CN102338434A - 能够独立控制温度、湿度的空调 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够独立控制温度、湿度的空调，其包括有：吸附转轮、半导体部分、控制部分、抽风侧及排风侧；该半导体部分紧邻该吸附转轮设置，其具有能够随时互换的冷端、热端：半导体A端和半导体B端；所述的抽风侧部分包括抽风机、吸附转轮、半导体A端和相对应的密封风道，所述的排风侧包括排风机、吸附转轮、半导体B端及相对应的密封风道，室外空气进入空调后分别经过抽风侧和排风侧，并通过半导体冷热端互换可以实现除湿或加湿。
Description
技术领域
本发明涉及一种空调，尤其是指一种能够独立控制温度、湿度的空调。
背景技术
现有空调在温度控制方面技术已非常成熟，但对于湿度的控制，还存在一定的问题，尤其是同时可以进行加湿及除湿的空调；同时，现有空调的除湿都是利用压缩式低温控制技术，由于必须开启压缩机，因而必会存在一定程度的能耗浪费；另一方面，现有空调在转轮加湿/除湿技术的再生方面存在能耗大、再生温度控制不精确、易发生干烧现象等问题。
本发明提供一种能够独立控制温度、湿度的空调，其温度控制准确，有利于提高加湿/除湿的效果，且能够对空调进行先除湿后降温控制，降低空调的能耗。
发明内容
本发明提供一种能够独立控制温度、湿度的空调，其不仅能够实现同步加湿及除湿的控制，且能实现对温度和湿度的独立控制，并能降低空调的能耗。
本发明是这样实现的：
一种能够独立控制温度、湿度的空调，其包括有：包括有：吸附转轮、半导体部分、控制部分、抽风侧及排风侧；该半导体部分紧邻该吸附转轮设置，其具有能够随时互换的冷端、热端：半导体A端和半导体B端；所述的抽风侧部分包括抽风机、吸附转轮、半导体A端和相对应的密封风道，所述的排风侧包括排风机、吸附转轮、半导体B端及相对应的密封风道，室外空气进入空调后分别经过抽风侧和排风侧，并通过半导体冷热端互换可以实现除湿或加湿。
优选的是，除湿时，室外新风进入空调后，在抽风侧部分先由半导体部件的A冷端降低温度后，进入吸附转轮、吸附转轮将新风中的水份吸附到吸附转轮中，经过抽风机和密封风道向室内送入干空气，实现除湿；在排风侧，当吸附水份的吸附转轮转到排风侧时，经由半导体的B端加热，将吸附转轮中吸附的水份蒸发为湿热空气并通过密封风道41被排风机4排到室外，吸附转轮又具有了吸附功能。
另一优选的是加湿时，通过控制部件调整控制电流，使半导体A端变成热端，半导体B端变成冷端，在排风侧经过半导体B端的冷空气被吸附转轮吸收水份后变成干冷空气经排风机排掉，当吸附转轮吸附水份后转到半导体A端被半导体A端加热后由抽风机将湿空气送入室内，实现对室内空气的加湿功能，同时转轮中的水份蒸发出来，这样转轮又具有吸附水份功能。
进一步优选的，该半导体A端、半导体B端用于加热或冷却空气。
进一步优选的，该吸附转轮能够在低温下吸附水份，在高温下释放吸附的水份。
进一步优选的，该控制部分用于控制该吸附转轮的转速、该抽风机的转速及该排风机的转速。
进一步优选的，该半导体A端、半导体B端的温度通过电流实现转换，且该控制部分控制该电流的转换。
进一步优选的，该半导体A端、半导体B端之间设有隔板，该隔板由保温材料制成。
进一步优选的，该半导体部分包括两个半导体，该二半导体分别设于该吸附转轮的上下两个相对侧。
进一步优选的，该吸附转轮与该半导体的组合方式采用多组串联的方式。
本发明的技术效果：
本发明通过控制可随时互换温度的半导体A端及半导体B端，也可以采用两块半导体分别放置在吸附转轮的上下侧，与吸附转轮结合，通过控制电流来控制半导体A端与半导体B端的温度，分别对吸附转轮两端空气进行加热或者冷却处理，加热端主要是将吸附转轮中吸附的水份分离出来，冷却端进一步冷却空气增强吸附转轮的吸附效果，可以吸附更多的湿气。
本发明能够随时实现加湿及除湿的需求，更易控制湿度，且在不需要开启压缩机的情况下，能够对室内的空气进行先除湿、需要制冷时再开启压缩机制冷，达到温度、湿度的独立控制，进而节省空调的能耗。
本发明利用半导体与吸附转轮还可以实现空调在制冷的同时可以除湿，在制热的同时可以加湿，在过渡季节可单独进行换新风或者加湿/除湿要求，也可以利用此技术实现对室内空气进行先除湿后降温的温度湿度独立控制，本发明提供的能够独立控制温度、湿度的空调，其能够单独实现换风、制冷或制热，可以大大降低空调的运行能耗。满足节能的需求。
附图说明
图1为本发明能够独立控制温度、湿度的空调的原理图；
图2为本发明温度、湿度独立控制的实施例一的控制简图；
图3为本发明温度、湿度独立控制的空调的另一实施例的控制简图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
参阅图1至图2。本发明能够独立控制温度、湿度的空调，其包括有吸附转轮1、半导体部分2，控制部分、抽风侧及排风侧。其中，该半导体部分紧挨该吸附转轮1设置，其具有半导体A端21、半导体B端22，及设于该半导体A端21、半导体B端22之间的隔板23，该半导体A端21、半导体B端22的温度可通过电流控制随时实现冷、热端温度转换，该隔板23由保温材料制成；抽风侧部分包括抽风机3、吸附转轮1、半导体A端21和相对应的密封风道31，所述的排风侧包括排风机4、吸附转轮1、半导体B端22相对应的密封风道41，室外空气进入空调后分别经过抽风侧和排风侧，并通过半导体冷热端互换可以实现除湿或加湿。
除湿时，室外新风进入空调后，在抽风侧部分先由半导体部件的A冷端降低温度后，进入吸附转轮1、吸附转轮1将新风中的水份吸附到转轮1中，经过抽风机3和密封风道31向室内送入干空气，实现除湿；在排风侧，当吸附水份的转轮转到排风侧时，经由半导体的B端加热，将吸附转轮中吸附的水份蒸发为湿热空气并通过密封风道41被排风机4排到室外，吸附转轮又具有了吸附功能。
加湿时，通过控制部件调整控制电流，使半导体A端变成热端，半导体B端变成冷端，在排风侧经过半导体B端22的冷空气被吸附转轮1吸收水份后变成干冷空气经排风机4排掉，当吸附转轮1吸附水份后转到半导体A端21被半导体A端加热后由抽风机3将湿空气送入室内，实现对室内空气的加湿功能，同时转轮中的水份蒸发出来，这样转轮1又具有吸附水份功能。
该吸附转轮1由驱动装置11驱动，该吸附转轮1由具有良好的吸附性能的材料制成，其可以在低温(15°左右)下具有很好的吸水性能，使通过吸附转轮1的湿空气被干燥；在80°-120°的高温下，能够将吸附的水份释放，并且恢复到低温下的吸水性能。该半导体部分2具有良好的传导性，其能够实现温度的精确控制，并可通过控制电流来控制该半导体A端21、半导体B端22的温度，实现随时改变半导体A端、半导体B端为冷端或热端，从而实现对空调加湿或除湿的作用，并且在过渡季节可以实现空调在换新风的上同时调整室内的温度及湿度，实现在过渡季节不开空调的情况下实现空气调节的目的。
如图1所示，当半导体A端21是冷端，半导体B端22是热端时，室外的空气由新风入口进入到空调内，室外空气先由半导体A端21冷却，降低温度，然后进入吸附转轮1中，被吸附转轮1的吸附材料吸收水份后送入室内，通过抽风机3和密封通31向室内送入干空气，实现对室内空气的除湿要求；当吸附水份的吸附转轮1转到半导体B端22时，由半导体B端22加热，然后由密封风道41输送至排风机4，最后经排风机4将湿热空气排掉，实现吸附转轮1的再生使其又具备吸附功能。
当半导体A端21为热端，半导体B端22为冷端时，经过半导体B端22的冷空气被吸附转轮1吸收水份后变成干冷空气经排风机4排掉，当吸附转轮1吸附水份后转到半导体A端21被半导体A端加热后由抽风机3将湿空气送入室内实现对室内空气的加湿功能。
在过渡季节，本发明能够进行换气及实现一定范围内的制冷功能，不需开启空调压缩机，通过吸附转轮1与半导体结合可以降低梅雨季节的湿度，并可以在一定范围内调节温度，实现室内温度、湿度舒适性的要求。
在平时，可以采用先对室内空气除湿后再制冷，降低空调的运行能耗；在制冷前，先开启本发明空调设备(不开启空调压缩机)对室内空气除湿，当湿度达到预设要求后，再开启空调压缩机进行制冷，可以大大降低空调能耗，降低空调运行费用。
如图3所示，在本发明中，还可采用两个半导体部件与一个吸附转轮结合，该两个半导体部件51、52分别布置在吸附转轮53的上下相对侧，进一步增强加湿、除湿效果。当需要除湿时，通过电流控制半导体51与半导体52，使半导体51、52的A端是冷端，B端是热端；室外的新风先经过半导体51的A端冷却后，通过吸附转轮53将室外新风中的水份吸附掉，经过吸附转轮53后的室外空气变成干空气，再由半导体52的A端进一步冷却，进一步降低室外空气的湿度后送入室内，这样送入室内的就是干冷空气，另外一股排风的流程类似，室外的空气先由半导体52的B端加热，经过加热的空气通过吸附转轮53，将吸附转轮53中吸附的水份蒸发出来，含吸附水份的空气再由半导体51的B端进一步加热，进一步提高水份的蒸发量，当吸附转轮53转到抽风侧可以增强吸附效果；加湿的原理与上述过程相反，当需要加湿时，通过电流控制半导体51与半导体52，使半导体51、52的A端是热端，半导体51、52的B端是冷端；室外的新风先经过半导体A端加热后，将吸附转轮53的水份蒸发出来，使吸附转轮53再次具有吸附功能，当室外的空气经过半导体B端降低温度，流经吸附转轮53后水份被吸附到吸附转轮53中，当吸附转轮53转到抽风侧后被送入室内，实现加湿。
本发明还可以是多种这个方式的串联，其它类似原理的组合方式也属于本专利的保护范围。
以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，其包括有：吸附转轮、半导体部分、控制部分、抽风侧及排风侧；该半导体部分紧邻该吸附转轮设置，其具有能够随时互换的冷端、热端：半导体A端和半导体B端；所述的抽风侧部分包括抽风机、吸附转轮、半导体A端和相对应的密封风道，所述的排风侧包括排风机及吸附转轮、半导体B端及相对应的密封风道，室外空气进入空调后分别经过抽风侧和排风侧，并通过半导体冷热端互换可以实现除湿或加湿。
2.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，除湿时，室外新风进入空调后，在抽风侧部分先由半导体部件的A冷端降低温度后，进入吸附转轮、吸附转轮将新风中的水份吸附到转轮中，经过抽风机和密封风道向室内送入干空气，实现除湿；在排风侧，当吸附水份的吸附转轮转到排风侧时，经由半导体的B端加热，将吸附转轮中吸附的水份蒸发为湿热空气并通过密封风道被排风机排到室外，吸附转轮又具有了吸附功能。
3.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，加湿时，通过控制部件调整控制电流，使半导体A端变成热端，半导体B端变成冷端，在排风侧经过半导体B端的冷空气被吸附转轮吸收水份后变成干冷空气经排风机排掉，当吸附转轮吸附水份后转到半导体A端被半导体A端加热后由抽风机将湿空气送入室内，实现对室内空气的加湿功能，同时吸附转轮中的水份蒸发出来，这样吸附转轮又具有吸附水份功能。
4.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该半导体A端、半导体B端用于加热或冷却空气。
5.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该吸附转轮能够在低温下吸附水份，在高温下释放吸附的水份。
6.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该控制部分用于控制该吸附转轮的转速、该抽风机的转速及该排风机的转速。
7.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该半导体A端、半导体B端的温度通过电流实现转换，且该控制部分控制该电流的转换。
8.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该半导体A端、半导体B端之间设有隔板，该隔板由保温材料制成。
9.如权利要求1-7任一所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该半导体部分包括两个半导体，该二半导体分别设于该吸附转轮的上下两个相对侧。
10.如权利要求1所述的能够独立控制温度、湿度的空调，其特征在于，该吸附转轮与该半导体的组合方式采用多组串联的方式。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120201 |