CN101850595A - 立式半导体封装注塑机的定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。本发明的优点在于：将旋转编码器接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板上下移动时，紧贴滚轮的导轨带动滚轮转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和滚轮的圆周即可计算出活动模板的高度，无需设置多个限位开关，减少了注塑机整体体积。
Description
技术领域
本发明涉及一种立式半导体封装注塑机，特别涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置。
背景技术
注塑机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。其包括机架，设在机箱上的上、下模板，设在上、下模板之间的活动模板，注塑机在工艺动作中，需要对活动模板上的模具位置进行定位，一般在上、下模板之间设置数个垂直方向的杆，每个杆上设置位于不同位置的限位开关，当活动模板经过各限位开关时触发限位开关，从而让系统得知模具的位置。其存在的缺点是：每个工艺位置均需要设置限位开关，数量较多，整体体积大，且调节位置时需要反复调试校准。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、调节方便的半导体封装注塑机的定位装置。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。
进一步的，所述旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花。
本发明的优点在于：将旋转编码器接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板上下移动时，紧贴滚轮的导轨带动滚轮转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和滚轮的圆周即可计算出活动模板的高度，无需设置多个限位开关，减少了注塑机整体体积。旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花，保证导轨带动滚轮转动时不会发生相对打滑现象，保证精度。
附图说明
图1为本发明立式半导体封装注塑机的定位装置结构示意图。
图2为本发明立式半导体封装注塑机的定位装置局部放大图。
具体实施方式
如图1、2所示，本发明包括机架1、上模板2、下模板3、活动模板4、导轨5、旋转编码器6、转轴9、弹簧7。
上述机架1上设有上模板2和下模板3，活动模板4设在上、下模板2、3之间的导柱上，活动模板4的一侧设有垂直方向的导轨5。在下模板3上与活动模板4导轨对应的一侧安装有带滚轮8的旋转编码器6，该旋转编码器6末端通过转轴9与下模板3连接，在该旋转编码器6与下模板3之间还安装有弹簧7，在弹簧7的作用下，旋转编码器6端部的滚轮8绕转轴9转动压向导轨5。
使用时，将旋转编码器6接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板4上、下移动时，导轨5同步移动，其带动滚轮8转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和滚轮的圆周即可计算出活动模板4的高度。
为防止旋转编码器6的端部滚轮8与导轨5发生打滑，滚轮8以及导轨5的接触面均为直尺滚花结构。
Claims (2)
1.一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其特征在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。
2.根据权利要求1所述的立式半导体封装注塑机的定位装置，其特征在于：所述旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010154386 CN101850595A (zh) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 立式半导体封装注塑机的定位装置 |
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| CN 201010154386 CN101850595A (zh) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 立式半导体封装注塑机的定位装置 |
Publications (1)
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| CN101850595A true CN101850595A (zh) | 2010-10-06 |
Family
ID=42802354
Family Applications (1)
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| CN 201010154386 Pending CN101850595A (zh) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 立式半导体封装注塑机的定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101850595A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102294809A (zh) * | 2011-08-25 | 2011-12-28 | 铜陵富仕三佳机械有限公司 | Mgp模具位置控制检测装置 |
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2010
- 2010-04-26 CN CN 201010154386 patent/CN101850595A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20101006 |