CN102231321A - 一种互感器灌胶加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种互感器灌胶加工方法，包括如下步骤：a，在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶；b，对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。采用本发明所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均匀、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。
Description
技术领域
本发明涉及互感器，特别是涉及一种互感器灌胶加工方法。
背景技术
电流互感器的结构较为简单，由相互绝缘的一次绕组、二次绕组、铁心以及架构、壳体、接线端子等组成。
现有技术中，一般是通过机械针孔直接灌入装有线包的互感器外壳中。但是由于线包与外壳间隙较小，胶液在灌封时易出现灌封不均匀，气泡、表面不平整等现象。
发明内容
本发明的目的是在于解决上述现有技术的问题，而提供一种互感器灌胶加工方法，能使密封的互感器灌胶后达到密封和美观的效果。
本发明的技术方案：一种互感器灌胶加工方法，包括如下步骤：
a，在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶；
b，对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。
本发明中，步骤b中，利用灌胶的胶液将互感器的上盖进行密封。
本发明具有的有益效果：采用本发明所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均匀、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。
附图说明
图1为本发明所述互感器灌胶加工方法的流程图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：
图1为本发明所述互感器灌胶加工方法的流程图，如图所示。本发明所述互感器灌胶加工方法，包括如下步骤：
步骤S1，在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶。
步骤S2，第一次灌胶之后，对互感器进行第二次罐胶，通过第二次灌胶对气泡及表面的凹坑进行修复、填平，同时利用第二次灌胶时胶液的粘性将互感器的上盖进行密封。
采用本发明所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均匀、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
Claims (2)
1.一种互感器灌胶加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a，在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶；
b，对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。
2.根据权利要求1所述的互感器灌胶加工方法，其特征在于，步骤b中，利用灌胶的胶液将互感器的上盖进行密封。
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- 2011-03-30 CN CN 201110079187 patent/CN102231321A/zh active Pending
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