CN102424134A

CN102424134A - 靶材的真空包装方法

Info

Publication number: CN102424134A
Application number: CN2011103298803A
Authority: CN
Inventors: 潘杰; 姚力军; 王学泽; 郑文翔
Original assignee: Yuyao Kang Fute Electron Material Co Ltd
Current assignee: Yuyao Kang Fute Electron Material Co Ltd
Priority date: 2011-10-26
Filing date: 2011-10-26
Publication date: 2012-04-25

Abstract

一种靶材的真空包装方法，包括：靶材装入包装袋，对包装袋进行第一次抽真空；向包装袋充入惰性气体；对包装袋进行第二次抽真空；将包装袋封口。利用本发明的方法，可以很好的确保包装袋内没有容易引起靶材生锈或表面被氧化的空气。

Description

靶材的真空包装方法

技术领域

本发明涉及溅射靶材的保存方法，特别涉及一种靶材的真空包装方法。

背景技术

半导体工艺所用靶材的纯度要求很高，除了生产过程中生产技术的不断提高以符合生产要求，在包装、运输、保存等过程中，也要尽量排除掉对靶材品质的影响因素。

当前，大多数靶材的包装都是真空包装。真空包装相对于普通包装方法来说，有着防潮防氧化等优点。但是现有的真空包装方式一般都是采取将包装袋内空气排出即进行塑封的方式。这样不能确保空气被排的很干净，如果有空气残留，容易造成靶材在包装后仍生锈的现象。生锈的靶材不仅外观不美，而且影响溅射的金属膜的质量，溅射出的金属膜参数会异常。

发明内容

本发明的目的是提供一种更好的确保包装袋内没有容易引起靶材生锈或表面被氧化的空气的真空包装方法。

为了达到上述目的，本发明提供了一种靶材的真空包装方法，其特征在于，包括：

靶材装入包装袋，对包装袋进行第一次抽真空；

向包装袋充入惰性气体；

对包装袋进行第二次抽真空；

将包装袋封口。

可选的，进行第一次抽真空、第二次抽真空或充入惰性气体或氮气时，用压板压住所述包装袋的开口，仅留2～3mm的孔便于正好插入用于抽真空或充气的气阀。

可选的，在进行第一次抽真空与充惰性气体，或充惰性气体与第二次抽真空的转换时，所述气阀关闭，使得包装袋被密封。

可选的，所述第一次或第二次抽真空过程中，包装袋内真空度达到一个大气压时停止抽真空。

可选的，充惰性气体时，包装袋内被惰性气体填充满时停止充气。

可选的，第二次抽真空结束的同时对包装袋进行所述封口的操作。

可选的，所述真空包装方法在半导体净化室环境或其它同等净化标准的环境中进行。

可选的，所述惰性气体包括稀有气体与氮气。

本发明与现有技术相比，更好的排出掉包装袋中的空气，排除掉能引起靶材生锈的因素，保证空气尽可能都排除，加上惰性气体本来就不容易与其他物质发生反应，充惰性气体再抽真空可有效的防止靶材生锈。

附图说明

通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是第一实施例中靶材装入包装袋，对包装袋第一次抽真空之前的示意图。

图2是第一实施例中对包装袋进行第一次抽真空结束时的示意图。

图3是第一实施例中对包装袋进行充惰性气体结束时的示意图。

图4是第一实施例中第二次抽真空结束，且包装袋被封好口的示意图。

图5是第二实施例中靶材装入包装袋，对包装袋第一次抽真空之前的示意图。

图6是第二实施例中对包装袋进行第一次抽真空结束时的示意图。

图7是第二实施例中对包装袋进行充惰性气体结束时的示意图。

图8是第二实施例中第二次抽真空结束，且包装袋被封好口的示意图。

具体实施方式

本发明为了有效的保证靶材包装严密、不生锈，确保包装袋内空气或别的容易引起靶材生锈的因素都被排除，采用在第一次抽真空后，充入惰性气体，再进行第二次抽真空的方法，有效防止了包装好的靶材生锈的问题。

本发明可按照以下步骤进行：

S1：靶材装入包装袋，用压板压住所述包装袋的开口，仅留2～3mm的孔使得气阀正好插入。

S2：对包装袋进行第一次抽真空，包装袋内真空度达到一个大气压时，停止抽真空，气阀关闭保持包装袋内不漏气。

S3：向包装袋充惰性气体，包装袋内被惰性气体填充满时停止充气，气阀关闭保持包装袋内不漏气。

S4：对包装袋进行第二次抽真空，包装袋内真空度达到一个大气压时停止抽真空，气阀关闭保持包装袋内不漏气，并同时将包装袋封口。

本发明的方法可适用于所有靶材，如在空气中放久了会氧化的铝靶、钛靶、钽靶，尤其是对容易生锈的铜靶有明显的效果。

本发明所用的惰性气体可以用任何一种稀有气体，因为稀有气体最外电子层的电子已“满”(即已达成八隅体状态)，所以它们非常稳定，极少进行化学反应。通常经气体液化和分馏方法可从空气中获得氖、氩、氪和氙；氦气通常从天然气提取出来；氡气则通常由镭化合物经放射性衰变后分离出来。氦气相对别的惰性气体而言更容易获取，在工业生产中运用比较广泛，故较多情况下可以利用氦气。氮气是化学性质不活泼的气体，这里也可以选用。因而这里所说的惰性气体也包括氮气。

因为靶材是用于半导体工艺的生产环节中，故本发明的实施是在半导体净化间中进行的，保证靶材的品质在包装过程中不被环境影响品质。

另外，为了尽可能的保证包装袋内的空气被排干净，在步骤S3中，可以使惰性气体能够较充分地充满包装袋，再维持惰性气体较长时间的通入，另外设置出气口，使得惰性气体不断充入的同时能够将之前的气体排出。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

实施例一

进行步骤S1：铜靶材2装入包装袋1，插入气阀4，气阀4两侧的开口用压板3压住，抵住气阀4。这样包装袋1的开口被压板3压住，仅留了2～3mm的孔正好让气阀插入，保持了袋内密闭。如图1所示。气阀4连在抽真空/充气的机器内部，机器内可以对抽真空和充气的状态进行转换。气阀4在进行抽真空和充气的转换过程中，可以关闭，保持包装袋1内的密封。

进行步骤S2：对包装袋1进行第一次抽真空，同时，会有检测装置检测包装袋1内真空度，当检测到包装袋1内真空度达到一个大气压时，停止抽真空，气阀4关闭保持包装袋1内不漏气。如图2所示。

进行步骤S3：向包装袋1充氦气，由于原本包装袋1内已经被抽真空，故包装袋1呈现紧缩状态，当充入氦气时，包装袋1渐渐涨起来，当包装袋1内被氦气填充满时即停止充气，不需要充入过多氦气，免得包装袋1被充入的气体撑破。气阀4关闭保持包装袋1内不漏气。如图3所示。

进行步骤S4：对包装袋1进行第二次抽真空，对包装袋1进行第二次抽真空，同时，会有检测装置检测包装袋1内真空度，当检测到包装袋1内真空度达到一个大气压时，停止抽真空，气阀4关闭保持包装袋内不漏气。并同时在压板处3，通过升温加压等方式将包装袋1封口。在气阀4抽出的同时，压板3滑过去，将开始预留给气阀4的开口封口，最后，包装袋开口处形成封口5。如图4所示。

实施例二

进行步骤S1’：铜靶材2’装入包装袋1’，包装袋1’具有两个开口。分别插入气阀4’、4a’，气阀4’、4a’两侧的开口分别用压板3’、3a’压住，抵住气阀4’、4a’。这样包装袋1’的开口被压板3’、3a’压住，各自仅留了2～3mm的孔正好让气阀4’、4a’插入，保持袋内密闭。如图5所示。气阀4’、4a’连在抽真空/充气的机器内部，机器内可以对抽真空和充气的状态进行转换。气阀4’、4a’在进行抽真空和充气的转换过程中，可以关闭，保持包装袋1’内的密封。

进行步骤S2’：通过气阀4’对包装袋1’进行第一次抽真空，同时，气阀4a’为关闭状态保持包装袋1’内不漏气。在抽真空的同时，会有检测装置检测包装袋1’内真空度，当检测到包装袋1’内真空度达到一个大气压时，停止抽真空，气阀4’关闭保持包装袋1’内不漏气。如图2所示。

进行步骤S3’：通过气阀4a’向包装袋1’充氦气，由于原本包装袋1’内已经被抽真空，故包装袋1’呈现紧缩状态，当充入氦气时，包装袋1’渐渐涨起来，当包装袋1内被氦气填充满鼓起来时，气阀4’打开。

进行步骤S4’：气阀4’打开时开始进行第二次抽真空。保持充气和抽真空的状态2～5min，关闭充气气阀，即停止充气。如图3所示。继续保持抽真空状态，同时，会有检测装置检测包装袋1’内真空度，当检测到包装袋1’内真空度达到一个大气压时，停止抽真空，气阀4’关闭保持包装袋内不漏气。并同时在压板3’、3a’处，通过升温加压等方式将包装袋1’封口。在气阀4’、4a’抽出的同时，压板3’、3a’滑过去，将开始预留给气阀4’、4a’的开口封口，最后，包装袋开口处形成封口5’、5a’。如图4所示。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims

1.一种靶材的真空包装方法，其特征在于，包括：

靶材装入包装袋，对包装袋进行第一次抽真空；

向包装袋充入惰性气体；

对包装袋进行第二次抽真空；

将包装袋封口。

2.如权利要求1所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，进行第一次抽真空、第二次抽真空或充入惰性气体时，用压板压住所述包装袋的开口，仅留2～3mm的孔便于正好插入用于抽真空或充气的气阀。

3.如权利要求2所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，在进行第一次抽真空与充惰性气体，或充惰性气体与第二次抽真空的转换时，所述气阀关闭，使得包装袋被密封。

4.如权利要求1所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，所述第一次或第二次抽真空过程中，包装袋内真空度达到一个大气压时停止抽真空。

5.如权利要求1所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，充惰性气体时，包装袋内被惰性气体填充满时停止充气。

6.如权利要求1所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，第二次抽真空结束的同时对包装袋进行所述封口的操作。

7.如权利要求1到6中任一项所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，所述真空包装方法在半导体净化室环境或其它同等净化标准的环境中进行。

8.如权利要求1所述的靶材的真空包装方法，其特征在于，所述惰性气体包括稀有气体与氮气。