CN102399087A - 免烧结焊接衬垫 - Google Patents

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Abstract

现有的焊接衬垫都是经1400度高温烧结的陶瓷衬垫,不仅成本高,而且浪费能源、污染环境,本发明公开的免烧结焊接衬垫的特征在于:用耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉,配以适量的高温粘合剂,搅拌均匀后模压成型,经固化为成品焊接衬垫并和进行防潮处理,其有益效果在于:工艺简单,成本低廉,节省能源、没有污染。

Description

免烧结焊接衬垫
技术领域:本发明涉及一种焊接衬垫,尤其是一种免烧结的焊接衬垫,
背景技术:现有的焊接衬垫都是经烧结的陶瓷焊接衬垫,由于需要1400度高温烧结,不仅生产成本高,而且浪费能源、污染环境。
发明内容:为了解决上述问题,本发明提供一种免烧结的焊接衬垫,由于不用高温烧结,不仅成本低,而且节省能源,生产过程中对环境无污染,实现上述发明所采取的技术方案的特征在于:用耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉,配以适量的高温粘合剂,搅拌均匀后模压成型,经固化干燥后再进行防潮处理为成品焊接衬垫,其有益效果在于:节省能源、没有污染,且工艺简单,成本低廉,下面结合实施例进一步说明。
实施例:所述的耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉的特征在于,是化学成分是硅、铝、钙、镁的氧化物,包括二氧化硅、三氧化二铝、氧化钙、氧化镁细粉中的一种或几种混合物;混合物还包括天然混合物细粉,天然混合物包括耐火土、高岭土、高铝土、膨润土、火山灰、普通粘土、粉碎的矿石细粉、和粉煤灰的一种或几种混合;所述的高温粘合剂指的是水泥、硅酸钠、磷酸盐类粘合剂、酚醛树脂粘合剂和市售的其它高温粘合剂的一种或几种混合使用;所述的适量,指的是能够使焊接衬垫的抗折强度大于5公斤的粘合剂加入量;所述的模压成型,指的是把原料和粘合剂搅拌均匀后投入到模具中通过加压成型;所述的固化,指的是根据不同的粘合剂固化需要,所采取的自然、加热、加湿固化后并干燥,所述的防潮处理是在焊接衬垫表面涂以硅油。

Claims (8)

1.免烧结焊接衬垫的特征在于:用耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉,配以适量的高温粘合剂,搅拌均匀后模压成型,再固化为成品焊接衬垫,并进行防潮处理。
2.权利要求1所述的无机非金属矿物质细粉的特征在于:其化学成分是硅、铝、钙、镁的氧化物,包括二氧化硅、三氧化二铝、氧化钙、氧化镁细粉中的一种或几种混合物。
3.权利要求1所述的无机非金属矿物质细粉的特征还在于:可以是天然混合物,包括耐火土、高岭土、高铝土、膨润土、火山灰、普通粘土、粉碎的矿石细粉、和粉煤灰的一种或几种混合。
4.权利要求1所述的高温粘合剂的特征在于:是水泥、硅酸钠、磷酸盐类粘合剂、酚醛树脂粘合剂和市售的其它高温粘合剂的一种或几种混合使用。
5.权利要求1所述的适量的特征在于:指的是能够使焊接衬垫的抗折强度大于5公斤的粘合剂加入量。
6.权利要求1所述的模压成型的特征在于:是把原料和粘合剂搅拌均匀后投入到模具中通过加压成型。
7.权利要求1所述的固化的特征在于:是根据不同的粘合剂固化需要,所采取的自然、加热、加湿固化后并干燥。
8.权利要求1所述的防潮处理的特征在于:是在焊接衬垫表面涂以硅油。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104168673A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 范圣太 一种远红外电热炕板
CN104609823A (zh) * 2014-12-24 2015-05-13 山西华辉恒源防腐工程有限公司 一种防腐防磨耐高温胶泥
CN105819870A (zh) * 2016-01-13 2016-08-03 江苏昊玥电器有限公司 一种全封闭耐火母线及其制造工艺
CN110076484A (zh) * 2019-04-24 2019-08-02 东北石油大学 一种焊接用的免高温烧制衬垫及其制造方法

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Addressee: Chen Gengtian

Document name: Notification of Passing Preliminary Examination of the Application for Invention

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120404