CN102294485B - 复合电接触材料及其制备方法 - Google Patents

复合电接触材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102294485B
CN102294485B CN 201110246662 CN201110246662A CN102294485B CN 102294485 B CN102294485 B CN 102294485B CN 201110246662 CN201110246662 CN 201110246662 CN 201110246662 A CN201110246662 A CN 201110246662A CN 102294485 B CN102294485 B CN 102294485B
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
sintering
contact material
base material
oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201110246662
Other languages
English (en)
Other versions
CN102294485A (zh
Inventor
倪树春
王英杰
何肖冰
刘新志
杨丛涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HARBIN DONGDAGAO NEW MATERIAL CO Ltd
Original Assignee
HARBIN DONGDAGAO NEW MATERIAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HARBIN DONGDAGAO NEW MATERIAL CO Ltd filed Critical HARBIN DONGDAGAO NEW MATERIAL CO Ltd
Priority to CN 201110246662 priority Critical patent/CN102294485B/zh
Publication of CN102294485A publication Critical patent/CN102294485A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102294485B publication Critical patent/CN102294485B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种复合电接触材料及其制备方法,方法是:1、将银粉与添加物粉末混合均匀,用无水乙醇将混合粉末调制成浆状,并分散;2、以铜基材料或不锈钢作基材,将混合粉末浆刷涂在基材上,烘干然后置于保护气氛中进行初烧结并保温;3、冷却后继续在基材上刷涂混合粉末浆,并进行再烧结并保温;4、重步骤3的过程,然后冷加工或热加工;5、经冷或热加工后的材料置于惰性气体保护气氛中进行终烧结,并保温;添加物是镍、稀土、稀土氧化物、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、碳化硼、金刚石、石墨中的一种或任何组合。本发明使银合金与铜基材料或不锈钢材结合强度提高,导电性得到增强。解决了银合金由于脆性而无法采用常规方法复合的缺点。

Description

复合电接触材料及其制备方法
技术领域
本发明申请涉及一种电接触材料及其制备方法,具体说就是银合金-铜基材料或银合金-不锈钢复合电接触材料的生产方法。
背景技术
目前接触器、断路器等所用触头主要为银基合金,每年需要消耗大量的白银。为了节约用银量,银铜复合电接触材料就应运而生,节省了大量的白银。但以往的复合技术多采用冷、热轧制法,爆炸法等将银合金板材与铜或铜合金板材结合起来,这种方法对银合金的加工性要求很高,很多银合金材料的脆性决定了无法进行复合,这就使复合电接触材料的生产具有极大的局限性,限制复合触头的大量应用。此外,能够进行复合的银合金成份的均一性也使其功能受到一定影响,无法兼顾机械与电气性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合电接触材料生产方法,它能满足任何银合金与铜基材料、不锈钢基材料的复合,从而节省大量的白银,并能大大提高电性能。
本发明的目的是这样实现的:
一种复合电接触材料生产方法,如下:
(1)将银粉与添加物粉末按一定比例混合均匀,制成混合粉末,用无水乙醇或蒸馏水将混合粉末调制成浆状,并在超声波分散仪中分散5分钟;
(2)以铜基材料或不锈钢作基材,将混合粉末浆刷涂在基材的一面上,在105℃烘干0.5~1小时,然后置于惰性气体的保护气氛中进行初烧结,初烧结温度为700℃~960℃,保温时间为5~30分钟;
(3)冷却后继续在基材的该面上刷涂混合粉末浆,然后进行再烧结,再烧结温度为650~780℃,保温时间5~30分钟;
(4)重复步骤(3)的过程,直至达到复合接触材料银合金规定厚度;然后冷加工或在惰性气体保护气氛下热加工,使之达到规定厚度,并提高表面粗糙度;
(5)经冷或热加工后的材料置于惰性气体保护气氛中进行终烧结,强化银合金及与铜基材料或不锈钢材料的结合,并消除加工应力,终烧结温度为700~780℃,保温时间为15~30分钟;
其中,所述的添加物的是镍、稀土、稀土氧化物、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、碳化硼、金刚石、石墨中的一种或任何组合;添加物在混合粉末中的重量百分数为0.5~30%。
本发明还具有如下特征:
1、步骤(3)每次涂刷所采用的混合粉末浆中的银粉与添加物重量比是相同的或者是不同的;
2、步骤(3)每次刷涂所采用的混合粉末浆中的银粉与添加物比例不同时,能够制成梯度复合电接触材料。
3、所述的稀土是镧、铈、镝、镱、钐中的一种或任何组合,稀土氧化物是镧、铈、镝、镱、钐的氧化物中的一种或任何组合。
4、所述的银粉和添加物的粒径为0.2~5μm。
5、所述的铜基材料含有重量百分数为0.1~5%的金刚石、石墨、稀土、锆、铝、铌、钨、碲中的一种或几种的任何组合,所述的铜基材料采用熔炼或粉末冶金法制成。
6、所述的铜基材料或者是纯铜。
用本发明提供的方法较之以往的银合金-铜基材料、银合金-不锈钢复合方法,由于银合金与铜基材料或不锈钢材料之间为完全的冶金结合,结合强度大大提高,导电性等物理性能也得到增强。同时由于没有大变形量的加工,解决了银合金由于脆性而无法采用常规方法复合的缺点,从而扩大了复合的应用范围,这对于电接触材料节银具有重要意义。
另外,本发明所提供的方法由于银合金的冷加工变形量减小,减小了银合金颗粒的各向异性,实现了银合金的微量可控,从而实现了银合金的精细制造。更为重要的是,本发明所提供的方法由于采用多次刷涂、烧结的方式,每次刷涂可以改变银粉与添加物比例,从而可以制造出具有梯度成份分布、同时兼顾机械、物理和电气性能的复合电接触材料。
具体实施方式
在本发明中,添加物是镍、稀土、稀土氧化物、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、碳化硼、金刚石、石墨中的一种或几种的任何组合,均可使用本发明的生产办法,并收到相同的效果。
在本发明中,铜基材料可以含有金刚石、石墨、稀土、锆、铝、铌、钨、碲中的一种或几种的任何组合,,均可使用本发明的生产办法,并收到相同的效果。
实施例1:
银-金刚石/铜-金刚石复合电接触材料(单一添加物)
(1)将98.7kg电解铜粉与1.3kg金刚石粉经混合、制锭、烧结、热挤压、冷轧制等工序,制成厚度为1.0mm的板材,选定一面作为复合面。
(2)将9.95kg的平均粒径为1~1.5μm银粉与相同粒径的0.05kg镍粉混合均匀,加入1L蒸馏水搅拌并在超声波分散仪中分散5分钟,制成银合金浆。
(3)将银合金浆均匀的刷涂在经表面清洁处理后的铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干,烘干的作用在于除去水分并固化银镍合金浆。
(4)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行初烧结。初烧结温度为870℃,保温时间为15分钟。初烧结的目的在于改变基材复合面的状态,有利于下一阶段的复合。
(5)冷却后继续将银合金浆均匀的刷涂在铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(6)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行再烧结。再烧结温度为700℃,保温时间为20分钟。再烧结的目的在于将银合金中各成份之间,银合金与基材之间在低于主要组分熔点的温度下形成冶金结合,提高联结强度。
(7) 重复(5)和(6)步骤,直到将全部银合金浆刷完或达到规定银合金厚度。
(8) 将复合板材冷轧,轧制所需要厚度。
(9) 将经冷轧制后复合材料进行终烧结,终烧结温度为750℃,保温时间为20分钟。终烧结的目的在于强化银合金各成份以及基材之间的结合强度,并消除加工应力。
实施例2:
梯度银-镍/不锈钢复合电接触材料的生产(梯度材料)
(1)将不锈钢板轧制成厚度为1.0mm的板材,选定一面作为复合面。
(2)将1.8kg、1.7kg、1.6kg、1.5kg、1.4kg平均粒径为1~1.5μm银粉与同样粒径的0.2kg、0.3 kg 、0.4kg、0.5kg、0.6kg镍粉分别混合均匀,制成5份镍含量分别为10%、15%、20%、25%、30%的银镍合金粉,分别加入200mL无水乙醇搅拌并在超声波分散仪中分散5分钟,制成5份银镍合金浆。
(3)先将镍含量为10%银镍合金浆均匀的刷涂在经表面清洁处理后的不锈钢复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(4)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行初烧结。初烧结温度为700℃,保温时间为30分钟。
(5)冷却后将镍含量为15%银镍合金浆均匀的刷涂在板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(6)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行再烧结。再烧结温度为650℃,保温时间为20分钟。
(7) 重复(5)和(6)步骤,按镍含量由低到高的顺序分别将含镍量为20%、25%、30%的银镍合金浆刷涂在不锈钢复合面上。从而形成银镍合金层中镍含量从复合面开始依次升高的梯度复合材料。
(8) 将复合板材冷轧,轧制所需要厚度。
(9) 将经冷轧制后复合材料进行终烧结,终烧结温度为700℃,保温时间为30分钟。
实施例3:
银-镍-石墨-镧/铜-金刚石-银复合电接触材料的生产(复合添加物)
(1)将97.7kg电解铜粉与1.3kg金刚石粉、1kg银粉经混合、制锭、烧结、热挤压、冷轧制等工序,制成厚度为1.6mm的板材,选定一面作为复合面。
(2)将8.2kg的平均粒径为1~1.5μm银粉与相同粒径的1.2kg镍粉、0.4kg石墨粉、0.2kg镧粉混合均匀,加入1L蒸馏水搅拌并在超声波分散仪中分散5分钟,制成银合金浆。
(3)将银合金浆均匀的刷涂在经表面清洁处理后的铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干,烘干的作用在于除去水分并固化银镍合金浆。
(4)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行初烧结。初烧结温度为960℃,保温时间为5分钟。初烧结的目的在于改变基材复合面的状态,有利于下一阶段的复合。
(5)冷却后继续将银合金浆均匀的刷涂在铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(6)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行再烧结。再烧结温度为780℃,保温时间为5分钟。再烧结的目的在于将银合金中各成份之间,银合金与基材之间在低于主要组分熔点的温度下形成冶金结合,提高联结强度。
(7) 重复(5)和(6)步骤,直到将全部银合金浆刷完或达到规定银合金厚度。
(8) 将复合板材冷轧,轧制所需要厚度。
(9) 将经冷轧制后复合材料进行终烧结,终烧结温度为780℃,保温时间为15分钟。终烧结的目的在于强化银合金各成份以及基材之间的结合强度,并消除加工应力。
实施例4:
银-铈-氧化锡-金刚石/铜-金刚石-镧-锆复合电接触材料的生产(复合添加物)
(1)将97kg电解铜粉与2.0kg金刚石粉、0.5kg镧粉、0.5kg锆粉经混合、制锭、烧结、热挤压、冷轧制等工序,制成厚度为1.6mm的板材,选定一面作为复合面。
(2)将7.0kg的平均粒径为1~1.5μm银粉与相同粒径的0.5kg铈粉、1.5kg氧化锡粉、1.0kg金刚石粉混合均匀,加入1L蒸馏水搅拌并在超声波分散仪中分散5分钟,制成银合金浆。
(3)将银合金浆均匀的刷涂在经表面清洁处理后的铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干,烘干的作用在于除去水分并固化银合金浆。
(4)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行初烧结。初烧结温度为870℃,保温时间为10分钟。初烧结的目的在于改变基材复合面的状态,有利于下一阶段的复合。
(5)冷却后继续将银合金浆均匀的刷涂在铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(6)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行再烧结。再烧结温度为700℃,保温时间为10分钟。再烧结的目的在于将银合金中各成份之间,银合金与基材之间在低于主要组分熔点的温度下形成冶金结合,提高联结强度。
(7) 重复(5)和(6)步骤,直到将全部银合金浆刷完或达到规定银合金厚度。
(8) 将复合板材冷轧,轧制所需要厚度。
(9) 将经冷轧制后复合材料进行终烧结,终烧结温度为780℃,保温时间为15分钟。终烧结的目的在于强化银合金各成份以及基材之间的结合强度,并消除加工应力。
实施例5:
银-氧化镝-石墨/铜-石墨-镧-铝-锆复合电接触材料的生产(复合添加物)
(1)将97kg电解铜粉与1.0kg石墨、1.0kg镧粉、0.5kg锆粉、0.5kg铝粉经混合、制锭、烧结、热挤压、冷轧制等工序,制成厚度为1.6mm的板材,选定一面作为复合面。
(2)将7.0kg的平均粒径为1~1.5μm银粉与相同粒径的2.0kg氧化镝粉、1.0kg石墨粉混合均匀,加入1L蒸馏水搅拌并在超声波分散仪中分散5分钟,制成银合金浆。
(3)将银合金浆均匀的刷涂在经表面清洁处理后的铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干,烘干的作用在于除去水分并固化银合金浆。
(4)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行初烧结。初烧结温度为850℃,保温时间为15分钟。初烧结的目的在于改变基材复合面的状态,有利于下一阶段的复合。
(5)冷却后继续将银合金浆均匀的刷涂在铜基板材复合面上,刷涂厚度为10~15μm,在105℃下烘干。
(6)将烘干后的板材,摆放在专用的架子上,放入烧结炉内在氩气保护下进行再烧结。再烧结温度为750℃,保温时间为10分钟。再烧结的目的在于将银合金中各成份之间,银合金与基材之间在低于主要组分熔点的温度下形成冶金结合,提高联结强度。
(7) 重复(5)和(6)步骤,直到将全部银合金浆刷完或达到规定银合金厚度。
(8) 将复合板材冷轧,轧制所需要厚度。
(9) 将经冷轧制后复合材料进行终烧结,终烧结温度为750℃,保温时间为15分钟。终烧结的目的在于强化银合金各成份以及基材之间的结合强度,并消除加工应力。

Claims (8)

1.复合电接触材料制备方法,其特征在于:
(1)将银粉与添加物粉末按一定比例混合均匀,制成混合粉末,用无水乙醇或蒸馏水将混合粉末调制成浆状,并在超声波分散仪中分散5分钟;
(2)以铜基材料或不锈钢作基材,将混合粉末浆刷涂在基材的一面上,在105℃烘干0.5~1小时,然后置于惰性气体的保护气氛中进行初烧结,初烧结温度为700℃~960℃,保温时间为5~30分钟;
(3)冷却后继续在基材的该面上刷涂混合粉末浆,并进行再烧结,再烧结温度为650~780℃,保温时间5~30分钟;
(4)重复步骤(3)的过程,直至达到复合接触材料银合金规定厚度;然后冷加工或在惰性气体保护气氛下热加工,使之达到规定厚度,并提高表面粗糙度;
(5)经冷或热加工后的材料置于惰性气体保护气氛中进行终烧结,终烧结温度为700~780℃,保温时间为15~30分钟;
其中,所述的添加物是镍、稀土、稀土氧化物、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、碳化硼、金刚石、石墨中的一种或任何组合;添加物在混合粉末中的重量百分数为0.5~30%。
2.根据权利要求1所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:步骤(3)每次涂刷所采用的混合粉末浆中的银粉与添加物重量比是相同的或者是不同的;
3.根据权利要求1所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:步骤(3)每次刷涂所采用的混合粉末浆中的银粉与添加物比例不同时,能够制成梯度复合电接触材料。
4.根据权利要求1所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:所述的稀土是镧、铈、镝、镱、钐中的一种或任何组合,稀土氧化物是镧、铈、镝、镱、钐的氧化物中的一种或任何组合。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:所述的银粉和添加物的粒径为0.2~5μm。
6.根据权利要求1所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:所述的铜基材料含有重量百分数为0.1~5%的金刚石、石墨、稀土、锆、铝、铌、钨、碲中的一种或任何组合,所述的铜基材料采用熔炼或粉末冶金法制成。
7.根据权利要求1所述的一种复合电接触材料制备方法,其特征在于:所述的铜基材料或者是纯铜。
8.一种按照权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的一种复合电接触材料制备方法制得的一种复合电接触材料。
CN 201110246662 2011-08-25 2011-08-25 复合电接触材料及其制备方法 Active CN102294485B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110246662 CN102294485B (zh) 2011-08-25 2011-08-25 复合电接触材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110246662 CN102294485B (zh) 2011-08-25 2011-08-25 复合电接触材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102294485A CN102294485A (zh) 2011-12-28
CN102294485B true CN102294485B (zh) 2013-01-30

Family

ID=45355295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110246662 Active CN102294485B (zh) 2011-08-25 2011-08-25 复合电接触材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102294485B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103035419A (zh) * 2012-11-30 2013-04-10 浙江帕特尼触头有限公司 银/铜基复合触头材料
EP3038824B1 (en) * 2013-08-29 2024-03-13 Alpha Assembly Solutions Inc. Multilayered silver films for joining electrical and mechanical components
CN103489665B (zh) * 2013-10-08 2016-04-27 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 高分断低压电器用触头材料的制备方法、高分断低压电器用复合触头材料的制备方法
KR101609028B1 (ko) 2013-11-29 2016-04-05 엘에스산전 주식회사 전기접점재료 및 이의 제조방법
CN103700518B (zh) * 2013-12-24 2016-05-18 河南工业大学 一种低压电器电触头材料及其制备方法
CN103710556B (zh) * 2013-12-27 2015-08-05 桂林电器科学研究院有限公司 一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺
CN106024463A (zh) * 2016-06-20 2016-10-12 仙居县南大合金科技有限公司 复合触头材料的加工方法
CN106947903A (zh) * 2017-03-09 2017-07-14 苏州东吴黄金文化发展有限公司 一种银铌变色复合材料及其制备方法
US20220220580A1 (en) * 2019-05-31 2022-07-14 Omron Corporation Contact material mainly composed of ag alloy, contact using the contact material, and electrical device
CN110444414B (zh) * 2019-07-22 2021-11-02 国网内蒙古东部电力有限公司电力科学研究院 铜基铬二铌电触头材料及其制备方法,铜基电触头和空气型高压隔离开关
CN110504119A (zh) * 2019-08-21 2019-11-26 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 一种银铜复合电触头材料的制备方法
CN110791672B (zh) * 2019-11-21 2021-01-26 谷文伟 一种钼酸镉改性铜基复合电接触材料的制备方法
CN111411280A (zh) * 2020-03-03 2020-07-14 福达合金材料股份有限公司 一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法
CN111979536A (zh) * 2020-09-18 2020-11-24 武汉大学 一种电触头用疏水型稀土掺杂铜银合金-碳纳米复合涂层材料及其制备方法
CN114496621A (zh) * 2021-12-28 2022-05-13 温州中希电工合金有限公司 一种银钨复铜合金电接触材料的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1054505A (zh) * 1990-02-28 1991-09-11 中外电气工业株式会社 银-氧化锡电接触材料及其制造方法
JP2002363665A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Tokuriki Honten Co Ltd Ag−酸化物系電気接点材料の製造方法およびその製品
CN1519991A (zh) * 2002-12-27 2004-08-11 ������-�ֿ˹����ɷ����޹�˾ 用于制备电接点的复合材料和其制备方法
CN1875128A (zh) * 2003-11-04 2006-12-06 山特维克知识产权股份有限公司 涂覆金属涂层的不锈钢带
CN101086923A (zh) * 2007-04-20 2007-12-12 哈尔滨工程大学 一种银/石墨电触头的制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05234444A (ja) * 1992-02-19 1993-09-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気接点部材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1054505A (zh) * 1990-02-28 1991-09-11 中外电气工业株式会社 银-氧化锡电接触材料及其制造方法
JP2002363665A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Tokuriki Honten Co Ltd Ag−酸化物系電気接点材料の製造方法およびその製品
CN1519991A (zh) * 2002-12-27 2004-08-11 ������-�ֿ˹����ɷ����޹�˾ 用于制备电接点的复合材料和其制备方法
CN1875128A (zh) * 2003-11-04 2006-12-06 山特维克知识产权股份有限公司 涂覆金属涂层的不锈钢带
CN101086923A (zh) * 2007-04-20 2007-12-12 哈尔滨工程大学 一种银/石墨电触头的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102294485A (zh) 2011-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102294485B (zh) 复合电接触材料及其制备方法
CN102268583B (zh) 一种银氧化锡电接触材料的制备方法
CN102925746B (zh) 高性能Cu-Ni-Si系铜合金及其制备和加工方法
CN103489665B (zh) 高分断低压电器用触头材料的制备方法、高分断低压电器用复合触头材料的制备方法
CN102242302A (zh) 一种层状三元陶瓷增强金属铜复合材料的制备方法
CN102312119A (zh) 一种银氧化锡电接触材料的制备方法
CN101338389A (zh) 整体弥散铜制备用稀土铜合金材料的制备工艺方法
CN101345143A (zh) 一种Cu/Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺
CN106636776A (zh) 一种稀土石墨烯铝合金导电线材及制备方法
CN110310795A (zh) 一种防腐钕铁硼磁体及其制备方法
CN101127253B (zh) 一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法
CN102828064A (zh) 一种无铅易切削黄铜合金及其制备方法
CN102350502B (zh) 物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法
CN102044347B (zh) 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品
CN105463238A (zh) 一种铜铬电触头材料及其制备方法
CN107673752B (zh) 一种NiFe2O4导电材料及其制备方法
CN101658931A (zh) 含稀土粉末冶金铁铝黄铜含油轴承材料及其制备工艺
CN111636021B (zh) 一种热喷涂用稀土锌铝镍钛合金丝材及其制备方法和应用
CN109402586B (zh) 一种耐腐蚀且导电性强的电极用复合涂层的制备方法
CN110504119A (zh) 一种银铜复合电触头材料的制备方法
CN103789569A (zh) 新型轴承保持架材料及其制造方法
CN113199024B (zh) 三元层状化合物、金属基复合材料及其制作方法和原料
CN101984115A (zh) 一种制备银稀土氧化物电接触材料的方法
CN104498941A (zh) 钼及钼合金用高温抗氧化涂层及其制备方法
CN109500392B (zh) 一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Composite electric contact material and preparation method thereof

Effective date of registration: 20131230

Granted publication date: 20130130

Pledgee: Heilongjiang Xin Xin Investment Guarantee Group Co., Ltd.

Pledgor: Harbin Dongdagao New Material Co.,Ltd.

Registration number: 2013230000031

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Composite electric contact material and preparation method thereof

Effective date of registration: 20131230

Granted publication date: 20130130

Pledgee: Heilongjiang Xin Xin Investment Guarantee Group Co., Ltd.

Pledgor: Harbin Dongdagao New Material Co.,Ltd.

Registration number: 2013230000031

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20150311

Granted publication date: 20130130

Pledgee: Heilongjiang Xin Xin Investment Guarantee Group Co., Ltd.

Pledgor: Harbin Dongdagao New Material Co.,Ltd.

Registration number: 2013230000031

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Composite electric contact material and preparation method thereof

Effective date of registration: 20150429

Granted publication date: 20130130

Pledgee: Heilongjiang Xin Xin Investment Guarantee Group Co., Ltd.

Pledgor: Harbin Dongdagao New Material Co.,Ltd.

Registration number: 2015230000007

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20160620

Granted publication date: 20130130

Pledgee: Heilongjiang Xin Xin Investment Guarantee Group Co., Ltd.

Pledgor: Harbin Dongdagao New Material Co.,Ltd.

Registration number: 2015230000007

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model