CN105096763A - 一种led模块生产装置及工艺 - Google Patents

Abstract

一种LED模块生产装置，包括PCB基板，所述的PCB基板上设置有LED模块，所述的LED模块下方设置有控制LED模块的按钮，所述的PCB基板的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻、电容和三极管，所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件和一个连接配套模块的端子。本发明具有以下有益效果：控制程序直接安装在PCB基板上，程序与灯组一体化的模块使用起来方便快捷，智能化，比普通的灯组模块更薄，更耐高温。

Description

一种LED模块生产装置及工艺

技术领域

本发明涉及LED灯领域，特别与一种LED模块生产装置及一种LED模块生产工艺有关。

背景技术

LED显示屏(LEDpanel):LED就是lightemittingdiode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它利用半导体P-N结电致发光原理产生红，绿，兰颜色。是六十年代未发展起来的一种半导体显示器件;七十年代，随着半导体材料合成技术、单晶制造技术和P-N结形成技术的研究进展，发光二极管在发光颜色、亮度等性能得以提高并迅速进入批量化和实用化;进入八十年代，LED在发光波长范围和性能方面大大提高，并开始形成平板显示产品即LED显示屏，八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

LED作为光源已经得到了广泛应用，为了提高LED模块组装的规范化，便于组装显示而出现了一种数码LED模块，现有的技术中，在PCB基板上设置有LED芯片，用于显示数字等功能性灯组，PCB基板外设置有壳体，壳体的材料为PPO塑料，在壳体的底部用透明纯环氧树脂胶密封，此装置由于需要在壳体内预留出环氧树脂的容积，所以壳体整体厚度大于6mm，与家用电器配合时不符合工艺标准，PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引线，引线需要与另外的PCB电路板配合，焊接完毕后才可以使用，并且电路板上必须设置有控制芯片，才可以使现有的数码LED模块出现出不同的排列组合的亮灯，这种数码LED模块厚度大，材料用的差，因此不适用于需要耐高温的电器，适用于120度以下的环境，所有的组装及安装，很不方便，需要手工焊接。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供一种LED模块生产装置及工艺，来解决现有的LED模块安装焊接困难，功能单一，体积庞大的问题。

本发明通过以下技术方案实现。

一种LED模块生产装置，包括PCB基板，所述的PCB基板上设置有LED模块，所述的LED模块下方设置有控制LED模块的按钮，所述的PCB基板的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻、电容和三极管，所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件和一个连接配套模块的端子。PCB基板上与控制单元连接，使整个模块标准化，简化了加工工艺，缩小了整体装置的体积。

作为优选，所述的LED模块包括有壳体，所述的壳体用硅胶与PCB基板密封。由于环氧的抗臭氧能力较弱导致胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能。

作为优选，所述的壳体的底部设置有贯穿PCB基板的插脚底柱。插脚底柱起到了双重保险的作用，在焊接完成的情况下，整个壳体在PCB基本上也不会脱落。

作为优选，所述的IC连接件在固定在PCB基板后，用石墨包裹。保证了IC连接件的防水密封性，而且也不会脱落。

一种LED模块生产工艺，其特征在于：其制造步骤如下：

1)制作PCB基板和壳体：

a.制作PCB基板：

①按照设计要求设计相应的线路结构；

②再按照LED灯组所要呈现的形态，设置好插孔的位置；

③在PCB基板正面插入按钮；

④在PCB基板反面，把电阻、电容、三极管、IC连接件和一个连接配套模块的端子都插入相对应的位置；

b.制作壳体：

①按照产品设计要求制作，使壳体外形显示有多个数字型结构和一些功能性的显示灯组功能；

②在PCB基板正面上插入LED灯组，LED灯组下方的引线对准PCB基板上的对应的位置插入；

2)待所有的LED灯组排好其相应的位置后，封装透明硅胶层：

①在壳体内腔灌注透明硅胶；

②抽真空后，把检测合格的壳体插入至PCB基板上；

③把插脚底柱固定至PCB基板；

3)组合LED模块：

①用SMT机焊接上述所有的电子元器件；

②用石墨隔离出IC连接件。

与现有技术相比：控制程序直接安装在PCB基板上，程序与灯组一体化的模块使用起来方便快捷，智能化，比普通的灯组模块更薄，更耐高温。

附图说明

图1为本发明的PCB基本的正面示意图。

图2为本发明的PCB基本的反面示意图。

图3为本发明的壳体的截面图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步描述。

一种LED模块生产装置，包括PCB基板1，所述的PCB基板1上设置有LED模块2，所述的LED模块2下方设置有控制LED模块2的按钮3，所述的PCB基板1的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻6、电容5和三极管7，所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件8和一个连接配套模块的端子9，所述的LED模块2包括有壳体14，所述的壳体14用硅胶与PCB基板1密封，所述的壳体14的底部设置有贯穿PCB基板1的插脚底柱4，所述的IC连接件8在固定在PCB基板1后，用石墨包裹。

在PCB基板1延伸至壳体14的外部，并设置有电路图，把所有的元器件都排列完毕后，插入至PCB基板1上，使原本单一的显示功能，与控制程序和按钮结合在一起，简化了安装方式，而且使用时更加方便，端子9使用的是标准化的配合方式，把原有的工艺中的密封用的环氧树脂改成了硅胶，原本的壳体14采用的是PPO塑料，现在改为PPA塑料，整体厚度由6mm以上改进到了4mm以内。

1.一种LED模块生产工艺，其特征在于：其制造步骤如下：

1)制作PCB基板1和壳体14：

a.制作PCB基板1：

①按照设计要求设计相应的线路结构，可以根据要使用的特定环境进行设计；

②再按照LED灯组12所要呈现的形态，设置好插孔的位置；

③在PCB基板1正面插入按钮3，按钮的个数视情况而定；

④在PCB基板1反面，把电阻6、电容5、三极管7、IC连接件8和一个连接配套模块的端子9都插入相对应的位置；

b.制作壳体14：

①按照产品设计要求制作，使壳体14外形显示有多个数字型结构和一些功能性的显示灯组功能；

②在PCB基板1正面上插入LED灯组12，LED灯组（12）下方的引线（13）对准PCB基板（1）上的对应的位置插入；

2)待所有的LED灯组12排好其相应的位置后，封装透明硅胶层11：

①在壳体14内腔灌注透明硅胶；

②抽真空后，把检测合格的壳体14插入至PCB基板1上；

③把插脚底柱4固定至PCB基板1，使得壳体14与PCB基板1更加牢固；

3)组合LED模块：

①用SMT机焊接上述所有的电子元器件，焊接方式的改变大大节省了人力；

②用石墨隔离IC连接件8。

本发明的保护范围包括但不限于以上实施方式，本发明的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED模块生产装置，包括PCB基板（1），所述的PCB基板（1）上设置有LED模块（2），其特征在于，所述的LED模块（2）下方设置有控制LED模块（2）的按钮（3），所述的PCB基板（1）的反面设置有控制电路，所述的控制电路上排列设置有多个电阻（6）、电容（5）和三极管（7），所述的控制电路上还设置有包含有程序的IC连接件（8）和一个连接配套模块的端子（9）。

2.根据权利要求1所述的一种LED模块生产装置，其特征在于，所述的LED模块（2）包括有壳体（14），所述的壳体（14）用硅胶与PCB基板（1）密封。

3.根据权利要求2所述的一种LED模块生产装置，其特征在于，所述的壳体（14）的底部设置有贯穿PCB基板（1）的插脚底柱（4）。

4.根据权利要求3所述的一种LED模块生产装置，其特征在于，所述的IC连接件（8）在固定在PCB基板（1）后，用石墨包裹。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种LED模块生产装置的一种LED模块生产工艺，其特征在于，其制造步骤如下：

1)制作PCB基板(1)和壳体(14)：

a.制作PCB基板(1)：

①按照设计要求设计相应的线路结构；

②再按照LED灯组（12）所要呈现的形态，设置好插孔的位置；

③在PCB基板（1）正面插入按钮（3）；

④在PCB基板（1）反面，把电阻（6）、电容（5）、三极管（7）、IC连接件（8）和一个连接配套模块的端子（9）都插入相对应的位置；

b.制作壳体(14)：

①按照产品设计要求制作，使壳体(14)外形显示有多个数字型结构和一些功能性的显示灯组功能；

②在PCB基板（1）正面上插入LED灯组（12），LED灯组（12）下方的引线（13）对准PCB基板（1）上的对应的位置插入；

2)待所有的LED灯组（12）排好其相应的位置后，封装透明硅胶层11：

①在壳体(14)内腔灌注透明硅胶；

②抽真空后，把检测合格的壳体(14)插入至PCB基板(1)上；

③把插脚底柱（4）固定至PCB基板(1)；

3)组合LED模块：

①用SMT机焊接上述所有的电子元器件；

②用石墨隔离出IC连接件（8）。