CN102247208B - 疝修补系统 - Google Patents
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Abstract
一种疝修补系统,其包括手术用修补片、一个或多个电手术仪器和一个或多个回流电极。所述一个或多个电手术仪器构造为将所述手术用修补片在深层组织部位邻近组织而定位。所述一个或多个回流电极相对于深层组织部位邻近组织外部而定位。所述一个或多个电手术仪器和所述一个或多个回流电极构造成向所述手术用修补片选择性地施加有效量的压力和电手术能量,这样当施加电手术能量和压力时,将手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。
Description
技术领域
本公开涉及应用手术用修补片的方法和系统。更具体而言,本公开涉及用于在微创手术中固定手术用修补片的系统和方法。
背景技术
疝是一种穿过受损肌肉组织或受损膜的组织、结构或部分器官的突出物,通常该组织、结构或器官被上述肌肉组织或膜包裹。疝的一些例子包括:腹疝,膈疝和食管裂孔疝(如,胃的食管裂孔疝),如闭孔疝、肛门疝的盆腔疝,椎间盘髓核疝,颅内疝和斯皮格耳氏疝(Spigelian hernias)。
疝可外科修补,主要是通过回推,或“减小”疝组织,然后修补受损肌肉组织的缺损(手术称为疝修补术)。现代肌肉修补技术包括在受损组织或缺损处附近放置植入物(如手术用修补片)来支撑该缺损。植入物可放在缺损正上方(前壁修补),或更多常放置在缺损下方(后壁修补)。
多种不同的固定装置用于将植入物固定在组织里。如,带针缝合线可穿过或包围在缺损附近的组织以使植入物保持在跨越受损组织的位置上。在其他实例中,本领域技术人员也悉知用吻合钉、平头钉、夹和螺钉(pin)来穿过或包围缺损附近的组织以使植入物固定在跨越受损组织的位置上。尽管已证实这些方法在将植入物固定于组织中是有效的,但这些装置对组织的穿透会对缺损或者缺损附近的组织造成额外的损伤,因此组织的痊愈需要额外的时间。
发明内容
根据本发明,疝修补系统包括手术用修补片、一个或多个电手术仪器和一个或多个回流电极。所述一个或多个电手术仪器和所述一个或多个回流电极构造为向手术用修补片选择性地施加有效量的压力和电手术用能量,这样,在施加电手术用能量和压力时,将手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。手术用修补片可以是生物可吸收的。手术用修补片可包括生物活性剂。手术用修补片可部分或全部由胶原形成。所述一个或多个回流电极相对于深层组织部位邻近组织外部而定位。
所述一个或多个电手术仪器构造成将所述手术用修补片在深部组织部位邻近组织而定位。所述一个或多个电手术仪器包括一个或多个夹,其构造成将所述手术用修补片在深部组织部位邻近组织而定位。所述一个或多个电手术仪器可构造成在所述一个或多个回流电极和一个或多个电手术仪器之间提供磁化压力。所述一个或多个回流电极以及/或者所述一个或多个电手术仪器可操作地连接至电手术用能源。
在一个实施例中,所述疝修补系统可包括可操作地与至少一个电手术仪器连接的传感器,其构造成检测压力和/或能量。所述传感器可用于收集压力数据和/或能量数据,并根据所述数据提供反馈。
在一个实施方式中,疝修补系统包括手术用修补片和一个或多个电手术仪器。所述手术用修补片包括一个或多个埋置其中的电极。所述一个或多个电极可为重量相关或电阻相关。所述一个或多个电极可以是可展开的(expandable)。可在所述手术用修补片的边缘各处布置多个电极。
所述一个或多个电手术仪器用于将所述手术用修补片在深部组织部位邻近组织而定位。所述一个或多个电手术仪器用于选择性地施加有效量的压力和电手术用能量给所述埋置在所述手术用修补片中的一个或多个电极,这样,在施用电手术用能量和压力时,所述手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。
在一个实施方式中,一种贴附手术用修补片的方法包括提供手术用修补片和一个或多个回流电极。所述方法包括将所述手术用修补片在深层组织部位邻近组织而定位;将所述一个或多个回流电极相对于深层组织部位邻近组织外部而定位;向所述手术用修补片施加有效量的压力和电手术用能量;以及将手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。所述方法可包括磁性地连接所述手术用修补片和所述回流电极从而产生有效量的压力将手术用修补片封在组织上的步骤。还可包括粘贴一个或多个电极到所述手术用修补片上的一个步骤,这样一旦驱动所述一个或多个电极,所述手术用修补片在深层组织部位与组织结合并封在该组织上。
附图说明
结合附图并参照下面的详细说明,本发明的上述和其他方面、特征和优势会更加显而易见。
图1A所示为根据本公开的一个实施例的单极电手术系统的示意框图;
图1B所示为根据本公开的另一实施例的双极电手术系统的示意框图;
图2所示为根据本公开的一个实施例的发生器控制系统的示意框图;
图3A所示为腹壁裂口的示意图;
图3B所示为腹疝示意图;
图3C所示为腹腔镜切口和用腹腔镜递送根据本公开的一个实施例的手术用修补片的示意图;
图3D所示为:在用图3C的手术用修补片修补过程中,腹壁示意图;
图3E所示为:在用图3C和3D的手术用修补片修补后,腹壁裂口的示意图;
图4所示为根据本公开的一个实施例的疝修补系统的示意图,其包含电手术回流电极、手术用修补片和电手术插入仪器;
图5所示为根据本公开一个实施例的手术用修补片的俯视图;
图6所示为根据本公开另一实施例的手术用修补片的俯视图;
图7所示为根据本公开再一实施例的手术用修补片的俯视图;
图8所示为根据本公开一个实施例的手术用修补片的俯视图;
图9A所示为根据本公开一个实施例的疝修补系统的侧视图,其包含套管针、电手术仪器和根据一个实施例的手术用修补片,该疝修补系统位于第一方向上;以及
图9B所示为图9A所示疝修补系统在第二方向上的侧视图。
具体实施方式
本发明涉及用于微创手术的装置、系统和方法,如用内窥镜、腹腔窥镜、关节窥镜,腔内和/或经腔在手术部位植入手术用修补片。在此术语“手术用修补片(surgical mesh)”用于指代用于手术操作中的任何类型的补片,如,能够贴附到腹壁上的修补片。尽管在本申请中参照疝修补片进行描述,但本公开的方法能用于任何手术修补。在此术语“腹腔镜配置装置”用于表示在上述微创手术过程中使用的配置装置。
在下面的附图和说明书中,术语“近端”按惯例表示装置邻近使用者的一端,而术语“远端”表示装置远离使用者的一端。
腹腔镜手术操作是微创操作,其通过利用与细长的手术装置结合的入口在体腔内实施。身体组织中的原始开口能使得内窥镜或腹腔镜装置通过而进入体内。开口包括机体自然通道或通过如套管针的组织穿刺装置形成的开口。在腹腔镜操作中,狭窄的孔或切口能减小体腔的损伤,从而缩短病人的恢复时间。尽管在本申请中参照腹腔镜手术进行描述,但所述方法可用于任何类型的手术。
现在参照附图的具体细节,其中同样的数字表示相似或相同的部件,图1A所示为根据本公开一个实施例的单极电手术系统的示意图。所述系统包括单极电手术仪器2,其包括一个或多个有源电极3。发生器20通过供给线4向仪器2提供电手术用RF能量,所述供给线4连接至发生器20的有源端30(图2)。所述发生器20可包括与多种电手术仪器2(如,单极有源电极、回流电极、双极电手术钳、脚踏开关等)连接的多个输出端。此外,所述发生器20包括用于产生特别适于多种电手术模式和步骤的射频能量的电路系统。
所述能量通过回流电极6经由回流线8在发生器20的回流端32(图2)返回发生器20。所述有源端30和回流端32是接插件,其构造为与分别设置在供给线4和回流线8末端的仪器2和回流电极6的插头(未明确示出)连接。
所述系统可包括多个回流电极6,其布置成通过使和病人“P”的总接触面积最大化而使组织损伤的几率最小化。另外,发生器20和回流电极6可构造为监测所谓的“组织—病人”接触从而确保他们之间存在足够的接触,以进一步使组织损伤的几率降到最低。
在图1A中没有明确显示的是,所述发生器20包括用于控制发生器20的合适的输入控制器(如,按钮、激发器、开关、触摸屏等),以及给外科医生提供多种输出信息(如,强度设置、治疗完成标示等)的一个或多个显示屏。所述控制器允许外科医生调节RF能量的功率、波形和实现适于特定任务的理想波形的其他参数。进一步,所述仪器2可包括多个输入操控装置,但发生器20的输入控制装置可以是非必需的。在仪器2设置输入控制装置使得在手术操作中更容易和更快速地修改RF能量参数,而无需接触发生器20。
图1B所示为根据本公开的与发生器20一起使用的双极电手术系统的示意图。所述系统包括双极电手术钳10,其具有一个或多个用于处理病人“P”组织的电极。所述电手术钳10包括相对的夹组件11和13,其分别具有设置在其内的有源电极14和回流电极16。有源电极14和回流电极16通过电缆18连接发生器20,所述电缆包括分别与有源端30和回流端32连接的供给线4和回流线8(图2)。电手术钳10通过电缆18与发生器20在接插件21处连接,接插件21具有与有源端30和回流端32连接的连接物(如插头)。所述接插件21包括供给线4和回流线8的接头。
尽管附图中所示为适用于实施开放电手术操作的电手术钳10,但是,其他类形的电手术钳,如适用于进行内窥镜电手术操作的电手术钳也可与所述发生器20一起使用,这也在本发明的范围之内。
图2所示为具有控制器24、电源27、RF输出级28和传感器模块22的发生器20的示意框图。所述电源27可向RF输出级28提供DC电,然后将DC电转换成RF能量并将RF能量传输给仪器2。控制器24包括微处理器25,其具有存储器26,所述存储器可以是非永久性存储器(如RAM)和/或永久性存储器(如,闪存、光盘等)。微处理器25包括连接电源27和/或RF输出级28的输出端,从而使得微处理器25根据打开和/或关闭控制回路配置来控制发生器20的输出。2009年1月12日提交的U.S.专利No.12/351,935中公开了该电手术系统的一个例子,将其整体内容并入本申请。
如图3A所示疝可包括腹壁40中的裂口30。腹壁40由外侧40a和内侧40b限定。表面组织42覆盖腹壁40的外侧40a,会或不会立即受裂口30影响。位于腹壁40的内侧40b下面的内部器官44直到某种形式的用力或腹壁40上的肌肉迫使内部器官44进入裂口30才会突出来。根据裂口30的尺寸和位置,可能不需要用力就会导致器官突出。如图3B所示,当内部器官44突出到腹壁40的裂口30时,会产生疝。通常突起物会在表面组织42中形成膨隆46。
图4所示为用于在疝组织上实施单极电手术操作的疝修补系统的实施例,该疝修补系统称为100。所述疝修补系统100包括手术用修补片102(或多个手术用修补片102)、回流电极104(或多个回流电极104)和电外科仪器106(或多个电外科仪器106)。所述电外科仪器106和回流电极104用于选择性地给手术用修补片102施加有效量的能量(也可能是压力),从而将手术用修补片102封在组织“T”的一侧,尤其是腹壁40的内侧40b(如腹膜)。以这种方式,电外科仪器106提供高密度电流和高温,从而使手术用修补片102封在内腹膜上。
在一些实例中,使用双极钳10(参见图1B)来实现该目的是有利的。在该实施例中,通过控制传输到手术部位的电手术用能量、压力(如,约3kg/cm2至约16kg/cm2)以及在相对夹组件11和13之间的间隔距离(如,约0.001英寸至约0.006英寸),可以形成有效密封。在U.S.专利No.7,160,299中公开了这样的钳的一个例子,将其全部内容通过此处的引用并入本申请。
修补片102可以是用于手术修补并适于原位使用的任何类型的修补片。所述修补片102可是任何合适的形状(即圆形、非圆形等)并可包括一层或多层。所述手术用修补片102可由多层纤维或单层纤维制备。所述纤维可以是单纤丝或多纤丝。
形成所述修补片102的纤维可由天然材料或合成材料制成。所述纤维可为可生物降解的或不可生物降解的。应该理解的是天然、合成、可生物降解的和不可生物降解的材料的任意组合都能用于形成所述纤维。在本申请中使用的术语“可生物降解的”既包括生物可吸收的材料也包括生物可再吸收的材料。材料是可生物降解的,意味着材料在机体条件下(如酶降解或水解)分解或失去结构的完整性或者材料在机体内的生理条件下崩解(物理或化学地),这样降解产物可被机体排泄或吸收。
代表性的天然可生物降解聚合物包括:多糖,如藻酸盐、葡聚糖、壳多糖、透明质酸、纤维素、胶原、白明胶、脱氧半乳聚糖、粘多糖及其化学衍生物(取代和/或增加化学基团,如烷基、亚烷基、羟基化、氧化和本领域技术人员常规进行的其他修饰);以及蛋白质,如白蛋白、酪蛋白、玉米蛋白、丝及其共聚物和混合物,上述天然可生物降解聚合物可单独使用或与合成聚合物结合使用。
合成修饰的天然聚合物包括:纤维素衍生物,如烷基纤维素、羟烷基纤维素、纤维素醚、纤维素酯、硝化纤维素和壳聚糖。适用的纤维素衍生物的例子包括:甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟丁基甲基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙酸邻苯二甲酸纤维素、羧甲基纤维素、三醋酸纤维素和硫酸纤维素的钠盐。上述可选的物质在此均称为“纤维素”。
代表性的合成可降解聚合物包括:由内酯单体制备的多羟基酸,所述内酯单体为:如乙交酯、丙交酯、己内酯、ε-己内酯、戊内酯和δ-戊内酯,以及普朗尼克类物质(pluronics)、碳酸酯(如三亚甲基碳酸酯、四亚甲基碳酸酯等)、二氧杂环己酮(dioxepanone)(如1,4-二氧杂环己酮和对-二氧杂环己酮)、二氧杂环庚烷酮(dioxepanone)(如1,4-二氧杂环庚烷-2-酮和1,5-二氧杂环庚烷-2-酮)及其组合。由此形成的聚合物包括:聚交酯、聚(乳酸)、多聚乙交酯、聚(羟基乙酸)、聚(三亚甲基碳酸酯)、聚(二氧杂环己酮)、聚(羟基丁酸)、聚(羟基戊酸)、(乳酸-共-(ε-己内酯))共聚物、(乙交酯-共-(ε-己内酯))共聚物、聚碳酸酯、聚(伪氨基酸)、聚(氨基酸)、聚(羟烷基酯)、聚亚烷基草酸酯、聚氧杂酯、聚酸酐、聚原酸酯;以及它们的共聚物、嵌段共聚物、均聚物、混合物及其组合。
适用制造纤维的不可生物吸收的材料的非受限制实例包括:聚烯烃,如包括无规立构、全同立构和间同立构的聚乙烯和聚丙烯以及其混合物;聚乙二醇;聚环氧乙烷;超高分子量聚乙烯;聚乙烯和聚丙烯的共聚物;聚异丁烯和乙烯-α烯烃共聚物;氟化聚烯烃,如氟乙烯、氟丙烯、氟代PEGs和聚四氟乙烯;聚酰胺,如尼龙和聚己内酰胺;聚胺;聚亚胺;聚酯,如聚对苯二甲酸乙酯和聚对苯二甲酸丁酯;脂肪族聚酯;聚醚;聚醚酯,如聚丁烯酯;聚四亚甲基醚乙二醇;1,4-丁二醇;聚氨酯;丙烯酸聚合物和共聚物;改性聚丙烯腈纤维;卤乙烯聚合物和共聚物,如聚氯乙烯;聚乙烯醇;聚乙烯醚,如聚乙烯基甲醚;聚卤化偏乙烯,如聚偏1,1-二氟乙烯和聚偏1,1-二氯乙烯;聚丙烯腈;聚芳基醚酮;聚乙烯基酮;聚乙烯基芳族化合物,如聚苯乙烯;聚乙烯基酯,如聚醋酸乙烯酯;乙烯基单体之间或与其他烯烃形成的共聚物,如乙烯-甲基丙烯酸甲酯的共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、ABS树脂和乙基-醋酸乙烯基酯共聚物;醇酸树脂;聚碳酸酯;聚甲醛;聚膦腈;聚酰亚胺;环氧树脂;芳族聚酰胺,人造丝;人造丝-三醋酸酯;斯潘德克斯弹性纤维;硅酮;及其组合。
修补片102可采用适合形成网孔结构的任何方法来形成,所述方法包括但不限于编织、织造和无纺布技术等。合适的制造修补片102的技术对于本领域技术人员是熟知的。
修补片102可以具有任意形状或尺寸以适于覆盖疝区域并将修补片102固定在组织周围。修补片102可以具有特定的尺寸例如直径9cm的圆形修补片或者50cm×50cm的方形修补片。在实施例中,可以根据需要将修补片切割为特定尺寸和形状。
修补片102可包含生物活性剂。在本申请中使用的术语“生物活性剂”使用其最宽泛的含义并包括具有临床用途的任何物质或物质的组合。从而,生物活性剂本身可以具有或不具有药理活性,例如其为染料。或者,生物活性剂可以为任何的具有治疗或预防作用的试剂,为能够影响或参与组织生长、细胞生长、细胞分化的化合物,为抗粘连化合物,为能够引发如免疫反应的生物作用或者能够在一种或多种生物过程中起任何其他作用的化合物。生物活性剂可以以任何适当的形式(如薄膜、粉末、液体、凝胶等)应用于修补片。
根据本公开可使用的各种生物活性剂的实例包括:抗粘连剂、抗微生物剂、镇痛剂、退热剂、麻醉剂、抗癫痫剂、抗组胺剂、抗炎剂、心血管药物、诊断试剂、拟交感神经剂、类胆碱药物、抗蕈毒碱药物、解痉剂、激素、生长因子、肌松剂、肾上腺素能神经元阻断剂、抗肿瘤药物、免疫试剂、免疫抑制剂、肠胃药物、利尿剂、类固醇、脂质、脂多糖、多糖、血小板活化药物、凝血因子和酶。也可以使用上述生物活性剂的组合。
抗粘连剂可用于防止修补片和与目标组织相对的周围组织之间形成粘连。此外,抗粘连剂也可用于防止被覆的可植入医疗装置与包装材料之间形成粘连。这些试剂的一些实例包括但不限于:亲水性聚合物,如聚(乙烯基吡咯烷酮)、羧甲基纤维素、透明质酸、聚环氧乙烷、聚乙烯醇及其组合。
在修补片中可含有的作为生物活性剂的合适的抗微生物剂包括:磷酸三氯乙酯,也称为2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚;洗必泰及其盐,包括醋酸洗必泰、葡萄糖酸洗必泰、盐酸洗必泰和硫酸洗必泰;银及其盐,包括醋酸银、苯甲酸银、碳酸银、柠檬酸银、碘酸银、碘化银、乳酸银、月桂酸银、硝酸银、氧化银、棕榈酸银、蛋白银和磺胺嘧啶银;多粘菌素,四环素;氨基糖苷类,如妥布霉素和庆大霉素;利福平;杆菌肽;新霉素;氨霉素;咪康唑;喹诺酮类,如恶喹酸、诺氟沙星、萘啶酮酸、培氟沙星、依诺沙星和环丙沙星;青霉素类,如苯唑西林和哌拉西林,壬苯醇醚9,梭链孢酸、头孢菌素;及其组合。此外,在修补片中还可含有作为生物活性剂的抗微生物蛋白和肽,如牛乳铁蛋白和乳铁素B。
修补片中可含有的作为生物活性剂的其他生物活性剂包括:局部麻醉剂,非甾体抗生育剂,拟副交感神经剂、精神治疗试剂,镇定剂,减充血剂,镇静催眠剂,类固醇,磺胺,拟交感神经剂,疫苗,维生素,抗疟剂,抗偏头痛剂,如左旋多巴的抗帕金森药物,解痉剂,抗胆碱药物(如奥昔布宁),止咳药物,支气管扩张剂,如冠脉扩张药物和硝酸甘油的心血管药物,生物碱,镇痛剂,麻醉剂(如可待因、二氢可待因酮、哌替啶和吗啡等),非麻醉镇痛剂(如水杨酸盐、阿司匹林、对乙酰氨基酚,右旋丙氧芬等),阿片受体拮抗剂(如纳曲酮和纳洛酮),抗癌药物,抗惊厥药物,止吐剂,抗组胺药物,抗炎剂(如激素试剂、氢化可的松、强的松龙、强的松、非激素试剂、别嘌醇、吲哚美辛、苯基保泰松等),前列腺素和胞毒药物,化疗试剂、雌激素,抗菌剂,抗生素,抗真菌剂,抗病毒剂,抗凝血剂,抗惊厥药物,抗抑郁剂,抗组胺剂,和免疫制剂。
修补片中可包含的合适的生物活性剂的其他例子包括:病毒和细胞;肽,多肽和蛋白质及其类似物、突变体,及其活性片段;免疫球蛋白;抗体;细胞因子(如淋巴因子、单核因子、趋化因子);血液凝结因子;造血因子;白介素(IL-2、IL-3、IL-4、IL-6);干扰素(β-IFN、α-IFN和γ-IFN);促红细胞生成素;核酸酶;肿瘤坏死因子,集落刺激因子(如,GCSF、GM-CSF、MCSF);胰岛素;抗肿瘤试剂和肿瘤抑制物;血液蛋白(如纤维蛋白、凝血酶、纤维蛋白原、合成凝血酶、合成纤维蛋白、合成纤维蛋白原);促性腺激素(如,FSH、LH、CG等);激素和激素类似物(如,生长激素);疫苗(如,肿瘤、细菌和病毒抗原);生长激素抑制素;抗原;凝血因子;生长因子(如,神经生长因子、类胰岛素生长因子);成骨蛋白;TGF-B;蛋白质抑制剂;蛋白拮抗药;蛋白激动剂;核酸,如反义分子,DNA、RNA、RNAi;寡核苷酸;多核苷酸以及核酶。
在腹腔镜手术过程中,修补片102可以是卷起的、折叠的或其他趋势以使所述修补片102形成一种形状,该形状更适于通过本领域公知的任何合适的腹腔镜装置来传递。
再次参照图4,电手术仪器106包括一个或多个夹组件108,用于将所述手术用修补片102在深层组织部位邻近组织“T”而定位,这样电手术仪器106和回流电极104就能向手术用修补片102施加RF能量。所施加的RF能量(和/或压力)的量可以变化,以适应手术用修补片102的不同材料和/或尺寸并且/或者适应手术用修补片102所连接的组织的类型和/或数量。回流电极104和/或电手术仪106可操作地连接电手术能源,如上文讨论的电手术发生器20。
如图3C所示,为校正所述疝组织,可在尽可能邻近裂口30的部位穿过腹壁40制造切口48,并可使用套管针/通道装置(access device)“AD”或类似的腹腔镜装置插入修补片102。如图3D所示,然后用电手术仪器106将所述修补片102放置在腹壁40的腹膜40b上的裂口30下方。回流电极104设置于临近腹壁40的组织“T”(如,在表面组织42上),并位于深层组织部位的外部(图4)。将有效量的能量(和使用双极时的压力)施加到所述修补片102并将该修补片102封在腹壁40的一侧,也就是内部组织40b(如,腹膜)(图3D)。因此,腹壁40被封住,突起物46被修补,内部器官44回纳到其初始位置(图3E)。
所述疝修补系统100可包括与电手术仪器106连接的传感器112(图4)。在该实施例中,所述传感器112可安装在电手术仪器106的夹108上。传感器112可用于检测压力和/或能量。传感器112可用于收集压力数据和/或能量数据,并基于该数据提供反馈(如,通过发生器20)。
现参照图5-8,手术用修补片的实施例204、304、404、504各自包含一个或多个埋置其中的电极205、305、405、505。每个电极205、305、405、505可为重量相关和/或电阻相关(dependant)。具体而言,每个电极可以是任何合适的形状(如,圆形或非圆形),包括但不限于方形(图5),曲线形(图6)或圆形(图7)。最好如图8所示,可将多个电极505a-505j分布在根据本发明一个实施例的手术用修补片504的边缘各处。在该实施例中,电极505a-505j中的每一个都能独立驱动,或者与其他电极中的一部分一起驱动,并且/或者与所有的其他电极同时驱动。一旦驱动了电极505a-505j中的一个或多个,手术用修补片505就在深层组织部位内密闭地与组织“T”结合。
在一些实施例中,电手术仪器106被磁化并可用于在回流电极104和电手术仪器106之间提供磁化压力,从而使所述组织“T”和所述修补片102接近或趋近。另外,当电手术仪器106位于病人体外时,电手术仪器106可通过施加磁力来定位所述修补片102。
在一手术用修补片604的实施例中,如图9A-9B所示,所述手术用修补片604包括可展开的电极605。在该实施例中,电极605可定位为未展开的状态(图9A)和展开的状态(图9B),手术用修补片在未展开的状态下能容易地通过通道装置“AD”,而在展开的状态下用于容易地放置在深层组织部位并邻近组织“T”,即疝组织。
将一个或多个手术用修补片204、304、404、504、604放置好后,电手术仪器99选择性地向埋置在一个或多个手术用修补片204、304、404、504、604中的各个电极205、305、405、505、605施加有效量的能量(和当使用双极时的压力),从而使一个或多个手术用修补片204、304、404、504、604封在腹壁40的组织“T”的内侧40b。
尽管附图中示出了本公开的多个实施例,但是可以意识到,本发明并不限于此,也可以意识到本公开的范围和文献一样宽是允许的,说明书也是一样。因此,上述说明不应解释为限定,而仅仅是特定实施例的解释说明。本领域技术人员会想到在随附的权利要求的范围和实质内的其他变化形式。
Claims (14)
1.一种疝修补系统,包括:
手术用修补片;
至少一个电手术仪器,其构造为将所述手术用修补片在深层组织部位邻近组织而定位并提供使所述手术用修补片趋近组织的磁力;以及
至少一个回流电极,其相对于深层组织部位邻近组织外部而定位;
其中所述至少一个电手术仪器和所述至少一个回流电极构造为向所述手术用修补片选择性地施加有效量的电手术用能量,这样当施加电手术用能量时,将所述手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。
2.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述至少一个电手术仪器构造为在所述至少一个回流电极和所述至少一个电手术仪器之间提供压力。
3.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述手术用修补片至少部分由胶原形成。
4.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述至少一个电手术仪器包括至少一个夹,该夹构造为将所述手术用修补片在深层组织部位邻近组织而定位。
5.如权利要求2所述的疝修补系统,其进一步包括可操作地与所述至少一个电手术仪器连接的传感器,该传感器构造为检测压力和能量中的至少一种。
6.如权利要求5所述的疝修补系统,其中所述传感器构造为收集压力数据和能量数据中的至少一种,并基于所述数据提供反馈。
7.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述至少一个回流电极和至少一个电手术仪器中的至少一个可操作地连接至电手术用能量源。
8.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述手术用修补片是可生物吸收的。
9.如权利要求1所述的疝修补系统,其中所述手术用修补片包括生物活性剂。
10.一种疝修补系统,包括:
手术用修补片,其包括至少一个埋置其中的电极;
至少一个电手术仪器,其构造为将所述手术用修补片在深层组织部位邻近组织而定位并提供使所述手术用修补片趋近组织的磁力;
其中所述至少一个电手术仪器构造为向所述至少一个埋置在所述手术用修补片中的电极选择性地施加有效量的压力和电手术用能量,这样当施加电手术用能量和压力时,将所述手术用修补片在深层组织部位处封在组织的一侧上。
11.如权利要求10所述的疝修补系统,其中所述至少一个电极为重量相关或电阻相关的。
12.如权利要求10所述的疝修补系统,其中所述至少一个电极是可展开的。
13.如权利要求10所述的疝修补系统,其中所述手术用修补片包括多个电极。
14.如权利要求13所述的疝修补系统,其中所述多个电极布置在所述手术用修补片的边缘各处。
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