CN102341653B - 高频加热装置 - Google Patents

Abstract

利用安装配件(22)将温度传感器(21)安装成，温度传感器(21)被冷却片的侧面按压，并且温度传感器(21)的末端在冷却风扇(20)的下风侧朝向磁控管(3)的阳极侧，通过具有上述结构，能够可靠地防止磁控管因热失控而发生损坏。并且，能够可靠地判别无负荷状态和轻负荷状态，性能稳定。

Description

高频加热装置

技术领域

本发明涉及在高频加热装置的加热室中不存在被加热物的无负荷状态下进行运转时，迅速地检测磁控管的温度而停止运转的高频加热装置。

背景技术

以往公知有如下结构的高频加热装置：在磁控管中形成有多个冷却片，并在形成了多个的冷却片中外侧的冷却片上安装有温度传感器(例如参照日本特开文献1)。

使用图11～图13对上述文献中公开的现有的高频加热装置的结构进行说明。在高频加热装置1中设置有加热室2。从磁控管3振荡出的电磁波对载置在加热室2内的托盘4上的被加热物5进行加热。

该高频加热装置具有：向磁控管3提供高电压而进行驱动的电源部6、以及对磁控管3和电源部6进行冷却的冷却风扇7。并且还具有：向磁控管3和电源部6传递电信号的控制部8、以及安装于磁控管3上并将来自冷却风扇7的风引导至加热室2的导气部9。在磁控管3中形成有多个冷却片3B。

并且，在形成了多个的冷却片3B中外侧的冷却片3C上安装有温度传感器10。将温度传感器10检测到的温度传递给控制部8，并在温度传感器10检测到阈值以上的温度时停止运转。

根据该结构，现有的高频加热装置在通常的使用状态下，将被加热物5载置到加热室2内的托盘4上并通过操作部8输入加热方法等而开始加热。由此，从电源部6向磁控管3提供高电压，从而向加热室2提供电磁波，开始被加热物5的加热。

在开始向磁控管3提供高电压的同时，轴固定着冷却风扇7的电动机11旋转，从冷却风扇7产生风而对磁控管3和电源部6进行冷却。此时，温度传感器10检测磁控管3的冷却片3B的温度。不过，由于在加热室2内存在被加热物5，因此电磁波大多由被加热物5吸收从而反射到磁控管3的阳极3A的量较少。因此，磁控管3的温度比预定温度低，持续进行加热。

另一方面，在加热室2内不存在被加热物5的状态下开始加热时，到达加热室2的电磁波大多发生反射而重新返回到磁控管3。因此，磁控管3的阳极3A成为高温。其热量传导至冷却片3B而使温度传感器10的温度上升。当温度传感器10的温度到达预先设定的预定温度时，控制部8切断电源部6。因此，磁控管3的振荡停止，能够防止磁控管3的热失控等异常以及树脂部件的热变形等。

此外，在另一种高频加热装置中为如下结构：由温度传感器检测磁控管(高频产生装置)的环境温度，并将检测信号传递到控制部(例如参照日本特开文献2)。

使用图14对专利文献2中公开的现有的高频加热装置的结构进行说明。高频加热装置12具有收纳被加热物的加热室13、向加热室13提供电磁波的磁控管3、以及驱动磁控管3的电源部14。并且，高频加热装置12具有：对磁控管3和电源部14进行冷却的冷却风扇15、检测磁控管3的环境温度的温度传感器16、以及根据温度传感器16的检测信号控制电气部件的控制部(未图示)。

根据该结构，温度传感器16检测在加热室13中不存在被加热物的无负荷状态下的磁控管3的环境温度。因此，响应于磁控管3的环境温度上升预定温度以上，而停止磁控管3的振荡，或使输出降低。由此，防止磁控管3因热失控而发生损坏、以及树脂部件发生变形等异常。

但是，在专利文献1所公开的现有的高频加热装置1中，当在加热室2内不存在被加热物5的状态下开始加热时，到达加热室2的电磁波大多发生反射而重新返回到磁控管3。因此，磁控管3的阳极3A成为高温，阳极3A的温度上升通过向冷却片3B的传导、来自阳极3A表面的辐射以及来自阳极3A和冷却片3B表面的对流而逐渐向周围传递。由此，安装在磁控管3的外侧的冷却片3C上的温度传感器10仅在对流的作用下而温度上升。

因此，利用阳极3A温度上升的热量中的、对流在对流、传导和辐射的合计中所占的比例，判别无负荷状态以及例如仅有1片培根或爆玉米花等轻负荷状态的温度上升值。但是，由于温度传感器10的安装状态、冷却片3B的变形和冷却风扇7的转速波动等原因，温度传感器10的温度上升值也存在波动。因此，很难在非常小的温度差范围内准确地检测无负荷状态而进行控制。

在不能准确地检测磁控管3的温度上升时，磁控管3因热失控而发生损坏，并且导气部9等树脂部件会发生变形。因此，该高频加热装置不得不更换损坏的磁控管3而不利于节省资源。

此外，由于将温度传感器10配置在冷却片3B外侧，因此容易受到来自冷却风扇7的风和室温的影响从而存在误动作的可能。例如即使在室温为0℃的情况下，无负荷状态下磁控管3的阳极3A也会成为高温。但是，外侧的冷却片3C被来自冷却风扇7的0℃的风冷却从而温度上升迟缓，可能会损坏磁控管3。

此外，在室温为30℃这样的高温的情况下，温度传感器10的温度上升变快，从而向控制部8送出停止信号。因此，可能在轻负荷时也停止磁控管3的振荡从而导致烹调中途停止。

专利文献2所公开的现有的高频加热装置12构成为，具有检测磁控管3的环境温度的温度传感器16和根据温度传感器16的检测信号来控制电气部件的控制部。此时，温度传感器16也是利用磁控管3的阳极3A温度上升的热量中的、对流在对流、传导和辐射的合计中所占的比例来区分无负荷状态和轻负荷时的温度上升值。但是，由于温度传感器16的安装状态、冷却风扇15的变形和冷却风扇15的转速波动等原因，温度传感器16的温度上升值也存在波动。因此，很难在非常小的温度差范围内准确地检测无负荷状态而进行控制。

此外，现有的高频加热装置12使用了具有较大面积的温度传感器16，因此温度传感器16的温度在磁控管3的阳极3A温度上升后有所延迟而逐渐上升。因此，在由于磁控管3的性能波动、或者加热室13与磁控管3的匹配性而使磁控管3的温度急剧上升的情况下，温度传感器16的跟随性较差。因此，磁控管3可能因热失控而发生损坏，并且附近的树脂材料可能会熔化。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开2002-260841号公报

【专利文献2】日本特开2004-265819号公报

发明内容

本发明能够准确地判别加热室内不存在负荷的无负荷状态与例如仅有1片培根或爆玉米花这样的轻负荷状态的磁控管的温度，降低磁控管因温度上升而发生损坏、以及树脂部件发生熔化的可能。即，本发明提供一种减少将轻负荷状态判断为无负荷状态从而停止烹调动作这样的误操作，更安全且容易使用的有利于节省资源的高频加热装置。

本发明的高频加热装置具有：加热室，其收纳被加热物；磁控管，其具有多个冷却片并向加热室照射电磁波；电源部，其对磁控管进行驱动；冷却风扇，其对磁控管和电源部进行冷却。并且，本发明的高频加热装置还具有：温度传感器，其检测磁控管的温度；安装配件，其保持温度传感器；导气部，其对来自冷却风扇的风进行引导；以及控制部，其控制电源部、磁控管和冷却风扇。并且，本发明的高频加热装置具有以下结构：利用安装配件将温度传感器安装成，温度传感器被冷却片的侧面按压，并且温度传感器的末端在冷却风扇的下风侧朝向磁控管的阳极侧。

利用上述结构，温度传感器检测到与磁控管的阳极温度接近的温度。因此，能够减少温度传感器的检测因温度传感器的安装状态、冷却风扇的变形、冷却风扇转速等的波动而延迟的情况。因此，能够降低磁控管因热失控而发生损坏的可能以及附近的树脂部件发生熔化的可能。并且，还能够减少不得不更换损坏的磁控管和熔化的树脂部件的情况，因此还有利于节省资源。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1中的高频加热装置的剖视图。

图2是示出该实施方式中的高频加热装置的要部的俯视图。

图3是示出该实施方式中的高频加热装置的要部的主视图。

图4是示出该实施方式中的温度传感器的俯视图。

图5是示出该实施方式中的温度传感器的主视图。

图6A是该实施方式中的无负荷时的温度变化图。

图6B是示出该温度变化的曲线图。

图7A是该实施方式中的轻负荷时的温度变化图。

图7B是示出该温度变化的曲线图。

图8A是该实施方式中的无负荷时与轻负荷时的温度差的图。

图8B是示出该温度差的曲线图。

图9是示出本发明实施方式2中的安装配件的局部剖切侧视图。

图10是示出本发明实施方式3中的安装配件的侧视图。

图11是示出现有的高频加热装置的结构的侧视图。

图12是示出现有的高频加热装置的要部的俯视图。

图13是示出现有的另一种高频加热装置的要部的主视图。

图14是示出现有的另一种高频加热装置的结构的侧视图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。本发明不受该实施方式的限定。

(实施方式1)

图1是示出本发明实施方式1的高频加热装置的结构的立体图。图2和图3是示出作为本发明的要部的磁控管的结构的俯视图和主视图。图4和图5是示出本发明的温度传感器的俯视图和主视图。图6是本实施方式中的无负荷时的温度变化图。图7是本实施方式中的水100cc的轻负荷时的温度变化图。图8是示出本实施方式中的无负荷时与轻负荷(100cc水的负荷时)的温度差的图。

在图1～图5中，本实施方式的高频加热装置17具有：加热室18，其收纳被加热物5；磁控管3，其具有多个冷却片3B并向加热室18照射电磁波；电源部19，其驱动磁控管3；以及冷却风扇20，其对磁控管3和电源部19进行冷却。并且，本发明的高频加热装置17还具有：温度传感器21，其检测磁控管3的温度；安装配件22，其保持温度传感器21；导气部23，其对来自冷却风扇20的风进行引导；以及控制部24，其控制电源部19、磁控管3和冷却风扇20。并且，本发明的高频加热装置17具有如下结构：利用安装配件22将温度传感器21安装成，该温度传感器21被冷却片3B的侧面按压，并且温度传感器21的末端21B在冷却风扇20的下风侧朝向磁控管3的阳极3A侧。如图2、图3所示，安装配件22的传感器保持部22A抑制风25从冷却风扇向温度传感器21的流动(参照箭头)。

具体而言，温度传感器21被传感器保持部22保持配置于配置了多个的冷却片3B的大致中央位置(比冷却片3B的端边的两端部更靠内侧)。温度传感器21的侧面21A与冷却片3B接触而被冷却片3B按压，温度传感器21的末端21B在冷却风扇20的下风侧朝向阳极3A侧而通过安装配件22进行安装。另外，导气部23大多由树脂材料形成。此外，多个冷却片3B各自的两端部由轭铁3D进行固定。

根据上述结构，在加热室18中不存在被加热物5的无负荷状态的情况下，从磁控管3放射的电磁波大多在加热室18中发生反射而返回到磁控管3，从而使阳极3A的温度上升。此时，阳极3A的热量通过放射、向冷却片3B的传导、以及向周围空气的对流，使得温度传感器21的温度上升。因此，温度传感器21的温度成为与磁控管3的阳极3A的温度接近的温度。

因此，在温度传感器21检测到所设定的阈值温度时，通过由控制部24进行停止运转等的控制，能够防止磁控管3因热失控而发生损坏。

此外，温度检测的跟随性好，因此能够可靠地判别无负荷状态与轻负荷状态。因此，能够得到品质稳定且误动作少的容易使用的高频加热装置。

本实施方式的温度变化特性如图6A～图8B所示。例如，图6A和图6B是本实施方式中的无负荷时的温度变化图和曲线图。在图6A、图6B中，对于本实施方式的高频加热装置17，在加热室18中不存在被加热物5的情况下，从运转开始起经过10分钟，阳极3A的温度成为271℃，温度传感器21的温度成为247℃。

而专利文献1所公开的现有例1中的安装于外侧的冷却片3C上时的温度为157℃，专利文献2所公开的现有例2的磁控管3的环境温度为212℃。由此可知，本实施方式的温度传感器21更接近磁控管3的阳极3A的温度，能够更可靠地测量磁控管3的阳极温度。

图7A和图7B是本实施方式中的轻负荷时的温度变化图和曲线图。此处，用100cc的水测量了10分钟的温度变化。此时，关于从开始起10分钟后的温度，磁控管3的阳极温度为177℃，在本实施方式中为168℃。另一方面，在专利文献1所公开的现有例1中为123℃，在专利文献2所公开的现有例2中为151℃。由此可知，即使在轻负荷的情况下，本实施方式的温度传感器21也更接近磁控管3的阳极3A的温度，能够更可靠地测量磁控管3的阳极温度。

图8A和图8B是本实施方式中的无负荷时与轻负荷时的温度差的图和曲线图。观察无负荷状态与轻负荷状态(水100cc)的温度差，当磁控管3的阳极3A为(271-177)＝94度(deg)时，本实施方式的温度传感器21为(247-168)＝79度(deg)。另一方面，专利文献1所公开的现有例1为(157-123)＝34度(deg)，专利文献2所公开的现有例2为(212-151)＝61度(deg)。

因此，在本实施方式中为79度(deg)这一较大的温度范围，因此能够在该范围内容易地进行无负荷时与轻负荷时的判别。但是，在现有例中，不得不在34度(deg)或61度(deg)这样狭小的范围内进行判别，其判别比较困难。

如上所述，根据本实施方式，温度传感器3检测到与磁控管3的阳极3A的温度接近的温度。因此，能够减少温度传感器20的检测因温度传感器21的安装状态、冷却风扇20的变形、冷却风扇转速等的波动而延迟的情况。因此，能够降低磁控管3因热失控而发生损坏的可能、以及附近的导气部23那样的树脂部件发生熔化的可能。

并且，还能够降低不得不更换损坏的磁控管3和熔化的树脂部件的可能，因此还有利于节省资源。

(实施方式2)

图9是示出本发明实施方式2的安装配件的局部剖切侧视图(从图3的右侧观察的侧视图)。在图9中，安装配件22抑制风25从冷却风扇向温度传感器21的流动(参照箭头)。即，在本实施方式中，具有如下结构：利用安装配件22阻挡风的流动以使温度传感器21不被来自冷却风扇20的风冷却。

根据上述结构，对于温度因来自磁控管3的阳极3A的热量而上升的温度传感器21，安装配件22的温度传感器保持部22A阻断来自冷却风扇20的风25。因此，在温度传感器21附近，风25如箭头所示受到阻滞，能够降低温度传感器21被风25冷却的比例。

根据上述结构，能够减少如下情况，即：因来自磁控管3的阳极3A的热量而温度上升的温度传感器21的温度上升被来自冷却风扇20的风所抑制。因此，能够降低磁控管3因预定温度的检测延迟而发生损坏的可能以及导气部23等树脂部件发生熔化的可能。

并且，还能够降低不得不更换损坏的磁控管3和熔化的导气部23等的可能，从而还有利于节省资源。

(实施方式3)

图10是示出本发明实施方式3的结构的侧视图。在图10中，本实施方式具有如下结构：利用配置于来自冷却风扇20的风25的下风侧的导气部23和磁控管3的轭铁3D对保持温度传感器21的安装配件22进行夹持。

根据上述结构，由于安装配件22被导气部23覆盖，因此能够降低来自冷却风扇20的风的影响。因此，安装配件22能够抑制温度传感器21的温度。因此，在本实施方式中，能够降低温度传感器21的检测发生延迟而导致磁控管3损坏、以及导气部23那样的树脂部件发生熔化的可能。

并且，还能够降低不得不更换损坏的磁控管3和熔化的作为树脂部件的导气部23的可能，因此还有利于节省资源。

如以上所说明的那样，本实施方式的高频加热装置具有：加热室，其收纳被加热物；磁控管，其具有多个冷却片并向加热室照射电磁波；电源部，其对磁控管进行驱动；以及冷却风扇，其对磁控管和电源部进行冷却。并且，本发明的高频加热装置还具有：温度传感器，其检测磁控管的温度；安装配件，其保持温度传感器；导气部，其对来自冷却风扇的风进行引导；以及控制部，其控制电源部、磁控管和冷却风扇。并且，本发明的高频加热装置具有如下结构：利用安装配件将温度传感器安装成，该温度传感器被冷却片的侧面按压，并且温度传感器的末端在冷却风扇的下风侧朝向磁控管的阳极侧。

根据上述结构，用冷却片按压温度传感器的侧面，并且在冷却风扇的下风侧朝向阳极侧安装温度传感器的末端。因此，在加热室中不存在被加热物的无负荷状态的情况下，从磁控管放射的电磁波大多在加热室中发生反射而返回到磁控管，从而使磁控管阳极的温度上升。此时，阳极的热量通过放射、向冷却片的传导、以及向周围空气的对流，使温度传感器的温度上升，从而温度传感器的温度成为与磁控管阳极温度接近的温度。因此，当温度传感器检测到所设定的阈值的温度时，控制部进行停止运转等的控制。由此，能够可靠地防止磁控管因热失控而发生损坏。

此外，温度传感器的跟随性好，因此能够可靠地判别无负荷状态和轻负荷状态，能够得到品质稳定且误动作少的容易使用的高频加热装置。

并且，温度传感器检测到与磁控管的阳极温度接近的温度。因此，能够减少温度传感器中的阈值温度检测因温度传感器的安装状态、冷却风扇的变形、冷却风扇转速等的波动而发生延迟的情况。因此，能够降低磁控管因热失控而发生损坏的可能以及附近的导气部等树脂部件发生熔化的可能。因此，还能够降低不得不更换损坏的磁控管和熔化的树脂部件的可能，因而还有利于节省资源。

此外，本发明具有如下结构：安装配件抑制风从冷却风扇向温度传感器的流动。根据上述结构，能够减少如下情况，即：因来自磁控管阳极的热量而温度上升的温度传感器的温度上升被来自冷却风扇的风所抑制。因此，能够降低磁控管因阈值温度的检测延迟而发生损坏的可能和树脂部件发生熔化的可能。因此，还能够降低不得不更换损坏的磁控管和熔化的树脂部件的可能，从而还有利于节省资源。

此外，本发明具有如下结构：利用相对于冷却风扇配置于下风侧的导气部和磁控管的轭铁来夹持安装配件。根据上述结构，由于安装配件被导气部覆盖，因此能够减少来自冷却风扇的冷却风的影响。此外，通过由安装配件抑制温度传感器的温度，能够降低温度传感器的检测发生延迟而导致磁控管损坏、以及树脂部件发生熔化的可能。

此外，本发明具有如下结构：安装配件被安装在比冷却片的端边的两端部更靠内侧的位置。根据上述结构，温度传感器被配置于冷却片的中央部附近，因此温度传感器的温度更快且更可靠地成为与磁控管阳极的温度接近的温度。因此，能够更可靠地判别上述无负荷状态和轻负荷状态，性能稳定且误动作少。并且，能够更可靠地防止上述磁控管因热失控而发生损坏。

产业上的可利用性

本发明的高频加热装置的跟随性好，因此能够可靠地判别无负荷状态和轻负荷状态，性能稳定且误动作少，能够可靠地防止磁控管因热失控而发生损坏。因此，不仅对于一般家庭用的高频加热装置是有用的，而且对于业务等各种用途的高频加热装置都是有用的。

标号说明

3：磁控管

3A：阳极

3B：冷却片(cooling fin)

3D：轭铁

5：被加热物

17：高频加热装置

18：加热室

19：电源部

20：冷却风扇

21：温度传感器

21A：侧面

21B：末端

22：安装配件

22A：温度传感器保持部

23：导气部

24：控制部

25：风

Claims (3)

1.一种高频加热装置，该高频加热装置具有：加热室，其收纳被加热物；磁控管，其具有多个冷却片并向所述加热室照射电磁波；电源部，其对所述磁控管进行驱动；冷却风扇，其对所述磁控管和所述电源部进行冷却；温度传感器，其检测所述磁控管的温度；安装配件，其保持所述温度传感器；导气部，其对来自所述冷却风扇的风进行引导；以及控制部，其控制所述电源部、所述磁控管和所述冷却风扇，

其中，利用所述安装配件将所述温度传感器安装成：所述温度传感器被所述冷却片的侧面按压，并且所述温度传感器的末端在所述冷却风扇的下风侧朝向所述磁控管的阳极侧，

所述安装配件被相对于所述冷却风扇配置于下风侧的所述导气部和所述磁控管的轭铁夹持，由此，所述安装配件被所述导气部覆盖。

2.根据权利要求1所述的高频加热装置，其中，

所述安装配件抑制风从所述冷却风扇向所述温度传感器的流动。

3.根据权利要求1所述的高频加热装置，其中，

所述安装配件被安装在比所述冷却片的端边的两端部更靠内侧的位置。

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