CN102386463B - 通信腔体器件及其合分路结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种通信腔体器件及其合分路结构，该合分路结构包括：连接件，其一端形成公共端口，另一端用于耦合通信腔体器件的第一频段信号；阻抗变换传输线，其一端用于接入通信腔体器件的第二频段信号，另一端与所述连接件相连接，且其包含阻抗不等的至少两个线段；谐振柱，串接于阻抗变换传输线中部；介质支撑件，用于固定所述谐振柱并使谐振柱与通信腔体器件的腔体相绝缘。本发明通过合分路结构使两个频段信号实现很好的隔离而进行合路和分路，结合具有独特结构的椭圆函数型低通滤波器，可使通信腔体器件在确保高相对带宽的前提下在带外产生较强的抑制，从而满足通信系统间的高隔离度的要求。

Description

通信腔体器件及其合分路结构

【技术领域】

本发明涉及一种用于对多路通信信号进行合路的通信腔体器件，适用于合路器、双工器、滤波器等腔体器件，具体涉及应用于该通信腔体器件中的一种合分路结构。

【背景技术】

随着三网融合的发展以及LTE频段的启用，相比传统频段，新的频段正向着更低和更高两个方向发展。随着新的制式或系统的引入，市场对合路器的要求越来越高，希望能实现更宽频段信号的合分路。然而，对于如此宽频带的合路器，传统的实现方式已不能满足要求，需要引入新的实现方式。

公开号为CN101478071A的专利申请，揭示了一种高相对带宽双频合路器，是业内的一个有益的尝试。该专利申请所揭示的技术方案中，采用带阻滤波器来实现宽带的低频段信号通道，这种低频段信号通道的相对带宽可达到200％，但其局限性是，带阻滤波器的阻带很难做到在很宽的频带内具有足够大的抑制度，因此，另一信号通道只能由窄带滤波器实现，以便保证两个通道间有足够的通带隔离。所以，这种合路器的应用范围受到限制，无法适应新的市场环境。

实现高相对带宽的两个通道的合路需要技巧，以确保两个通道的信号的无干扰合路，而公知的合路器的合分路结构尽管可以在某种程度上满足这一需求，却未必能获得较为优良的技术指标。

【发明内容】

因此，本发明的主要目的在于提供一种能使两个信号通道均具有很高的相对带宽且同时具有较高的通带隔离的通信腔体器件，且该通信腔体器件的结构同样适用于合路器、双工器或滤波器中。

本发明的另一目的在于克服上述不足，提供一种在保持两个信号通道均具有很高的相对带宽的情况下仍能实现无干扰合路的适用于包含合路器、双工器、滤波器在内的合分路结构。

为实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的一种通信腔体器件，包括在腔体内实现的分别用于传输不同频段信号的两个信号通道，两个信号通道的同一端通过合分路结构对该两个不同频段信号进行合分路并形成公共端口，该合分路结构包括：

连接件，其一端与公共端口相连接，另一端与第一信号通道容性耦合；

阻抗变换传输线，其一端与第二信号通道相连接，另一端与所述连接件相连接，且其包含阻抗不等的至少两个线段；

谐振柱，串接于阻抗变换传输线中部；

介质支撑件，用于固定所述谐振柱并使谐振柱与腔体相绝缘。

一种实施例中，所述阻抗变换传输线包括两段线段，线段之一的一端与所述连接件相连接，线段之二的一端与所述第二信号通道相连接，两段线段各以自身的另一端与所述谐振柱相连接。

另一实施例中，所述阻抗变换传输线的的各个线段一体成型，所述谐振柱沿其径向设有贯通孔，所述阻抗变换传输线穿越所述贯通孔设置。

较佳的，所述阻抗变换传输线中的各段线段的直径不同。

较佳的，所述第一信号通道为带通滤波通道，所述第二信号通道为低通滤波通道。更具体的，所述第二信号通道为椭圆函数型低通滤波通道。

所述第一信号通道包含若干谐振柱，与所述公共端口相邻近的谐振柱设有沿该谐振柱径向设置的孔槽，所述连接件置入该孔槽中与该谐振柱容性耦合。具体的，所述连接件一端与所述公共端口的内导体相连，另一端与所述谐振柱容性耦合且与所述谐振柱相耦合的部位套设有介质套筒。

所述第二信号通道包括多个顺次相连通的子腔、设置于每相邻两个子腔之间的若干谐振柱、置于各谐振柱上方的导体棒以及位置与数量与所述各谐振柱相对应设置的若干调谐螺杆，所述导体棒设置有位置和数量分别与各谐振柱相对应的若干螺孔，各调谐螺杆分别穿过所述的螺孔并分别深入各谐振柱的槽孔中以实现调谐螺杆与谐振柱间的容性耦合，所述阻抗变换传输线与第二信号通道的连接通过物理连接在所述导体棒上实现。

一个实施例中，所述多个子腔沿同一方向上排布，所述导体棒相应呈直线状。另一实施例中，所述多个子腔不在同一方向上排布，所述导体棒相应呈折弯状。

为使螺孔具有足够大的空间，所述导体棒的螺孔周围的局部区段的直径大于导体棒主体的直径。

所述谐振柱与金属腔体的底壁之间设有脊部，所述各个谐振柱所对应的各个脊部的高度不同。

较佳的，所述多个子腔中，位于首尾两个子腔之间的其余子腔均等大。

为避免接触，所述调谐螺杆与谐振柱之间设有介质套筒。

本发明的一种合路器/双工器/滤波器等，其采用与前述的通信腔体器件相同的结构。

本发明的一种合分路结构，用于通信腔体器件中，其包括：

连接件，其一端形成公共端口，另一端用于耦合通信腔体器件的第一频段信号；

阻抗变换传输线，其一端用于接入通信腔体器件的第二频段信号，另一端与所述连接件相连接，且其包含阻抗不等的至少两个线段；

谐振柱，串接于阻抗变换传输线中部；

介质支撑件，用于固定所述谐振柱并使谐振柱与通信腔体器件的腔体相绝缘。

一个实施例中，所述阻抗变换传输线包括两段线段，线段之一的一端与所述连接件相连接，线段之二的一端与所述第二信号通道相连接，两段线段各以自身的另一端与所述谐振柱相连接。

另一实施例中，所述阻抗变换传输线的的各个线段一体成型，所述谐振柱沿其径向设有贯通孔，所述阻抗变换传输线穿越所述贯通孔设置。

较佳的，所述阻抗变换传输线中的各段线段的直径不同。所述阻抗变换传输线，自靠近所述连接件的一端至另一端，其各线段的直径依次变粗。

本发明的另一种合路器/双工器/滤波器/馈电器，其采用前述的合分路结构。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

一方面，本发明的合分路结构，其通过连接件与通信腔体器件中的第一信号通道实现信号的容性耦合，且通过阻抗变换传输线和谐振柱的配合与第二信号通道实现连接由此传输信号。对于前者，电容值既定的情况下，阻抗与频率成反比，故较高频率的信号便会在公共端口、连接件、第一信号通道之间传输；对于后者，阻抗变换传输线与谐振柱的配合形成相当于电感的效果，电感值既定的情况下，阻抗与频率成正比，因此，较低频率的信号便会在公共端口、阻抗变换传输线、谐振柱、第二信号通道之间传输。由此可见，本发明的合分路结构很好地将高频信号和低频信号进行分离，实现了合分路的功能。

另一方面，由于特定长度的阻抗变换传输线因谐振产生的干扰频率由于置入了谐振柱而被搬移，通过调试手段可以将该干扰频率调节至第一信号通道和第二信号通道的频带之外，从而确保阻抗变换传输线的设置不会对通信腔体器件的电气性能产生不良影响。

再一方面，本发明在通信腔体器件中使用了椭圆函数型低通滤波通道，该低通滤波通道结构独特，是在传统的糖葫芦形低通滤波器的基础上，将其低阻抗部分代之以一个等效电感电容串联的谐振子并入主通道，该谐振子的等效电感由谐振柱与腔壁之间形成的高阻抗实现，等效电容由调节螺杆与谐振柱内壁之间的缝隙耦合实现。这样形成的通信腔体器件，可在带外较宽的频段范围内产生较强的抑制，从而满足通信系统间的高隔离度的要求。

【附图说明】

图1为本发明的一种通信腔体器件的结构示意图；

图2为本发明的合分路结构与低通滤波通道的部分组装结构示意图；

图3在图2的基础上，进一步揭示谐振柱、导体棒、介质套筒、调谐螺杆之间的组装关系；

图4为本发明的合分路结构的组装结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明：

请参阅图1，本发明的优选实施例揭示的一种通用腔体器件，是一种用于对两个不同频段的信号进行合分路的合路器。该合路器的主体是一个腔体12，在腔体12上方装设一盖板11，使合路器整体形成一个腔体器件。该腔体12内设有两个信号通道31、32，其中，第一信号通道31为带通滤波通道，用于对第一频段信号进行滤波；第二信号通道32为低通滤波通道，用于对第二频段信号进行滤波。第一频段为相对较高的频段，相对的，第二频段为相对较低的频段，并且，每一频段可以包含一个或一个以上的属于独立通信制式的子频段。例如，第一频段可以包含的频段为DCS、WCDMA、TD-SCDMA、WLAN、LTE2600等中的一种或任意多种，第二频段可以包含的频段为CATV、LTE700、CDMA和GSM等中的一种或任意多种。本实施例的两个信号通道31、32被设计成：带通滤波通道的相对带宽达到45％，低通滤波通道的相对带宽达到200％。两个信号通道31、32各以同一端形成一分支端口21、22，每个分支端口21或22均被设置在腔体12的腔壁上，此外，两个信号通道31、32又以另外同一端通过一个合分路结构进行合分路，形成一个设置于腔体12的另一腔壁上的公共端口20。

所述的第一信号通道31，也即带通滤波通道，设计在一纵长腔槽中，在腔槽的底壁上凸起一纵长的脊柱310，用于加强谐振柱311所形成的谐振腔之间的耦合效果。在脊柱310上方一线并排设置多个谐振柱311，相邻两个谐振柱311形成的相邻两个谐振腔间采用开窗耦合的方式实现感性耦合。若需要加强带外抑制时，在其它实施例中，谐振腔间可采用交叉耦合方式，包括开窗或U型线实现的感性交叉耦合和飞杆实现的容性交叉耦合。为了便于调谐，对应各个谐振柱311，还设有穿过所述盖板11对应插置于各谐振柱311的调谐螺杆312。请结合图1和图2，第一信号通道31中首尾两个谐振柱311分别用于连接到其所属的分支端口21和公共端口20，其中借助了连接件41、41’进行连接。连接件41、41’一端(第一部分412)与端口(分支端口21或公共端口20)固有的内导体(未图示)相连接，另一端(第二部分414)与首尾谐振柱311容性耦合相连接，具体而言，第二部分414设有一细长的耦合棒416作为耦合部位，相应的谐振柱311沿其径向设置一孔槽(未图示)，第二部分414的耦合棒416深入谐振柱311的孔槽中，耦合棒416与谐振柱311由此实现容性耦合。为避免耦合棒416与谐振柱311的直接的物理接触，在耦合棒416上套设一由聚四氟乙烯或其它绝缘材料制成的介质套筒(未图示)。

借助以上的连接件41，41’，第一信号通道31的两端的谐振柱311便可分别与公共端口20、所属分支端口21容性耦合连接。

请再结合图1和图2，本发明的第二信号通道32为椭圆函数型低通滤波通道，主要包括形成于腔体12内的多个子腔、设置在相邻两个子腔之间的中间部位的脊部64和竖立在各脊部64之上的多个谐振柱63、于腔体12内横贯腔体12纵长方向并置于谐振柱63上方的导体棒5、穿过导体棒5与各谐振柱63容性耦合连接的多个调谐螺杆61。所述导体棒5两端分别用于连接到所述公共端口20和该通道所属的分支端口22。

请进一步结合图3，以便更清楚地理解本实施例的低通滤波通道的具体结构：

所述多个子腔基本沿同一方向(直线)顺次排布，子腔11-15的空间体积大小依赖于电性能指标的设计实现，较佳的，除该方向上首尾两个子腔11与15的空间体积相对较小外，其余处于中间段的子腔12-14基本上具有相同或相近似的空间体积，可视为等大。

相邻两个相连通的子腔的连通位置处，为开窗结构，在开窗部位的腔体12底壁处，设有高出该底壁的脊部64，在每一脊部64上，竖立设置一个所述的谐振柱63。不同的脊部64适应不同的频段而具有不同的高度。由此形成了多个沿同一直线排布的谐振柱63，这些谐振柱63与开窗结构一起形成了前述等效电感电容串联谐振子中的等效电感。

所述的导体棒5两端分别连接到公共端口20和该通道所属分支端口22的内导体(未图示)，导体棒5也被固定在各个谐振柱63的上方。具体而言，导体棒5的一端与该通道32所属分支端口22的内导体直接连接，另一端通过本发明的合分路结构与公共端口20相连接。

本实施例中，导体棒5呈直线状，其主体呈现一个较小的直径，而其在对应所述每个谐振柱的位置处设有局部区段51，该局部区段51的直径则较大。局部区段51的直径大于主体的直径，是为了设置通孔以供调谐螺杆61穿越。

为了使每一调谐螺杆61穿越导体棒5的径向而与相应的谐振柱63实现容性耦合，在所述导体棒5的各个直径较大的局部区段51处径向设置具有螺纹的通孔50，并且，谐振柱63上设有供调谐螺杆61轴向进入的槽孔630。由此，一个调谐螺杆61穿过导体棒5上的一个通孔50后，深入与该通孔50位置相应的谐振柱63的槽孔630，即可实现该调谐螺杆61与相应的谐振柱63之间的容性耦合。为了确保调谐螺杆61与谐振柱63之间的绝缘，在调谐螺杆61外围套设一由聚四氟乙烯或其它绝缘材料制成的介质套筒62。

由以上的说明可以看出，多个调谐螺杆61分别穿过导体棒5上相应的多个通孔50后，分别与位置相对应的谐振柱63容性耦合，该容性耦合即为前述等效电感电容串联谐振子中的等效电容。

这样，相对应的等效电感和等效电容的串联就构成了等效串联谐振子。多个等效串联谐振子进而相配合使低通滤波通路可以在带外很宽的频段范围内(相对带宽可达45％)产生较高的抑制度(70dB以上)。

在本发明未图示的另一实施例中，所述多个子腔的排列可以不在同一方向(直线)上，例如，多个子腔的排列方向形成直角。作为适应性的改变，所述导体棒5也需设计成折弯状。可见，适当地改变本发明的个别部件的结构，依然不影响本发明的技术效果的实现。

为了实现所述第一信号通道31与第二信号通道32的各自一端与公共端口20的连接并藉此实现信号的合分路，本发明因而设置一合分路结构。

参阅图2和图4，本发明的合分路结构包括一个所述的用于连接公共端口20和第一信号通道31的一个与公共端口20相邻的谐振柱311的连接件41，还包括阻抗变换传输线42、谐振柱43以及介质支撑件44。

所述阻抗变换传输线42包括两个在空间上相分离的线段421、422，粗细不等，靠近公共端口20和第一信号通道31的线段421较细，而靠近第二信号通道32的线段422较粗，两个线段421、422之间刚好在两者的中部电性地串接所述的谐振柱43。较细的线段421一端与靠近公共端口20的所述连接件41相焊接，另一端与所述谐振柱43的一侧相焊接；较粗的线段422一端与所述谐振柱43另一侧相焊接，另一端则与所述导体棒5的相应端相焊接。可见，由公共端口20一侧的连接件41到导体棒5处，本发明的阻抗变换传输线42的各线段421、422具有不同直径，是顺次变粗的。所述介质支撑件44固定在腔体12的底壁上，并设计凹槽形成对所述谐振柱43的支撑，确保谐振柱43不接地、与腔体12相绝缘。

所述阻抗变换传输线42的线段421、422数量并不受本优选实施例所限，可以为两段421、422以上，依据实际需要调试确定。多段线段421、422也可一体成型后穿越所述谐振柱43的一个径向贯通孔430设置。如此，所述阻抗变换传输线42包括两段直径不等的线段421、422，两段线段421、422一体成型，可穿越所述谐振柱43的一个贯通孔430设置。这种情况下，可以视为阻抗变换传输线42将谐振柱43贯通串接。

如前所述，邻近公共端口20的连接件41一方面与第一信号通道31的一个最接近的谐振柱311容性耦合，另一方面通过阻抗变换传输线42、谐振柱43与所述第二信号通道32的导体棒5直接物理焊接，即可在公共端口20与两个信号通道31、32之间实现两个频段信号的合分路。

实现合分路的原理在于：对于第一信号通道31，由于连接件41与谐振柱311间容性耦合，其等效电容容值是固定的，在这种情况下，阻抗与频率成反比，因此，较高频段的信号能通过第一信号通道31传输；对于第二信号通道32，由于连接件41至阻抗变换传输线42(含谐振柱43)的这段传输距离等效于电感，在电感感值固定的情况下，阻抗与频率成正比，因此，较低频段的信号能通过第二信号通道32传输。可见，本发明的合分路结构的独特设计实现了对两个不同频段信号的很好的隔离效果。

至于两个信号通道31、32合分路时由阻抗变换传输线42谐振引起的谐振信号，可能引起干扰，但由于谐振柱43的移频作用，谐振信号被搬移到所述两个频段之外，因此，谐振信号便不再成为干扰源，从而确保本发明的通信腔体器件的良好的电气性能。

对于正向从两个分支端口21、22进入的两个不同频段的信号，高频段信号被第一信号通道31滤波后，被合分路结构的连接件41耦合到公共端口20，低频段信号被第二信号通道32滤波后，通过阻抗变换传输线42和谐振柱43传输到连接件41再传输到公共端口20，两个不同频段的信号在连接件41处实现合路并经公共端口20输出。

对于逆向从公共端口20进入的混合信号，经过连接件41后，高频段信号被耦合到第一信号通道31中进行传输和滤波后，经第一信号通道31所属的分支端口21输出；低频段信号经连接件41、阻抗变换传输线42和谐振柱43后，在第二信号通道32中进行传输和滤波，最后经第二信号通道32所属的分支端口22输出。

综上所述，本领域技术人员通过本发明以上的各实施例可知，本发明的合分路结构同样可适用于多频合路器、双工器和滤波器等通信腔体器件中，而不受以上关于双频合路器的说明的限制。

本发明尽管只给出以上实施例，但是，本领域内普通技术人员在通读本说明书后，结合公知常识，应能联想到更多的具体实施方式，但是这样的具体实施方式并不超脱本发明权利要求的精神，任何形式的等同替换或简单修饰均应视为被本发明所包括的实施例。

Claims (23)

1.一种通信腔体器件，包括在腔体内实现的分别用于传输不同频段信号的两个信号通道，两个信号通道的同一端通过合分路结构对该两个不同频段信号进行合分路并形成公共端口，其特征在于，该合分路结构包括：

连接件，其一端与公共端口相连接，另一端与第一信号通道容性耦合；

阻抗变换传输线，其一端与第二信号通道相连接，另一端与所述连接件相连接，且其包含阻抗不等的至少两个线段；

谐振柱，串接于阻抗变换传输线中部；

介质支撑件，用于固定所述谐振柱并使谐振柱与腔体相绝缘。

2.根据权利要求1所述的通信腔体器件，其特征在于，所述阻抗变换传输线包括两段线段，线段之一的一端与所述连接件相连接，线段之二的一端与所述第二信号通道相连接，两段线段各以自身的另一端与所述谐振柱相连接。

3.根据权利要求1所述的通信腔体器件，其特征在于，所述阻抗变换传输线的各个线段一体成形，所述谐振柱沿其径向设有贯通孔，所述阻抗变换传输线穿越所述贯通孔设置。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的通信腔体器件，其特征在于，所述阻抗变换传输线中的各段线段的直径不同。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的通信腔体器件，其特征在于，所述第一信号通道为带通滤波通道，所述第二信号通道为低通滤波通道。

6.根据权利要求5所述的通信腔体器件，其特征在于，所述第二信号通道为椭圆函数型低通滤波通道。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的通信腔体器件，其特征在于，所述第一信号通道包含若干谐振柱，与所述公共端口相邻近的谐振柱设有沿该谐振柱径向设置的孔槽，所述连接件置入该孔槽中与该谐振柱容性耦合。

8.根据权利要求7所述的通信腔体器件，其特征在于，所述连接件一端与所述公共端口的内导体相连，另一端与所述和公共端口相邻近的谐振柱容性耦合。

9.根据权利要求8所述的通信腔体器件，其特征在于，所述连接件与所述和公共端口相邻近的谐振柱相耦合的部位套设有介质套筒。

10.根据权利要求1至3中任意一项所述的通信腔体器件，其特征在于，所述第二信号通道包括多个顺次相连通的子腔、设置于每相邻两个子腔之间的若干谐振柱、置于各谐振柱上方的导体棒以及位置与数量与所述各谐振柱相对应设置的若干调谐螺杆，所述导体棒设置有位置和数量分别与各谐振柱相对应的若干螺孔，各调谐螺杆分别穿过所述的螺孔并分别深入各谐振柱的槽孔中以实现调谐螺杆与谐振柱间的容性耦合，所述阻抗变换传输线与第二信号通道的连接通过物理连接在所述导体棒上实现。

11.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述多个子腔沿同一方向上排布，所述导体棒相应呈直线状。

12.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述多个子腔不在同一方向上排布，所述导体棒相应呈折弯状。

13.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述导体棒的通孔周围的局部区段的直径大于导体棒主体的直径。

14.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述各谐振柱与金属腔体的底壁之间设有脊部，所述各个谐振柱所对应的各个脊部的高度不同。

15.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述多个子腔中，位于首尾两个子腔之间的其余子腔均等大。

16.根据权利要求10所述的通信腔体器件，其特征在于，所述各调谐螺杆与相应的谐振柱之间设有介质套筒。

17.一种合路器/双工器/滤波器，其特征在于，其采用与权利要求1至16中任意一项所述的通信腔体器件相同的结构。

18.一种合分路结构，用于通信腔体器件中，其特征在于，其包括：

连接件，其一端形成公共端口，另一端用于耦合通信腔体器件的第一频段信号；

阻抗变换传输线，其一端用于接入通信腔体器件的第二频段信号，另一端与所述连接件相连接，且其包含阻抗不等的至少两个线段；

谐振柱，串接于阻抗变换传输线中部；

介质支撑件，用于固定所述谐振柱并使谐振柱与通信腔体器件的腔体相绝缘。

19.根据权利要求18所述的合分路结构，其特征在于，所述阻抗变换传输线包括两段线段，线段之一的一端与所述连接件相连接，线段之二的一端与所述第二信号通道相连接，两段线段各以自身的另一端与所述谐振柱相连接。

20.根据权利要求18所述的合分路结构，其特征在于，所述阻抗变换传输线的的各个线段一体成形，所述谐振柱沿其径向设有贯通孔，所述阻抗变换传输线穿越所述贯通孔设置。

21.根据权利要求18至20中任意一项所述的合分路结构，其特征在于，所述阻抗变换传输线中的各段线段的直径不同。

22.根据权利要求21所述的合分路结构，其特征在于，所述阻抗变换传输线，自靠近所述连接件的一端至另一端，其各线段的直径依次变粗。

23.一种合路器/双工器/滤波器，其特征在于，其采用如权利要求18至22中任意一项所述的合分路结构。

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