CN102269533A

CN102269533A - 均温板结构及其制法

Info

Publication number: CN102269533A
Application number: CN2011101254571A
Authority: CN
Inventors: 黄国文
Original assignee: Xyncore Energy-Saving Technology Co Ltd
Current assignee: Chen Danhuai
Priority date: 2011-05-16
Filing date: 2011-05-16
Publication date: 2011-12-07

Abstract

本发明系为一种均温板结构及其制法，其主要针对习知均温板经碰撞后即使内部的工作流体外泄而失去其功能所进行的发明，本发明主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管，使该均温板在进行堆栈置放与搬运移动过程中，不会因为碰撞造成内部的工作流体外泄而失去其功能。

Description

均温板结构及其制法

【技术领域】

本发明系与均温板有关，特别是指一种均温板结构及其制法。

【背景技术】

由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，因此被广泛的应用在电子产品的散热或食品的解冻。

参阅台湾专利申请第095212141号，其提供一种均温板结构改良，包括一上壳体及一封合连接于上壳体下方的下壳体，在上、下壳体之内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体之顶面向下成形有一凹陷部，于该凹陷部之壁面上设有一连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管系隐藏于凹陷部之内；藉此，可将充填除气管隐藏于凹陷部内，藉以避免因碰撞而使充填除气管与上壳体之间产生裂缝，造成工作流体外泄的问题。然而，其于实际使用情形仍具有须立即改善之缺陷：

由于该上、下壳体封合连接后，其内必须形成一封闭且呈真空状的容腔，因此，当组装完成后的均温板在堆栈置放与搬运移动过程中，会因为该均温板的碰撞而使该上、下壳体之间产生裂缝，造成容腔失去真空状态而让工作流体外泄，最终使该均温板失去其功能。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种均温板结构及其制法，其主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管，以避免该均温板受碰撞即失去其功能。

缘是，为了达成前述目的，依据本发明所提供之一种均温板结构，其包含：一板体，其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔，且相邻之容置孔相通；复数热管，其分别容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触；一上盖，其固设于该板体的上表面且与各热管接触；一下盖，其固设于该板体的下表面且与各热管接触。

除此之外，为了达成前述目的，依据本发明所提供之一种均温板的制法，其包含：成型容置孔步骤，取一板体，对该板体进行加工，使其贯穿成型有复数个容置孔，且相邻之容置孔相通；组装热管步骤，取复数热管，将各该热管压制成扁状，使其厚度与该板体厚度相同，将各该热管容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触；组装上、下盖步骤，取一上盖与一下盖，于该上、下盖一表面涂布有一层锡膏，再将该上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于该板体上、下表面；压合固定步骤，将相互贴合的该板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定；成型步骤，将压合固定后的该板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结，烧结完成并冷却后即完成均温板。

有关本发明为达成上述目的，所采用之技术、手段及其他之功效，兹举一较佳可行实施例并配合图式详细说明如后。

【附图说明】

图1是本发明均温板的制作流程图。

图2是显示板体的状态，本发明的立体图。

图3显示板体与各热管分离的状态，本发明的立体分解图。

图4是显示板体与各热管结合的状态并同时涂布有锡膏的状态，本发明的立体图。

图5是显示板体与各热管结合状态而与上、下盖分离的状态，本发明的立体分解图。

图6是显示板体、各热管、上盖与下盖结合的状态，本发明的立体组合图。

图7是本发明的组合剖面图。

主要组件符号说明：

板体10 上表面11

下表面12 容置孔13

热管20 上管面21

下管面22

上盖30 第一端面31

第二端面32

下盖40 第一端面41

第二端面42

锡膏51 锡膏52

成型容置孔步骤61 组装热管步骤62

组装上、下盖步骤63 压合固定步骤64

成型步骤65

参阅第3至7图，本发明实施例所提供的一种均温板结构，其主要系由一板体10、四热管20、一上盖30以及一下盖40所组成，其中：

该板体10系为锡材质所制成，该板体10具有呈反向设置的一上表面11、一下表面12以及复数贯穿该上、下表面11、12的容置孔13，且相邻之容置孔13相通，各容置孔13概呈U形状。

该四热管20系内部具有工作液体且概呈U形状的扁形管，各该热管具有呈反向设置的一上管面21及一下管面22，各该热管20分别容置定位于各该容置孔13，且相邻之热管20相互接触，且各该热管20的上管面21与该板体10上表面11呈同一平面，各该热管20的下管面22与该板体10下表面12呈同一平面，且各该热管20与该板体10的容置孔13之间所产生的间隙涂布有锡膏51；而各该热管20具有极高传热性能属习知技术，故在此不再赘速。

该上盖30系由铝材质制成，其具有呈反向设置的一第一端面31以及一第二端面32，该第一端面31涂布有锡膏52且黏固于该板体10的上表面11，同时与各热管20的上管面21黏固。

该下盖40系由铝材质制成，其具有呈反向设置的一第一端面41以及一第二端面42，该第一端面41涂布有锡膏52且黏固于该板体10的下表面12，同时与各热管20的下管面22黏固。

以上所述即为本发明实施例各主要构件之结构及其组态说明。

【具体实施方式】

藉此，藉由本发明实施例的结构设计至少可达下述之功效：

其一、由于本发明系将各热管20各别容置于该板体10的容置孔13内，使得各该热管20系以个别独立的方式容置定位于该均温板之内，因此，组装完成后的均温板在进行堆栈置放与搬运移动过程中，当该均温板的碰撞而造成该上盖30、下盖40与板体10之间产生裂缝时，该工作液体仍存于各该热管20内，而不会外泄于该均温板，藉以确保该该均温板能保有其功能。

其二、由于该板体10、热管20、上盖30以及下盖40彼此之间系相互接触，且彼此更藉由锡膏51、52来作为黏固的介质，因此，本发明的均温板的热传能力、热传导率更佳。

Claims

1.一种均温板结构，其包含：

一板体，其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔，且相邻之容置孔相通；

复数热管，其分别容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触；

一上盖，其固设于该板体的上表面且与各热管接触；

一下盖，其固设于该板体的下表面且与各热管接触。

2.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中各热管系呈扁形管而具有呈反向设置的一上管面及一下管面，该上管面与该板体上表面呈同一平面，该下管面与该板体下表面呈同一平面。

3.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构，其中于该上盖涂布有锡膏而黏固于该板体的上表面与各该热管的上管面。

4.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构，其中于该下盖涂布有锡膏而黏固于该板体的下表面与各该热管的下管面。

5.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中各该热管与该板体的容置孔涂布有锡膏。

6.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中该板体、该上盖以及该下盖皆系由铝材质制成。

7.一种均温板的制法，其包含：

成型容置孔步骤，取一铝材制的板体，对该板体进行加工，使其贯穿成型有复数个容置孔，且相邻之容置孔相通；

组装热管步骤，取复数热管，将各该热管压制成扁状，使其厚度与该板体厚度相同，将各该热管容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触：

组装上、下盖步骤，取一上盖与一下盖，于该上、下盖一表面涂布有一层锡膏，再将该上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于该板体上、下表面；

压合固定步骤，将相互贴合的该板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定；

成型步骤，将压合固定后的该板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结，烧结完成并冷却后即完成均温板。

8.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型容置孔步骤中，各该容置孔藉由冲制加工形成。

9.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型容置孔步骤中，各该容置孔藉由CNC加工形成。

10.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装热管步骤中，各该热管容置定位于各该容置孔后，可于两者的隙缝中涂布有锡膏。

11.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装上、下盖步骤中，该锡膏的涂布由网板印刷加工达成。

12.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型步骤中，该板体、上盖以及下盖的烧结温度为250℃，该板体、上盖以及下盖的烧结时间为5分钟。

13.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装上、下盖步骤中，该上盖以及该下盖皆系由铝材质制成。