CN202940377U - 一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器，该电连接器的灌封腔内通过单组分室温硫化硅橡胶组成的底层打底，在此基础上灌注双组分室温硫化硅橡胶组成的顶层，使得在底层的单组分室温硫化硅橡胶与空气完全反应后，将顶层的双组分室温硫化硅橡胶再灌注在底层上，而双组分室温硫化硅橡胶无需与空气反应就能完成相应的固化，从而缩短了整个灌封和固化过程的耗时长度，提高了生产了效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件高压灌封技术领域，尤其涉及一种高压灌封结构，同时还涉及使用该高压灌封结构的电连接器。
背景技术
目前，高压灌封领域常用的一种高压灌封技术，是采用单组分室温硫化硅橡胶分层灌封的方法对电连接器进行灌封，即现在电连接器上通常采用单组分室温硫化硅橡胶作为底层，例如常用橡胶703打底，等硅橡胶703固化后才能进行下一层灌封，且这样的重复操作4~6层才能完成全部的多层灌封工作，整个灌封过程耗时长，对应的各层灌封后所需的固化时间也较长，且由于硅橡胶703在固化过程中需要与空气反应，容易将反应后残留的气体保留在相邻两侧硅橡胶703之间，从而使得电连接器的使用可靠性和稳定性降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高压灌封结构，同时还提供了一种使用该高压灌封结构的电连接器，旨在解决现有技术中通过硅橡胶703进行高压灌封时，灌封和固化时间较长的问题。
为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案是：
本实用新型的高压灌封结构的技术方案如下：
一种高压灌封结构，包括电子器件上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
本实用新型的电连接器的技术方案如下：
一种电连接器，包括电连接器壳体，电连接器壳体上设置有高压灌封结构，所述高压灌封结构包括连接器壳体上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
本实用新型在电子器件的灌封腔内通过单组分室温硫化硅橡胶组成的底层打底，在此基础上灌注双组分室温硫化硅橡胶组成的顶层，使得在底层的单组分室温硫化硅橡胶与空气完全反应后，将顶层的双组分室温硫化硅橡胶再灌注在底层上，而双组分室温硫化硅橡胶无需与空气反应就能完成相应的固化，从而缩短了整个灌封和固化过程的耗时长度，提高了生产了效率。
附图说明
图1是本实用新型的实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的电连接器的实施例：如图1所示，该电连接器包括电连接器壳体10，电连接器壳体10上设置有高压灌封结构，该高压灌封结构包括电连接器壳体10上一体设置的盲孔状的灌封腔、灌封腔内自下而上依次灌注的由硅橡胶703形成的底层1及由GMX系列硅橡胶形成的顶层2，其中底层1粘接在灌封腔的盲端腔壁3上，顶层2粘接在底层1上。
本实施例在生产时，将导线4按照要求焊装在电连接器上的灌封腔盲端腔壁上，并使导线4从灌封腔的开口穿出，接着就需要对灌封腔进行灌封。即先用硅橡胶703打底依次，以获得所需的底层1；再用GMX系列的硅橡胶在底层1上灌注即可，以获得所需的顶层2。由于硅橡胶703与金属的粘接性能较好，但是其固化时间长，因此用硅橡胶703打底，使灌封腔盲端处的灌封稳定性较好，而GMX系列的硅橡胶与金属的粘接性能不佳，但是其与硅橡胶703的粘接性能极好，因此既利用了硅橡胶703的优点，又使固化时间减少到最低。
在上述实施例中，底层是由硅橡胶703组成，在其他实施例中，硅橡胶703也可以用硅橡胶704等其他型号的单组分室温硫化硅橡胶代替。
在上述实施例中，顶层是由GMX系列的硅橡胶组成，在其他实施例中，GMX系列的硅橡胶也可以用甲基室温硫化硅橡胶、甲基双苯基室温硫化硅橡胶等常用的双组分室温硫化硅橡胶代替。
本实用新型的高压灌封结构的实施例，如图1所示，在上述实施例中，关于高压灌封结构的具体结构已经详述，因此在本实施例中不再赘述。另外，上述实施例中，高压灌封结构被使用在电连接器上，在其他实施例中，高压灌封结构也可以应用在其他高压电气上，例如高压变电站中的电子器件和发电站中的电子器件等。
Claims (4)
1.一种高压灌封结构，包括电子器件上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
2.根据权利要求1所述的一种高压灌封结构，其特征在于，所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
3.一种电连接器，包括电连接器壳体，电连接器壳体上设置有高压灌封结构，其特征在于，所述高压灌封结构包括连接器壳体上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
4.根据权利要求3所述的一种电连接器，其特征在于，所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104059595B (zh) * | 2014-06-09 | 2015-11-25 | 安徽华东光电技术研究所 | 行波管管脚灌封胶组合物和行波管管脚灌封胶的制备方法及应用 |
| CN108767575A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-11-06 | 北京航天自动控制研究所 | 一种低温火箭电缆网防冷凝水及防潮的工艺方法 |
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2012
- 2012-11-29 CN CN 201220642725 patent/CN202940377U/zh not_active Expired - Lifetime
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