CN102409310A - 柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法 - Google Patents
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Abstract
一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层后;在镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层;本发明通过双靶共溅射的工艺使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;使带有金属陶瓷复合膜层的复合膜具有高吸收发射比和高效吸热的性能;而且可以一次连续卷绕镀制,实现了在柔性金属基底高反射金属膜上连续大面积镀制梯度金属陶瓷吸收膜层。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性金属基底复合膜,具体指复合膜中的梯度金属陶瓷膜层的制备方法,属于表面工程技术领域。
背景技术
太阳能选择性吸收膜,具有高的吸收发射比,可以提高太阳能光热转换效率。柔性金属基底上的金属陶瓷复合膜,是一种太阳能选择性吸收膜,它高效吸热,在太阳能热利用等领域具有广阔的应用前景。其由底层高反射金属层、作为吸收层的金属陶瓷膜层、作为减反层的介质层构成;目前国内金属陶瓷复合膜采用电镀、磁控溅射等方法制备,电镀法镀制的产品性能不及磁控溅射镀制的太阳能选择吸收膜,且会产生电镀费液污染。而国内的磁控溅射生产线为国外引进,生产的金属陶瓷复合膜的吸收层为多层结构,需要多次镀制制成,工艺复杂。经查证,金属陶瓷复合膜的吸收层为一层且一次连续卷绕镀制并使其中的金属微粒体积分数在介质中呈连续梯度分布的金属陶瓷吸收膜层的方法,在国内外专利中均未有记载。
发明内容
本发明提供一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层的方法,可以使金属陶瓷吸收膜层当中的金属微粒在介质中从内到外含量逐渐递减,呈梯度分布。
为此,采用如下技术方案:一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层后;在镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层;在镀制过程中,设置金属M靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,采用直流磁控溅射方式进行金属M的镀制;采用脉冲反应磁控溅射方式镀制Al2O3;溅射用气体为氩气,反应气体为氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;柔性金属基底卷绕走带先通过金属M靶,再通过Al靶,使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;所述金属M为金属Mo、Mn、Al、Au、Pt、Cu或SS。
本发明在镀制过程中,设置金属M靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,并使柔性金属基底卷绕走带先通过金属M靶,再通过Al靶,达到了使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少的目的,使带有金属陶瓷复合膜层的复合膜具有高吸收发射比和高效吸热的性能;而且一次连续卷绕镀制而成,实现了在柔性金属基底高反射金属膜上连续大面积镀制梯度金属陶瓷吸收膜层,具有工艺可实现,膜层参数可控制,是太阳能热利用柔性金属基底高效吸热型复合膜的关键一步。
附图说明
图1为采用双靶共溅射镀制装置示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
本发明所述柔性金属基底包括铜、铝、不锈钢等材料,所述金属M为金属Mo、Mn、Al、Au、Pt、Cu或SS,该金属M与Al2O3可组成任意的M- Al2O3金属陶瓷膜层;但本实施例仅以柔性铝基底双靶共溅射连续大面积镀制梯度Mo- Al2O3金属陶瓷膜层为例。
本实施例的制备过程是在真空室中的0.5m幅宽的磁控卷绕镀膜装置上进行的,如图2所示,该装置包括放卷辊1,过渡辊3,档板4,镀膜辊5,收卷辊6,金属Mo靶7、金属Al靶8以及辉光源9。将柔性铝基底2一端卷绕在磁控卷绕镀膜设备的放卷辊1上后再依次经过过渡辊3及镀膜辊5,最后卷绕在收卷辊6上。
本实施例的产品为柔性金属基底高效吸热型Mo- Al2O3金属陶瓷复合膜,是由柔性铝基底、底层高反射Al金属层、作为吸收层的梯度Mo- Al2O3金属陶瓷膜层、作为减反层的Al2O3介质层构成的复合膜。
一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,首先对柔性金属基底通过辉光等离子体进行清洗活化提高镀制膜层的附着力并采用直流磁控溅射方式镀制具有高反射低发射特性的金属反射膜层即Al膜层作底层膜,增强干涉吸收的效果后,连续镀制梯度Mo- Al2O3金属陶瓷膜层,在镀制过程中,设置金属Mo靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,所述金属Mo靶和Al靶两靶与镀膜辊的距离均为10cm,金属Mo靶面与镀膜辊平行;溅射用气体为纯度99.99%的氩气,反应气体为纯度99.99%的氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;镀膜时柔性金属基底先通过金属Mo靶,再通过Al靶,走带张力控制为3~6N,收卷辊线速度为4~10cm/min,使金属Mo粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;
工艺条件为:将真空室本底真空抽至3x10-3Pa,调节氩气流量为8~15sccm,氧气流量为4~8sccm,使真空室真空度保持为3×10-1~5×10-1Pa;不对柔性铝基底加热,使其处于自然温升状态;
对金属Mo靶和Al靶加电压,应用直流磁控溅射进行金属Mo的镀制:溅射采用纯度为99.99%金属Mo靶,金属Mo靶为5600mm x 80mm的长条形;调节金属Mo靶和柔性金属基底之间的距离为10cm打开溅射电源,电压施加在金属Mo靶和真空室之间,待起辉后调节电源电压为200~400V,电流为1~2A,功率为200~800W;
应用脉冲反应磁控溅射镀制Al2O3:溅射采用纯度为99.99%金属Al靶,金属Al靶为5600mm x 80mm的长条形,调节Al靶和柔性金属基底之间的距离为100mm;打开溅射电源,电压施加在金属Al靶和真空室之间,待起辉后调节电源电压为200~400V,电流为2~4A,功率为500~1500W,溅射脉冲频率5~20KHz。
调节和控制走带速度,分别控制两个靶的功率,镀制出的Mo- Al2O3金属陶瓷膜的厚度和体积分数可以调节。
最后,在Mo-Al2O3金属陶瓷膜层之上,镀制具有减反射作用的Al2O3膜,起到降低薄膜的镜反射光能损失,增强选择性吸收效果的作用。
Claims (2)
1.一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,首先对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层;其特征在于:在所述镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层;在镀制过程中,设置金属M靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,采用直流磁控溅射方式进行金属M的镀制;采用脉冲反应磁控溅射方式镀制Al2O3;溅射用气体为氩气,反应气体为氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;柔性金属基底卷绕走带先通过金属M靶,再通过Al靶,使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;所述金属M为金属Mo、Mn、Al、Au、Pt、Cu或SS;最后在所述M-Al2O3金属陶瓷膜层之上,镀制减反层Al2O3膜作为外层膜。
2.如权利要求1所述的镀制梯度金属陶瓷膜层方法,其特征在于:所述连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层时,所述金属M靶和Al靶两靶与镀膜辊的距离均为10cm,金属M靶面与镀膜辊平行;溅射用气体为氩气,反应气体为氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;镀膜时柔性金属基底先通过金属M靶,再通过Al靶,走带张力控制为3~6N,收卷辊线速度为4~10cm/min,使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;
工艺条件为:将真空室本底真空抽至3x10-3Pa,调节氩气流量为8~15sccm,氧气流量为4~8sccm,使真空室真空度保持为3×10-1~5×10-1Pa;不对柔性金属基底加热,使其处于自然温升状态;
此时,对金属M靶和Al靶加电压;应用直流磁控溅射进行金属M的镀制:调节金属M靶和柔性金属基底之间的距离为10cm;打开溅射电源,电压施加在金属M靶和真空室之间,待起辉后调节电源电压为200~400V,电流为1~2A,功率为200~800W;
应用脉冲反应磁控溅射镀制Al2O3:调节Al靶和柔性金属基底之间的距离为10cm;打开溅射电源,电压施加在金属Al靶和真空室之间,待起辉后调节电源电压为200~400V,电流为2~4A,功率为500~1500W,溅射脉冲频率5~20KHz。
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