CN102244976B - 适于金线键合的bt线路板合金镀层 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，其组份为钯和镍，钯和镍的重量份百分配比为：钯70～80%，镍20～30%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上，其中合金镀层的厚度为0.25～0.30微米，或者合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层。这样处理后，BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。

Description

适于金线键合的BT线路板合金镀层
技术领域
本发明属于BT线路板金属镀层技术领域，尤其是涉及一种适于金线键合的BT线路板合金镀层。
背景技术
目前LED行业内（包括所有PCB制作行业），BT线路板的表面处理均为电镀纯金，镀金层厚度为0.20微米以上方可满足封装前的金线键合和SMT时的焊接工艺要求。黄金市场一再涨价，使得BT线路板生产成本较高，每平方米BT线路板金价及加工成本约需2000元。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，提供一种适于金线键合的BT线路板合金镀层。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，所述合金镀层的组份为钯和镍。
作为优选，所述组份钯和镍的重量份百分配比为：钯70～80%，镍20～30%。
作为优选，所述合金镀层的厚度为0.25～0.30微米。
作为优选，所述合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层。
本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。这样处理后，BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
具体实施方式
下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，合金镀层的组份为钯和镍，其重量份百分配比为：钯70%，镍30%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。钯镍合金合金镀层的厚度为0.25～0.30微米，这样处理后BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
实施例2：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，合金镀层的组份为钯和镍，其重量份百分配比为：钯80%，镍20%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层，这样处理后BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
实施例3：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，合金镀层的组份为钯和镍，其重量份百分配比为：钯75%，镍25%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层，这样处理后BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
实施例4：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，合金镀层的组份为钯和镍，其重量份百分配比为：钯72%，镍28%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。钯镍合金合金镀层的厚度为0.25～0.30微米，这样处理后BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
实施例5：一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，合金镀层的组份为钯和镍，其重量份百分配比为：钯78%，镍22%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上。合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层，这样处理后BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明的技术方案并不限于上述实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (1)

1. 一种适于金线键合的BT 线路板合金镀层，其特征在于所述合金镀层的组份及重量份百分配比为：钯70～80%，镍20～30%；使用时先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT 线路板进行表面处理，即采用电镀工艺将钯镍合金电镀在BT 线路板上，使得合金镀层的厚度为0.25～0.30 微米，或者使得合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6368247B2 (ja) * 2011-12-21 2018-08-01 スタムフォード・ディバイセズ・リミテッド エーロゾル発生装置
CN105350046A (zh) * 2015-10-23 2016-02-24 衢州顺络电路板有限公司 用于取代金手指的线路板及其制造方法
CN106283136A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 江捷新 珠宝首饰白色表面处理镀液、制备方法及其电镀方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103204A (zh) * 1993-07-29 1995-05-31 美国电话电报公司 带有可焊引线架的集成电路器件
CN101525744A (zh) * 2009-04-27 2009-09-09 深圳市成功化工有限公司 印刷线路板的表面处理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100132823A (ko) * 2009-06-10 2010-12-20 삼성전기주식회사 플립칩용 기판 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103204A (zh) * 1993-07-29 1995-05-31 美国电话电报公司 带有可焊引线架的集成电路器件
CN101525744A (zh) * 2009-04-27 2009-09-09 深圳市成功化工有限公司 印刷线路板的表面处理方法

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