CN102342869A - 一种ptc自控温暖手器及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种以复合型导电高分子为发热芯片的暖手器及制造方法，跟现有技术相比，此暖手器结构简单，制作简便，同时复合型导电高分子发热芯片，具有很高的PTC强度，漏电流极小，安全性高，同时具有自控温功能，无需设计温控电路系统。芯片复合材料，采用不同的聚合物做基体，可以实现不同温度的自限温控制，采用不同聚合物基发热体进行并联，可以实现同一个暖手器不同的自控温温度，同时此发明公开的暖手器，可使用插电通电发热和自携式电池通电发热取暖，具有持续发热和间歇式发热功能，在户外可长期使用。
Description
技术领域：
本发明一种PTC自控温暖手器及制造方法涉及使用复合型导电高分子为原料制作发热芯片及制造方法。
技术背景：
PTC材料是一种具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻材料，具有在某一个温度范围内，阻值发生巨大突变(阻值提升至少3个数量级以上)的特征。
PTC材料分为两大类，一类是陶瓷PTC材料，另一类是高聚物基的PTC材料。聚合物基PTC材料，由于转变温度低，易于加工成型以及成本低等特点，因而得到广泛的应用。
聚合物正温度系数复合型导电高分子，是采用结晶性聚合物和导电填料，熔融共混而成，导电填料包含，碳黑，导电碳纤维，碳纳米管，金属粉末以及导电陶瓷粉末等。聚合物正温度系数导电发热材料，具有自动控温功能，这种材料自控温发热的基本原理是利用了结晶聚合物复合材料电阻的正温度系数(PTC)效应，即电阻不仅随温度升高而增大，而且还在高分子树脂基体的熔融区内急剧跃增，从而能自动调节输出功率，实现温度自控。
通常的暖手器，采用电热丝进行加热，采用温控仪进行温度的调节和控制，而且只具备简单充电后散热功能，在户外不能长期使用。有些暖手器采用多个陶瓷热敏电阻器作为发热体，结构复杂，成本较高，且陶瓷PTC材料成型温度高，长期高温加热时，容易出现负阻效应，影响产品长期稳定性。
为此本发明专利公开一种暖手器，利用复合型导电高分子为发热芯片，制备具有自控温发热特点的暖手器，而且选择不同的高分子材料做基体，实现不同温度的自控温功能，产品在长期发热下，没有负阻效应，结构简单，完全可以省略自控温电路系统，尤其此暖手器可采用插电通电发热和自携式电池通电发热取暖，具有持续发热和间歇式发热功能，在户外可长期使用。
发明内容：
本发明的目的为提供一种具有PTC自控温功能暖手器及制造方法，本发明采用下列技术方法实现其目的：使用复合型导电高分子作为发热芯片，在芯片的上下表面或内部，使用表面镀镍，然后经过粗化的铜片，作为导电正负电极，由此发热体芯片，金属电极构成暖手器的发热体，在发热体外表面包覆保温材料，保温材料的外面再形成外壳，即构成暖手器。其特点是：发热芯片是复合型导电高分子，它具有正温度系数效应，能实现自控温加热，它包含：
(1)一种或多种聚合物为基体。质量百分比：35％～75％。
(2)碳黑或碳黑与纳米碳管的混合物作为导电填料，碳黑质量百分比：15～55％，纳米碳管质量百分比0.5％～5％。
(3)马来酸酐接枝物聚合物：质量百分比：3％～6％。
(4)无机填充料：质量百分比：3％～15％。
(5)抗氧化剂：质量百分比：0.02％～0.1％。
上述复合型导电高分子特征在于，聚合物基体是：高密度聚乙烯，低密度聚乙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，丁晴橡胶，环氧树脂或聚偏氟乙烯一种或几种混合物。碳黑的粒径为：40nm～200nm，最好是：60～150nm，吸油量(OAN)(OAN measured with DBP，吸油量用邻苯二甲酸丁二酯进行测试)：30～200ml/100g，最好是：50～120ml/100g。碳纳米管：直径：5～50nm，最好是10～20nm，长度：3～30um，最好是5～15um，比表面积：200～500m2/g，最好是300～400m2/g。马来酸酐接枝聚合物：接枝率：0.3％～10％。无机填充料：氢氧化镁，三氧化二铝或者二氧化硅粉末，粒径：1～10um，最好2～5um。抗氧化剂机：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯。
本发明的制造方法为：
(1)纳米碳管的分散：将碳纳米管(CNT)置于1wt％的PVP的水溶液中，搅拌。用Branson Digital Sonifier(Model 250)Sonicate Tip进行超声波分散10min(30W)，再将其离心分离(3000rpm，5min)。倒出上层清液，将沉淀用0.2μm的PTFE膜过滤、烘干、称重，即可计算悬浮于水相溶液中的CNT质量，(约70％的CNT悬浮于水相中)。将聚合物和CNT按照一定比例混合，保证聚合物能够完全侵没于CNT的水相溶液中.然后在90℃下真空烘干2～3小時，把水分彻底除去。
(2)将构成芯片的原材料：聚合物，导电填料，马来酸酐接枝聚合物，无机填充料，抗氧化剂，按照配比在混料机内混合均匀。
(3)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机，模头温度：220℃～260℃，其他每一区的温度设置为：170～220℃，螺杆转速：20～120rpm。
(4)将表面镀镍，然后经过粗化的铜片，平行固定于模具内，然后使用双螺杆挤出机将熔融共混的物料注塑于模具内，然后冷却脱模，即形成带有两电极的发热体。
(5)将上述发热体经过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：20～200kgy，最好是：50～160kgy。
(6)在上述发热体表面包覆保温材料，保温材料可以是：石棉，超细玻璃棉类，泡沫塑料类。
(7)最后在保温材料的表面形成外壳。外壳表面设有接电插口和可以安放电池的电池卡槽，插口和电池卡槽的正负极跟发热体两电极分别相连。
本发明所述导电填料所述碳黑，碳黑+纳米碳管，也可是炭黑跟导电碳纤维，金属粉末，导电陶瓷粉末多种一起混合使用，或者是炭黑，纳米碳管，导电碳纤维，金属粉末，导电陶瓷粉末多种一起混合使用。
跟现有技术相比，本暖手器结构简单，制作简便，同时本复合型导电高分子发热芯片，具有很高的PTC强度，漏电流极小，安全性高；经辐射交联后，长期在高温下发热芯片无负阻效应；无需设计温控电路系统，因为复合型导电高分子发热芯片本身具有自控温功能；芯片复合材料，采用不同的聚合物做基体，可以实现不同温度的自限温控制；同时，在同一个暖手器上，可以将不同聚合物基发热体芯片，进行并联，使用开关选择，控制不同的发热体发热，可以实现同一个暖手器不同的自控温温度；同时此发明公开的暖手器，可使用插电通电发热和自携式电池通电发热取暖，具有持续发热和间歇式发热功能，在户外可长期使用。此外此暖手器不限于只做暖手使用，例如暖脚，可以根据模具的不同，制作不同的形状。
附图说明：
附图1：聚合物正温度系数材料PTC效应原理图。该复合材料，在常温下阻值很小(或者说电阻率很小)，当对其通以一定量的电流，根据欧姆定律(Q＝I2RT，Q为发热量，I为电流，T为时间)，该复合材料发热，随着时间的增长，发热量越多，当复合材料的温度达到聚合物的熔点附近时，由于复合材料内部结构的变化，复合材料阻值在聚合物熔点附近发生急剧的升高(至少103倍以上)，此时的阻值转变叫做“阻值作动”，作动的温度叫做复合材料的开关温度，在开关温度以前，复合材料的阻值很小，电流较大，在复合材料的开关温度以后，阻值很大电流很小，复合材料的发热功率可以用P＝U2/R来表示，在开关温度以前，复合材料的发热功率很大，在复合材料开关温度以后，复合材料的发热功率很小，从而使材料实现自动控温功能，采用不同的聚合物做基体，可以实现不同温度的自限温控制，这是有聚合物本身的性质决定的，例如选用高密度聚乙烯(HDPE)作为高分子基体制作此发热芯片，自控温度在130℃左右，选用低密度聚乙烯(LDPE)作为高分子基体制作此发热芯片，自控温在115℃左右，选用乙烯/醋酸乙烯共聚物(EVA)作为高分子基体制作此发热芯片，自控温温度在90℃左右。如果选用丁晴橡胶(NBR)作为高分子基体制作此发热芯片，自控温在60-70℃。
附图2：发热体结构图。1-电极1；2-电极2，3-复合型导电高分子发热芯片。
附图3：不同的聚合物做基体，发热体通电后表面温度曲线图。
附图4：本发明专利暖手器电路图。4-温度保险丝；5-开关；6-发热体1；7-发热体2；8-发热体3；9-可选择性闭合开关。在暖手器的内部设计中，在线路上安装有一颗温度保险丝4，实行过温保护，进一步保障了产品的安全性，在发热体和电源之间，设有一个开关5，闭合开关，接通电源，发热体开始工作发热，只要开关处于闭合状态，发热体就实行自控温加热，当打开开关，发热体产生的热量通过保温材料外缓慢散热，当在外旅行时，此暖手宝可以用电池供电，通过开关，既可以实现持续恒温加热，也可以实现间歇加热，另外，在同一个暖手器中，可以采用不同聚合物基的加热体进行并联如图6，7，8，使用开关9进行选择，可以实现不同的自控温温度。
具体实施方式：
实施例1：
高密度聚乙烯(HDPE)：密度：0.953g/cm3，熔融指数：0.95g/10min，熔点：131℃，20.04kg。
无机填充料：氢氧化镁：粒径：2um-5um，4.09kg。
抗氧化剂：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯，0.02kg。高密度聚乙烯马来酸酐接枝共聚物：接枝率：0.9％，3.02kg。
碳纳米管(CNT)：直径：10～20nm，长度：5～15um，比表面积：300～400m2/g，0.45kg
碳黑：德国Dugussa LAMP101，17.71kg。
加工过程：
1)碳纳米管的分散：将碳纳米管(CNT)置于1wt％的PVP的水溶液中，搅拌。用Branson Digital Sonifier(Model 250)Sonicate Tip进行超声波分散10min(30W)，再将其离心分离(3000rpm，5min)。倒出上层清液，将沉淀用0.2μm的PTFE膜过滤、烘干、称重。约70％的CNT悬浮于水相中。将HDPE(粉末)和CNT按照一定比例混合，保证HDPE能够完全侵没于CNTs的水相溶液中。然后在90℃下真空烘干2～3小時，把水分彻底除去。
2)将分散于HDPE中的CNT，和上述原料使用高速搅拌机混合均匀。
3)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机模头温度：240℃，进料温度为170℃，其余双螺杆各区的温度为190℃-230℃，螺杆转速：30rpm。
4)将熔融共混的物料注入以小方形模具，模具的前后壁上固定有镀镍粗化的金属铜片，铜片长宽厚依次为：50mm*50mm*0.2mm，两铜片间距为：20mm。
5)冷却脱模，即得到含复合型导电高分子芯片的发热体。
6)辐射交联：上述发热体经过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：150kgy。
7)在上述发热体两电极表面上，焊接可以用于导通的镀锡铜线。
8)量测样品阻值，根据欧姆定律可以计算发热芯片的体积阻抗，将上述发热体样品进行PTC强度测试和通电作动表面温度测试。
实施例2：
低密度聚乙烯(LDPE)：熔融指数：3.5g/10min，20.04kg。
无机填充料：氢氧化镁：粒径：2um-5um，4.09kg。
抗氧化剂：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯，0.02kg。
高密度聚乙烯马来酸酐接枝共聚物：接枝率：0.9％，3.02kg。
碳纳米管(CNT)：直径：10～20nm，长度：5～15um，比表面积：300～400m2/g，0.45kg。
碳黑：德国Dugussa LAMP101，17.71kg。
加工过程：
1)碳纳米管的分散：将碳纳米管(CNT)置于1wt％的PVP的水溶液中，搅拌。用Branson Digital Sonifier(Model 250)Sonicate Tip进行超声波分散10min(30W)，再将其离心分离(3000rpm，5min)。倒出上层清液，将沉淀用0.2μm的PTFE膜过滤、烘干、称重。约70％的CNT悬浮于水相中。将LDPE(粉末)和CNT按照一定比例混合，保证LDPE能够完全侵没于CNTs的水相溶液中。然后在90℃下真空烘干2～3小時，把水分彻底除去。
2)将分散于LDPE中的CNT，和上述原料使用高速搅拌机混合均匀。
3)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机模头温度：240℃，进料温度为170℃，其余双螺杆各区的温度为190℃-230℃，螺杆转速：30rpm。
4)将熔融共混的物料注入以小方形模具，模具的前后壁上固定有镀镍粗化的金属铜片，铜片长宽厚依次为：50mm*50mm*0.2mm，两铜片间距为：20mm。
5)冷却脱模，即得到含复合型导电高分子芯片的发热体。
6)辐射交联：上述发热体进过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：150kgy。
7)在上述发热体两电极表面上，焊接可以用于导通的镀锡铜线。
8)量测样品阻值，根据欧姆定律可以计算发热芯片的体积阻抗，将上述发热体样品进行PTC强度测试和通电作动表面温度测试。
实施例3：
乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(EEA)：密度：0.938g/cm3，熔点：84℃，20.04kg。
无机填充料：氢氧化镁：粒径：2um-5um，4.09kg。
抗氧化剂：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯，0.02kg。
高密度聚乙烯马来酸酐接枝共聚物：接枝率：0.9％，3.02kg。
碳纳米管(CNT)：直径：10～20nm，长度：5～15um，比表面积：300～400m2/g，0.45kg。
碳黑：德国Dugussa LAMP101，17.71kg。
加工过程：
1)碳纳米管的分散：将碳纳米管(CNT)置于1wt％的PVP的水溶液中，搅拌。用Branson Digital Sonifier(Model 250)Sonicate Tip进行超声波分散10min(30W)，再将其离心分离(3000rpm，5min)。倒出上层清液，将沉淀用0.2μm的PTFE膜过滤、烘干、称重.约70％的CNT悬浮于水相中。将EEA(粉末)和CNT按照一定比例混合，保证EEA能够完全侵没于CNTs的水相溶液中。然后在90℃下真空烘干2～3小時，把水分彻底除去。
2)将分散于EEA中的CNT和上述原料使用高速搅拌机混合均匀。
3)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机模头温度：240℃，进料温度为170℃，其余双螺杆各区的温度为190℃-230℃，螺杆转速：30rpm。
4)将熔融共混的物料注入以小方形模具，模具的前后壁上固定有镀镍粗化的金属铜片，铜片长宽厚依次为：50mm*50mm*0.2mm，两铜片间距为：20mm。
5)冷却脱模，即得到含复合型导电高分子芯片的发热体。
6)辐射交联：上述发热体进过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：150kgy。
7)在上述发热体两电极表面上，焊接可以用于导通的镀锡铜线。
8)量测样品阻值，根据欧姆定律可以计算发热芯片的体积阻抗，将上述发热体样品进行PTC强度测试和通电作动表面温度测试。
实施例4
低密度聚乙烯(LDPE)：熔融指数：3.5g/10min，16.03kg。
乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(EEA)：密度：0.938g/cm3，熔点：84℃，4.01kg。
无机填充料：氢氧化镁：粒径：2um-5um，4.09kg。
抗氧化剂：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯，0.02kg。高密度聚乙烯马来酸酐接枝共聚物：接枝率：0.9％，3.02kg。
碳纳米管(CNT)：直径：10～20nm，长度：5～15um，比表面积：300～400m2/g，0.45kg。
碳黑：德国Dugussa LAMP101，17.71kg。
加工过程：
1)碳纳米管的分散：将碳纳米管(CNT)置于1wt％的PVP的水溶液中，搅拌。用Branson Digital Sonifier(Model 250)Sonicate Tip进行超声波分散10min(30W)，再将其离心分离(3000rpm，5min)。倒出上层清液，将沉淀用0.2μm的PTFE膜过滤、烘干、称重。约70％的CNT悬浮于水相中。将LDPE(粉末)和CNT按照一定比例混合，保证LDEP能够完全侵没于CNTs的水相溶液中。然后在90℃下真空烘干2～3小時，把水分彻底除去。
2)将分散于LDPE中的CNT，和上述原料使用高速搅拌机混合均匀。
3)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机模头温度：240℃，进料温度为170℃，其余双螺杆各区的温度为190℃-230℃，螺杆转速：30rpm。
4)将熔融共混的物料注入以小方形模具，模具的前后壁上固定有镀镍粗化的金属铜片，铜片长宽厚依次为：50mm*50mm*0.2mm，两铜片间距为：20mm。
5)冷却脱模，即得到含复合型导电高分子芯片的发热体。
6)辐射交联：上述发热体进过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：150kgy。
7)在上述发热体两电极表面上，焊接可以用于导通的镀锡铜线。
8)量测样品阻值，根据欧姆定律可以计算发热芯片的体积阻抗，将上述发热体样品进行PTC强度测试和通电作动表面温度测试。
对比例1：
高密度聚乙烯(HDPE)：密度：0.953g/c m3，熔融指数：0.95g/10min，熔点：131℃，20.04kg。
无机填充料：氢氧化镁：粒径：2um-5um，4.09g。
抗氧化剂：β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯，0.02kg。
高密度聚乙烯马来酸酐接枝共聚物：接枝率：0.9％，3.02kg。
碳黑：美国Cabot XC-72，18.16kg。
加工过程：
1)使用高速搅拌机将上述配方混合均匀。
2)将混合好的物料，使用双螺杆挤出机进行熔融共混，双螺杆挤出机模头温度：240℃，进料温度为170℃，
其余双螺杆各区的温度为190℃-230℃，螺杆转速：30rpm。
3)将熔融共混的物料注入以小方形模具，模具的前后壁上固定有镀镍粗化的金属铜片，铜片长宽厚依次为：50mm*50mm*0.2mm，两铜片间距为：20mm。
4)冷却脱模，即得到含复合型导电高分子芯片的发热体。
5)辐射交联：上述发热体进过高能γ射线的辐射交联，辐射剂量为：150kgy。
6)在上述发热体两电极表面上，焊接可以用于导通的镀锡铜线。
7)量测样品阻值，根据欧姆定律可以计算发热芯片的体积阻抗，将上述发热体样品进行PTC强度测试和通电作动表面温度测试。
上述实施例及对比例配方表见表1：单位：Kg
注：PTC强度表示为，复合型导电高分子发热芯片，作动后阻值，跟常温阻值的比值。
通过表1表明：
(1)相同的导电填料，聚合物基不同，复合型导电高分子导电性不同，这主要是由于聚合物不同结构造成。
(2)相同的导电填料，聚合物基不同，复合型导电高分子的PTC强度不同，这也是由于聚合物基结构不同造成。PTC强度越高，安全性越好，一般来说，PTC强度小于103，承受电流的能力就十分有限。
(3)选用不同的聚合物做基体，可以得到不同自控温温度的发热芯片，实施例1发热体表面温度大于实施例2发热体表面温度，又大于实施例3发热体的表面温度。
(4)采用两种不同，但相互相容的聚合物作基体，一种聚合物为主体，另一种聚合物为辅，可以得到介于各自单独聚合物基发热芯片之间的自控温温度的发热芯片，例如实施例4的发热体表面温度，介于实施例2和实施例3。
(5)对比例1，表面温度无法稳定，不断上升，主要是因为发热芯片的PTC强度太低，只有54，限流能力很弱，最后热失控，其根本原因是因为，导电填料是导电碳黑，Cabot XC-72，吸油量(OAN measured with DBP)达到174ml/100g，碳黑结构太高，不利于PTC强度的产生。
Claims (21)
1.一种PTC自控温暖手器，其特征在于：采用插电通电发热或自携式电池通电发热的方式取暖，具有持续发热和间歇式发热功能，其结构从内到外依次是：自控温发热体，保温材料，外壳；所述自控温发热体由复合型导电高分子作为发热芯片连接电极构成。
2.根据权利要求1所述的PTC自控温暖手器，其中所述发热芯片包括：
(1)一种或多种高分子为基体，其占总质量的：35％～75％
(2)碳黑或碳黑与纳米碳管的混合物作为导电填料，其中碳黑占总质量的：15～55％，纳米碳管占总质量的0.5％～5％
(3)马来酸酐接枝物聚合物，占总质量的3％～6％
(4)无机填充料：占总质量的3％～15％
(5)抗氧化剂：占总质量的：0.02％～0.1％。
3.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述高分子基体包括：高密度聚乙烯，低密度聚乙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，丁晴橡胶，环氧树脂或聚偏氟乙烯中的一种或几种的混合物。
4.根据和权利要求2所述的PTC自控温暖手器，导电填料进一步包含金属粉末，导电陶瓷粉末以及导电碳纤维中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述碳黑的粒径为：40nm～200nm，邻苯二甲酸丁二酯测试吸油量为：30～200ml/100g。
6.根据权利要求5所述的PTC自控温暖手器，所述炭黑的粒径为60～150nm，邻苯二甲酸丁二酯测试吸油量为：50～120ml/100g。
7.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述纳米碳管：直径：5～50nm，长度：3～30μm，比表面积：200～500m2/g。
8.根据权利要求7所述的PTC自控温暖手器，所述纳米碳管：的直径是10～20nm，长度是5～15μm，比表面积是300～400m2/g。
9.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述马来酸酐接枝聚合物的接枝率为0.3％～10％。
10.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述无机填充料包括氢氧化镁粉末，三氧化二铝粉末或者二氧化硅粉末，其粒径为1～10μm，最好2～5μm。
11.根据权利要求10所述的PTC自控温暖手器，所述无机填充料的粒径为2～5μm。
12.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，所述的抗氧化剂为β-(3，5-二叔基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸醇酯。
13.根据权利要求1或2所述的PTC自控温暖手器，所述保温材料包含：石棉，超细玻璃棉类或泡沫塑料类。
14.根据权利要求1或2所述的PTC自控温暖手器，其特征在于，在自控温发热体的电源线路之间中间设计一个开关实现持续发热和间歇式发热。
15.根据权利要求1或2所述的PTC自控温暖手器，所述外壳表面设有接电插口和可以安放电池的电池卡槽，插口和电池卡槽的正负极跟自控温发热体连接的两个电极分别相连。
16.根据权利要求1或2所述的PTC自控温暖手器，其特征在于，暖手器安装有一颗温度保险丝，实行过温保护。
17.根据权利要求1或2所述的PTC自控温暖手器，其特征在于，在同一个暖手器上，可以将不同聚合物基发热体，进行并联，使用开关选择，控制不同的发热体发热，可以实现同一个暖手器不同的自控温温度
18.根据权利要求2所述的PTC自控温暖手器，其特征在于，所述发热芯片包括多种高分子基体。
19.一种制备权利要求1所述PTC自控温暖手器的方法，包括如下步骤：采用两片表面经过镀镍粗化处理的相同大小铜片做电极，铜片电极的端头带有可以通电的引线，在一个模具内壁，固定电极铜片，使两铜片的保持平行；使用双螺杆挤出机，将复合型导电高分子注塑在此模具内，冷却脱模，然后经过高能γ射线辐射交联；这样得到的发热芯片的上下表面或内部包括表面镀镍，然后经过粗化的铜片作为导电正负电极，由此形成自控温发热体；在自控温发热体外部设置保温材料和外壳。
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于作为发热体电极用的镀镍铜片，不限于2片。
21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于发热体经过高能γ射线辐射交联，辐射的剂量范围为：30kgy-200kgy。
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