CN102376699A - 一种基于陶瓷基pcb板的led模组及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺。LED模组包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。

Description

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺

技术领域

本发明涉及半导体应用和封装领域，更具体地说，涉及一种基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺。 

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。 

LED是一种电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热是LED封装所致力于解决的关键问题，国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。 

传统的封装的理念都是把LED芯片封装到器件的支架上，而大量的封装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力。 

目前，LED芯片固定于支架的热沉上，形成LED器件，LED器件置于金属基PCB板上，金属基板置于散热器上。热量通过热沉、铝基板等散热通道后经散热器扩散出去。 

也就是说，采用如图1所示的结构进行LED封装与组装。其为：将LED芯片与热沉等封装成LED器件103，LED器件103焊接到PCB板102，如铝基板，PCB板102通过螺钉或者硅脂等方式固定在散热器101。其导热通道为：热量从LED芯片，通过封装内部热沉、PCB板102、以及散热器101，最终传导到空气。上述 LED模组存在以下缺陷：由于LED芯片散热需要经过的导热通道的中间介层多，而且LED热沉与PCB板102、PCB板102与散热器101之间的介质为空气或者硅脂，中间介层导热率较低，因此散热性能不佳。 

对于一般的LED应用灯具，光从芯片发出后一般要经过：荧光粉、封装透镜、空气、配光透镜再到透光罩，光线经过的介质多，每个界面都会发生反射损失，因此总的光学透过率低。因而，存在散热性能不佳、光学透过率低、生产工序复杂、成本高等缺点。 

发明内容

本发明的目的是解决以上提出的问题，提供一种散热性能高、光学透过率高、成本低廉的基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺。 

本发明的技术方案是这样的： 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。 

作为优选，所述的陶瓷基PCB板在覆载LED芯片的位置，从带有电气层的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部。 

作为优选，覆载LED芯片位置的陶瓷基板表面为亮化的光滑面。 

作为优选，所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。 

作为优选，所述的密封硅胶包括安装在透镜模组上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。 

作为优选，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。 

作为优选，透镜模组设计有倒扣结构，散热器倒扣在透镜模组上形成紧闭固定。 

作为优选，LED芯片并联有LED开路保护器。 

作为优选，陶瓷基PCB板的电气层设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，步骤如下： 

(1)在陶瓷基PCB板涂上底胶，将LED芯片固定在陶瓷基PCB板上，经烘烤固定； 

(2)将引线分别焊接到LED芯片的正负极和陶瓷基PCB板的正负极焊盘； 

(3)将陶瓷基PCB板安装在散热器上； 

(4)在透镜模组的透镜凹坑处注入封装胶体； 

(5)在透镜模组上安装有密封硅胶； 

(6)将步骤(3)的安装有PCB板的散热器，安装在步骤(5)的透镜模组(207)上。 

作为优选，所述的陶瓷基PCB板在覆载LED芯片的位置，从带有电气层的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部。 

作为优选，所述的LED芯片上带有荧光粉。 

作为优选，所述的LED芯片不带有荧光粉，在所述的步骤(2)(3)之间，还可以包括以下步骤：将混有荧光粉的胶体点在芯片之上，或者采用喷粉技术将荧光粉喷涂到芯片表面；或者在芯片表面贴荧光粉片。 

作为优选，在所述的步骤(1)(2)之间，还可以包括以下步骤：LED芯片并联LED开路保护器，并将其固定在陶瓷基PCB板上。 

作为优选，覆载LED芯片位置的陶瓷基板表面为亮化的光滑面。 

作为优选，所述的亮化的光滑面镀有镜面镀层。 

作为优选，步骤(5)所述的密封硅胶包括安装在透镜模组上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。 

作为优选，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。 

作为优选，所述的透镜模组上有倒扣结构，散热器倒扣在透镜模组上，通过所述的倒扣结构固定，形成密封的LED模组。 

本发明的有益效果如下： 

首先，传统的封装的理念都是把LED芯片封装到器件的支架上，而大量的封 装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力而本发明跳出了该思维模式的定势，彻底抛弃了LED器件的支架，LED芯片直接封装在PCB板上，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量不经过热沉这一中间层，直接扩散到高导热率的PCB板及散热器，散热效果好。 

其次，透镜模组与LED芯片之间，仅有填充胶体，而填充胶体折射率在1.4和1.6之间，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光效率。 

再则，透镜模组灌入填充胶体，并注满整个透镜模组内腔，固化成型，或者是直接是先灌入填充胶体，再倒扣紧固，均无脱模过程，不损伤内引线。 

另外，LED模组包含部件少，生产工序简单，成本低廉。 

附图说明

图1为现有的LED器件的封装示例图； 

图2为本发明LED模组的实施例示意图； 

图3为本发明PCB板组成及其凹坑结构示意图； 

图4为本发明PCB板组成及其凹坑结构剖面图； 

图5为本发明透镜模组的结构剖面图； 

图中，101是散热器，102是PCB板，103是LED器件，201是散热器，202是陶瓷基PCB板，203是LED芯片，204是LED开路保护器，206是密封硅胶，207是透镜模组，301是陶瓷基板，303是电气层，401是透镜凹坑，402是倒扣结构。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行进一步详细说明： 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器201、陶瓷基PCB板202、LED芯片203、封装胶体、密封硅胶206和透镜模组207，所述的陶瓷基PCB板202从带有电气层303的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片203之上覆有荧光粉，LED芯片203覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到陶瓷基PCB 板202电气层303的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板202与散热器201贴合；所述的透镜模组207安装在LED芯片203上方，透镜模组207上的透镜凹坑401内部填充封装胶体。 

所述的陶瓷基PCB板202包括电气层303、陶瓷基板301，所述的电气层303是在陶瓷基板301上烧结出的正负电极及电气连接线路。 

在所述陶瓷基PCB板的陶瓷基板301制作未穿透的凹坑，LED芯片203直接覆载在所述未穿透的凹坑底座上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板202电气层303的电极焊盘，所述陶瓷基PCB板202与散热器201以面接触的形式紧密贴合，所述透镜模组207盖在LED芯片203之上，透镜模组207的透镜凹坑401内部填充封装胶体，并通过密封硅胶206与陶瓷基PCB板202和散热器201形成密封结构。 

所述的凹坑的壁与凹坑底部平面的夹角为90度到120度之间。 

所述的凹坑表面为亮化的光滑面。 

所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。 

在含有凹坑的陶瓷基板301上布有电气层303，所述的凹坑呈可烧制成圆锥面，该圆锥面的坑体侧壁与凹坑底部的水平面形成90度～120度之间的夹角，且该圆锥面的坑体侧壁通过镜面亮化工艺打磨成可反光的光滑面，或者镀上银进行反光。凹坑还可烧制成除了圆锥面外的其他形状，如台状、多面柱状、圆柱状，所成的面由加工工艺以及坑体侧壁与底面的夹角的要求来决定的。 

所述的陶瓷基PCB板202与散热器201以面接触的形式贴合。 

所述的密封硅胶206包括安装在透镜模组207上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。所述的透镜模组207有一个整体平面，平面上明显看到一个个是透镜凹坑401(如果倒转180度看，就是凸起的透镜)，该平面四周边缘位置先附上一个固体硅胶圈，固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面上，有一圈凹槽，用于涂液体硅胶。当然，也可以不设置凹槽，直接涂上液体硅胶。 

透镜模组207设计有倒扣结构402，散热器201倒扣在透镜模组207上形成紧闭固定。 

LED芯片203并联有LED开路保护器204，其作用为开路保护以及防静电。 

所述的封装胶体折射率在1.4到1.6之间。 

陶瓷基PCB板202的电气层303设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，步骤如下： 

(1)在陶瓷基PCB板202上制作有未穿透的凹坑； 

(2)在凹坑底部涂上底胶，将LED芯片203固定在凹坑底部，经烘烤固定； 

(3)将引线分别焊接到LED芯片203的正负极和陶瓷基PCB板202的正负极焊盘； 

(4)将陶瓷基PCB板202安装在散热器201上； 

(5)在透镜模组207的透镜凹坑401处注入封装胶体； 

(6)在透镜模组207上安装有密封硅胶206； 

(7)将步骤(4)的安装有PCB板202的散热器，安装在步骤(6)的透镜模组(207)上。 

所述的步骤(1)具体地，是在含有凹坑的陶瓷基PCB板202的陶瓷基板301上烧结电气层303，所述的电气层303是在陶瓷基板301上烧结出的正负电极及电气连接线路。 

所述的LED芯片203上带有荧光粉。 

另一种技术方案：所述的LED芯片203不带有荧光粉，在所述的步骤(3)(4)之间，还可以包括以下步骤：将荧光粉加载在不带有荧光粉的LED芯片203上。具体可将混有荧光粉的胶体点在芯片之上并经烘烤固化，或者采用喷粉技术将荧光粉喷涂到芯片表面；或者在芯片表面贴荧光粉片。 

在所述的步骤(2)(3)之间，还可以包括以下步骤：LED芯片203并联LED开路保护器204，并将其固定在陶瓷基PCB板202上。 

所述的凹坑的壁与凹坑底部平面的夹角为90度到120度之间。 

所述的凹坑表面打磨形成亮化的光滑面。 

所述的亮化的光滑面镀有镜面镀层。 

步骤(6)所述的密封硅胶206包括安装在透镜模组207上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。 

所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。 

所述的透镜模组207上有倒扣结构402，散热器倒扣在透镜模组207上，通过所述的倒扣结构402固定，形成密封的LED模组。 

覆载LED芯片203的陶瓷基PCB板202也可以没有上述的凹坑，而直接将LED芯片203安装在陶瓷基PCB板202上，技术方案如下： 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器201、陶瓷基PCB板202、LED芯片203、封装胶体、密封硅胶206和透镜模组207，其特征在于，LED芯片203覆载在陶瓷基PCB板202上，LED芯片203之上覆有荧光粉，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板202电气层303的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板202与散热器201贴合；所述的透镜模组207安装在LED芯片203上方，透镜模组207上的透镜凹坑401内部填充封装胶体。 

所述的陶瓷基PCB板202包括电气层303、陶瓷基板301，覆载LED芯片203的位置上方没有覆盖电气层303。 

LED芯片203直接覆载在陶瓷基PCB板202上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板202电气层303的电极焊盘，所述陶瓷基PCB板202与散热器201以面接触的形式紧密贴合，所述透镜模组207盖在LED芯片203之上，透镜模组207的透镜凹坑401内部填充封装胶体，并通过密封硅胶206与陶瓷基PCB板202和散热器201形成密封结构。 

覆载LED芯片203位置的陶瓷基板301表面为亮化的光滑面。 

所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。 

所述的密封硅胶206包括安装在透镜模组207上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。所述的透镜模组207有一个整体平面，平面上明显看到一个个是透镜凹坑401(如果倒转180度看，就是凸起的透镜)，该平面四周边缘位置先附上一个固体硅胶圈，固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面上，有一圈凹槽，用于涂液体硅胶。当然，也可以不设置凹槽，直接涂上液体硅胶。 

透镜模组207设计有倒扣结构402，散热器201倒扣在透镜模组207上形成紧闭固定。 

LED芯片203并联有LED开路保护器204。 

所述的封装胶体折射率在1.4到1.6之间。 

陶瓷基PCB板202的电气层303设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，步骤如下： 

(1)在陶瓷基PCB板202涂上底胶，将LED芯片203固定在陶瓷基PCB板202上，经烘烤固定； 

(2)将引线分别焊接到LED芯片203的正负极和陶瓷基PCB板202的正负极焊盘； 

(3)将陶瓷基PCB板202安装在散热器201上； 

(4)在透镜模组207的透镜凹坑401处注入封装胶体； 

(5)在透镜模组207上安装有密封硅胶206； 

(6)将步骤(3)的安装有PCB板202的散热器，安装在步骤(5)的透镜模组(207)上。 

所述的陶瓷基PCB板202是在陶瓷基板301上烧结电气层303，覆载LED芯片203的位置上方没有覆盖电气层303。 

所述的LED芯片203上带有荧光粉。 

另一种技术方案：所述的LED芯片203不带有荧光粉，在所述的步骤(3)(4)之间，还可以包括以下步骤：将荧光粉加载在不带有荧光粉的LED芯片203上。具体可将混有荧光粉的胶体点在芯片之上并经烘烤固化，或者采用喷粉技术将荧光粉喷涂到芯片表面；或者在芯片表面贴荧光粉片。 

在所述的步骤(1)(2)之间，还可以包括以下步骤：LED芯片203并联LED开路保护器204，并将其固定在陶瓷基PCB板202上。 

覆载LED芯片203位置的陶瓷基板301表面为亮化的光滑面。 

所述的亮化的光滑面镀有镜面镀层。 

步骤(5)所述的密封硅胶206包括安装在透镜模组207上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。 

所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组207平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。 

所述的透镜模组207上有倒扣结构402，散热器倒扣在透镜模组207上，通过所述的倒扣结构402固定，形成密封的LED模组。 

本申请的核心在于：现有的LED模组，往往将LED芯片固定于支架的热沉上，封装成LED器件，LED器件焊接在不同的PCB板，再安装到散热器上，形成不同的产品，以适应更多更广的应用场合，并成为行业技术偏见，而这种LED模组的结构方式存在散热性能欠佳、光学透过率低、部件复杂等缺点。本申请将LED芯片直接载覆在PCB板基板上，并且采用透镜模组一次配光，达到了更好的散热效果和更高的出光效率，并且解决了LED芯片载覆在PCB板上的封装问题。 

实施例1 

如图2所示，一种LED模组包括：散热器201，陶瓷基PCB板202，LED芯片203，LED开路保护器204，封装胶体，密封硅胶206，透镜模组207。 

LED开路保护器204与LED芯片203并联，其作用为开路保护和防静电。本实施例的LED开路保护器204采用齐纳二级管。 

所述的陶瓷基PCB板202也可以选用高导热陶瓷基PCB板，则包含陶瓷基板301和电气层303。 

如图3、图4所示，陶瓷基PCB板上含有烧制成的未穿透的凹坑，以及烧结的电气层303。所述的电气层303是在陶瓷基板301上烧结出的正负电极及电气连接线路。LED芯片203直接覆载在所述未穿透的凹坑底座上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板202电气层303的电极焊盘，所述陶瓷基PCB板202与散热器201以面接触的形式紧密贴合，所述透镜模组207盖在LED芯片203之上，透镜模组207的透镜凹坑401内部填充封装胶体，并通过密封硅胶206与陶瓷基PCB板202和散热器201形成密封结构。 

在含有凹坑的陶瓷基板301上布有电气层303，所述的凹坑呈圆锥面，该圆锥面的坑体侧壁与凹坑底部的水平面形成90度～120度之间的夹角，该圆锥面的坑体侧壁通过镜面亮化工艺打磨成可反光的光滑面，或者在亮化后的光滑面镀上银进行反光。 

凹坑还可烧制成除了圆锥面外的其他形状，如台状、多面柱状、圆柱状，所成的面由加工工艺以及坑体侧壁与底面的夹角的要求来决定的。 

所述透镜模组207其作用为光学配光，其形状为圆形、方形、椭圆形、或者以光学配光要求设计的各种形状。 

如图5所示，所述一个透镜模组207包含倒扣结构402，有八个倒扣结构402，扣在散热器201上。 

散热器201的一般为铝等具有良好导热率的金属材质，在结构上可以为鳍片，或者柱状，或者其他有利于将热量导到空气的结构形式。 

散热器201，和陶瓷基PCB板202可以通过螺钉等固定连接在一起。透镜模组207与散热器201通过倒扣结构402固定。透镜模组207与散热器201贴合处涂有密封硅胶206和成型密封圈。所述的密封硅胶206包括安装在透镜模组207上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈外侧的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。在凝胶硅胶圈对应的透镜模组207四周或固体硅胶圈外侧四周开有凹槽，用于涂液体硅胶。所述的透镜模组207有一个整体平面，平面上明显看到一个个是透镜凹坑401(如果倒转180度看，就是凸起的透镜)，该平面四周边缘位置先附上一个固体硅胶圈，固体硅胶圈外侧或内侧位置，对应的透镜模组207平面上，有一圈凹槽，用于涂液体硅胶。当然，也可以不设置凹槽，直接涂上液体硅胶。 

从上可知，LED芯片203可以直接封装在陶瓷基PCB板202的陶瓷基板301上，没有电气层303，LED芯片203的热量直接传导到陶瓷基PCB板202和散热器201，没有经过LED封装热沉，以及LED热沉与陶瓷基PCB板202的空气介质，大大提升了散热效果。 

此外，LED芯片203发出的光，经填充胶体和透镜模组207直接透射出来，没有二次透镜或者透光罩，因而出光效率高。 

一种基于陶瓷基PCB板202的LED模组的制造工艺，步骤如下： 

(1)在陶瓷基PCB板202上烧制有圆锥凹坑，该圆锥面的坑体侧壁与凹坑底部的水平面形成90度～120度之间的夹角；所述的凹坑位置上方没有覆盖电气层303； 

(2)该圆锥面的坑体侧壁通过镜面亮化工艺打磨成可反光的光滑面，或者在 亮化后的光滑面镀上银进行反光； 

(3)在陶瓷基PCB板202的凹坑底部涂上底胶，将LED芯片203固定在凹坑底部，经烘烤固定； 

(4)将并联的齐纳二极管，通过与步骤(3)一致的工艺，固定在陶瓷基PCB板202上； 

(5)将引线分别焊接到LED芯片203、齐纳二极管的正负极和陶瓷基PCB板202的正负极焊盘； 

(6)将荧光粉加载在LED芯片203上；本实施例所用的方法是：将混有荧光粉的胶体点在LED芯片203之上并经烘烤固化。也可以采用采用喷粉技术将荧光粉喷涂到LED芯片203表面；或者在LED芯片203表面贴荧光粉片。若LED芯片203上已经有荧光粉，此步骤省略； 

(7)再将陶瓷基PCB板202紧固在散热器201上； 

(8)透镜模组灌入填充胶体，并注满整个透镜模组内腔，固化成型； 

(9)在透镜模组207四周外侧放置成型的固体硅胶密封圈，四周内侧涂上一层液体密封硅胶206； 

(10)在完成步骤(9)后，立即将步骤(7)的固定有陶瓷基PCB板202的散热器201，倒扣在步骤(9)的透镜模组207上，并借助倒扣结构402固定，形成密封的LED模组。 

实施例2 

本实施例的陶瓷基PCB板202上未设置用于安装LED芯片203的凹坑，而是将LED芯片203直接覆载在陶瓷基PCB板202的陶瓷基板301上。陶瓷基板301用于覆载LED芯片203的位置的表面为亮化的光滑面，所述的亮化的光滑面进一步还可以带有镀层镜面。本实施例其余部分与实施例1相同。 

一种基于陶瓷基PCB板202的LED模组的制造工艺，步骤如下： 

(1)在陶瓷基PCB板202上烧结电气层303，所述的电气层303是在陶瓷基板301上烧结出的正负电极及电气连接线路； 

(2)在陶瓷基PCB板202上用于安装LED芯片203的位置，通过镜面亮化工艺打磨成可反光的光滑面，或者在亮化后的光滑面镀上银进行反光； 

(3)在陶瓷基PCB板202上用于安装LED芯片203的位置涂上底胶，将LED芯片203固定在没有覆盖电气层303的位置，经烘烤固定； 

(4)将荧光粉加载在LED芯片203上；本实施例所用的方法是：将混有荧光粉的胶体点在LED芯片203之上并经烘烤固化。也可以采用采用喷粉技术将荧光粉喷涂到LED芯片203表面；或者在LED芯片203表面贴荧光粉片。LED芯片203上已经有荧光粉，此步骤省略； 

(5)将并联的齐纳二极管，通过与步骤(3)一致的工艺，固定在陶瓷基PCB板202上； 

(6)将引线分别焊接到LED芯片203、齐纳二极管的正负极和陶瓷基PCB板202的正负极焊盘； 

(7)再将陶瓷基PCB板202紧固在散热器201上； 

(8)透镜模组灌入填充胶体，并注满整个透镜模组内腔，固化成型； 

(9)在透镜模组207四周外侧放置成型的固体硅胶密封圈，四周内侧涂上一层液体密封硅胶206； 

(10)在完成步骤(9)后，立即将步骤(7)的固定有陶瓷基PCB板202的散热器201，倒扣在步骤(9)的透镜模组207上，并借助倒扣结构402固定，形成密封的LED模组。 

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域中的普通技术人员来说，在不脱离本发明核心技术特征的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。 

Claims (19)

1.一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器(201)、陶瓷基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉，LED芯片(203)覆载在陶瓷基PCB板(202)上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。

2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的陶瓷基PCB板(202)在覆载LED芯片(203)的位置，从带有电气层(303)的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片(203)覆载在所述的凹坑底部。

3.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，覆载LED芯片(203)位置的陶瓷基板(301)表面为亮化的光滑面。

4.根据权利要求3所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。

5.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的密封硅胶(206)包括安装在透镜模组(207)上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。

6.根据权利要求5所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组(207)平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。

7.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，透镜模组(207)设计有倒扣结构(402)，散热器(201)倒扣在透镜模组(207)上形成紧闭固定。

8.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，LED芯片(203)并联有LED开路保护器(204)。

9.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，陶瓷基PCB板(202)的电气层(303)设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。

10.一种基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，步骤如下：

(1)在陶瓷基PCB板(202)涂上底胶，将LED芯片(203)固定在陶瓷基PCB板(202)上，经烘烤固定；

(2)将引线分别焊接到LED芯片(203)的正负极和陶瓷基PCB板(202)的正负极焊盘；

(3)将陶瓷基PCB板(202)安装在散热器(201)上；

(4)在透镜模组(207)的透镜凹坑(401)处注入封装胶体；

(5)在透镜模组(207)上安装有密封硅胶(206)；

(6)将步骤(3)的安装有PCB板(202)的散热器，安装在步骤(5)的透镜模组(207)上。

11.根据权利要求10所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的陶瓷基PCB板(202)在覆载LED芯片(203)的位置，从带有电气层(303)的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片(203)覆载在所述的凹坑底部。

12.根据权利要求10或11所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的LED芯片(203)上带有荧光粉。

13.根据权利要求10或11所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的LED芯片(203)不带有荧光粉，在所述的步骤(2)(3)之间，还可以包括以下步骤：将混有荧光粉的胶体点在芯片之上，或者采用喷粉技术将荧光粉喷涂到芯片表面；或者在芯片表面贴荧光粉片。

14.根据权利要求10或11所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，在所述的步骤(1)(2)之间，还可以包括以下步骤：LED芯片(203)并联LED开路保护器(204)，并将其固定在陶瓷基PCB板(202)上。

15.根据权利要求10或11所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，覆载LED芯片(203)位置的陶瓷基板(301)表面为亮化的光滑面。

16.根据权利要求16所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的亮化的光滑面镀有镜面镀层。

17.根据权利要求10所述的无引线焊接的LED模组的制造工艺，其特征在于，步骤(5)所述的密封硅胶(206)包括安装在透镜模组(207)上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。

18.根据权利要求17所述的无引线焊接的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组(207)平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。

19.根据权利要求10所述的无引线焊接的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述的透镜模组(207)上有倒扣结构(402)，散热器倒扣在透镜模组(207)上，通过所述的倒扣结构(402)固定，形成密封的LED模组。

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