CN102307539B - 用于表示牙齿种植体的位置和取向的装置 - Google Patents

Abstract

描述了用在牙齿修复处置中的位置定位器。所述位置定位器被插入到牙齿种植体的复制品中或支座的复制品中。种植体复制品的位置和取向通过扫描具有种植体复制品和位置定位器的模型来确定。可替代地，位置定位器可以插入到牙齿种植体中，而在患者的口中进行扫描。位置定位器由不透光材料制成，诸如钛，且具有通过光学扫描器检测的外表面，例如具有通过阳极氧化施加的多孔钛氧化层。

Description

用于表示牙齿种植体的位置和取向的装置

技术领域

本发明整体上属于口腔、牙齿或颌面修复医疗处置，和与其相关的产品。尤其是，本发明涉及便于确定在这样的处置中涉及的例如外科种植体的部件的位置和取向的装置和方法。更加具体地，本发明涉及在限定的关系中可固定至所述部件的位置定位器，该定位器具有至少一个表面，所述表面可被光学扫描探测而用于确定位置和取向确定。

背景技术

例如在US 6,590,654中公开了光学扫描方法和设备，对于所有目的其通过参考将其全部内容并入本文中。

需要提供位置定位装置以用于被这样的光学扫描设备检测，从高精度的检测的观点来看其是有利的。这些位置定位装置在下文也被称作为位置定位器。

需要这样的位置定位器的应用是牙齿修复处置领域。

发明内容

因此，本发明的多个实施例优选地通过提供位置定位器装置、系统、方法追求减轻、减缓或消除现有技术中的一个或更多缺陷、缺点或问题，诸如上述的单个或任何组合，和根据随附的专利权利要求的计算机程序产品。

根据本发明的第一方面，提供了位置定位器装置。位置定位器装置被提供用于计划和制造口腔或颌面修复产品的系统。所述装置由不透光材料制造，且具有至少一个外表面，所述外表面能够被光学扫描器设备检测以用于确定所述外表面的位置和取向中的至少一个。所述装置还具有沉积在所述位置定位器的外表面上的层。

在一些实施例中，所述外表面比镜面反射更光学漫反射。

在一些实施例中，所述外表面是金属氧化层，所述金属氧化层通过阳极氧化沉积到所述位置定位器装置的主体上。

在一些实施例中，所述金属氧化层具有均匀的层厚度。

在一些实施例中，其中所述层具有大致均匀的平均厚度。

在一些实施例中，所述材料是金属。

在一些实施例中，所述金属是钛。

在一些实施例中，所述外表面是通过阳极氧化沉积到所述位置定位器装置的主体上的多孔钛氧化层。

根据本发明的第二方面，提供了一种具有根据本发明的第一方面的至少一个位置定位器和至少一个牙齿修复产品的成套工具。

在一些实施例中，所述牙齿修复产品是种植体复制品或支座复制品。

根据本发明的另一方面，提供了一种方法。所述方法是提高光学扫描方法中的精度的方法，包括为所述光学扫描方法提供根据本发明的第一方面所述的位置定位器。

在一些实施例中，所述光学扫描方法是锥光镜全息扫描。

在从属权利要求中限定了本发明的另外的实施例，其中本发明的第二和随后的方面的特征针对于第一方面已作必要的修正。

本发明的一些实施例通过光学扫描提供了更高精度的对牙齿种植体的位置和取向的确定。

本发明的一些实施例还更高精度地提供了输入数据以用于虚拟地计划牙齿修复件，且因此以更高精度提供了用于牙齿修复件的制造数据。

本发明的一些实施例通过光学扫描结合更高精度的位置定位器的尺寸(在牙齿修复处置的期望的公差内)，提供了具有改善的检测性的位置定位器。

本发明的一些实施例由于通过对改善的位置定位器的光学扫描提供改善的数据分辨率，由此提供了改善的匹配或多个数据组的整合。一些实施例提供了患者数据和牙齿修复件的数据的改善整合。

应当强调的是，在说明书中使用时使用术语“包括”以指定出现了陈述的特征、整数、步骤或部件，但是不排除一个或更多的其它特征、整数、步骤、部件或其组的出现或加入。

附图说明

从本发明的实施例的下述描述可以明白并阐明了本发明的实施例能够具有的这些和其它方面、特征和优点，对附图进行了参考，其中：

图1是方法的流程图；

图2A-E是位置定位器的实施例的各种视图；

图3和4是被固定至患者颚骨的模型的多个位置定位器的透视图；和

图5A-D是位置定位器的另一实施例的各种视图。

具体实施方式

现在参考附图对本发明的特定实施例进行了描述。然而，本发明可以具体为许多不同的形式且不应当诠释成受限于此处阐述的多个实施例；相反地，提供这些实施例是为了使本公开内容全面完整，而向本领域技术人员完全地传达本发明的范围。在附图中显示的实施例的详细描述中使用的术语不是要限制本发明。在附图中，相似的标号表示相似的元件。

下述的描述集中在可应用至牙齿修复处置的本发明的实施例。然而，可以认识到，本发明不限于这一应用，而是可以应用到许多其它的外科处置，包括例如颌面修复外科处置。

位置定位器：

在多个实施例中，提供了用于计划和制造口腔或颌面修复产品的系统的位置定位器装置。位置定位器装置由不透光材料制成，且具有至少一个外表面可被光学扫描器设备检测以确定所述外表面的位置和取向。以这种方式，位置定位器装置的位置和取向是可确定的。

在图2A-E中示出了位置定位器2的实施例。在图3和4中，示出了这样的位置定位器在提供最终的牙齿修复之前被插入到患者的牙齿位置的模型40中的牙齿种植体复制品中。

位置定位器具有圆柱形部20、圆锥形部21、顶部22、螺纹部23和连接接口24。

如在下文更进一步描述地，为了改善对其位置的光学扫描和测量，位置定位器表面的至少一部分是暗淡的。在被光学扫描时，由所述表面提供的漫反射提供了高精度。

在多个实施例中，位置定位器主体由钛制成。所述表面是该材料的氧化表面。氧化表面具有层厚度。氧化表面具有表面粗糙度。如下文说明的，位置定位器的几何尺寸具有非常高的精度。

圆锥形部和顶部提供了截头圆柱形部，其纵向中心轴线与位置定位器装置2的纵向中心轴线30重合。

圆锥形部21用于计算纵向中线轴线30。截头圆锥形部的顶表面22用于确定在位置定位器2的空间中的位置。以这种方式，通过光学扫描可确定位置定位器2的取向和位置的向量。在将位置定位器2固定至具有匹配的连接接口的另一结构(诸如牙齿种植体)时，它相对于所述另一结构具有精确限定的几何关系和位置。借助于螺旋形的螺纹部23将位置定位器2固定至另一结构。通过记录(register)位置定位器2，因为这两者之间有被限定的关系，可以确定所述另一结构的位置。

位置定位器可以是旋转对称的。旋转对称可以用在位置定位器的旋转取向是不需要的或不是重要的情况的应用中。例如像牙齿种植体围绕其纵向轴线的旋转是不相关的情况。例如像至少两个种植体被用于承受提供对自身的旋转锁定的连接结构的情况。使用旋转对称的位置定位器是足够用的。例如，通过使用至少两个牙齿种植体将牙齿桥固定至患者的颚骨。在此处，如在图3和4中显示的那样，通过使用旋转对称的位置定位器确定种植体的位置和纵向取向。

在一些实施例中设置了旋转不对称的形式(未示出)。可以通过例如在圆锥形部分中的不对称的顶表面或横向平面表面来提供不对称性。

位置定位器可以具有不同的直径。

位置定位器可以具有用于部件的连接接口的不同的匹配接口，它们可释放地连接至所述部件上。

多个实施例的位置定位器由钛制成。钛对于位置定位器的主体来说是有利的材料，这是因为钛氧化层可设置在其表面上，该表面尤其是光学意义上有利的，如下文描述的。

例如通过车削和/或铣磨(milling)原材料来制造位置定位器。所应用的制造方法依赖于各种因素，包括位置定位器的成形、其连接接口的成形等。旋转对称的位置定位器可以仅通过车削处理来制造。通过将原材料车削成旋转对称的中间产品，可以部分地制造旋转对称的位置定位器。之后机加工所述中间产品，以包括至少一个旋转不对称的表面。机加工例如通过铣磨或切割来完成，由此从中间产品移除材料。由此，在将位置定位器固定至其上时，形成表面，该表面具有沿着种植体的纵向方向的与旋转位置相关的预定关系。提供旋转对准的这样的位置定位器可以用作单个牙齿的牙齿种植体，在那种情况中种植体的旋转锁定能力是重要的。

通过频繁地使用对金属且尤其是钛的机加工步骤(诸如铣磨或车削)，用于定位的定位器主体的机加工表面变得非常平滑的且是有光泽的。已经证明这样的机加工表面较不适合诸如在US 6,590,654中描述的通过光学扫描器进行的检测。尤其是，US 6,590,654涉及锥光镜的全息扫描。具有机加工表面的扫描位置定位器导致了错误的测量。获得的是不稳定的测量值。这是由机加工表面的光学性质造成的。机加工表面太光滑。来自扫描器光源的入射光大部分被反射，而不能到达光学检测器，该检测器被定向成在与入射光束相同的方向上。当入射光线被非垂直地引导到机加工表面上时，它被反射。因此，只有很少或没有背面散射光到达检测器，因此不能正确地提供位置和取向测量。例如，不能被足够好地确定圆柱形的部分截头圆锥形位置定位器的位置和取向，以便提供适合于制造将用在牙齿修复处置中的部件的数据。测量结果必须处于低至几微米的范围内的公差中。这在多个牙齿种植体用于固定单个结构(例如牙齿桥)至颚骨的情况中是尤其重要的。在由错误的数据制造牙齿桥构架的情形中，将无法配合安装在患者中的种植体。另外对于单个牙齿修复，需要这样窄的公差，用提供相对于周围牙齿能配合的牙齿修复。在由错误的数据制造单个牙齿修复件的情形中，它将不能配合到由周围牙齿提供的空间中。这对于患者来说是昂贵的且是笨重的，必须被避免。

因此，应用修整工艺以改变机加工表面成不那么光泽。所述表面被制成光学黯淡的，使得入射光的漫反射占主导地位。然而，因为位置定位器必须设置成具有的尺寸与期望的制造值的偏离非常小，所以必须谨慎地应用修整工艺。期望修整工艺对位置定位器的物理尺寸的影响尽可能小。

牢记，需要低至几微米的范围的公差，这是苛刻的任务。许多修整程序提供了修改的机加工表面，那些表面不适合于这种目的。修整程序可以是基于从机加工表面移除材料或沉积材料层到机加工表面上。然而，大多数修整程序提供的表面修改不均匀，这在当前的情形中是不可接受的。

例如用例如沙的磨料喷砂不适合于这一目的。用沙粒的喷射流进行喷砂处理。由于沙粒在其中的分布，这一喷射流自身是不均匀的。另外，通过使喷射流穿过将被处理的表面发生了处理的交迭。另外，这样的喷砂磨损导致移除的材料比在当前期望的公差内所允许的移除量更多。采用这种方，不可能控制最终的工艺，以在期望的公差内提供均匀的最终或修整完的表面。

由于类似的原因，多种用于形成具有较少光泽的光学性质的层的技术不适合于本发明的目的。例如，将材料化学汽相沉积(CVD)到机加工表面上不会提供足够均匀的层厚。层厚的变化大于允许的公差。

采用这种方式，虽然喷砂表面或CVD处理的表面具有改善的光学性质，增加了漫散射，且因此可以给光学扫描检测器提供相当好的输入信号，这样的位置定位器的最终的测量并不适于提供用于制造牙齿修复部件的数据。这样的位置定位器提供在允许的公差外的输入数据。因此，基于这样的输入数据的产品数据和在这样的产品数据上制造的产品不适合于苛刻的应用(诸如牙齿修复处置和产品)。

在申请人与本申请相同的WO 00/72776中公开了用于在金属物体上产生氧化层的表面处理工艺，由此为了所有目的将其全部内容并入本文中。在WO 00/72776中描述了表面处理工艺，其涉及用于骨头或组织结构的种植体。未公开该方法具有位置定位器的应用。另外，在WO00/72776中描述的工艺的目的是在种植体上提供多孔表面层，其具有有利的骨结合性质。

在本申请应用的上下文中，在WO 00/72776中描述的工艺被以新颖的方式使用。所述工艺用于提供具有改善的光学性质的表面。所述工艺应用到位置定位器上。更具体地，所述工艺包括阳极氧化，且应用至位置定位器，用于提供有利的均匀的暗淡的表面，该表面被光学扫描时具有更高的检测精度。

阳极氧化工艺提供了在非常窄的公差内的非常均匀的氧化层。有利地，所述工艺是可控制的以提供处于期望的公差内的薄氧化层，但是关于所述表面的光学扫描相当大地改善了所述表面的光学性质。以这种方式，可以在高精度的情况下确定具有修整完的表面的位置定位器的最终尺寸。位置定位器被机加工成已减去了氧化层厚度的尺寸。当均匀地加入氧化层时，最终产品被设置成在非常窄的公差内的期望的尺寸，如对于牙齿修复处置和相关产品所需要的那样。此外，所述表面有利于光学扫描，因此提供了对位置定位器的位置和取向的极高精度的检测和与之相关的结构。

申请人完成的测试表明具有这样的修改的表面的位置定位器的光学扫描提供了对位置定位器的位置和取向的非常好的记录。所提供的信号非常好，与具有机加工表面的位置定位器相比，在相当大程度上改善。

优选地，氧化层被制成比种植体上的氧化层薄。设置在位置定位器上的层厚度处于几μm的范围内，诸如高至5μm。

为了提供阳极氧化的表面，位置定位器被定位在酸中。在WO00/72776中描述了特定的酸的实施例。用恒定电流和升高至最大电压的电压执行阳极氧化过程。最大电压确定了氧化层的层厚度，且在达到最大电压时所述过程自动停止。因此，以非常精确的方式控制了由阳极氧化过程实现的层厚度。最大电压被选择为低于为在种植体上产生氧化层而选择的最大电压。典型的最大电压在200-220伏的范围内。

另外，阳极氧化过程允许对位置定位器的表面的有控制的几何覆盖。位置定位器可以在阳极氧化期间也仅部分地浸没到酸中。可替代地，或另外，可以对位置定位器进行适当地遮盖，以仅允许氧化选定的表面。因此例如，位置定位器可以设置有不是光学暗淡的表面。未处理的表面可以设置有产品标识、颜色编码等，诸如在图5A中在标识55处显示的那样。

在根据图5A-D的另一实施例中，设置了位置定位器3。位置定位器3是用于连接至牙齿修复件的模型(例如桥架构模型)的桥位置定位器。由于位置定位器，牙齿修复模型的连接接口的位置是可确定的。在下文描述的方法中使用了连接接口的所述被确定的位置。位置定位器3具有圆柱形部50、圆锥形部51、顶部52、内螺纹部53、和用于匹配地接合牙齿修复件的连接接口54。

具有氧化层的表面的光学作用

当入射光线从不透光的表面中的表面反射时，依赖于表面的性质，诸如其的粗糙度，所述反射具有几个分量。通常出现反射光的三个分量，即镜面反射、镜面瓣(lobe)和散射瓣(lobe)。

对于金属镜面，入射光将依据反射定律被所述表面反射。在这种情形中，镜面瓣几乎是零，散射瓣是可以忽略的，镜面尖峰非常窄，强度大致对应于入射光的强度。在这种情形中，不发生背面散射，在入射光线的方向上布置的光学检测器将不会检测到信号。因此，金属镜面(例如抛光表面)不适合于光学扫描。

对于光泽表面或平滑表面，例如上述的机加工金属表面，情形是类似的。入射光将依据反射定律被所述表面反射。在这种情形中，与镜面的情形相比，镜面瓣更大，但是主要指向在反射方向上；散射瓣更大，但是在入射光的方向可忽略不计而主要指向反射方向；和与之前的镜面情形相比，镜面尖峰更宽且损失一些强度到上述的两个瓣。仍然，被背反射的光非常稍。因此，机加工的金属表面(例如车削或铣磨的表面)不是非常适合光学扫描。

对于暗淡的表面，例如上述的阳极氧化的表面，情形是不同的。在此处，镜面瓣大于光泽表面或平滑表面的情形，且更加宽，并偏离反射方向；散射瓣是最大的且是强度最大的，并且入射光强度的相当大的部分被背散射回到到入射光的方向上；几乎不存在镜面尖峰，或根本不存在镜面尖峰。因此，所述表面与镜面反射相比是更加地光学漫反射的，且提供了一部分背散射光，这使得暗淡的表面非常适合于通过光学扫描进行的高精度的检测。

实施例中的位置定位器设置有至少一个后一类型的表面。在被照射时，从这样的表面可检测的那部分光被相当大程度上改善，这是因为关于整个反射光，散射瓣的那部分是主要的。对于如在US 6,590,654中描述的光学扫描方法，这尤其是有利的。

使用位置定位器的例子

图1是在光学扫描期间使用位置定位器准备数据和制造牙齿修复件的方法的流程图。

在方法1的开始点100中，种植体被设置成种植在患者的骨头组织中。在愈合和骨整合时期之后，诸如牙齿修复件的部件(例如单个牙齿、桥或其它框架)必须被制造且在其连接接口处固定至种植体。为此目的，必须确定种植体的精确位置和取向。

为此目的，在步骤120进行了牙齿位置的印模。

必须通过光学扫描方法高精度确定在印模中的印模帽或在模型中的支座或种植体的位置和取向。

印模是患者的口腔的至少一部分的负型模。印模由包括已经种植的牙齿种植体的颚部分制成。之前已经将种植体种植到颚骨组织中，且可选地保留在适合位置上用于与颚骨组织愈合和骨整合，以可靠地固定在其中。因此，牙齿种植体提供了锚定的平台，该平台具有预定的连接接口用于将牙齿修复件固定至颚骨。牙齿修复件包括牙桥、单个牙齿修复件等。牙齿修复件可以直接地固定至牙齿种植体或可以使用例如支座这样的中间部件。

从印模获得针对于牙齿种植体的位置和取向的数据。可能出现多个牙齿种植体。由于种植体被锚定在颚骨组织中，所以仅突出到口腔中的连接接口或支座的顶部出现在印模中。为了给牙齿种植体的纵向轴线提供改善的取向数据，分别在取印模和随后的扫描印模或由印模制备的模型期间使用印模帽和位置定位器。现在将详细地对此进行说明。

用印模帽从患者取印模，印模帽在步骤110中连接至牙齿种植体。这可以通过螺纹插入、卡扣配合、摩擦配合等来完成。因此印模帽在印模中留下了负型的压印，或在使印模材料凝固时被留在印模中。之后在步骤130中从患者移除印模。由于印模帽固定至牙齿种植体，所以它们被提供有平滑表面，使得它们容易从凝固的印模材料脱离。在步骤140从牙齿种植体移出印模帽。于是对于朝向制造牙齿修复件的进一步的处理步骤来说，印模和印模帽是可利用的。

种植体复制品或支座复制品在步骤150被连接至印模帽。在步骤160，这一组件被重新定位到印模中至印模的对应凹陷内。以这种方式，种植体复制品或支座复制品在精确的位置且以相对于被取印模的患者的记录的解剖情况的精确取向从印模突出。

位置定位器还可以用于口腔内扫描，其中位置定位器直接地连接至患者的口腔中的种植体。具体地，口腔内扫描是光学扫描。光学扫描借助于口腔内光学扫描器进行。

之后在步骤170由印模浇铸模型。在模型凝固后，在步骤180将它与印模帽一起从印模上移除。这一模型高精度以对应于患者的解剖情况。模型中的种植体复制品被精确地定位在正确的位置上且以正确的取向定位在模型中。之后在步骤190从固定的种植体复制品或支座复制品螺纹移除印模帽。由于印模帽具有平滑的表面，所以它们不适合于光学扫描。

考虑到美学、几何学和机械学要求，在步骤200从模型手工地制备诸如桥框架模型的牙齿修复模型。桥框架模型可以例如是通过使用非接合的临时支座或圆柱体制备的丙烯酸框架。之后，可以手工地将丙烯酸框架缩减至期望的形状。

随后，用光学扫描器扫描模型和牙齿修复模型，以在步骤210和/或220提供患者数据和用于牙齿修复的数据。在步骤230中随后在基于计算机虚拟的环境中匹配和提供患者数据和牙齿修复数据，用于计划在步骤240中的最终修复。由于使用改善的位置定位器而以更高的精确和分辨率提供了数据，有利于整合患者数据和牙齿修复数据。在完成了虚拟计划后，在步骤250中提供了制造数据，用于制造将被安装在患者中的牙齿修复件，诸如桥框架。如步骤260显示了所述制造步骤。

在扫描之前，位置定位器螺纹地固定至种植体复制品或支座复制品。现在，对应于患者的解剖情况，布置位置定位器成与种植体复制品或支座复制品有精确的关系。通过从光学扫描数据检测位置定位器的位置和取向，可确定种植体复制品或支座复制品的精确位置。这对于能够提供高精度的制造数据和基于这一制造数据提供最终的牙齿修复来说是非常重要的。

在扫描之前，位置定位器也被螺纹地固定至牙齿修复模型。在以光学扫描器进行扫描器时，这些位置定位器提供与复制的种植体或复制的支座的连接接口配合的连接接口的位置的精确数据。

可能出现多个牙齿种植体或支座。在这种情形中，将为每个牙齿种植体使用一个位置定位器。

通过光学扫描，模型和牙齿修复模型被数字化处理，以提供对应的数据。在种植体或帽被定位时，进行计算。由于位置定位器通过光学扫描提供了高精确数据，所以所述计算由于位置定位器而被促进。例如，截头圆锥形部的圆锥形部被用于计算位置定位器的纵向中心轴线。位置定位器的截头圆锥形部的顶表面用于确定在位置定位器的空间中的位置。以这种方式，确定了位置定位器的位置和取向的向量。由于牙齿种植体或支座和位置定位器的纵向轴线重合或具有限定的关系，所以可以高精度地确定牙齿种植体或支座的取向。由于顶部具有高精度且具有与连接接口的限定的关系，所以也可以确定牙齿种植体或支座的精确位置。

另外，具有固定至其上的位置定位器的牙齿修复模型为与牙齿种植体或支座的连接接口匹配的连接接口的位置提供高精度数据。例如在图5A-D中显示的用于牙齿修复模型的位置定位器不同于例如在图2A-E中显示的关于连接接口的种植体或支座的位置定位器。种植体或支座以及牙齿修复模型的连接接口是匹配的阳型/阴型连接接口。因此，连接接口是匹配布置的阴型/阳型连接接口。

取决于使用的特定的种植体系统，连接接口自身可以是不同的。

患者数据和用于牙齿修复的数据随后被匹配且提供在基于计算机虚拟的环境中以用于计划最终的修复。

在完成虚拟计划时，为将被安装在患者中的牙齿修复件(诸如桥框架)的制造提供了制造数据。在最终地将牙齿修复件安装在患者中之前，可以手工地执行对制成产品的进一步改造，例如镶面术。在步骤270中平稳地执行安装，这是因为牙齿修复件完美地配合到已经安装在患者中的牙齿种植体。

已经参考特定的实施例，在上文描述了本发明。然而，除上文描述的之外的其它实施例同样可以在本发明的范围内。通过硬件或软件执行的包括除了上文描述的这些之外的不同的方法步骤的方法可以设置在本发明的范围内。可以以除了这些描述的结合之外的其它结合来组合本发明的不同特征和步骤。仅由随附的专利权利要求来限制本发明的范围。

Claims (13)

1.一种用于计划和制造口腔或颌面修复产品的系统的位置定位器装置(2、3)，所述装置由不透光金属制造，且具有：

至少一个外表面，所述外表面能够被光学扫描器设备检测以用于确定所述外表面的位置和取向中的至少一个，其中所述外表面是比镜面反射更加光学漫反射性的；

金属氧化层，所述金属氧化层通过阳极氧化沉积在所述位置定位器装置的所述外表面上；以及

主体，该主体具有圆柱形部(20)、圆锥形部(21)、顶部(22)、螺纹部(23)和连接接口(24)，所述圆锥形部(21)和所述顶部(22)形成截头圆锥形部，该截头圆锥形部具有与所述装置的纵向中心轴线重合的纵向中心轴线。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述金属氧化层具有大致均匀的层厚度。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述金属是钛。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述外表面是通过阳极氧化沉积到所述位置定位器装置的主体上的多孔钛氧化层。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述位置定位器装置的位置和取向能够由通过光学扫描从所述漫反射获得的数据确定，所述光学扫描包括锥光镜全息扫描。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中所述装置包括是至少部分旋转对称的主体。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的装置，其中所述装置包括主体，所述主体具有在种植体的纵向方向上与限定的旋转位置相关的旋转不对称的部分，所述装置能够连接至所述种植体。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述外表面是所述顶部(22)和所述圆锥形部(21)的外表面。

9.根据权利要求1或8所述的装置，其中所述连接接口(24)是与种植体的连接接口匹配的连接接口，所述装置能够连接至所述种植体用于确定其位置和取向。

10.一种具有根据权利要求1-9中任一项所述的至少一个位置定位器装置和至少一个牙齿修复产品的成套工具。

11.根据权利要求10所述的成套工具，其中所述牙齿修复产品是种植体复制品或支座复制品。

12.一种提高光学扫描方法中的精度的方法，包括为所述光学扫描方法提供根据权利要求1-9中任一项所述的位置定位器装置。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述光学扫描方法是锥光镜全息扫描。

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