CN102224114A - 非接触玻璃剪切装置和对移动玻璃片进行划线或切割的方法 - Google Patents
非接触玻璃剪切装置和对移动玻璃片进行划线或切割的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102224114A CN102224114A CN2009801425472A CN200980142547A CN102224114A CN 102224114 A CN102224114 A CN 102224114A CN 2009801425472 A CN2009801425472 A CN 2009801425472A CN 200980142547 A CN200980142547 A CN 200980142547A CN 102224114 A CN102224114 A CN 102224114A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sheet glass
- moves
- laser beam
- glass
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0215—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the ribbon being in a substantially vertical plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/06—Forming glass sheets
- C03B17/064—Forming glass sheets by the overflow downdraw fusion process; Isopipes therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/06—Forming glass sheets
- C03B17/067—Forming glass sheets combined with thermal conditioning of the sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/06—Forming glass sheets
- C03B17/068—Means for providing the drawing force, e.g. traction or draw rollers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本发明描述了一种非接触玻璃剪切装置和一种方法,用来对向下移动的玻璃片进行垂直划线或切割以除去向下移动的玻璃片的外边缘(外缘)。此外该非接触玻璃剪切装置和方法可以对向下移动的玻璃片(没有外边缘)进行水平划线或切割,使其可以被分割成为独立的玻璃片。
Description
优先权
本申请要求申请号为12/288751,申请日为2008年10月23日,名称为“非接触玻璃剪切装置和对移动玻璃片进行划线或切割的方法”的美国专利申请的优先权。
技术领域
本发明总体属于玻璃制造领域,具体属于一种非接触玻璃剪切装置和一种对向下移动的玻璃片进行垂直划线或切割以除去向下移动的玻璃片的外边缘(外缘)的方法。此外该非接触玻璃剪切装置和方法可以对向下移动的玻璃片进行水平划线或切割,使其可以被分割成为独立的玻璃片。
背景技术
图1(现有技术)展示了示例性的玻璃制造系统100的示意图,该系统应用熔合工艺制备玻璃片138。熔合工艺如美国专利第3,338,696号和第3,682,609号所述,通过引用结合上述两篇专利的内容。如图所示,示例性的玻璃制造系统100包括熔融容器102,澄清容器104,混合容器106(例如,搅拌室室106),输送容器108(例如碗状容器108),熔合拉制机(FDM)110,移动砧机(TAM)112。通常来说,部件104,106和108由铂或者包含铂的金属,例如铂-铑,铂-铱,和它们的混合体制造而成,但是它们也可以包含其他难熔金属例如钼,钯,铼,钽,钛,钨,或者它们的合金。
玻璃配料如同箭头114所示被引入熔融容器102并且被熔融形成熔融玻璃116。熔融容器102通过熔融容器到澄清容器的连接管113连接到澄清容器104(例如澄清管104)。澄清容器104具有从熔融容器102接收熔融玻璃116(在这一点没有显示)并且在其中去除熔融玻璃116中气泡的高温加工区。澄清容器104通过澄清器到搅拌室的连接管118连接到混合容器106(例如,搅拌室106)。并且混合容器106通过搅拌室到碗状容器的连接管120连接到输送容器108。输送容器108通过下导管122将熔融玻璃116输送进入包括入口124,成型容器126(例如等压槽126)和牵拉辊组件128的FDM110。
如图所示,熔融玻璃116从下导管122流进通向通常由陶瓷或者玻璃-陶瓷耐火材料制成的成型容器126(例如等压槽126)的入口124。成型容器126包含接收熔融玻璃116的开口130,熔融玻璃116流入槽132并且溢流,在被称为根部136的位置融合之前从两个纵长侧边134(图中只显示了一侧)向下流下。两个纵长侧边134在根部136汇合并且两个溢流壁上的熔融玻璃116在此重新聚集(例如重新熔合)形成玻璃片138,然后该玻璃片被牵拉辊组件128向下拉。TAM 112具有机械划线装置(例如划线轮),该机械划线装置146a对下拉玻璃片138进行机械划线合分割,使其成为独立玻璃片142。此后,附加机械划线和分割装置146b和146c(例如,划线轮146b和146c)在后续步骤中从玻璃片142上去除外边缘140a和140b。被去除的外边缘140a和140b可以被破碎,并且被收集进入一对碎玻璃收集箱144a和144b中。
令人遗憾的是,机械划线装置146a,146b或146c的应用总是导致有问题的碎片产生,这是因为在玻璃片138和142上的机械冲击造成的。碎片可能潜在地污染玻璃片138和142。同样的,机械划线装置146a,146b和146c或者机械分割过程可能沿着形成的边缘产生应力集中缺陷,并且降低最终玻璃片142的边缘强度。进一步的,在玻璃工业中玻璃片138和142将可能随着时间变长而变得越来越薄,如此的话如果机械划线装置146a,146b和146c在玻璃片138和142上的机械冲击可能导致玻璃片138和142粉碎或者强度严重降低,会引起不利的材料损失和机械可靠性的降低。因此,需要解决这些问题和那些与使用机械装置146a,146b和146c对玻璃片138和142进行划线和切割相关的其他问题。本发明可以解决上述问题和其它的问题。
发明内容
一方面,本发明提供了一种从移动的玻璃片上去除外边缘的方法,该方法包括步以下骤:(a)将第一激光束导向移动的玻璃片,在移动的玻璃片上与玻璃片的一个边缘的相隔的位置处产生第一初步缺陷;(b)将第二激光束导向移动玻璃片中的所述第一初步缺陷;(c)将第一液体流导向移动的玻璃片中的所述第一初步缺陷,在该处第二激光束和第一液体流在移动的玻璃片中产生第一开孔;(d)即使在所述初步缺陷已经通过之后,仍然继续维持将第二激光束和第一液体流导向移动的玻璃片,从而在移动的玻璃片中延伸第一开孔,能够通过所述延伸的第一开孔从移动的玻璃片上去除外边缘。如果需要,该方法也可以包括从移动的玻璃片去除另一外边缘的步骤和对移动的玻璃片进行水平划线或切割的步骤。
另一方面,本申请提供一种非接触玻璃剪切装置,其包括(a)第一激光装置,其将第一激光束导向移动的玻璃片,在移动的玻璃片中,与玻璃片的一个边缘间隔的位置处产生第一初步缺陷;(b)所述第一激光装置进一步将第二激光束导向移动玻璃片上的第一初步缺陷;(c)第一液体喷射器,其将第一液体流导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷,在该处第二激光束和第一液体流在移动的玻璃片中产生第一开孔;和(d)在所述第一初步缺陷已经通过之后,仍然保持第一激光装置和第一液体喷射器都继续将第二激光束和第一液体流导向移动的玻璃片,从而在移动的玻璃片中延伸第一开孔,而通过所述的延伸的第一开孔使得外边缘能够从移动的玻璃片上去除。该非接触玻璃剪切装置还可以包括从移动的玻璃片去除另一外边缘的另外的激光装置和液体喷射器。如果需要,该非接触玻璃剪切装置也可以包括对移动的玻璃片进行水平划线或切割的其它激光装置和液体喷射器。
还有另外的方面,本申请提供一玻璃制造系统,其包括(a)至少一个熔融玻璃配料并且形成熔融玻璃的容器;(b)一个接收熔融玻璃并且形成移动的玻璃片的成型装置;(c)一个对移动的玻璃片进行牵拉的牵拉辊组件;(d)一个从移动的玻璃片去除一个外边缘的非接触玻璃剪切装置,该非接触玻璃剪切装置包括:(i)第一激光装置,其将第一激光束导向移动的玻璃片,在移动的玻璃片中与玻璃片的一个边缘隔开的位置处产生第一初步缺陷;(ii)所述第一激光装置进一步将第二激光束导向移动玻璃片中的第一初步缺陷;(iii)第一液体喷射器,其将第一液体流导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷,在该处第二激光束和第一液体流在移动的玻璃片中产生第一开孔;和(iv)在第一初步缺陷通过之后,第一激光装置和第一液体喷射器都继续保持将第二激光束和第一液体流导向移动的玻璃片,从而在移动的玻璃片中延伸所述第一开孔,而通过所述延伸的第一开孔使得外边缘能够从移动的玻璃片上去除。该非接触玻璃剪切装置也可以包括从移动的玻璃片去除另一外边缘的其它激光装置和液体喷射器。如果需要,该非接触玻璃剪切装置也可以包括其它激光装置和液体喷射器,用来对移动的玻璃片进行水平划线或切割。
本发明的另外的方面将部分地在详细说明部分,附图和随后任意的权利要求中被提出,并且部分地可从详细说明部分推导出,或者能够通过实施本发明得到。可理解的是,无论是前述的总体说明还是随后的详细说明都是示范性的,并且仅仅是示范性的,不对本发明公开的内容造成限制。
附图说明
对本发明更加完整的理解可通过参考随后的详细说明部分同时联系附图获得。
附图1(现有技术)是示例性的玻璃制造系统的示意图,该系统应用熔合工艺制造玻璃片,并且应用机械划线装置水平切割玻璃片,使其成为独立玻璃片,而且然后使用两个或更多的机械划线装置从独立玻璃片上去除外边缘。
依照本发明的一个实施例,附图2是示例性的应用非接触玻璃剪切装置从玻璃片去除外边缘的玻璃制造系统,并且如果需要的话,将玻璃片水平切割成为独立玻璃片的示意图。
附图3A-3E是附图2所示的非接触玻璃剪切装置在不同时间点的简图,依照本发明的一个实施例用来帮助解释第一激光装置和第一液体喷射器怎样用来除去或使得能够除去移动的玻璃片的外边缘。
附图4-7是各种图表,用来说明依照本发明的一个实施例测试如附图3A-3E所示的第一激光装置和第一液体喷射器的实验结果。
附图8A-8E是附图2所示的非接触玻璃剪切装置在不同时间点的简图,依照本发明的一个实施例用来帮助解释另一种构造的第一激光装置和第一液体喷射器怎样被用来除去或使得能够除去移动的玻璃片的外边缘。
附图9A-9D是附图2所示的非接触玻璃剪切装置在不同时间点的简图,依照本发明的一个实施例用来帮助解释其他的激光装置和液体喷射器怎样用于分离或使得能够分离移动的玻璃片(没有外边缘)成为独立的玻璃片。
附图10A-10D是附图2所示的非接触玻璃剪切装置在不同时间点的简图,依照本发明的一个实施例用来帮助解释另一种构造的激光装置和液体喷射器怎样用于分离或使得能够分离移动的玻璃片(没有外边缘)成为独立的玻璃片。
详细说明
如附图2所示,显示了示范性的玻璃制造系统200的示意图,该系统依照本发明的一个实施例,应用非接触玻璃剪切装置201对移动的玻璃片238进行划线或切割。该非接触玻璃剪切装置201被设置为对向下移动的玻璃片238进行垂直划线或切割,以从向下移动的玻璃片238上去除外边缘(外缘)240a和240b。如果需要,该非接触玻璃剪切装置201也能够对向下移动的玻璃片238进行水平划线或者切割,以使其分离为独立的玻璃片242。作为将玻璃片238切割为独立的玻璃片242的做法的替代方式,玻璃片238在去除外边缘240a和240b之后,也可以被搬运,输送和卷绕成为连续的薄玻璃卷。然而,在详细说明非接触玻璃剪切装置201之前,先简略地讨论一下关于示例性的使用熔合工艺制备玻璃片238的玻璃制造系统200。虽然这里玻璃制造系统被描述为使用熔合工艺制备玻璃片238,但是应该认为该非接触玻璃剪切装置201能够被整合进入和用于任何种类的玻璃制造系统,例如,非接触玻璃剪切装置201可与熔合拉制法,狭缝拉制法,向下拉制法,二次拉制法,浮法和其他玻璃和玻璃片成型方法相结合,可以是完全连续的,半连续的或者制造不连续的长度的玻璃片238。同样的,当不与玻璃成型设备相连接时,非接触玻璃剪切装置201可用作独立的分割单元。因此,本发明的非接触玻璃剪切装置201不应该解释为受限制的方式。
附图2所示的示例性的玻璃制造系统200包括熔融容器202,澄清容器204,混合容器206(例如,搅拌室206),输送容器208(例如碗状容器208),FDM210,以及所述非接触玻璃剪切装置201。通常来说,部件204,206和208由铂或者包含铂的金属,例如铂-铑,铂-铱,和它们的混合体制造而成,但是它们也可以包含其他难熔金属例如钼,钯,铼,钽,钛,钨,或者它们的合金。
玻璃配料被如同箭头214所示地引入到熔融容器202中并且被熔融形成熔融玻璃216。熔融容器202通过熔融容器到澄清容器的连接管213连接到澄清容器204(例如澄清管204)。澄清容器204具有高温处理区域,该高温处理区域从熔融容器202接收熔融玻璃216(在这一点没有显示)并且在其中去除熔融玻璃216中气泡。澄清容器204通过澄清器到搅拌室的连接管218连接到混合容器206(例如,搅拌室106)。并且混合容器206通过搅拌室到碗状容器的连接管220连接到输送容器208。输送容器208通过下导管222将熔融玻璃216输送进入FDM 210中,所述FDM 210包括入口224,成型容器226(例如等压槽226)和牵拉辊组件228。
如图所示,熔融玻璃216从下导管222流入入口224,所述入口224导入通常由陶瓷或者玻璃-陶瓷耐火材料制成的成型容器226(例如等压槽226)。成型容器226包含接收熔融玻璃216的开口230,熔融玻璃流入槽232并且溢流,从两个纵长侧边234(图中只显示了一侧)向下流动,并在被称为根部236的位置熔合。根部236表示两个纵长侧边234汇合的位置,并且两个溢流壁上的熔融玻璃在此重新聚集(例如重新熔合)形成玻璃片238,然后该玻璃片被牵拉辊组件228向下拉。然后,非接触玻璃剪切装置201从拉制的玻璃片238去除外边缘(外缘)240a和240b,并且也将拉制的玻璃片238分离成为独立的玻璃片242。在此实施例中,外边缘240a和240b可以是任何玻璃片238的不定的宽度。被去除的外边缘240a和240b可以被破碎,并且被收集进入一对碎玻璃收集箱244a和244b中。
该非接触玻璃剪切装置201包括被用于从移动的玻璃片238上去除或使得能够去除外边缘240a的第一激光装置250a和第一液体喷射器252a(参见关于附图3-8的讨论)。此外,非接触玻璃剪切装置201还包括被用于从移动的玻璃片238上去除或使得能够去除外边缘240b的第二激光装置250b和第二液体喷射器252b。该第二激光装置250b和第二液体喷射器252b与第一激光装置250a和第一液体喷射器252a实质相同,不同之处在于被设置于移动的玻璃片238的相反侧。如果需要,该非接触玻璃剪切装置201也可以包括被用于将移动的玻璃片238(无外边缘240a和240b)分离或者使得其能够分离成为独立的玻璃片242的第三激光装置250c和第三液体喷射器252c(参见关于附图9-10的讨论)。在一个实施例中,第一和第二激光装置250a和250b以及与其相应的第一和第二液体喷射器252a和252b是固定的,而第三激光装置250c和第三液体喷射器252c会横过向下移动的玻璃片238的表面。除了切割玻璃片238成为独立的玻璃片242,玻璃片238在去除外边缘240a和240b之后,也可以被搬运,输送并且卷绕成为连续的薄玻璃卷。
附图3A-3E显示了非接触玻璃剪切装置201在不同时间点的简图,其依照本发明的一个实施例用来帮助解释第一激光装置250a和第一液体喷射器252a怎样被用来从移动的玻璃片238去除或使得能够去除外边缘240a。在附图3A(时间点“a”)中,第一激光装置250a包括激光器302,其沿着烧蚀(引发缺陷)路径306引导第一激光束304,所述激光束304避开回转镜308(折叠镜308),,而所述回转镜308已经从路径中移出以确保第一激光束304通过平凸透镜309(光学的)并且与移动的玻璃片238接触预定的时间,从而在移动的玻璃片238中形成初步缺陷310。所述的初步缺陷310根据第一激光束304的能量,在移动的玻璃片238中既可以是残留的应力场310a也可以是烧蚀槽310b(例如,物理表面缺陷或者内部的缺陷)。产生残留的应力场310a的激光能量密度一般比产生烧蚀槽310b的激光能量密度小。
如附图3B所示(时间点“b”),当初步缺陷310形成,玻璃片238仍然正向下移动,然后激光器302将第二激光束312射向回转镜308,所述回转镜308已经进行了移动,以使第二激光束通过激光划线路径314(而不是激光烧蚀路径306)射向移动的玻璃片238。在本实施例中,激光器302将第二激光光束射向回转镜308,回转镜308将第二激光光束射向倾斜镜316,倾斜镜316再使得第二激光束312转向通过平面凸柱透镜318和平面凹柱透镜320(光学的),其将拉长的激光束322输出到移动的玻璃片238上。为了形成拉长的激光束322,如果需要透镜318和320的位置可以相互交换。第一液体喷射器252a也将液体流324喷射到移动的玻璃片238上,液体324的通常喷射位置位于拉长的激光束322的底部325(后沿325)之中或者之下。
在附图3C中(时间点“c”),移动的玻璃片238移动以使拉长的激光束322和液体流324射向初步缺陷310,在移动的玻璃片238中产生开孔326。具体来说,该拉长的激光束322加热移动的玻璃片238而液体流324冷却移动的玻璃片238,以使初步缺陷310形成在移动的玻璃片238内的具有不同深度的开孔326(参见附图5-6)。第一液体喷射器252a或者另外的液体喷射器也可以设置于移动的玻璃片238的与第一激光器302位置相反的另外一侧,在这种构造中,拉长的激光束322和液体流324射在玻璃片238相反的表面上。
在附图3D中(时间点“d”),移动的玻璃片238继续向下移动,使拉长的激光束322和液体流324已经通过初步缺陷310。激光器302和第一液体喷射器252a继续将拉长的激光束322和液体流324射向移动的玻璃片238,以使得开孔326在移动的玻璃片238中延伸,由此可以从移动的玻璃片238上去除外边缘240a。例如,延伸的开孔326能够作为划线,在这种情况下可利用装置(没有在图中显示)挤压并且弯曲外边缘240a,从移动的玻璃片238机械分离外边缘240a。或者,延伸的开孔326能够是贯穿整体的切割,在这种情况在分割下来的外边缘240a可在有其他装置或没有其他装置(未显示)的帮助下的情况直接被送入碎玻璃收集箱244a(参见附图2)。
在附图3E中(时间点“e”),激光器302沿着烧蚀(引发缺陷)路径306发射第一激光束304,所述烧蚀路径306避开回转镜308,该回转镜已经被移出光路以外,以使得第一激光束304能够通过平凸透镜309(光学的)到达移动的玻璃片238,在移动的玻璃片238中形成另外的缺陷328。缺陷328(可以比第一初步缺陷310小)帮助控制在移动的玻璃片238中延伸的开孔326的方向。一旦缺陷328形成了,激光器302会将拉长的激光束322射向移动的玻璃片238以保持开孔326在移动的玻璃片238中沿着期望的方向延伸。当需要帮助控制在移动的玻璃片238中延伸的开孔326的方向时,激光器302可以被用于周期性地产生另外的缺陷328。
在此示例性的构造中,激光装置250a和250b在垂直方向上连续或者半连续地进行玻璃剪切操作。在其它构造的玻璃成型方式中,连续玻璃的移动可能是水平的或者是离散的倾斜角度,而不是如玻璃制造设备200中的垂直方向。在这种情况下,激光装置250a和250b同样能够在另外的连续玻璃成型方向上连续或者半连续地进行玻璃剪切操作。同样的,即使连续地拉制玻璃片的移动方向不是垂直的,附加激光装置250c也能够在横跨被拉制玻璃片238宽度方向上进行玻璃切割工艺。被提及的多重玻璃剪切工艺也能够由单独或者多个激光装置实施(相较于附图3和8-10)。同样的,单独的剪切工艺或者多重(两重或更多)切割工艺也能够在拉制玻璃片238的移动方向上进行。
在一个实施例中,第一激光器302可以是紧凑的CO2激光器,优选射频(RF)激发CO2激光器302,该激光器是最便宜的、工业化的激光器之一。多数的商用CO2激光器在10.6μm波长工作。在这个波长,通常用于有源矩阵液晶显示器(AMLCD)应用的玻璃片238吸收强烈,吸收系数k达到105m-1或者更高。在这种情况下,激光与玻璃片238的相互作用被限制在表面。因此,CO2激光器302的作用类似表面加热器,热量转移到玻璃片238的内部仅依靠热传递完成。
因而,激光束304(举例)和玻璃片238的相互作用取决于吸收作用和激光的能量密度。聚焦的激光束304,提供了足够的能量密度,局部加热玻璃片238以生成例如残留应力场310a(参见附图3A)。当能量密度更高时,激光束304将局部加热玻璃片238以生成烧蚀槽310b(例如,物理表面或者内部的缺陷),与激光的工作模式,脉冲或者连续波形式无关(CW)(参见附图3A)。对于能够被用于AMLCD应用的玻璃片238例如EAGLE XG当RF激发CO2激光器302以5kHz重复频率工作时,激光烧蚀开始出现在峰值能量密度为20kw/cm2时。对于具有高斯强度分布的激光束304而言,峰值能量密度定义如下:在上述方程式中,P是瞬时的功率,w是激光束在1/e2点的辐射范围。低功率CO2激光器302和短焦距平凸透镜309的使用,可以很容易地超越烧蚀的阈值。
烧蚀工艺表现为材料的蒸发损失。当CO2激光器302被用于烧蚀玻璃片238时,激光束304在玻璃片238上的移动得到具有特定深度的槽的初步缺陷310b。在多数情况下,不同大小的残留应力场也在激光烧蚀的初步缺陷310b(激光烧蚀槽310b)的周围产生。
为了具体说明本发明,发明人制造和测试了具有低功率CO2激光器302的第一激光装置250a和第一液体喷射器252a,并且测试了整体化的激光缺陷引发和激光液体喷射热冲击切割。附图3A-3E显示用于测试本发明的特殊任务的具有第一激光装置250a和第一液体喷射器252a的设备。具体来说,这里的用于缺陷引发和划线的设备的激光器302是5kHz,12W的RF CO2激光器(Synrad 48-1)。回转镜308在激光束312的光路上时,用于将激光束312射向激光划线路径314(参见附图3B-3D)。当回转镜308被回转出激光划线路径314之外时,激光束304沿着烧蚀(引发缺陷)路径306传播(参见附图3A和3E)。
在烧蚀路径306内,平凸透镜309被用于激光束304的聚焦。由于此时使用的是低功率激光器302,具有2″焦距的短焦距平凸透镜309被用来使聚焦点变到足够小和影响水平足够高以开始烧蚀处理并产生初步缺陷310b。优选,被烧蚀的缺陷310b具有沿与激光划线路径314相同方向取向的槽。如果需要,初步缺陷也可以是其它取向。在附图3A-3E所示的设置中,初步缺陷310位于移动的玻璃板238上划线激光束312和液体流324的同侧。
在激光划线路径314中,一个4″平面凸柱透镜318被用于在划线轴上聚焦第二激光束312,而一个2″平面凹柱透镜320被用于在正交轴上放大第二激光束312,以形成拉长的激光束322。拉长的激光束322在玻璃片238上的功率大约为11W。拉长的激光束322被透镜318调整的略微没对准焦距,而且约大于9mm长和~0.4mm宽。液体喷射器252a从蓝宝石喷孔(Gatti公司)喷射出直径为0.003″或者0.006″的去离子水喷流324。去离子水喷流324到拉长的激光束322的后部(后沿)的距离可以根据喷孔的直径和初步缺陷310在玻璃片238上的位置变化。
示例性的用第一激光装置250a和第一液体喷射器252a切割或者去除移动的玻璃片238的外边缘240a的步骤描述如下。首先,回转镜308被移出光路以开放烧蚀路径306并且激光器设置功率水平为能够生成初步缺陷310的水平。玻璃片238开始移动并且激光器302发射第一激光束304在移动的玻璃片238的表面上形成短的初步槽310。然后回转镜308回转进入烧蚀路径306,并且激光器302发射第二激光束312(其具有比第一激光束304更高的功率),入射到倾斜镜316上后进入透镜318和320,所述透镜318和320输出拉长的激光束322到移动的玻璃片238上。随着玻璃片238移动,缺陷310移动进入该拉长的激光束322,然后离开该拉长的激光束322。玻璃片238被拉长的激光束322加热,然后被水喷射流324淬冷。这时,由于激光生成的初步缺陷310b导致的张力在移动的玻璃片238中生成开孔326,并使得开孔326延伸。只有当在初步缺陷310开始时,开孔326的延伸才会发生。在这里所述的情况下,同一个CO2激光器既被用于产生初步缺陷310(例如,缺陷310,引发结构310),也被用于扩展延伸开孔326(参见作为可替代装置的附图8A-8E)。被控制的开孔326(例如玻璃划线326)的延伸能够通过关闭拉长的激光划线光束322或者关闭冷却液体源324(例如水喷射器)来停止。
在本范例中使用的玻璃片238是标准的0.635mm厚的Corning EAGLE XG玻璃片238,或者被成型成为厚度大约200μm的EAGLE XG组合物玻璃片238。厚度为0.635mm的玻璃片238在玻璃工业中被广泛用于AMLCD用途。为了对比下面的数据,测试使用了上述的激光划线装置但是设置了机械初步缺陷,一般会得到12mm/s的速度和超过50%基板厚度的开孔深度。下面的例子是对于激光形成初步缺陷310的,并且在测试中没有进行特别的努力来优化切割操作。
在这些示范中,CO2激光器302被用于烧蚀离开边缘、位于移动的玻璃片238的表面上的初步缺陷310b(初步槽310b)。然后被激光烧蚀的初步缺陷310被作为激光划线步骤的缺陷起始结构。在这些条件下,当水喷射流324位于拉长的划线激光束322范围内,距离后沿大约2mm的位置时,得到最适宜的开孔326的延伸速度。参照附图3C,设置激光烧蚀的初步缺陷310b,拉长的激光划线束322,和水喷射流324。
在一个具体的例子中,7.9W的CO2激光束304被用于在以5mm/s的速度移动的玻璃片238上烧蚀一个短的大约1mm长度的初步缺陷310b(初步槽310b)。然后,激光生成的初步缺陷310b通过拉长的划线激光束322和从0.003″蓝宝石喷孔喷射出的水喷射流324。可观察到所得的开孔326的延伸从激光烧蚀的初步缺陷310b(初步槽310b)开始。附图4是一张进行了烧蚀和划线步骤的玻璃片238(具有玻璃边缘239a和239b)的图。激光烧蚀的初步缺陷310b(初步槽310b)显示在图的左边。通过划线步骤而产生的激光形成的开孔326被显示为图中向右侧中间的水平线。
在玻璃片238被破碎后,通过使用光学显微镜测算出由激光划线产生的开孔326的深度。附图5是以μm为单位的开孔深度(y轴)相对于以kW/cm2为单位的被用于以5mm/s激光划线速度烧蚀初步槽310b的激光流量(x轴)的函数曲线图。根据附图5,当激光流量被增加到~50kw/cm2,开孔326的深度就不再改变了。进一步增加激光流量到大约60kw/cm2导致开孔326的深度少许减小。这可能是由于激光烧蚀在初步槽310b中产生压缩应力,其是对激光划线步骤中的拉伸应力的反作用力。因为高的激光流量能够导致明显的熔融,在玻璃片238上生成碎片和缺陷。为了引发缺陷的目的,最好将激光流量控制在约5kw/cm2到70kw/cm2的范围内,优选少于70kw/cm2,更优选少于50kw/cm2。
在这些示例中,也研究了开孔的深度相对于玻璃片238移动速度之间的关系。附图6是在激光流量为37kw/cm2条件下,以μm为单位的开孔深度(y轴)相对于以mm/s为单位的划线速度(x轴)的曲线图。如图所示,开孔的深度随着玻璃238移动速度的减小而增大。当发射功率为7.9W的拉长的划线激光束322到移动的玻璃片238上,以1mm/s的速度移动时,观察到整个基体贯穿(0.635mm)的分离。为了得到给定开孔深度,如果使用更高功率的激光束322,则可以提高划线的速度。
在其他的例子中,大约0.2mm厚的EAGLE XG玻璃片238被本发明的CO2激光器302和水喷射器252a切割。在该实验中,没有使用光束放大用平面凹柱透镜320。拉长的激光束322大约6mm长和~0.9mm宽。水喷射器252a的前端边缘到拉长激光束的后部(后沿)的距离大约为2mm。在附图7,显示了使用本发明的CO2激光器和水喷射器切割一块0.2mm厚的玻璃片238(包含边缘239a和239b)的示意图。玻璃片238的厚度大约为210μm。当玻璃片238静止并且CO2激光器302以6.5W的功率运行时,由1000CO2激光脉冲生成一个直径大约为100μm的开孔。在后续的划线步骤中,该开孔被用作缺陷初始结构310。以25mm/s的切割速度,可以实现整体分离。
参考附图8A-8E,这些图显示在不同时间点的非接触玻璃剪切装置201的简图,用来帮助解释依照本发明的一个实施例,另一种构造的第一激光装置250a和第一液体喷射器252a怎样被用来除去或使得能够去除移动的玻璃片238的外边缘240a。在附图8A(时间点“a”)中,第一激光装置250a包括第一激光器802,该第一激光器将第一激光束804沿着激光烧蚀(引发缺陷)路径806通过一平凸透镜809(光学的)使其在移动的玻璃片238上照射预定的时间,在移动的玻璃片内形成初步缺陷810而射出的第一激光器802。所述的初步缺陷810,根据第一激光束804的能量,在移动的玻璃片238中既可以是残留的应力场810a也可以是烧蚀槽810b。产生残留的应力场810a的激光能量密度一般比产生烧蚀槽810b所需的激光能量密度小。
如附图8B所示(时间点“b”),一旦初步缺陷810形成,玻璃片238仍然正向下移动,然后第二激光器803将第二激光束812沿着激光划线路径814发射到移动的玻璃片238上。在这个时间点,第一激光器802不工作。在本实施例中,第二激光器803发射第二激光光束射812,使其通过一平面凸柱透镜818和一平面凹柱透镜820(光学的),其将拉长的激光束822输出到移动的玻璃片238上。为了生成拉长的激光束322,如果需要透镜818和820的位置可以相互交换。第一液体喷射器252a也将液体流824喷射到移动的玻璃片238上,液体824的喷射位置通常位于拉长的激光束822的底部825(后沿825)之中或者之下。
在附图8C中(时间点“c”),移动的玻璃片238已经移动,以使拉长的激光束822和液体流824射向初步缺陷810,在移动的玻璃片238中产生开孔826。具体来说,该拉长的激光束822对移动的玻璃片238进行加热,而液体流824冷却移动的玻璃片238,以使初步缺陷形成在移动的玻璃片238中能够具有不同深度的开孔826(参见附图5-6)。第一液体喷射器252a或者另外的液体喷射器可选地设置于移动的玻璃片238的另一侧的相对于第二激光器803相反的位置。在这种构造中,拉长的激光束822和液体流824射在玻璃片238相反的面上。
在附图8D中(时间点“d”),移动的玻璃片238继续向下移动,使初步缺陷810经过了拉长的激光束822和液体流824。第二激光器803和第一液体喷射器252a继续将拉长的激光束822和液体流824射向移动的玻璃片238,以在移动的玻璃片238中使得开孔826延伸,延伸的开孔836使得能够从移动的玻璃片238上去除外边缘240a。例如,延伸的开孔826能够作为划线,在这种情况下可使用装置(没有在图中显示)来挤压并且弯曲外边缘240a,以从移动的玻璃片238机械分离外边缘240a。或者,延伸的开孔可以是整体切割,在这种情况下,分割下来的外边缘240a可在有其它装置或者没有其它装置帮助下(图中未显示)直接被送入碎玻璃收集箱244a(参见附图2)。
在附图8E中(时间点“e”),第一激光器802可以发射第一激光束804通过烧蚀(引发缺陷)路径806,通过平凸透镜309(光学的)到达移动的玻璃片238,在移动的玻璃片238中形成另外的缺陷828。缺陷828(可以比第一初步缺陷810小)帮助控制在移动的玻璃片238中延伸的开孔826的方向。这时,第二激光器803仍然会将拉长的激光束822射向移动的玻璃片238以保持开孔826在移动的玻璃片238中沿着期望的方向继续延伸。当需要帮助控制在移动的玻璃片238中延伸的开孔826的方向时,激光器302可以被用于周期性地产生另外的缺陷828。
应注意,除了设置于移动的玻璃片238相反侧以外,第二激光装置250b和第二液体喷射器252b本质上和操作上都与第一激光装置250a和第一液体喷射器252a相同(参见附图2)。因而,为了简要,这里不给出有关于第二激光装置250b和第二液体喷射器252怎样被用于去除移动的玻璃片238的外边缘240b的详细讨论。
参考附图9A-9D,是在不同时间点的非接触玻璃剪切装置201的简图,用来帮助解释依照本发明的一个实施例,第三激光装置250c和第三液体喷射器252c怎样被用来分离或者使得能够分离移动的玻璃片238(没有外边缘240a和240b)成为独立的玻璃片242。除了切割玻璃片238成为独立的玻璃片242以外,玻璃片238在去除外边缘240a和240b之后,也可以被搬运,输送并且卷绕成为连续的薄玻璃卷。在附图9A(时间点“f”)中,第三激光装置250c包括激光器902,该激光器沿着烧蚀(引发缺陷)路径906投射第一激光束904,所述烧蚀路径906避开了回转镜908(折叠镜908),所述回转镜其已经被移动到路径之外以使得能够第一激光束904通过一平凸透镜909(光学的)并且对移动的玻璃片238照射预定的时间,在移动的玻璃片238的边缘(如所示)和离开边缘(如果需要)处形成初步缺陷910。所述的初步缺陷910根据第一激光束904的能量,在移动的玻璃片238中既可以是残留的应力场910a也可以是烧蚀槽910b。产生残留的应力场910a的激光能量密度一般比产生烧蚀槽910b的激光能量密度小。
如附图9B所示(时间点“g”),一旦初步缺陷910形成,玻璃片238仍然正向下移动,然后激光器902将第二激光束912射向已经被移动的回转镜908,以使第二激光束通过激光划线路径914(而不是激光烧蚀路经906)到达移动的玻璃片238。在本实施例中,激光器902将第二激光光束射向回转镜908,其将第二激光光束912射向一倾斜镜916,该倾斜镜916再将第二激光光束射912变向通过一平面凸柱透镜918和一平面凹柱透镜920(光学的),其将拉长的激光束922输出到移动的玻璃片238上(注意:拉长的激光束922和拉长激光束322和822相比具有不同的方向,该方向与玻璃片238垂直)。为了产生拉长的激光束922,如果需要透镜918和920的位置可以相互交换。第三液体喷射器252c也将液体流924喷射到移动的玻璃片238上,液体924通常的喷射位置位于拉长的激光束922路径的左侧(后沿)。
在附图9C中(时间点“h”),移动的玻璃片238已经发生移动,以使拉长的激光束922和液体流924射向初步缺陷910,在移动的玻璃片238中产生开孔926。具体来说,该拉长的激光束922加热移动的玻璃片238,而液体流924冷却移动的玻璃片238,以使初步缺陷910形成在移动的玻璃片238中能够具有不同深度的开孔926(参见附图5-6)。第三液体喷射器252c或者附加的液体喷射器可选地设置于移动的玻璃片238的相对于第一激光器902位置相反的一侧。在这种构造中,拉长的激光束922和液体流924射在玻璃片238的相反的面上。
在附图9D中(时间点“i”),第三激光装置250c和第三液体喷射器252c在向下移动的玻璃片238的表面横向移动,以沿着移动的玻璃片238、沿着水平的方向延伸开孔926,分离或者使得能够分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242。具体来说,激光器902和第三液体喷射器252c继续将拉长的激光束922和液体流924发射到移动的玻璃片238上,以沿着移动的玻璃片238水平的方向延伸开孔926,分离或者使得移动的玻璃片238能够成为独立的玻璃片242。例如,延展的开孔926能够作为划线,在这种情况下使用设备(没有在图中显示)挤压并且弯曲移动的玻璃片238,使其分离成为独立的玻璃片242。或者,延伸的开孔能926够是贯穿基体的切割,在这种情况下,移动的玻璃片238可整体切割成为独立的玻璃片242。在一个实施例中,第三激光装置250c和第三液体喷射器252c可以和移动砧机(没有在图上表示出来)连接在一起,由此它们可以以向下的方式,沿着向下移动的玻璃片238的表面横向移动,同时以沿着移动的玻璃片238、沿着水平的方向延伸开孔926,分离或者使得能够分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242。
参考附图10A-10D,是在不同时间点的非接触玻璃剪切装置201的简图,用来帮助解释依照本发明的一个实施例,另一种构造的第三激光装置250c和第三液体喷射器252c怎样被用来分离或者使得能够分离移动的玻璃片238(没有外边缘240a和240b)成为独立地玻璃片242。在附图10A(时间点“f”)中,第三激光装置250c包括第一激光器1002,其射出的第一激光束1004沿着激光烧蚀(引发缺陷)路径1006通过一平凸透镜1009(光学的),使其对移动的玻璃片238照射预定的时间,以在移动的玻璃片238中形成初步缺陷1010。所述的初步缺陷1010,根据第一激光束1004的能量,在移动的玻璃片238中既可以是残留的应力场1010a也可以是烧蚀槽1010b。产生残留的应力场1010a的激光能量密度通常比产生烧蚀槽1010b所需的激光能量密度小。
如附图10B所示(时间点“g”),一旦初步缺陷1010形成,玻璃片238仍然正向下移动,然后第二激光器1003将第二激光束1012沿着激光划线路径1014发射到移动的玻璃片238上。在这个时间点,第一激光器1002不工作。在本实施例中,第二激光器1003发射第二激光光束射1012,使其通过一平面凸柱透镜1018和一平面凹柱透镜1020(光学的),其将拉长的激光束1022输出到移动的玻璃片238上(注意:拉长的激光束1022和拉长激光束322和822相比具有不同的方向,该方向与玻璃片238垂直)。为了产生拉长的激光束1022,透镜1018和1020的位置可以相互交换。第三液体喷射器252c也将液体流1024喷射到移动的玻璃片238上,液体1024通常的喷射位置位于拉长的激光束1022光路的左侧(后沿)。
在附图10C中(时间点“g”),移动的玻璃片238已经移动,以使拉长的激光束1022和液体流1024射向初步缺陷1010,在移动的玻璃片238上产生开孔1026。具体来说,该拉长的激光束1022加热移动的玻璃片238,而液体流1024冷却移动的玻璃片238,以使初步缺陷1010形成在移动的玻璃片238上能够具有不同深度的开孔1026(参见附图5-6)。第三液体喷射器252c或者附加液体喷射器可选地设置于移动的玻璃片238的相对于第一激光器1002位置相反的一侧。在这种构造中,拉长的激光束1022和液体流1024射在玻璃片238相反的表面上。
在附图10D中(时间点“i”),第三激光装置250c和第三液体喷射器252c在向下移动的玻璃片238的表面横向移动,以沿着移动的玻璃片238、沿着水平的方向延伸开孔1026,分离或者使得能够分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242。具体来说,激光器1003和第三液体喷射器252c继续将拉长的激光束1022和液体流1024发射到移动的玻璃片238上,以沿着移动的玻璃片238、沿着水平的方向延伸开孔1026,分离或者使得能够分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242。例如,延伸的开孔1026能够作为划线,在这种情况下使用设备(没有在图中显示)来挤压并且弯曲移动的玻璃片238,使其分离成为独立的玻璃片242。或者,延伸的开孔1026可以是整体切割的,在这种情况下,移动的玻璃片238将被分离成为独立的玻璃片242。在一个实施例中,第三激光装置250c和第三液体喷射器252c可以和移动砧机(没有在图上表示出来)连接在一起,因此它们可以在向下的趋势中,在向下移动的玻璃片238的表面横向移动,以沿着移动的玻璃片238、沿着水平的方向延伸开孔1026,分离或者使得能够分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242。
根据前述的内容,本领域的技术人员已经能够理解所述的非接触玻璃剪切装置201和本发明的方法能够对向下移动的玻璃片238进行垂直划线或切割,以从移动的玻璃片238上去除外边缘(外缘)240a和240b。另外,所述非接触玻璃剪切装置201和方法能够对向下移动的玻璃片238进行水平划线或切割,使其能够被分离成为独立的玻璃片242。还应当可以想到,所述非接触玻璃剪切装置201可以包括处理器260和存储器262,存储器262存储处理器可执行指令,处理器260与存储器相连,执行所述的处理器可执行指令,使激光装置250a、250b和250c以及液体喷射器252a、252b和242c能够执行前述的操作,从向下移动的玻璃片238上去除外边缘(外缘)240a和240b,并且分离移动的玻璃片238成为独立的玻璃片242(参见附图2)。
下述的是一些非接触玻璃剪切装置201的附加特征和优点:
同一个CO2激光器既可以被用于在玻璃片238中产生初步缺陷(例如缺陷引发结构),也可以被用于通过热冲击法切割玻璃片238(参见附图3和9)。
在另一个方式中,一个低功率,便宜的封管式CO2激光器被用于在玻璃片238中产生初步缺陷(例如缺陷引发结构),而另一个CO2激光器被用于通过热冲击方式切割玻璃片238(参见附图8和10)。
使用CO2激光器在玻璃片238(在距离玻璃边缘一定距离的位置)中生成初步缺陷(例如缺陷引发结构)的方法是非接触的,因此该方式特别适用于薄玻璃片(小于或等于0.3mm和小于0.1mm厚度的玻璃片),因为机械冲击产生的引发缺陷是不期望出现的。
该方法可以被用于拉制操作同时切割的应用,例如除去在拉制操作的边缘的外缘,和水平切割玻璃片以形成独立的玻璃片。激光引发缺陷工艺能够作为划线工艺的开始,或者周期性地出现在划线工艺过程中,以保持划线延伸的方向。
非接触玻璃剪切装置201可以被用于分离厚度约小于1mm的玻璃片,优选<0.5mm,更优选<0.3mm,最优选<0.1mm。
虽然本发明在附图和前述的详细描述部分举例说明了大量的实施例,但是应该理解,本发明并不被限制于公开的实施例,而是包含不偏离在下面的权利要求中阐明和限定的本发明思想的多种调整、修改和替代方案。
Claims (25)
1.一种去除移动的玻璃片的外边缘的方法,包括如下步骤:
将第一激光束导向所述移动的玻璃片,以在该移动的玻璃片中与与该玻璃片一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷;
将第二激光束导向所述移动的玻璃片中的所述第一初步缺陷;
将第一液体流导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷,在此第二激光束和第一液体流形成所述移动的玻璃片中的第一开孔;以及
即使已经经过初步缺陷后仍保持将第二激光束和第一液体流导向所述移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中延伸第一开孔,通过所述延伸的第一开孔能够从移动的玻璃片上去除外边缘。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一初步缺陷既可以是在移动的玻璃片中的残留的应力场也可以是烧蚀槽。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,第一激光束具有比第二激光束更高的功率密度。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,第一开孔是划线或者是整体切割的。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对第二激光束进行导向的步骤中还进一步包括将第二激光束导向通过至少一个光学元件,形成拉长的第二激光束,该第二激光束接触第一初步缺陷和移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中生成和延伸第一开孔。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法进一步包括周期性地将第一激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成多个缺陷;其中形成的多个缺陷控制在移动的玻璃片内延伸的开孔的方向。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述的多个缺陷中具有比第一初步缺陷小的缺陷。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法进一步包括以下步骤:控制第二激光束的激光功率和移动玻璃片的速度,以控制移动的玻璃片中的第一开孔的深度。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述移动的玻璃片的厚度小于大约1mm,优选<0.5mm,更优选<0.3mm,最优选<0.1mm。
10.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括以下步骤:
将第三激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成第二初步缺陷;
将第四激光束导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷;
将第二液体流导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷,在此第四激光束和第二液体流形成移动玻璃片中的第二开孔;以及
保持将第四激光束和第二液体流导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片内的水平方向延伸第二开孔,通过所述延伸的第二开孔能够从移动的玻璃片分离独立的玻璃片。
11.一种非接触玻璃剪切装置,所述玻璃剪切装置包括:
第一激光装置,其将第一激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中与玻璃片一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷;
所述第一激光装置进一步将第二激光束导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷;
第一液体喷射器,其将第一液体流导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷,在此第二激光束和第一液体流形成移动玻璃片中的第一开孔;和
在已经经过第一初步缺陷之后,所述的第一激光装置和第一液体喷射器都保持将第二激光束和第一液体流导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中延伸第一开孔,其中通过延伸的第一开孔使得外边缘可从移动的玻璃片上除去。
12.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一激光装置包括:
激光器单元,其将第一激光束导向移动的玻璃片以在移动的玻璃片中形成第一初步缺陷;并且
所述激光器单元随后将第二激光束导向至少一个镜子,并且使其通过至少一个光学元件以形成拉长的第二激光束,所述第二激光束接触第一初步缺陷和移动的玻璃片,在移动的玻璃片中形成并延伸第一开孔。
13.根据权利要求12所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,至少一个镜子包括折叠镜和倾斜镜,并且至少一个光学元件进一步包括平面凸柱透镜和平面凹柱透镜。
14.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一激光装置包括:
第一激光器单元,其将第一激光束导向移动的玻璃片以在移动的玻璃片中与玻璃片地一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷;和
第二激光单元,其将第二激光束导向通过至少一个光学元件,形成拉长的第二激光束,所述第二激光束接触第一初步缺陷和移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成并扩展第一开孔。
15.根据权利要求14所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述至少一个光学元件进一步包括平面凸柱透镜和平面凹柱透镜。
16.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一激光装置进一步周期性地将第一激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成多个缺陷,其中多个缺陷对移动的玻璃片中延伸的第一开孔的方向进行控制。
17.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一激光装置进一步将第一激光束的激光能量控制在大约5kW/cm2到70kW/cm2的范围内,以控制移动的玻璃片中地第一开孔的深度。
18.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一开孔是划线或者整体切割的。
19.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其特征在于,所述第一激光装置包括CO2激光单元,该CO2激光单元将第一激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中与玻璃片一侧边缘隔开的位置形成初步缺陷。
20.根据权利要求11所述的非接触玻璃剪切装置,其进一步包括:
第二激光装置,其将第三激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成第二初步缺陷;
所述第二激光装置进一步将第四激光束导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷;
第二液体喷射器,其将第二液体流导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷,其中第四激光束和第二液体流形成在移动的玻璃片中的第二开孔;并且
所述第二激光装置和第二液体喷射器都保持将第四激光束和第二液体流导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片的水平方向上延伸第二开孔,其中通过延伸的第二开孔使得能够从移动的玻璃片上分离独立的玻璃片。
21.根据权利要求20所述的非接触玻璃剪切装置,其进一步包括移动砧机,当延伸第二开孔以便能够从移动的玻璃片上分离独立的玻璃片时,所述移动砧机移动第二激光装置和第二液体喷射器横过移动的玻璃片。
22.一种玻璃制造系统,包括:
至少一个用来熔融配料和形成熔融玻璃的容器;
用来接收熔融玻璃并且形成移动的玻璃片的成型装置;
对移动的玻璃片进行牵拉的牵拉辊组件;
用于从移动的玻璃片移除外边缘的非接触玻璃剪切装置,所述的非接触玻璃剪切装置包括:
第一激光装置,其用来将第一激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中与玻璃片一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷的;
所述第一激光装置进一步将第二激光束导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷;
第一液体喷射器,其将第一液体流导向移动的玻璃片中的第一初步缺陷,其中第二激光束和第一液体流在移动的玻璃片中形成第一开孔;和
即使在初步缺陷已经经过后,所述的第一激光装置和第一液体喷射器都仍然保持将第二激光束和第一液体流导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中延伸第一开孔,其中通过延伸的第一开孔使得能够从移动的玻璃片上除去外边缘。
23.根据权利要求22所述的玻璃制造系统,其特征在于,所述第一激光装置包括:
激光器单元,其将第一激光束导向移动的玻璃片以在移动的玻璃片中与玻璃片一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷;并且
所述激光器单元随后将第二激光束导向至少一个镜子和通过至少一个光学元件,形成拉长的第二激光束,该第二激光束接触第一初步缺陷和移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成并延伸第一开孔。
24.根据权利要求22所述的玻璃制造系统,其特征在于,所述第一激光装置包括:
第一激光器单元,其将第一激光束导向移动的玻璃片以在移动的玻璃片中的与玻璃片一侧边缘隔开的位置形成第一初步缺陷;和
第二激光单元,其将第二激光束导向通过至少一个光学元件以形成拉长的第二激光束,所述第二激光束接触第一初步缺陷和移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成成并延伸第一开孔的。
25.根据权利要求22所述的玻璃制造系统,其特征在于,所述非接触玻璃剪切装置进一步包括:
第二激光装置,其将第三激光束导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片中形成第二初步缺陷;
所述第二激光装置进一步将第四激光束导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷;
第二液体喷射器,其将第二液体流导向移动的玻璃片中的第二初步缺陷,其中第四激光束和第二液体流在移动玻璃片中形成第二开孔;并且
所述第二激光装置和第二液体喷射器都保持将第四激光束和第二液体流导向移动的玻璃片,以在移动的玻璃片内沿水平方向延伸第二开孔,其中通过延伸的第二开孔使得能够从移动的玻璃片中分离独立的玻璃片。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/288,751 | 2008-10-23 | ||
US12/288,751 US8895892B2 (en) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
PCT/US2009/061444 WO2010048263A1 (en) | 2008-10-23 | 2009-10-21 | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102224114A true CN102224114A (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=41647207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009801425472A Pending CN102224114A (zh) | 2008-10-23 | 2009-10-21 | 非接触玻璃剪切装置和对移动玻璃片进行划线或切割的方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8895892B2 (zh) |
JP (1) | JP2012506837A (zh) |
KR (1) | KR101641748B1 (zh) |
CN (1) | CN102224114A (zh) |
TW (1) | TWI417261B (zh) |
WO (1) | WO2010048263A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104959349A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-10-07 | 苏州市星科四达激光科技有限公司 | 激光清洗装置 |
CN104995572A (zh) * | 2013-02-22 | 2015-10-21 | 法国圣戈班玻璃厂 | 切割出一个或多个玻璃隔板的方法 |
CN104999183A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-28 | 苏州市星科四达激光科技有限公司 | 一种钢板表面氧化层的激光清除装置及方法 |
CN107001106A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 康宁股份有限公司 | 玻璃板材的分离方法 |
CN107108320A (zh) * | 2014-04-04 | 2017-08-29 | 康宁股份有限公司 | 用于对玻璃片进行划线的方法和系统 |
CN109071308A (zh) * | 2016-04-18 | 2018-12-21 | 康宁股份有限公司 | 利用玻璃接合单元从玻璃片中分离出凸缘的凸缘移除设备和方法 |
CN112759242A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-05-07 | 甘肃光轩高端装备产业有限公司 | 玻璃生产设备和方法 |
CN112894359A (zh) * | 2021-01-05 | 2021-06-04 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 一种射流切割方法及其系统 |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101462822B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法 |
WO2010093857A1 (en) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Videojet Technologies Inc. | Laser parameter adjustment |
US8677783B2 (en) * | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
KR101355807B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2014-02-03 | 로체 시스템즈(주) | 비금속 재료의 곡선 절단방법 |
CN104619658B (zh) * | 2012-11-13 | 2017-10-20 | 日本电气硝子株式会社 | 平板玻璃的制造方法以及制造装置 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
US20140175684A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Apple Inc. | Methods and Equipment for Trimming Polarizers in Displays |
US9701564B2 (en) * | 2013-01-15 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
KR101948382B1 (ko) | 2013-01-30 | 2019-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 가요성 유리의 연속 레이저 절단을 위한 장치 및 방법 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
WO2014157245A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 |
WO2015084670A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | Corning Incorporated | Apparatus and method for severing a moving ribbon of inorganic material |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9850160B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9260337B2 (en) | 2014-01-09 | 2016-02-16 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
JP2017530867A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
US10479719B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-11-19 | Corning Incorporated | Apparatus and method for cutting a glass sheet |
US9399593B2 (en) * | 2014-10-10 | 2016-07-26 | Corning Incorporated | Thermal barriers to guide glass cutting and prevent crackout |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
KR20170103855A (ko) * | 2015-01-06 | 2017-09-13 | 코닝 인코포레이티드 | 유리-운반체 조립체 및 가요성 유리 시트를 프로세스하기 위한 방법 |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US10793462B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for heating moving glass ribbons at separation lines and/or for separating glass sheets from glass ribbons |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
JP6788182B2 (ja) * | 2016-08-22 | 2020-11-25 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN109564289A (zh) * | 2016-08-26 | 2019-04-02 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 用于扩大uav和其他物体的激光雷达扫描范围的光学结构以及相关系统和方法 |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
KR20180100018A (ko) | 2017-02-28 | 2018-09-06 | 코닝 인코포레이티드 | 에지 디렉터 클리닝 장치 및 에지 디렉터 클리닝 방법 |
CN110678423B (zh) | 2017-03-22 | 2022-05-13 | 康宁股份有限公司 | 分离玻璃板条的方法 |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US11199658B2 (en) * | 2019-12-20 | 2021-12-14 | Magic Leap, Inc. | Singulation of optical waveguide materials |
KR20230025888A (ko) | 2020-06-25 | 2023-02-23 | 매직 립, 인코포레이티드 | 머리-장착 디스플레이를 위한 아이피스 및 이를 제조하기 위한 방법 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3338696A (en) | 1964-05-06 | 1967-08-29 | Corning Glass Works | Sheet forming apparatus |
US3338693A (en) * | 1964-06-25 | 1967-08-29 | Bausch & Lomb | Fusion of glass particles with brief high intensity light flashes |
DE1244346B (de) | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
BE757057A (fr) | 1969-10-06 | 1971-04-05 | Corning Glass Works | Procede et appareil de controle d'epaisseur d'une feuille de verre nouvellement etiree |
US4467168A (en) | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
FR2542327B1 (zh) | 1983-03-07 | 1986-03-07 | Bensoussan Marcel | |
JPH03216287A (ja) | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | レーザ切断加工方法 |
US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
JP3498895B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2004-02-23 | シャープ株式会社 | 基板の切断方法および表示パネルの製造方法 |
US6407360B1 (en) | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
JP3178524B2 (ja) | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
US6252197B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-06-26 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator |
US6211488B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6420678B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
US6795274B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-09-21 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing |
DE19952331C1 (de) | 1999-10-29 | 2001-08-30 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen |
US6501047B1 (en) | 1999-11-19 | 2002-12-31 | Seagate Technology Llc | Laser-scribing brittle substrates |
TR200201402T2 (tr) | 1999-11-24 | 2003-03-21 | Applied Photonics, Inc. | Metalik olmayan materyallerin ayrılması için yöntem ve cihaz. |
JP3965902B2 (ja) | 2000-05-23 | 2007-08-29 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
US6812430B2 (en) | 2000-12-01 | 2004-11-02 | Lg Electronics Inc. | Glass cutting method and apparatus with controlled laser beam energy |
FR2819505B1 (fr) | 2001-01-12 | 2003-02-28 | Saint Gobain | Procede de decoupe des bords d'un ruban continu de verre, dispositif de mise en oeuvre, plateau de verre decoupe selon ce procede |
EP1238743A1 (de) | 2001-03-06 | 2002-09-11 | Vitro Laser GmbH | Verfahren zur Anbringung von Sollbruchkanten an einem Werkstück |
TW568809B (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for scribing substrate of brittle material and scriber |
KR100786179B1 (ko) * | 2002-02-02 | 2007-12-18 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 및 장치 |
US6919531B2 (en) | 2002-03-25 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Methods for producing glass substrates for use in biopolymeric microarrays |
US6787732B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
US6744009B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
JP4916312B2 (ja) | 2004-07-30 | 2012-04-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置 |
US7750266B2 (en) * | 2004-11-17 | 2010-07-06 | Metal Improvement Company Llc | Active beam delivery system for laser peening and laser peening method |
WO2007119740A1 (ja) | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Toray Engineering Co., Ltd. | スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板 |
CN101121220A (zh) | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 脆性材料基板切割方法 |
US7818980B2 (en) * | 2006-11-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Forming glass sheets with improved shape stability |
CN101462822B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法 |
US8051679B2 (en) * | 2008-09-29 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Laser separation of glass sheets |
-
2008
- 2008-10-23 US US12/288,751 patent/US8895892B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-21 JP JP2011533290A patent/JP2012506837A/ja not_active Abandoned
- 2009-10-21 CN CN2009801425472A patent/CN102224114A/zh active Pending
- 2009-10-21 KR KR1020117011532A patent/KR101641748B1/ko active IP Right Grant
- 2009-10-21 WO PCT/US2009/061444 patent/WO2010048263A1/en active Application Filing
- 2009-10-22 TW TW098135869A patent/TWI417261B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104995572A (zh) * | 2013-02-22 | 2015-10-21 | 法国圣戈班玻璃厂 | 切割出一个或多个玻璃隔板的方法 |
CN107108320A (zh) * | 2014-04-04 | 2017-08-29 | 康宁股份有限公司 | 用于对玻璃片进行划线的方法和系统 |
CN107001106A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 康宁股份有限公司 | 玻璃板材的分离方法 |
CN104999183A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-28 | 苏州市星科四达激光科技有限公司 | 一种钢板表面氧化层的激光清除装置及方法 |
CN104959349A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-10-07 | 苏州市星科四达激光科技有限公司 | 激光清洗装置 |
CN109071308A (zh) * | 2016-04-18 | 2018-12-21 | 康宁股份有限公司 | 利用玻璃接合单元从玻璃片中分离出凸缘的凸缘移除设备和方法 |
CN112894359A (zh) * | 2021-01-05 | 2021-06-04 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 一种射流切割方法及其系统 |
CN112894359B (zh) * | 2021-01-05 | 2022-03-01 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 一种射流切割方法及其系统 |
CN112759242A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-05-07 | 甘肃光轩高端装备产业有限公司 | 玻璃生产设备和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010048263A1 (en) | 2010-04-29 |
KR101641748B1 (ko) | 2016-07-21 |
JP2012506837A (ja) | 2012-03-22 |
TWI417261B (zh) | 2013-12-01 |
TW201029939A (en) | 2010-08-16 |
US20100102042A1 (en) | 2010-04-29 |
US8895892B2 (en) | 2014-11-25 |
KR20110091685A (ko) | 2011-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102224114A (zh) | 非接触玻璃剪切装置和对移动玻璃片进行划线或切割的方法 | |
KR101476596B1 (ko) | 유리 리본의 저 에너지 분리 방법 | |
EP2507182B1 (en) | Methods for laser scribing and separating glass substrates | |
JP6703482B2 (ja) | レーザカット複合ガラス物品及び切断方法 | |
US10358374B2 (en) | Methods for laser scribing and separating glass substrates | |
EP0847317B1 (en) | Method and apparatus for breaking brittle materials | |
TWI649148B (zh) | 用於對顯示玻璃成分進行雷射切割的方法及由該方法製備的玻璃製品 | |
CN102581494B (zh) | 加工对象物切断方法 | |
CN103781734A (zh) | 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置 | |
TW201536461A (zh) | 邊緣去角方法 | |
CN103237771A (zh) | 在玻璃中形成高密度孔阵列的方法 | |
CN102026926A (zh) | 脆性材料基板的加工方法 | |
CN103764579A (zh) | 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置 | |
WO2010108061A2 (en) | Precision laser scoring | |
US20080110952A1 (en) | Sheet separation through fluid impact | |
JP2007331983A (ja) | ガラスのスクライブ方法 | |
CN114349356A (zh) | 通过碱性蚀刻加工玻璃的方法 | |
JP2008183599A (ja) | 高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置 | |
US20220081343A1 (en) | Method and apparatus for cutting glass sheets | |
JP2013133259A (ja) | 微細孔を備えた基板及び該基板の製造方法 | |
WO2014175145A1 (ja) | ガラス板の切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111019 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |