CN102240927A - 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 - Google Patents
利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102240927A CN102240927A CN201110143287XA CN201110143287A CN102240927A CN 102240927 A CN102240927 A CN 102240927A CN 201110143287X A CN201110143287X A CN 201110143287XA CN 201110143287 A CN201110143287 A CN 201110143287A CN 102240927 A CN102240927 A CN 102240927A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chemical
- mechanical polishing
- polishing
- arm
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 429
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 209
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 60
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 18
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 4
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110143287.XA CN102240927B (zh) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110143287.XA CN102240927B (zh) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102240927A true CN102240927A (zh) | 2011-11-16 |
CN102240927B CN102240927B (zh) | 2014-01-08 |
Family
ID=44959271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110143287.XA Active CN102240927B (zh) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102240927B (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103056746A (zh) * | 2013-01-21 | 2013-04-24 | 陈丰山 | 一种水晶玻璃磨面机 |
CN104842245A (zh) * | 2015-04-12 | 2015-08-19 | 哈尔滨理工大学 | 一种相变材料化学机械抛光方法及设备 |
CN105598827A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-05-25 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 化学机械抛光机 |
CN105643434A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-08 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法 |
CN107741305A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-02-27 | 苏州富强科技有限公司 | 一种密封性检测装置 |
CN109318114A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种半导体晶圆的最终抛光机以及最终抛光及清洗方法 |
CN109500712A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-22 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 抛光装置及半导体晶圆平坦化设备 |
CN109500724A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-03-22 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备 |
CN109822419A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-05-31 | 天通日进精密技术有限公司 | 晶圆转移装置及晶圆转移方法 |
CN111524833A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
CN111673607A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-09-18 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种化学机械平坦化设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101277787A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 应用材料公司 | 具有直接装载台板的抛光设备和方法 |
JP2009123790A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
CN101856804A (zh) * | 2009-04-13 | 2010-10-13 | 拉普麦斯特Sft株式会社 | 具有四主轴的半导体晶片的全自动研磨装置 |
CN101934497A (zh) * | 2010-08-11 | 2011-01-05 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 硅片单面化学机械抛光方法和装置 |
CN201833275U (zh) * | 2010-08-05 | 2011-05-18 | 清华大学 | 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备 |
-
2011
- 2011-05-30 CN CN201110143287.XA patent/CN102240927B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101277787A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 应用材料公司 | 具有直接装载台板的抛光设备和方法 |
JP2009123790A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
CN101856804A (zh) * | 2009-04-13 | 2010-10-13 | 拉普麦斯特Sft株式会社 | 具有四主轴的半导体晶片的全自动研磨装置 |
CN201833275U (zh) * | 2010-08-05 | 2011-05-18 | 清华大学 | 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备 |
CN101934497A (zh) * | 2010-08-11 | 2011-01-05 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 硅片单面化学机械抛光方法和装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103056746A (zh) * | 2013-01-21 | 2013-04-24 | 陈丰山 | 一种水晶玻璃磨面机 |
CN104842245A (zh) * | 2015-04-12 | 2015-08-19 | 哈尔滨理工大学 | 一种相变材料化学机械抛光方法及设备 |
US10857646B2 (en) | 2016-01-05 | 2020-12-08 | Tsinghua University | Apparatus for chemical-mechanical polishing |
CN105598827A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-05-25 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 化学机械抛光机 |
CN105598827B (zh) * | 2016-01-05 | 2018-05-22 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 化学机械抛光机 |
CN105643434A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-08 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法 |
CN105643434B (zh) * | 2016-01-18 | 2018-01-12 | 清华大学 | 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法 |
CN109318114A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种半导体晶圆的最终抛光机以及最终抛光及清洗方法 |
CN107741305A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-02-27 | 苏州富强科技有限公司 | 一种密封性检测装置 |
CN109500712A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-22 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 抛光装置及半导体晶圆平坦化设备 |
WO2020143262A1 (zh) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备 |
CN109500724A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-03-22 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备 |
CN109822419A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-05-31 | 天通日进精密技术有限公司 | 晶圆转移装置及晶圆转移方法 |
CN109822419B (zh) * | 2019-03-04 | 2024-08-23 | 天通日进精密技术有限公司 | 晶圆转移装置及晶圆转移方法 |
CN111524833A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
CN111673607A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-09-18 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种化学机械平坦化设备 |
CN111673607B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-11-26 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种化学机械平坦化设备 |
CN111524833B (zh) * | 2020-04-28 | 2023-04-21 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102240927B (zh) | 2014-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102240927B (zh) | 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 | |
CN102211311B (zh) | 化学机械抛光设备 | |
US9138855B2 (en) | Multifunctional substrate polishing and burnishing device and polishing and burnishing method thereof | |
CN105598827B (zh) | 化学机械抛光机 | |
CN101934496A (zh) | 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备 | |
CN105580115B (zh) | 装配有枢纽臂的化学机械抛光机 | |
CN102495528B (zh) | 基于随动防转机构双工件台同相位回转交换方法与装置 | |
CN201833275U (zh) | 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备 | |
CN208100057U (zh) | 硅棒加工机 | |
CN206536457U (zh) | 一种基板搬送机器人 | |
CN108942643A (zh) | 硅棒装卸装置及硅棒多工位加工机 | |
CN102672573A (zh) | 一种水晶坯件自动磨抛系统及其辅助机械 | |
CN213970494U (zh) | 硅棒研磨机 | |
CN108942570A (zh) | 硅棒多工位加工机及硅棒多工位加工方法 | |
CN206967274U (zh) | 硅棒装卸装置及硅棒多工位加工机 | |
CN107738158A (zh) | 一种转盘式玻璃杯全自动磨底机 | |
US9539685B2 (en) | Workpiece conveyer apparatus of machine tool | |
CN110450042A (zh) | 硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机 | |
CN208744518U (zh) | 一种包含可移动装卸模块的抛光装卸部件模块 | |
CN109807727A (zh) | 电柜自动化打磨工作站 | |
CN102658513A (zh) | 平底钻磨抛一体机 | |
KR102533567B1 (ko) | 화학, 기계적 평탄화 장비와 웨이퍼 이송방법, 웨이퍼 평탄화 유닛 | |
CN206536330U (zh) | 一种自动上下料划片机 | |
US9138857B2 (en) | Chemical mechanical polishing machine and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same | |
CN210550365U (zh) | 晶圆平坦化设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED Free format text: FORMER OWNER: TSINGHUA UNIVERSITY Effective date: 20150209 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100084 HAIDIAN, BEIJING TO: 300350 JINNAN, TIANJIN |
|
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150209 Address after: 300350, No. 8, building 9, ha Hing Road, Haihe science and Technology Park, Jinnan District, Tianjin Patentee after: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Address before: 100084 Haidian District 100084-82 mailbox Beijing Patentee before: Tsinghua University |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Method for performing chemically mechanical polishing by using chemically mechanical polishing equipment Effective date of registration: 20180206 Granted publication date: 20140108 Pledgee: Tsinghua Holdings Co., Ltd. Pledgor: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Registration number: 2018120000003 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20191022 Granted publication date: 20140108 Pledgee: Tsinghua Holdings Co., Ltd. Pledgor: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Registration number: 2018120000003 |
|
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 300350, No. 8, building 9, ha Hing Road, Haihe science and Technology Park, Jinnan District, Tianjin Patentee after: Huahaiqingke Co.,Ltd. Address before: 300350, No. 8, building 9, ha Hing Road, Haihe science and Technology Park, Jinnan District, Tianjin Patentee before: TSINGHUA University |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |