CN102290274A

CN102290274A - 壳体及其制造方法

Info

Publication number: CN102290274A
Application number: CN2011102055109A
Authority: CN
Inventors: 王逸尘
Original assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd; Darfon Electronics Corp
Current assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd; Darfon Electronics Corp
Priority date: 2011-07-13
Filing date: 2011-07-13
Publication date: 2011-12-21

Abstract

本发明关于一种壳体及其制造方法。壳体包括框件及键盘壳件。框件具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键。键盘壳件环绕框件的周围，且与框件一体成型。壳体的制造方法包括以双料射出成型制程的其中一次射出步骤来形成框件，该框件具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键，以该双料射出成型制程的另一次射出步骤来形成键盘壳件于该框件的周围，使得该框件与该键盘壳件一体成型。本发明避免框件与键盘壳件因制造或组装上的公差而产生间隙。

Description

壳体及其制造方法

技术领域

本发明关于一种壳体及其制造方法，特别是关于一种用于与键盘相互组设的壳体及其制造方法。

背景技术

现有的笔记型电脑的壳体大多可分为显示元件的外盖、显示元件的边框、键盘边框及底座(一般本领域分别俗称为A件、B件、C件及D件)。A件与B件相互组设，且C件与D件相互组设。就C件来说，C件大多包括框件与键盘壳件。键盘壳件配置在框件的周围。键盘大多穿过框件的孔洞而露出，以供使用者输入资料及命令。一般来说，框件及键盘壳件通常是分别制作出来的两个独立结构，且透过组装的方式来相互固定。由于以此种方式完成的框件与键盘壳件往往有制造或组装上的公差，因此组装完成的框件与键盘壳件之间常会存有间隙(也就是所谓的美工缝)。因此，如何提供一种彼此间不具有间隙的框件与键盘壳件，是本领域技术人员努力研究的课题之一。

发明内容

本发明关于一种壳体及其制造方法，其框件与键盘壳件为一体成型的结构，以避免框件与键盘壳件因制造或组装上的公差而产生间隙。

本发明一方面，提出一种壳体，包括框件及键盘壳件。框件具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键。键盘壳件环绕框件的周围，且与框件一体成型。

于本发明一实施例中，该框件与该键盘壳件以双料射出成型制程一体成型。

于本发明一实施例中，该框件与该键盘的其中之一具有复数个柱体，且该框件与该键盘的其中另一具有复数个贯孔，该复数个柱体分别穿过该复数个贯孔，以固定该键盘与该框件。

于本发明一实施例中，该框件的材料与该键盘壳件的材料相异。

于本发明一实施例中，该框件的颜色与该键盘壳件的颜色相异。

本发明另一方面，提出一种壳体的制造方法，包括以下步骤。以双料射出成型制程的其中一次射出步骤来形成框件。框件具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键。之后，以双料射出成型制程的另一次射出步骤来形成键盘壳件于框件的周围，使得框件与键盘壳件一体成型。

本发明的壳体及其制造方法，其框件与键盘壳件为一体成型的结构，以避免框件与键盘壳件因制造或组装上的公差而产生间隙。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例的壳体与键盘未相互组设时的示意图。

图1B绘示图1A中的壳体与键盘相互组设时的示意图。

图2绘示本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图。

具体实施方式

请参照图1A及图1B，图1A绘示本发明一实施例的壳体与键盘未相互组设时的示意图，且图1B绘示图1A中的壳体与键盘相互组设时的示意图。

本实施例的壳体100例如是笔记型电脑领域所俗称的C件，包括框件110及键盘壳件120。框件110具有复数个孔洞110h，用以分别露出键盘200的复数个按键210。键盘壳件120环绕框件110的周围，且与框件110一体成型。

一般来说，以往壳体的框件及键盘壳件大多为分别制作出来的两个独立结构，之后再透过组装的方式来相互固定。如此一来，由于框件与键盘壳件为分别制作的结构，因此框件与键盘壳件往往会有制造上的公差。另外，框件与键盘壳件亦容易有组装上的公差，使得组装完成的框件与键盘壳件间存有间隙(也就是所谓的美工缝)。相较之下，本实施例的键盘壳件120与框件110为一体成型的结构，以避免键盘壳件120与框件110间存有间隙。

于本实施例中，框件110与键盘壳件120以双料射出成型制程一体成型。若以壳体的框件与键盘壳件采用单次射出成型制程来同时制作而言，框件需具有多个孔洞来让键盘的按键穿过，使得相邻孔洞之间的结构相较于为整片结构的键盘壳件薄且细长。如此一来，在单次射出成型制程仅可采用一种制程参数的情况下，透过单次射出成型制程所制成的框件与键盘壳件往往有尺寸控制不易的情况。相较之下，本实施例的框件110与键盘壳件120采用双料射出成型制程来形成。也就是说，框件110与键盘壳件120可透过双料射出成型制程的两个步骤来分别制成，因此在制造框件110与键盘壳件120的过程中可分别采用不同的制程参数，以对框件110与键盘壳件120的尺寸控制可较为精准。

就框件110与键盘200的固定方式来说，框件110与键盘200的其中之一(例如是框件110)具有复数个柱体110c，且框件110与键盘200的其中另一(例如是键盘200)具有复数个贯孔200h。该复数个柱体110c分别穿过贯孔200h，以固定键盘200与框件110。本技术领域技术人员应明白，柱体亦可位于键盘200且贯孔亦可位于框件110，以相互配合来固定框件110及键盘200。另外，柱体亦可在穿过贯孔之后进一步热融，以提高固定的稳固性。

框件110的材料与键盘壳件120的材料可相异。举例来说，框件110的材料可例如是非透明材料，且键盘壳件120的材料可例如是透明材料，反之亦可。或者，框件110可例如是橡胶，且键盘壳件120的材料可例如是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)。另外，框件110的颜色与键盘壳件120的颜色可相异。由于框件110的材料与颜色与键盘壳件120的材料及颜色的选择可根据需求来决定为相同或相异。如此一来，制成的壳件100的变化性高且适用层面广。

请参照图2，其绘示本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图。此处利用图2中的流程步骤来制造图1A及图1B中的壳体100为例说明。壳体100的制造方法包括以下的步骤。

于步骤S201中，以双料射出成型制程的其中一次射出步骤来形成框件110。框件110具有复数个孔洞110h，用以分别露出例如是键盘200的复数个按键210。

之后，于步骤S203中，以双料射出成型制程的另一次射出步骤来形成键盘壳件120于框件110的周围，使得框件110与键盘壳件120一体成型。

由于本实施例的框件110与键盘框件120分别透过双料射出成型制程的两个射出步骤来形成，因此框件110的材料及颜色与键盘壳件120的材料及颜色的选择可根据需求来决定。举例来说，框件110的材料与键盘壳件120的材料可相异，或者框件110的颜色与键盘壳件120的颜色可相异，以增加产品的变化性及适用层面来吸引消费者的注意力。

根据本发明上述实施例的壳体及其制造方法，其框件与键盘壳件为一体成型的结构，以避免框件与键盘壳件因制造或组装上的公差而产生间隙。于一实施例中，框件与键盘壳件以双料射出成型制程一体成型，以对框件与键盘壳件的尺寸控制更为精准。另外，于另一实施例中，框件与键盘壳件的颜色与材料可根据需求而相同或相异，使得产品的变化性及适用层面可增加，以吸引消费者的注意力。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims

1.一种壳体，其特征在于包括：

框件，具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键；以及

键盘壳件，环绕该框件的周围，且与该框件一体成型。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于该框件与该键盘壳件以双料射出成型制程一体成型。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于该框件与该键盘的其中之一具有复数个柱体，且该框件与该键盘的其中另一具有复数个贯孔，该复数个柱体分别穿过该复数个贯孔，以固定该键盘与该框件。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于该框件的材料与该键盘壳件的材料相异。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于该框件的颜色与该键盘壳件的颜色相异。

6.一种壳体的制造方法，其特征在于包括：

以双料射出成型制程的其中一次射出步骤来形成框件，该框件具有复数个孔洞，用以分别露出键盘的复数个按键；以及

以该双料射出成型制程的另一次射出步骤来形成键盘壳件于该框件的周围，使得该框件与该键盘壳件一体成型。

7.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于该框件与该键盘的其中之一具有复数个柱体，且该框件与该键盘的其中另一具有复数个贯孔，该复数个柱体分别穿过该复数个贯孔，以固定该键盘与该框件。

8.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于该框件的材料与该键盘壳件的材料相异。

9.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于该框件的颜色与该键盘壳件的颜色相异。