CN102353345A - 一种曲率半径的测量方法 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域:
本发明涉及测量方法技术领域,具体涉及一种曲率半径的测量方法。
背景技术
曲率半径是衡量光学零件的主要技术指标,目前在光学加工领域,测试光学零件曲率半径的主要方法分为两类:接触法和非接触法测量,其中接触法测量方法主要有球径仪和样板两种,球径仪是通过测试零件凹面或凸面的矢高和玄长,来计算被测零件凹面或凸面的曲率半径。该方法在测量过程中,需要寻求矢高的最大值点/最小值点,测头需要在零件表面滑动,容易引起被测检表面损伤;并且测试需要较长的时间,不适合快速的、大批量现场检测;且对测量环境要求较高,震动、温度的变化容易引入测量误差。样板法是目前光学加工现场应用广泛的曲率半径监控工具,对一批相同的零件需要加工一个样板,加工的零件和样板比对,看曲率半径的偏差在不在误差允许的范围内,一般不直接给出待测零件的曲率半径值,由于是接触测量,容易损伤零件表面,使用时通过观察标准面和待测面之间形成的干涉条纹多少,判读曲率半径的偏差,受人工影响因素较大,不适合快速的批量检测,并且要求待测表面经过抛光,对粗磨后和精磨后的零件,由于光的散射无法测量。非接触测量方法主要有自准直显微镜和干涉仪两种方法。自准直显微镜方法是通过先后瞄准待测面的顶点和球心,获得两次瞄准的几何位置之间的差值,这个差值就等于待测面的曲率半径,尽管测量是非接触的,但是测量中需要寻找待测面的球心(球心只有一个,需要准确的放置在自准直显微镜的光轴上),需要花费较长时间去寻找,因此不适合现场快速的批量检测,并且零件的待测面需要经过抛光后,才能使用该方法测量,否则找不到自准直像。干涉仪测量需要昂贵的工作台,且本身设备昂贵,要求待测面经过抛光后的镜面,测试受震动的影响明显,不适合现场的工作环境。
发明内容
本发明提供的一种曲率半径的测量方法,不受震动等工厂环境影响,且属于非接触测量,不会损伤待测面,能够实现快速、大批量的现场检测要求,同时可以测量抛光和未抛光的零件表面曲率半径。
为了克服现有方法存在的缺点,本发明的提供一种曲率半径的测量方法,包括以下步骤,用距离( )已知的两个平行面(该距离小于球的直径)切割该球,和球体表面的相交线形成两个圆,通过非接触测量的方法获得这两个圆的半径和,则待测面的曲率半径表达为:
上述非接触测量方法可以是三角测距法、激光测距法、光纤位移传感测距法、超生测距法或基于电容变换原理做成的距离测量方法。
与现有技术相比,本发明的技术优点是:
1) 测量不受现场低频震动的影响,零件即使存在震动甚至存在位移,只要可以获得两个切割圆,就可以计算获得待测面的曲率半径。
2) 测量不受零件表面质量的影响,可以测试粗磨后以及精磨后零件的曲率半径,也可以测量抛光后零件曲率半径,因为该方法不需要获得准直像。
3) 测量可以实现现场快速检测,测量过程中只要零件的口径大于两个切割圆之间距离,即零件只要放置的位置能形成两个切割弧,就可以测量。
附图说明
图1是本发明的原理方法示意图;
图2和图3是本发明测量零件的原理方法;
图4是本发明测量凹面零件的一种测量装置
图5是本发明测量凸面零件的一种测量装置
图6是本发明测量凹面零件的第二种测量装置
1—第一切割圆,2—第二切割圆,3—待测球面,4—球心,5—第一弧,6—第二弧,7—圆心,8—弧上任意一点,9—第一CCD像面,10—第二CCD像面,11—第一投影光学系统,12— 第二投影光学系统,13—第二成像光学系统,14—第一成像光学系统,15—弧上任意一点的像,16—第一高度计,17—第二高度计。
具体实施方案
下面将结合附图和实施例对本发明进行详细地说明。
本发明的设计原理是:任何光学球面透镜的待测球面,可以认为是从一个完整球面上通过切割获得的,因此测量球面的曲率半径,可以归结为测量该完整球面组成的球半径,用距离()已知的两个平行面(该距离小于球的直径)切割该球,和球体表面的相交线形成两个圆,通过非接触测量的方法(比如三角测距法、激光测距法、光纤位移传感测距法、超生测距法、以及基于电容变换原理做成的距离测量方法)获得这两个圆的半径和,则球体的半径(即待测面的曲率半径)可以表达为:
显然,在两个切割平行平面之间距离已知的情况下,只要获得切割形成的两个圆的半径和,可以通过公式1计算获得待测面的曲率半径。两个圆的半径和的测量方法可以通过非接触测距的方法获得。具体讲,切割圆落在待测面是一段弧,获得该弧上多个点的相互距离以及高度差,然后用圆拟合即可获得。
参见图1,图1给出的是本发明的原理方法,图中需要测量获得待测球面3的曲率半径(任何凹面或者凸面的零件表面都可以认为是待测球面3的一部分,因此获得待测球面3的曲率半径即为各种凹面或者凸面的零件的曲率半径),用两个平行的、相距为D的平行平面切割待测球面3,则形成第一切割圆1和第二切割圆2,其半径分别为r1和r2,根据几何位置关系,待测球面3的曲率半径R可以表达为公式1。
参见图2,在测量凹面的曲率半径时,两个平行的、相距为D的平行平面切割后,留在待测球面3上是两段弧(第一弧5和第二弧6),用非接触的测量方法可以获得第一弧5和第二弧6所在第一切割圆1和第二切割圆2的半径r1和r2。参见图3,对于一段弧,如果放置在一个笛卡尔坐标系中,设圆心7坐标为(),弧上任意一点8坐标为(),则有:
利用圆的最小二乘法求解,获得弧所在圆的半径。
根据上述的方法,实际测量时,部件可根据其公知功能进行选择并进行装置的构建,本发明给出了以下的三种装置形式进行示例说明。
图4给出了使用本发明测量凹面零件的曲率半径的一种测量装置,图中第一投影光学系统11和第二投影光学系统12投下两条平行的线光斑(距离D根据零件口径设计),在待测零件的待测球面3的表面形成第一弧5和第二弧6,通过第二成像光学系统13和第一成像光学系统14,分别成像在第一CCD像面9和第二CCD像面10上。显然,弧上任意一点8成像在第一CCD像面9上的像(弧上任意一点的像15)的位置,和弧的空间位置关系一一对应,因此可以利用公式3获得第一弧5和第二弧6所在圆的曲率半径r1和r2,把已知的距离D和计算得到的r1和r2带入公式(1): ,就可以获得零件的曲率半径。图中的投影光学系统也可以是一套,这种配置情况下,需要横向移动投影光学系统,两次测量获得两个弧的曲率半径,进而计算3待测零件的曲率半径。
图5给出了使用本发明测量图凸面零件的曲率半径的一种测量装置,获得数据和计算方法同测量凹面相同。
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