的结构，其特征在于，该些导电辅助线叠置于该些连接线和该些感测垫的表面。
5.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该导电辅助线的线宽为1μm至50μm之间。
6.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该些感测串列的材质为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂铝的氧化锌、掺杂锑的氧化锡或上述的混合物。
7.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该些导电辅助线的材质为导电金属。
8.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括一抗反射层，设置于该些导电辅助线之上。
9.如权利要求8所述的触控面板的结构，其特征在于，该抗反射层的材质为深色导电材质。
10.如权利要求8所述的触控面板的结构，其特征在于，该抗反射层的材质为绝缘材质。
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2010
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