CN102135384A - 均温板结构及其制法 - Google Patents

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CN102135384A CN201010111323XA CN201010111323A CN102135384A CN 102135384 A CN102135384 A CN 102135384A CN 201010111323X A CN201010111323X A CN 201010111323XA CN 201010111323 A CN201010111323 A CN 201010111323A CN 102135384 A CN102135384 A CN 102135384A
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黄国文
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Abstract

本发明公开了一种均温板结构,针对现有的均温板经碰撞后即使内部的工作流体外泄而失去其功能所进行的改进,本发明主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管,使该均温板在进行堆叠置放与搬运移动过程中,不会因为碰撞造成内部的工作流体外泄而失去其功能。本发明还公开了该均温板的制法。

Description

均温板结构及其制法
技术领域
本发明涉及一种均温板,具体涉及一种均温板结构。本发明还涉及该均温板的制法。
背景技术
由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性,因此被广泛的应用在电子产品的散热或食品的解冻。
参阅中国台湾专利申请第095212141号,其提供一种均温板结构改良,包括一上壳体及一封合连接于上壳体下方的下壳体,在上、下壳体之内部间设有毛细组织及工作流体,并形成有真空容腔,其中上壳体之顶面向下成形有一凹陷部,于凹陷部之壁面上设有一连通真空容腔内部的充填除气管,充填除气管系隐藏于凹陷部之内;藉此,可将充填除气管隐藏于凹陷部内,藉以避免因碰撞而使充填除气管与上壳体之间产生裂缝,造成工作流体外泄的问题。然而,其于实际使用情形仍具有须立即改善之缺陷:
由于该上、下壳体封合连接后,其内必须形成一封闭且呈真空状的容腔,因此,当组装完成后的均温板在堆叠置放与搬运移动过程中,会因为该均温板的碰撞而使上、下壳体之间产生裂缝,造成容腔失去真空状态而让工作流体外泄,最终使该均温板失去其功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种均温板结构,它主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管,以避免该均温板受碰撞即失去其功能。
为解决上述技术问题,本发明均温板结构的技术解决方案为:
包含:一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿上、下表面的容置孔,且相邻之容置孔相通;复数热管,其分别容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;一上盖,其固设于板体的上表面且与各热管接触;一下盖,其固设于板体的下表面且与各热管接触。
本发明还提供一种均温板的制法,其技术解决方案为:
包含:成型容置孔步骤,取一板体,对板体进行加工,使其贯穿成型有复数个容置孔,且相邻之容置孔相通;组装热管步骤,取复数热管,将各热管压制成扁状,使其厚度与板体厚度相同,将各热管容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;组装上、下盖步骤,取一上盖与一下盖,于上、下盖一表面涂布有一层锡膏,再将上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于板体上、下表面;压合固定步骤,将相互贴合的板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定;成型步骤,将压合固定后的板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结,烧结完成并冷却后即完成均温板。
本发明可以达到的技术效果是:
本发明能够确保均温板保有其功能,并且均温板的热传能力、热传导率更佳。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明均温板的制作流程图;
图2是本发明的立体图,显示板体的状态;
图3是本发明的立体分解图,显示板体与各热管分离的状态;
图4是本发明的立体图,显示板体与各热管结合的状态并同时涂布有锡膏的状态;
图5是本发明的立体分解图,显示板体与各热管结合状态而与上、下盖分离的状态;
图6是本发明的立体组合图,显示板体、各热管、上盖与下盖结合的状态;
图7是本发明的组合剖面图。
图中附图标记说明:
10为板体,        11为上表面,
12为下表面,      13为容置孔,
20为热管,        21为上管面,
22为下管面,      30为上盖,
31为第一端面,    32为第二端面,
40为下盖,        41为第一端面,
42为第二端面,    51为锡膏,
52为锡膏,        61为成型容置孔步骤,
62为组装热管步骤,63为组装上、下盖步骤,
64为压合固定步骤,65为成型步骤。
具体实施方式
如图3至图7所示,本发明均温板结构,包括一板体10、四热管20、一上盖30以及一下盖40,其中:
板体10系为锡材质所制成,板体10具有呈反向设置的一上表面11、一下表面12以及复数贯穿上、下表面11、12的容置孔13,且相邻之容置孔13相通,各容置孔13概呈U形状。
四热管20系内部具有工作液体且概呈U形状的扁形管,各热管具有呈反向设置的一上管面21及一下管面22,各热管20分别容置定位于各容置孔13,且相邻之热管20相互接触,且各热管20的上管面21与板体10上表面11呈同一平面,各热管20的下管面22与板体10下表面12呈同一平面,且各热管20与板体10的容置孔13之间所产生的间隙涂布有锡膏51;而各热管20具有极高传热性能属现有技术,故在此不再赘述。
上盖30系由铝材质制成,其具有呈反向设置的一第一端面31以及一第二端面32,第一端面31涂布有锡膏52且粘固于板体10的上表面11,同时与各热管20的上管面21黏固。
下盖40系由铝材质制成,其具有呈反向设置的一第一端面41以及一第二端面42,第一端面41涂布有锡膏52且粘固于板体10的下表面12,同时与各热管20的下管面22黏固。
以上所述即为本发明实施例各主要构件之结构及其组态说明。
藉此,通过本发明实施例的结构设计至少可达下述之功效:
其一、由于本发明系将各热管20各别容置于板体10的容置孔13内,使得各热管20系以个别独立的方式容置定位于该均温板之内,因此,组装完成后的均温板在进行堆叠置放与搬运移动过程中,当该均温板的碰撞而造成上盖30、下盖40与板体10之间产生裂缝时,该工作液体仍存于各热管20内,而不会外泄于该均温板,藉以确保该均温板能保有其功能。
其二、由于板体10、热管20、上盖30以及下盖40彼此之间系相互接触,且彼此更通过锡膏51、52来作为粘固的介质,因此,本发明的均温板的热传能力、热传导率更佳。
如图1至图7,本发明实施例所提供的一种均温板的制法,其包括成型容置孔步骤61、组装热管步骤62、组装上、下盖步骤63、压合固定步骤64以及成型步骤65,其中:
成型容置孔步骤61,取一铝材制的板体10,对板体10进行加工,使其贯穿成型有四个容置孔13,且相邻之容置孔13相通;而各容置孔13通过冲制加工或CNC加工所形成。
组装热管步骤62,取四支热管20,将各热管20压制成扁状,使其厚度与板体10厚度相同,将各热管20容置定位于各容置孔13,且相邻之热管20相互接触;而各热管20容置定位于各容置孔13后,可于两者的隙缝中涂布有锡膏51。
组装上、下盖步骤63,取由铝材质制成的一上盖30与一下盖40,于上、下盖30、40一表面涂布有一层锡膏52,再将上、下盖30、40以涂布有锡膏52的表面贴合于板体10上、下表面11、12;而锡膏52的涂布由网板印刷加工达成。
压合固定步骤64,将相互贴合的板体10、上盖30以及下盖40置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定。
成型步骤65,将压合固定后的板体10、上盖30以及下盖40置于回焊炉进行烧结,烧结完成并冷却后即完成均温板;而板体10、上盖30以及下盖40的烧结温度为250℃为最佳,板体10、上盖30以及下盖40的烧结时间为5分钟为最佳。
以上所述即为本发明制作该均温板各主要步骤的说明,而通过该方法所制成的均温板同样达到避免该均温板受碰撞即失去其功能的目的。

Claims (10)

1.一种均温板结构,其特征在于,包含:
一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿上、下表面的容置孔,且相邻之容置孔相通;
复数热管,其分别容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;
一上盖,其固设于板体的上表面且与各热管接触;
一下盖,其固设于板体的下表面且与各热管接触。
2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述各热管系呈扁形管而具有呈反向设置的一上管面及一下管面,所述上管面与板体上表面呈同一平面,所述下管面与板体下表面呈同一平面。
3.根据权利要求2所述的均温板结构,其特征在于:在所述上盖涂布有锡膏而粘固于板体的上表面与各热管的上管面,于所述下盖涂布有锡膏而粘固于板体的下表面与各热管的下管面,且于各热管与板体的容置孔涂布有锡膏。
4.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述板体、上盖以及下盖皆系由铝材质制成。
5.一种均温板的制法,其特征在于,包含:
成型容置孔步骤,取一铝材制的板体,对板体进行加工,使其贯穿成型有复数个容置孔,且相邻之容置孔相通;
组装热管步骤,取复数热管,将各热管压制成扁状,使其厚度与板体厚度相同,将各热管容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;
组装上、下盖步骤,取一上盖与一下盖,于上、下盖一表面涂布有一层锡膏,再将上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于板体上、下表面;
压合固定步骤,将相互贴合的板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定;
成型步骤,将压合固定后的板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结,烧结完成并冷却后即完成均温板。
6.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述成型容置孔步骤中,各容置孔通过冲制加工或CNC加工形成。
7.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装热管步骤中,各热管容置定位于各容置孔后,可于两者的隙缝中涂布有锡膏。
8.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装上、下盖步骤中,锡膏的涂布由网板印刷加工达成。
9.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述成型步骤中,板体、上盖以及下盖的烧结温度为250℃,板体、上盖以及下盖的烧结时间为5分钟。
10.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装上、下盖步骤中,上盖以及下盖皆系由铝材质制成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102269533A (zh) * 2011-05-16 2011-12-07 北京芯海节能科技有限公司 均温板结构及其制法
CN104976909A (zh) * 2014-04-04 2015-10-14 奇鋐科技股份有限公司 均温板结构及其制造方法
CN107504847A (zh) * 2017-09-14 2017-12-22 济南大学 一种双向传热的热管元件

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