CN102280415A - 封装结构、印制电路板组件和固定方法 - Google Patents

封装结构、印制电路板组件和固定方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。

Description

封装结构、印制电路板组件和固定方法
技术领域
本文中所讨论的实施方式的某个方面涉及电子部件封装结构、印制电路板组件和固定方法。
背景技术
电子设备通常包括上面安装有诸如半导体器件等的电子部件的印制电路板。由于上面密集地安装有诸如半导体器件等的电子部件的印制电路板的尺寸减小，所以包括这样的印制电路板的电子设备变得越来越紧凑。随着印制电路板的尺寸减小，安装在印制电路板上的电子部件的封装结构也变得紧凑。
作为用于接合在印制电路板上安装的半导体器件的接合材料，可能经常使用焊接凸块。在半导体器件机械地固定到印制电路板的同时，通过利用焊料凸块将半导体器件焊接到印制电路板，使半导体器件电连接到印制电路板。如上所述，安装在印制电路板上的电子部件的封装结构变得紧凑，因此焊料凸块和焊料接合部变小。利用这样的封装结构，通过热应力或外部压力，可以容易地使焊料凸块接合部变形，由此造成电连接不良。
图1A和图1B示出了这样的封装结构的示例：当向焊料凸块接合部施加外力时，焊料凸块变形。图1A示出了半导体器件的电极焊盘101接合到印制电路板103的连接焊盘104的封装结构。焊料凸块102首先熔化然后凝固，以焊料回流半导体器件，由此形成紧密附接到电极焊盘101和连接焊盘104的各焊料接合部102a。图1A示出了向焊料凸块102施加了外力但焊料凸块102未变形的封装结构。
当在图1A中所示的向上粗箭头表示的位置处外力施加到印制电路板103时，印制电路板的施加了外力的部分向上变形，并且如图1B所示，焊料凸块102也变形。由于施加外力的位置远离焊料凸块102的中心，因此应力施加到焊料接合部102a的靠近施加外力的位置的一端。当对该位置没有施加外力时，应力也不施加到该位置。结果，焊料凸块102的形状返回到图1A所示的焊料凸块102的形状。
如果这样的外力重复施加于印制电路板103，则应力重复施加于焊料接合部102a和连接焊盘104之间的部位，这可能使焊料接合部102a的端部与连接焊盘104分离。如果焊料接合部102a的端部和连接焊盘104之间的分离部分变大，则可能妨碍焊料接合部102a和连接焊盘104之间的电连接，由此造成电连接不良。
因此，在安装的半导体器件和印制电路板之间提供底部填充材料，以加强焊料接合部。即，通过在焊料接合部的周围提供由环氧树脂等组成的底部填充材料来加强焊料接合部的周围，并且此外，通过利用底部填充材料将半导体器件的底面和印制电路板的正面进行粘合，来机械固定它们。因此，可以提高焊料接合部的耐压性和长期可靠性。
具体地，由于诸如笔记本式移动计算机或移动电话等的目前电子设备日益变得紧凑而具有高功能，因此施加到该电子设备壳体的压力可能容易地传递到内部印制电路板或印制电路板上的封装结构部。由此，优选的是，采用具有较高粘合强度和较高杨氏模量的底部填充材料，用于提高焊料接合部的耐压性和长期可靠性。但是，如果底部填充材料的粘合强度过高，则一旦用底部填充材料将半导体器件固定到印制电路板，可能难以从印制电路板拆下或取下该半导体器件。
例如，如果已经安装在印制电路板上的半导体器件出现功能故障，则可能难以从印制电路板单独取下出现功能故障的半导体器件，以用新器件来进行更换。在该情况下，包括出现功能故障的半导体器件的多个电子部件的昂贵的整个印制电路板可以用新印制电路板来更换，这可能导致印制电路板的高缺陷生产成本。进一步地，由于难以仅检查看起来出现功能故障的半导体器件，因此可能无法分析或澄清功能故障的原因，这可能导致不良率的增加。
例如，日本特开专利申请No.2003-347486(下面被称为“JP-A-2003-347486”)公开了这样的封装结构：即，形成为大型夹子的散热板用于夹住印制电路板和半导体部件，以将半导体部件固定到印制电路板。利用该结构，由于夹力(sandwiching force)始终从夹子施加到半导体部件，因此由电极焊盘来始终压住半导体部件的外部连接端子。因此，可能不会造成电连接不良。进一步地，利用该结构，半导体部件可以不需要用诸如底部填充材料等的粘合材料来固定到印制电路板，以加强连接可靠性，并且通过简单地去除夹子，可以容易地从印制电路板卸下或取下安装在印制电路板上的半导体部件。
在JP-A-2003-347486中公开的封装结构中，在一侧具有开口的大型U形夹子夹住叠在印制电路板上的半导体部件。如果半导体部件安装在印制电路板的边缘附近，则上述夹子用来夹住叠在印制电路板上的半导体部件。但是，如果半导体部件安装在印制电路板的中央，则可能需要长的夹子以到达半导体部件，因此采用这样的夹子可能不实际。
发明内容
因此，本发明的一个方面中的目的是提供在不采用底部填充材料的情况下，在提高半导体器件的焊料接合部的耐压性和长期可靠性的同时，能够容易地从印制电路板拆下已安装半导体器件的封装结构。
根据实施方式的一个方面，一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。在该封装结构中，所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
附图说明
图1A和图1B是示出了当向焊料凸块接合部施加外力时焊料凸块变形的封装结构的示例的图；
图2是示出了包括根据实施方式的封装结构的印制电路板组件的示例的平面图；
图3是沿图2虚线III-III截取的截面图；
图4是示出了用夹持部件将半导体器件固定到印制电路板的示例的立体图；
图5A至图5E是示出了夹持部件夹住印制电路板和半导体器件的示例性步骤的图；
图6A至图6C是示出了夹持部件夹住印制电路板和半导体器件的示例性步骤的图；
图7是示出了通过在印制电路板上安装包括非树脂密封的半导体芯片的半导体器件而形成的印制电路板组件的示例的平面图；
图8是示出了通过在印制电路板上安装包括整个表面覆盖有树脂密封部的封装基板的半导体器件而形成的印制电路板组件的示例的平面图；
图9是沿图8的虚线IX-IX截取的截面图；
图10是示出了用小型夹持部件将半导体器件的四个角部固定到印制电路板的印制电路板组件的示例的立体图；
图11是示出了用框形夹持部件将半导体器件的边固定到印制电路板的印制电路板组件的示例的立体图；
图12是示出了从印制电路板组件的背侧看的、用框形夹持部件固定半导体器件的四个角部的印制电路板组件的示例的立体图；
图13是示出了通过用不同种类的夹持部件来固定半导体器件进行模拟所获得、施加到焊料凸块的应力结果的表；
图14是示出了夹持部件的第一变型的图；
图15是示出了夹持部件的第二变型的图；以及
图16是示出了当咬合部与固定部分离时包括咬合部和固定部的夹持部件的示例的图。
具体实施方式
参照附图，来描述本发明的实施方式。
图2是示出了包括根据实施方式的封装结构的印制电路板组件的示例的平面图。图3是沿图2的虚线III-III截取的截面图。通过将作为电子部件的示例而示出的半导体器件4和诸如电阻器和电容器等的无源元件6安装在包括印制布线的印制电路板2上，来形成图2和图3中所示的印制电路板组件。印制电路板2包括在表面上和/或内部的印制布线。如图3所示，半导体器件4的电极4c用作为接合材料提供的焊料凸块8接合到印制电路板2的电极焊盘2a。
印制电路板2可以是由诸如玻璃环氧树脂板等的有机底板材料形成的有机电路板。通过焊料凸块8接合到半导体器件4的各电极4c的电极焊盘2a设置在印制电路板2的表面上。
如图2和图3的示例中所示，通过将半导体芯片安装在封装基板4a(下面还称为“基板”)上，并且对安装在封装基板4a上的半导体芯片进行树脂密封，来形成半导体器件4。电极4c形成在封装基板4a(未示出)的背面上，并且焊料凸块8接合到作为外部连接端子的电极4c。封装基板4a的周围部分从树脂密封部4b向外延伸或突出。
在该实施方式中，通过使夹持部件10贯穿印制电路板2延伸，使得由夹持部件10的部分夹住印制电路板2和半导体器件4同时用由夹持部件10施加的夹持力将半导体器件4压在印制电路板2上，来将半导体器件4固定到印制电路板2。夹持部件10可以由具有弹性的U形金属板(如，SUS 304CSP)形成，并且印制电路板2和半导体器件4夹在U形金属板的两个平行端部10a和10b(参见图5B)之间。利用该构造，用夹持部件10的夹持力，印制电路板2始终压紧半导体器件4。
图4是示出了用夹持部件将半导体器件4固定到印制电路板2的一示例的立体图。如图2和图4所示，设置四个夹持部件10，使得半导体器件4的四个角部各由夹持部件10夹住。各隙缝2b形成为印制电路板2的区域中的通孔，使得夹持部件10从正面侧穿过隙缝2b延伸，以延伸到印制电路板2的背面侧。
下面描述通过以夹住印制电路板2和半导体器件4的方式附接夹持部件10，来将半导体器件4固定到印制电路板2的固定方法。图5A至图5E是示出了夹持部件10夹持印制电路板2和半导体器件4的示例性步骤的图。
如图5A所示，隙缝2b形成在印制电路板2的与半导体器件4的四个角部相对应的区域中(还参见图4)，其中，使夹持部件10通过隙缝2b延伸，以同时夹住或夹持印制电路板2和半导体器件4。
最初，如图5B所示，将夹持部件10的第一端部10a沿对角方向插入隙缝2b中。随后，如图5C所示，夹持部件10进一步被插入隙缝2b中，使得夹持部件10的第一端部10a从印制电路板2的正面突出，并且夹持部件10的第二端部10b与印制电路板2的背面接触。在该构造中，夹持部件10的中间部10c通过印制电路板2中的隙缝2b延伸。
随后，在夹持部件10的第二端部10b被调节为与印制电路板2的背面咬合的同时，从隙缝2b拉出夹持部件10的第一端部10a。因此，如图5D所示，夹持部件10的第一端部10a和第二端部10b之间的空间增大。夹持部件10在隙缝2b中移动，使得夹持部件10的第一端部10a在封装基板4a的角部的正上方。
当释放第一端部10a时，如图5E所示，由于弹性，夹持部件10弹回到原始位置，使得夹持部件10的第一端部10a与封装基板4a咬合。在该构造中，由于第二端部10b与印制电路板2的背面咬合，因此半导体器件4的封装基板4a和印制电路板2夹在夹持部件10的第一端部10a和第二端部10b之间。
在以夹住印制电路板和半导体器件4的方式附接夹持部件10的构造中，由于夹持部件10的弹性，半导体器件4被压向印制电路板2，并且将压缩力始终施加到焊料凸块8。由此，由于外力所生成的拉伸应力不重复地施加到焊料凸块8的接合部，使得可以抑制焊料凸块8的接合部的破坏或分离，这可以提高接合可靠性。因此，在不使用底部填充材料的情况下，可以提高接合可靠性。
进一步地，利用该构造，通过首先去除夹持部件10然后使焊料凸块8熔化，从印制电路板2容易地取下半导体器件4。另选地，可以在夹持部件10保持附接到半导体器件4的封装基板4a和印制电路板2的同时，使焊料凸块8熔化，以使半导体器件4落下。结果，可以从半导体器件4自然地拆下夹持部件10。
下面描述用于将半导体器件4固定到印制电路板2的另一个固定方法。图6A至图6C是示出了夹持部件10夹住印制电路板2和半导体器件4的示例性步骤的图。
如图5A至图5E中的示例所示，隙缝2b形成在印制电路板2的与半导体器件4的四个角部相对应的区域中(还参见图4)，其中，使夹持部件10通过隙缝2b延伸，以同时夹住或夹持印制电路板2和半导体器件4。在图6A至图6C中所示的固定方法，预先使夹持部件10弯曲。如图6A所示，L形夹持部件10插入到印制电路板2的隙缝2b中。即，与图5A至图5E的示例相比，在该示例中，第二端部10b弯曲，并且第一端部10a从中间部10c直线延伸。应注意的是，夹持部件10的第二端部10b的最初弯曲角小于90度。夹持部件10插入到隙缝2b中，使得从夹持部件10的中间部10c延伸的第一端部10a插入到隙缝2b中，并且继续插入到隙缝2b中，直到弯曲的第二端部10b与印制电路板2的背面咬合。
随后，如图6B所示，在使夹持部件10的第二端部10b以第二端部10b的弯曲角变为90度的方式与印制电路板2的背面接触之后，使夹持部件10的第一端部10a以夹持部件10变形为具有U形构造的方式弯曲。当夹持部件10的第一端部10a弯曲，使得第一端部10a与半导体器件4的封装基板4a接触或咬合时，释放施加到夹持部件10的第一端部10a的力。因此，如图6C所示，由于第二端部10b的弯曲角(90度)返回到小于90度的初始弯曲角，因此半导体器件4的封装基板4a和印制电路板2被夹在夹持部件10的第一端部10a和第二端部10b之间。根据图6A至图6C中所示的固定方法，L形夹持部件10从L形夹持部件10的直线部(即，第一端部10a)开始插入到印制电路板2的隙缝2b中。由此，隙缝2b(即，开口)的尺寸可以比夹持部件10的截面形状稍大一些。
在图2至图6C中所示的示例中，半导体器件4的封装基板4a的外周部从树脂密封部4b延伸地突出。但是，如图7所示，在半导体器件4中可以不用树脂密封半导体芯片4d。图7是示出了通过在印制电路板2上安装包括非树脂密封的半导体芯片4d的半导体器件4而形成的印制电路板组件的示例的平面图。在图7的示例中，夹持部件10可以附接到半导体器件4的封装基板4a的四个角部。
进一步地，如果半导体器件4的封装基板4a的整个表面覆盖有树脂密封部4b，则夹持部件10的各端部可以附接到半导体器件4的树脂密封部4b的四个角部。图8是示出了通过在印制电路板上安装包括整个表面覆盖有树脂密封部4b的封装基板4a的半导体器件4而形成的印制电路板组件的示例的平面图。图9是沿图8的虚线IX-IX截取的截面图。如图9所示，附接夹持部件10，使得夹持部件10的第一端部10a与半导体器件4的树脂密封部4b的四个角部咬合，并且夹持部件10的第二端部10b与印制电路板2的背面咬合。利用该构造，半导体器件4和印制电路板2被夹在夹持部件10的第一端部10a和第二端部10b之间。
在上述示例中，由各夹持部件10将半导体器件4的四个角部固定到印制电路板2。但是，如图10所示，可以使夹持部件10的尺寸做得更小。另选地，如图11所示，夹持部件10可以形成为框形夹持部件10(即，一个一体型夹持部件)，以将半导体器件4的四边固定到印制电路板2。在图11中所示的框形夹持部件10中，待与半导体器件4的四边咬合的部分(相当于第一端部)形成框，并且从与夹持部件10的四边咬合的部分相应延伸(突出)的薄中间部穿过印制电路板2的隙缝2b延伸，并且进一步延伸到印制电路板2的背面侧。即，待与半导体器件4的四边咬合的第一框部(相当于第一端部)相当于第一端部10a，并且从中间部延伸到印制电路板的背面(相反)侧的未示出的第二部(相当于第二端部)相当于第二端部10b。因此，半导体器件4和印制电路板2被夹在具有该构造的框形夹持部件10的第一框部和第二部之间。为了将框形夹持部件10附接到半导体器件4和印制电路板2，在从框形夹持部件10的第一框部(相当于第一端部10a)延伸的四个中间部(相当于中间部10c)和第二部(相当于第二端部10b)从印制电路板2的正面侧穿过隙缝2b插入的同时，第一框部与半导体器件4的四边咬合。接着，从四个中间部延伸的第二部弯曲，使得夹持部件10的第一框部、第二部和中间部形成U形截面。因此，半导体器件4和印制电路板2被夹在夹持部件10的第一框部和第二部之间。
图12是示出了从印制电路板的背面侧观看的、在框形夹持部件10从印制电路板2的背面侧附接到半导体器件4和印制电路板2的情况下印制电路板2的示例的立体图。在该情况下，框形夹持部件10的第一框部(相当于第一端部10a)与印制电路板2的背面咬合，并且从第一框部延伸的四个中间部(相当于中间部10c)穿过印制电路板2的隙缝2b延伸，并且进一步延伸到印制电路板2的正面侧。接着，从四个中间部延伸的第二部弯曲，以与半导体器件4的四个角部咬合，使得夹持部件10的第一框部、第二部和中间部形成U形截面。利用该构造，在半导体器件4的四个角部，半导体器件4和印制电路板2被夹在夹持部件10的第一框部和第二部之间。
图13是示出了通过用不同种类的夹持部件来固定半导体器件进行模拟所获得的、施加到焊料凸块的应力的结果的表。执行模拟，以检查使用固定半导体器件4的不同种类的夹持器所获得的效果。模拟条件如下。半导体器件是27mm的正方形尺寸的半导体器件，印制电路板由环氧玻璃制成并且厚度为1mm，焊料凸块包括0.6mm的直径，并且焊料凸块间的间隔(距离)是1mm。半导体器件基于上述条件安装在印制电路板上，并且测量当4kg的外力施加到印制电路板时施加到焊料凸块的应力。通常，最大应力施加到位于半导体器件的四个角部中的焊料凸块，并且由此，在上述模型中分别测量施加到位于半导体器件的四个角部中的焊料凸块的应力。注意的是，如果在该模型中施加到焊料凸块的应力是500N/mm2以下，则可以获得足够的连接可靠性。
在图13的表中，No.1表示在不用夹持部件固定半导体器件的封装结构(即，相关技术的封装结构)中获得的模拟结果。如可以从No.1的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是750N/mm2。No.2表示在用四个夹持部件固定半导体器件、夹持部件的厚度是0.2mm并且夹持部件的宽度是2mm的封装结构中获得的模拟结果。如从No.2的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是480N/mm2，这低于500N/mm2。
在图13中，No.3表示在用四个夹持部件固定半导体器件、夹持部件的厚度是0.5mm并且夹持部件的宽度是2mm的封装结构中获得的模拟结果。如从No.3的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是440N/mm2。该结果表示即使夹持部件的厚度大于0.2mm，施加到焊料凸块的应力也不会明显减小。
在图13中，No.4表示在用四个夹持部件固定半导体器件、夹持部件的厚度是0.2mm并且夹持部件的宽度是1mm的封装结构中获得的模拟结果。如从No.4的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是500N/mm2。该结果表示即使夹持部件的宽度减小到1mm，施加到焊料凸块的应力也不会明显增加。
在图13中，No.5表示在用四个夹持部件固定半导体器件、夹持部件的厚度是0.2mm并且夹持部件的宽度是4mm的封装结构中获得的模拟结果。如从No.5的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是430N/mm2。该结果表示即使夹持部件的宽度增加到4mm，施加到焊料凸块的应力也不会明显减小。
在图13中，No.6表示在用框形夹持部件(即，一个一体型夹持部件)从印制电路板的正面侧固定半导体器件的四边、夹持部件的厚度是0.2mm并且夹持部件的宽度是1mm的封装结构(即，图11中的封装结构)中获得的模拟结果。如从No.6的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是580N/mm2。
在图13中，No.7表示在用框形夹持部件(即，一个一体型夹持部件)从印制电路板的背侧固定半导体器件的四边、夹持部件的厚度是0.2mm，并且夹持部件的宽度是1mm的封装结构(即，图12中的封装结构)中获得的模拟结果。如从No.7的模拟结果可以看到的，施加到焊料凸块的应力是310N/mm2。由此，在No.7的封装结构中获得了最显著的效果。因为框形夹持部件与印制电路板咬合，以防止印制电路板变形，因此可以获得该结果。
下面描述根据变型的夹持部件的示例。
图14是示出了夹持部件10的第一变型的图。根据图14中所示的变型的夹持部件20包括弹簧20c，作为根据该实施方式的夹持部件10的中间部10c。即，如图14中所示，第一端部20a和第二端部20c通过弹簧20c连接。弹簧20c被构成为沿使得第一端部20a和第二端部20b之间的距离变窄的方向施加压力。
图15是示出了夹持部件10的第二变型的图。根据图15中所示的第二变型的夹持部件30包括：咬合部30a，该咬合部30a被构成为与半导体器件4咬合；以及被构成为固定到印制电路板2的固定部30b。如图16所示，咬合部30a的第一端部插入到固定部30b的孔中，并且待与固定部30b的内表面咬合。待插入到固定部件30的孔中的咬合部30a的第一端部包括小突起，而固定部30b的内表面包括小凹部。
当咬合部30a插入到固定部30b的孔中时，咬合部30a的小突起与固定部30b的内表面的凹部咬合。由此，咬合部30a与固定部30b咬合。在该构造中，由于在咬合部30a的第一端部与固定部30b的内表面咬合的同时，咬合部30a的第二端部与半导体器件4咬合，因此半导体器件4和印制电路板30被夹在咬合部30a的第二端部和固定部30b的与印制电路板2的背面咬合的端部之间。
如上所述，固定半导体器件和印制电路板，使得由穿过印制电路板(经过通孔)延伸的夹持部件来夹住半导体器件和印制电路板。因此，焊料凸块接合部始终被压缩，可以提高接合可靠性。利用该结构，在不使用底部填充材料的情况下，可以确保将半导体器件接合到印制电路板的接合可靠性，因此可以从印制电路板容易地拆下半导体器件。
本文中所采用的所有示例和条件性语言旨在用于教学的目的，以辅助读者理解由发明人为了推进本领域而提出的发明和概念，并且本文中所采用的所有示例和条件性语言应当被解释为不限于这样特定叙述的示例和条件，并且本说明书中对这样的示例的组织也不涉及显示本发明的优势或劣势。尽管已经详细描述了本发明的实施方式，但是应当理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以对其作出多种变型、更换和变化。

Claims (9)

1.一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：
所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；
贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及
夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部，其中，
所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述夹持部件由具有弹性的金属板形成。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
所述夹持部件包括四个夹持部件，这四个夹持部件分开设置，使得四个夹持部件分别与平面形状为四边形的所述电子部件的四个角部咬合。
4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
所述夹持部件的第一端部具有与所述电子部件的外周咬合的框形，并且
在所述印制电路板的背面侧，从所述夹持部件的中间部延伸出的第二端部被弯向该中间部，其中该中间部从所述第一端部穿过所述通孔延伸到所述印制电路板的背面。
5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
所述夹持部件的第一端部具有与所述电子部件的外周形状相对应的框形并且与所述印制电路板的背面咬合，在所述印制电路板的正面侧，从所述夹持部件的中间部延伸出的第二端部被弯向该中间部，其中该中间部从所述第一端部穿过所述通孔延伸到所述印制电路板的正面。
6.一种印制电路板组件，该印制电路板组件包括：
印制电路板，该印制电路板包括设置在正面上的电极焊盘；
电子部件，该电子部件包括连接到所述印制电路板的所述电极焊盘的外部连接端子；
贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在所述印制电路板的电子部件安装区的周围；以及
夹持部件，该夹持部件包括第一端部、第二端部和中间部，并且该夹持部件被构成为夹住所述电子部件和所述印制电路板，所述第一端部和所述第二端部从所述中间部延伸，所述中间部穿过所述通孔延伸，其中，
所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
7.一种将电子部件固定到印制电路板的方法，该方法包括以下步骤：
使包括第一端部和第二端部的夹持部件穿过在所述印制电路板中形成的通孔；
使所述夹持部件的第二端部与所述印制电路板的背面咬合；以及
使所述夹持部件的第一端部与所述电子部件咬合。
8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
将所述夹持部件预先形成为U形；
使所述夹持部件的第一端部从所述印制电路板的背面侧穿过所述通孔，使得所述第一端部延伸到所述印制电路板的正面侧；
使所述夹持部件的第二端部与所述印制电路板的背面咬合；以及
在从所述印制电路板的所述通孔拉出所述夹持部件的第一端部的同时，使所述夹持部件的第一端部与所述电子部件咬合。
9.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
预先弯曲所述夹持部件的第二端部，以与所述印制电路板的背面咬合；
使所述夹持部件的第一端部从所述印制电路板的背面侧穿过所述通孔，使得所述夹持部件的第一端部延伸到所述印制电路板的正面侧；以及
在所述印制电路板的所述正面侧，在使所述夹持部件的第一端部弯曲的同时，使所述夹持部件的第一端部与所述电子部件咬合。
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