CN102294809A - Mgp模具位置控制检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MGP模具位置控制检测装置,它包括位置编码器[9]、传动滚轮[4]和计算机[5],所述的传动滚轮[4]固接在位置编码器[9]的转轴上,传动滚轮[4]与模具注塑杆[3]摩擦接触,所述的位置编码器[9]与计算器[5]采集信号接口信号连接。本发明提高了半导体产品质量,参数调节方便,改善了更换模具调整行程的快捷、准确、方便。
Description
技术领域
本发明涉及MGP模具,尤其是模具位置控制检测装置。
背景技术
塑料封装的MGP模具上,在封装过程中,需要精确控制MGP模具行程。MGP模具传统行程控制都是采用接近开关控制,调整行程位置,是人工测量,精度一般是在1~2mm,调试过程中经常发现产品合格率低,不断的调整接近开关位置。这样就增加了调试的过程中材料和时间成本,提同了生产成本,降低了劳动生产率。同时接近开关检测距离也是很难调整,经常出现由于调整距离影响其接触情况,从而导致产品报废。
发明内容
本发明的目的就是解决MGP模具位置控制检测装置采用接近开关控,生产成本高,劳动生产率低,会导致产品报废的问题。
本发明用的技术方案是:、MGP模具位置控制检测装置,其特征是它包括位置编码器、传动滚轮和计算机,所述的传动滚轮固接在位置编码器的转轴上,传动滚轮与模具注塑杆摩擦接触,所述的位置编码器与计算器采集信号接口信号连接。
采用上述技术方案,使传动滚轮紧压模具注塑杆,增加接触力度,有效的控制传动滚轮的准确性,传动滚轮把实际位置转换给位置编码器,位置编码器把位置量转换成数字量,通过计算机的CPU的高数采集信号接口把信号采集存入PLC 存储区进行数据转换处理,最终我们可以通过计算机的数据显示位置控制逻辑输出。
为实现传动滚轮与模具注塑杆紧密摩擦接触,它还包括一个结构固定架,所述的结构固定架包括底座和安装板,位置编码器固接在安装板上,安装板的两侧固接有立柱,立柱上套装有压簧,立柱的下端与底座连接。这样使用时底座固定在塑封模具上,即可通过压簧使传动滚轮紧紧地压在模具注塑杆上,有效的控制传动滚轮的准确性。
综上所述,本发明有益效果是:提高了MGP模具行程的控制精度、位置参数数字量设置。本发明提高了半导体产品质量,参数调节方便,改善了更换模具调整行程的快捷、准确、方便。
附图说明
图1为本发明示意图。
图中,1、模具,2、压簧,3、模具注塑杆, 4、传动滚子,5、计算机,6、安装板,7、立柱,8、底座,9、位置编码器。
具体实施方式
如图1所示,MGP模具位置控制检测装置,它包括位置编码器9、传动滚轮4和计算机5和结构固定架,传动滚轮4固接在位置编码器9的转轴上,传动滚轮4与模具注塑杆3摩擦接触,位置编码器9与计算器5采集信号接口信号连接。结构固定架包括底座8和安装板6,位置编码器9固接在安装板6上,安装板6的两侧固接有立柱7,立柱7上套装有压簧2,立柱7的下端与底座8连接。
本发明是通过底座8用螺钉固定在模具1上实现固定,位置编码器9将位置量转换成数字量,输入计算机,并通过计算机5的显示器显示。
Claims (2)
1.MGP模具位置控制检测装置,其特征是它包括位置编码器[9]、传动滚轮[4]和计算机[5],所述的传动滚轮[4]固接在位置编码器[9]的转轴上,传动滚轮[4]与模具注塑杆[3]摩擦接触,所述的位置编码器[9]与计算器[5]采集信号接口信号连接。
2.根据权利要求1所述的MGP模具位置控制检测装置,其特征是它还包括一个结构固定架,所述的结构固定架包括底座[8]和安装板[6],位置编码器[9]固接在安装板[6]上,安装板[6]的两侧固接有立柱[7],立柱[7]上套装有压簧[2],立柱[7]的下端与底座[8]连接。
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CN2011102444889A CN102294809A (zh) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | Mgp模具位置控制检测装置 |
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Publications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2011-08-25 CN CN2011102444889A patent/CN102294809A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111228 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |