CN102244074A - 凸杯结构led光源模组封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种凸杯结构LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有若干直线排列的反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还分别设有两个开口，各反光杯之间通过该开口相连，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽的两端分别延伸至头尾两个端部的反光杯侧壁的开口内，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至头尾两个端部的反光杯内，各LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。

Description

凸杯结构LED光源模组封装结构
技术领域
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种大功率LED光源模组。
背景技术
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，传统的LED光源模组封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖在混合层内部。上述传统的LED光源模组封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新型凸杯结构LED光源模组封装结构。
本发明是这样实现的：一种凸杯结构LED光源模组封装结构，包括一具有若干直线排列的反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还分别设有两个开口，各反光杯之间通过该开口相连，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽的两端分别延伸至头尾两个端部的反光杯侧壁的开口内，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至头尾两个端部的反光杯内，各LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
所述底座为长条形，反光杯为圆形。
所述线路板槽呈“U”字型。
所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。
所述底座采用金属材料经过一次成型工艺冲压而成。
本发明具有如下优点：本发明的凸杯结构LED光源模组封装结构采用上述将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，导线从金属底座的背部通出，金属底座则采用一次成型的工艺冲压而成，便于在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是本发明底座、线路板和LED芯片之间的结构示意图。
图3是图2的B-B剖视图。
图4是图2的A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
请参阅图1至图4所示，是本发明所述的一种凸杯结构LED光源模组封装结构，包括底座11、LED芯片12、绝缘胶13、胶水与荧光粉混合层14、反光杯15、线路板16、导线17。所述底座11上均匀地设有8个直线排列的反光杯15，本实施例中的底座11为长条形，反光杯15为圆形，所述底座11采用金属材料经一次成型工艺冲压而成，其上表面有一电镀的反光层，在本实施例中该反光层为镀银层，反光杯15的底部设有若干LED芯片12，这些LED芯片12通过绝缘胶13粘在反光杯15的底部，所述反光杯15由一环状凸起151围成，该反光杯15的侧壁还分别设有两个开口152，各反光杯15之间通过该开口152相连，所述底座11上还凹设有一线路板槽111，该线路板槽111的两端分别延伸至头尾两个端部的反光杯15侧壁的开口152内，所述线路板槽111内嵌设有一线路板16，该线路板16延伸至头尾两个端部的反光杯15内， LED芯片12通过导线17连接至线路板16，所述反光杯15内的LED芯片12和延伸进反光杯15的开口152内的线路板16的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层14。所述线路板16呈“U”字型，并且为多层结构，由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。所述线路板槽111的底部低于反光杯15的底部，当线路板16安装后，线路板16的上表面刚好与反光杯15的底面相平， LED光源模组封装时将线路板16的导线从底座的两端引出，这样就可以将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
上述实施例中，所述底座可以选择各种高散热的金属材料如铝板、铜板等，采用预先制作好的模具利用一次成型工艺，冲压出需要的呈凸杯状的反光杯、开口、线路板槽以及通孔等固定形状，可以大大提高生产效率；并且底座的形状也不局限于长条形，可以做成方形或者其他形状，仍然可以达到前述的发明目的。

Claims (7)

1.一种凸杯结构LED光源模组封装结构，包括一具有若干直线排列的反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还分别设有两个开口，各反光杯之间通过该开口相连，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽的两端分别延伸至头尾两个端部的反光杯侧壁的开口内，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至头尾两个端部的反光杯内，各LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
2.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述底座为长条形，反光杯为圆形。
5.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述线路板槽呈“U”字型。
6.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。
7.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模组封装结构，其特征在于：所述底座采用金属材料经过一次成型工艺冲压而成。
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