CN102401252A - Led模块、led灯条以及led模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED模块，具有：壳体；设置在壳体中PCB板(1)；，设置在PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及连接至PCB板(1)的电导线(3)，其中，壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成，其中在第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6)，并且在第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7)，并且通过灌装孔(7)向壳体灌装灌封胶，以进行包封。根据本发明的LED模块能够通过另外设置的光学透镜获得良好的光分布效果，同时还具有良好的防水、防尘性能。本发明还涉及一种由多个上述类型的LED模块构成的LED灯条。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的LED模块的方法。

Description

LED模块、LED灯条以及LED模块的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于背光照明装置的LED模块和其有多个LED模块的LED灯条。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的LED模块的方法。
背景技术
在当今的背光照明装置中，通常应用低功率LED灯条。在这种类型的LED灯条上，多个LED模块通过导线串联在一起，形成LED灯条。通常情况下，这种类型的背光照明装置多应用在户外环境中，因此需要满足IP66防护等级的要求。为了获得良好的防护，在现有技术中通常采用单侧灌封法，即首先将承载有LED模块的PCB板放置在壳体的完全打开的一侧中，然而利用灌封胶将PCB板以及从PCB板上引出的导线完全灌封包裹住，从而获得较好的防护效果，能够满足IP66防护等级的要求。然而这种方法的缺点在于，在LED模块上不能进行二次光学设计，也就是说无法再放置另外的光学透镜。另一种方法是通过低压模塑法将LED模块包封起来，然而通过这种工艺封装起来的LED模块的防护效果并不好，这是因为低压模塑法并不能在LED模块的导线引出部位获得良好的密封。此外，在低压模塑法中虽然可以首先将独立的光学透镜布置在LED芯片的出光面上，然后再进行封装，但是在LED模块的导线引出部位同样不能获得良好的密封。
发明内容
因此，本发明的目的在于提出一种LED模块。根据本发明的LED模块能够通过另外设置的光学透镜获得良好的光分布效果，同时还具有良好的防水、防尘性能。
本发明的目的由此实现，即LED模块具有：壳体；设置在壳体中PCB板；，设置在PCB板上的LED芯片；以及连接至PCB板的电导线，其中，壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件和第二壳体部件构成，其中在第一壳体部件上设置有光学透镜，并且在第二壳体部件上设置有灌装孔，并且通过灌装孔向壳体灌装灌封胶，以进行包封。根据本发明的LED模块通过独立设置的光学透镜能够获得预期的光强分布，同时由于其中灌装有灌封胶，又能满足IP66防护等级的防护要求。
根据本发明的优选的设计方案，灌封胶能够覆盖PCB板、PCB板与电导线的连接部以及与LED芯片的连接部。LED模块的所有电器件全部被灌封胶包封，从而获得极佳的防水、防尘性能，而LED芯片的光出射面并没有被灌封胶覆盖住，因此也降低了对灌封胶的要求，例如无需使用非透明的灌封胶。
根据本发明的一个优选的设计方案，第一壳体部件与第二壳体部件通过卡扣连接紧密扣合在一起。当然也可以通过其他方式扣合在一次，这样在向壳体中灌装灌封胶时，灌封胶就不会从壳体之间的缝隙中溢出。
根据本发明提出，第一壳体部件和第二壳体部件在彼此扣合到一起时，形成与电导线的周向轮廓紧密配合的容纳部。壳体的容纳部与电导线紧密地配合，在容纳部与电导线之间不会出现缝隙，从而有效地防止了外界的水或者灰尘进入到壳体中。此外，在灌装灌封胶时，灌封胶也不会从壳体与电导线之间的缝隙中溢出。
根据本发明的一个优选的设计方案，光学透镜与第一壳体部件一体形成，这在很大程度上降低了制造难度，降低了制造成本。
优选的是，在第二壳体部件上还设置有排气孔。在向壳体中灌装灌封胶时，壳体中的气体通过排气孔排除，从而在灌装时有效地降低了在灌封胶中形成气泡的可能性。
有利的是，灌封胶是环氧树脂灌封胶、硅橡胶灌封胶、聚氨酯灌封胶、热熔性灌封胶中的一种。当然也可以选择其他适合灌封并能有效地防水防尘的材料。
本发明的又一目的在于提出一种由多个上述类型的LED模块构成的LED灯条。LED模块可彼此串联连接起来，构成LED灯条。该LED灯条长度可延长至六米。这种类型的LED灯条能够获得良好的光分布效果，同时还具有良好的防水、防尘性能。
本发明的另一目的在于提出一种用于制造LED模块的方法，该方法包括以下步骤：
a)提供PCB板；
b)将LED芯片设置在PCB板上；
c)将电导线连接至PCB板；
d)提供第一壳体部件和第二壳体部件，其中第一壳体部件具有光学透镜，将PCB板放置在第二壳体部件中，并将第一壳体部件与第二壳体部件密闭地扣合在一起；
e)通过第二壳体部件上的灌装孔灌装灌封胶。
根据本发明的方法制造的LED模块能够通过另外设置的光学透镜获得良好的光分布效果，同时还具有良好的防水、防尘性能。
在根据本发明的方法的一个优选的设计方案中提出，在步骤d)中，提供在其上具有一体形成的光学透镜的第一壳体部件。这在很大程度上降低了制造难度，降低了制造成本。
根据本发明的一个优选的设计方案，在步骤e)中，通过第二壳体部件上的灌装孔灌装灌封胶，直至灌封胶覆盖PCB板、PCB板与电导线的连接部以及与LED芯片的连接部。LED模块的所有电器件全部被灌封胶包封，从而获得极佳的防水、防尘性能，而LED芯片的光出射面并没有被灌封胶覆盖住，因此也降低了对灌封胶的要求，例如无需使用非透明的灌封胶。
优选的是，在步骤e)中，通过设置在第二壳体部件中的排气孔排出空气。在向壳体中灌装灌封胶时，壳体中的气体通过排气孔排除，从而在灌装时有效地降低了在灌封胶中形成气泡的可能性。
应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1是根据本发明的LED模块的分解示意图；
图2是根据本发明的LED模块的预装配状态下的示意图；
图3是根据本发明的LED模块的第二壳体部件的示意图；
图4是由根据本发明的LED模块构成的LED灯条的示意图。
具体实施方式
图1是根据本发明的LED模块的分解示意图。从图中可见，该LED模块包括PCB板1、LED芯片2、电导线3、第一壳体部件4和第二壳体部件5，其中在第一壳体部件4上一体形成有光学透镜6，该光学透镜6与LED芯片2的位置相对应。
图2是根据本发明的LED模块的预装配状态下的示意图。从图中可见，在PCB板1的两端分别连接有一条电导线3。LED芯片2已经安装在PCB板1上，但是由于角度的原因，在图2中并不能观察到该LED芯片2。此外，从图中可清晰地看到，在第一壳体部件4上设置有卡钩10，而在第二壳体部件5上设置有与该卡钩10配合的凸起11。在装配状态下，卡钩10紧密地卡扣在凸起11上，并且第一壳体部件4与第二壳体部件5的相对面紧密地抵靠在一起，从而在其之间不存在缝隙。
从图2中还可看到，电导线3分别从壳体的两侧引出，为此在第一壳体部件4与第二壳体部件5扣合在一起的状态下，在壳体的两侧形成与电导线3的周向轮廓紧密配合的容纳部9，从而不会有水或灰尘从此处进入到壳体内部。
在图3中示出了根据本发明的LED模块的第二壳体部件5的示意图。从图中可见，该第二壳体部件5具有灌装孔7和排气孔8。在向第二壳体部件5中灌装灌封胶时，壳体中的空气从排气孔8中排出，从而降低了产生气泡的可能性。
图4是由根据本发明的LED模块构成的LED灯条的示意图。通过将电导线3彼此连接起来，根据本发明的LED模块可彼此串联连接起来，构成LED灯条。该LED灯条长度可延长至六米。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
附图标记
1PCB板
2LED模块
3电导线
4第一壳体部件
5第二壳体部件
6光学透镜
7灌装孔
8排气孔
9容纳部
10卡钩
11凸起

Claims (12)

1.一种LED模块，具有：壳体；设置在壳体中PCB板(1)；，
设置在所述PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及连接至所述PCB板的电导线(3)，其特征在于，所述壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成，其中在所述第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6)，并且在所述第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7)，并且通过所述灌装孔(7)向所述壳体灌装灌封胶，以进行包封。
2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述灌封胶能够覆盖所述PCB板(1)、所述PCB板(1)与所述电导线(3)的连接部以及与所述LED芯片(2)的连接部。
3.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述第一壳体部件(4)与所述第二壳体部件(5)通过卡扣连接紧密扣合在一起。
4.根据权利要求3所述的LED模块，其特征在于，所述第一壳体部件(4)和所述第二壳体部件(5)在彼此扣合到一起时，形成与所述电导线(3)的周向轮廓紧密配合的容纳部(9)。
5.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述光学透镜(6)与所述第一壳体部件(4)一体形成。
6.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，在所述第二壳体部件(5)上还设置有排气孔(8)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED模块，其特征在于，所述灌封胶是环氧树脂灌封胶、硅橡胶灌封胶、聚氨酯灌封胶、热熔性灌封胶中的一种。
8.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条由多个根据权利要求1至7中任一项所述的LED模块构成。
9.一种用于制造LED模块的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
a)提供PCB板(1)；
b)将LED芯片(2)设置在所述PCB板(1)上；
c)将电导线(3)连接至所述PCB板(1)；
d)提供第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)，其中所述第一壳体部件(4)具有光学透镜(6)，将所述PCB板(1)放置在所述第二壳体部件(5)中，并将所述第一壳体部件(4)与所述第二壳体部件(5)密闭地扣合在一起；
e)通过所述第二壳体部件(5)上的灌装孔(7)灌装灌封胶。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，提供在其上具有一体形成的所述光学透镜(6)的所述第一壳体部件(4)。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在步骤e)中，通过所述第二壳体部件(5)上的灌装孔(7)灌装灌封胶，直至所述灌封胶覆盖所述PCB板(1)、所述PCB板(1)与所述电导线(3)的连接部以及与所述LED芯片(1)的连接部。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在步骤e)中，通过设置在所述第二壳体部件(5)中的排气孔(8)排出空气。
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