CN102280424A - 非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种非挥发性内存装置，包含薄型壳体、非挥发性内存电路以及第一引脚。其中，薄型壳体包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经由侧表面连接于第二表面，薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路设置在薄型壳体中；第一引脚耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。本发明同时提出一种集成电路装置及其制造方法。

Description

非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，尤其是一种非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法。

背景技术

随着IC技术的发展，越来越多的应用处理器支持从SD/MMC启动，这样可以避免随着Nandflash技术发展不断对处理器ECC技术新的要求，也使系统变得更加灵活；此外，为了增加数据的储存量，现今的可携式电子装置，如智能型手机、数字相机及数字摄影机等，均可通过插设非挥发性内存装置来扩充其功能。

参见图1.1至图1.3，揭露一种习知的非挥发性内存装置1，非挥发性内存装置1的第一引脚12仅设置在薄型壳体11的单一表面，且仅能在特定的读卡装置上执行插拔动作，无法进一步通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)与外界的电路板结合成集成电路装置，进而具有如传统硬盘般的存取功效。

发明内容

本发明为解决背景技术中存在的上述技术问题，而提出非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法。

本发明的技术解决方案是本发明为一种非挥发性内存装置，其特殊之处在于：该装置包含：薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。

上述第一端的侧表面呈斜面。

上述第一端的侧表面呈梯形面。

上述装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，用来设定更换电子装置的使用者接口主题的时间间隔。

上述装置为microSD接口。

一种集成电路装置，其特殊之处在于：该装置包含：电路板；非挥发性内存装置，设置于电路板上，所述非挥发性内存装置经过第一引脚连接于电路板。

上述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且非挥发性内存装置经过第二引脚与电路板连接。

一种集成电路制造方法，其特殊之处在于：该方法包含以下步骤：

1)提供电路板；

2)提供非挥发性内存装置；

3)经过第一引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。

上述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且集成电路制造方法还包含下列步骤：

经过第二引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。

上述第一引脚利用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)连接非挥发性内存装置及电路板。

本发明非挥发性内存装置以SMT技术与电路板连接，且由于第一引脚自第一表面延伸至侧表面，因此焊锡可附着于第一引脚的部位增加，提高了SMT制程的可靠度与电性；此外，第二引脚的设置可使非挥发性内存装置稳固地焊接于电路板上。本发明非挥发性内存装置将第一引脚进一步延伸，因此并不影响其在读卡装置上的插拔功能

附图说明

图1.1为先前技术非挥发性内存装置的立体图；

图1.2为先前技术非挥发性内存装置的前视图；

图1.3为先前技术非挥发性内存装置的剖面图；

图2.1为本发明非挥发性内存装置的立体图(一)；

图2.2为本发明非挥发性内存装置的立体图(二)；

图2.3为本发明非挥发性内存装置的前视图；

图2.4为本发明非挥发性内存装置的剖面图；

图3.1为本发明集成电路装置的组合图(一)；

图3.2为本发明之集成电路装置的立体图(一)；

图4.1为本发明之集成电路装置的组合图(二)；

图4.2为本发明之集成电路装置的立体图(二)

图5为本发明集成电路制造方法流程图。

其中，1-非挥发性内存装置，11-薄型壳体，12-第一引脚，2-非挥发性内存装置，21、31-薄型壳体，211、311-第一表面，212、312-第二表面，213、313-侧表面，22、32-第一引脚，23、33-第二引脚，28、38-第一端，29、39-第二端，7、8-集成电路装置，71、81-电路板，72、82-第一焊垫，73、83-第二焊垫；

具体实施方式

参见图2.1至图2.4，分别为本发明非挥发性内存装置的立体图(一)、立体图(二)、前视图以及剖面图，揭露一种非挥发性内存装置2，其包含：薄型壳体21、设置于薄型壳体21内的非挥发性内存电路(图中未示)以及第一引脚22。其中，薄型壳体21包含第一表面211、第二表面212与侧表面213，第一表面211与第二表面212相对，且第一表面211经过侧表面213连接于第二表面212。薄型壳体21的一端定义为第一端28，而与第一端28相对的一端则定义为第二端29。第一引脚22耦合于设置于薄型壳体21内的非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体21后裸露并贴覆于第一端28的第一表面211及侧表面213。

此外，第一端28的侧表面213呈斜面或梯形面；非挥发性内存装置2包含第二引脚23，第二引脚23裸露并贴覆于第二端29的第一表面211与侧表面213；非挥发性内存装置2为microSD接口。

参见图3.1与图3.2，为本发明集成电路装置分解图与组合图，集成电路装置7包含电路板71以及非挥发性内存装置2，非挥发性内存装置2设置于电路板71上。其中，电路板71包含第一焊垫72，非挥发性内存装置2通过SMT技术而经过第一引脚22连接于电路板71的第一焊垫72。

此外，电路板71包含第二焊垫73，非挥发性内存装置2包含第二引脚23，且非挥发性内存装置2通过SMT技术而经过第二引脚23连接于电路板71的第二焊垫73。第二引脚23可以是空引脚而未连接于非挥发性内存电路，此时，设置第二引脚23的主要功能在于提高非挥发性内存装置2在焊接过程中的稳定度。

参见图4.1与图4.2，分别为本发明集成电路装置分解图(二)与组合图(二)，揭露一种集成电路装置8，包含电路板81以及非挥发性内存装置3。非挥发性内存装置3包含薄型壳体31、设置在薄型壳体31内的非挥发性内存电路(图中未示)、第一引脚32以及第二引脚33。薄型壳体31包含第一表面311与侧表面313，薄型壳体31的一端定义为第一端38，而与第一端38相对的一端则定义为第二端39。第一引脚32耦合于设置在薄型壳体31内的非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体31后裸露并贴覆于第一端38的第一表面311及侧表面313；第二引脚33裸露并贴覆于第二端39的第一表面311及侧表面313。非挥发性内存装置3通过SMT技术，将第一引脚32与第二引脚33分别连接于电路板81的第一焊垫82与第二焊垫83。

参见图5，包含下列步骤：

步骤S1：提供电路板。

步骤S2：提供非挥发性内存装置。

步骤S3：连接非挥发性内存装置与电路板。

其中，步骤S1所提供的电路板包含第一焊垫与第二焊垫；步骤S2所提供的非挥发性内存装置则如前开实施例所述；步骤S3则是以SMT技术将非挥发性内存装置的第一引脚连接于电路板的第一焊垫，以及将非挥发性内存装置的第二引脚连接于电路板的第二焊垫。

Claims (10)

1.一种非挥发性内存装置，其特征在于：该装置包含：薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。

2.根据权利要求1所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于：所述第一端之该侧表面呈斜面。

3.根据权利要求1所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于：所述第一端的侧表面呈梯形面。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于：所述装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，用来设定更换电子装置的使用者接口主题的时间间隔。

5.根据权利要求4所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于：所述装置为microSD接口。

6.一种集成电路装置，其特征在于：该装置包含：电路板；如权利要求1所述的非挥发性内存装置，设置于电路板上，所述非挥发性内存装置经过第一引脚连接于电路板。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且非挥发性内存装置经过第二引脚与电路板连接。

8.一种集成电路制造方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：

1)提供电路板；

2)提供非挥发性内存装置；

3)经过第一引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路制造方法，其特征在于：所述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且集成电路制造方法还包含下列步骤：

经过第二引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。

10.根据权利要求8所述的一种集成电路制造方法，其特征在于：所述第一引脚利用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)连接非挥发性内存装置及电路板。

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