CN102222666A - 一种白光发光二极管基板及其封装方法 - Google Patents

一种白光发光二极管基板及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102222666A
CN102222666A CN 201110167962 CN201110167962A CN102222666A CN 102222666 A CN102222666 A CN 102222666A CN 201110167962 CN201110167962 CN 201110167962 CN 201110167962 A CN201110167962 A CN 201110167962A CN 102222666 A CN102222666 A CN 102222666A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
chip
emitting diode
light
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201110167962
Other languages
English (en)
Inventor
任恒
刘淑媛
钟健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Jiuzhou Electronic Technology Co Ltd
Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN 201110167962 priority Critical patent/CN102222666A/zh
Publication of CN102222666A publication Critical patent/CN102222666A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种白光发光二极管基板及其封装方法，属发光二极管的封装工艺，基板本体上安装有大功率发光芯片，所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片，且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片，取代了现有工艺中的在发光二级光支架杯体内侧点涂黄色荧光粉，使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响，有效地延缓了发光二极管器件的衰减度，增加其使用寿命，且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上，然后再进行整体注塑成型，降低了加工难度，使成型产品的一致性较高。

Description

一种白光发光二极管基板及其封装方法
技术领域
本发明涉及发光二极管的封装工艺，更具体的说是一种白光发光二极管基板及其封装方法。
背景技术
随着我国工业的发展，发光二极管照明灯具的技术越来越成熟，由于发光二极管照明灯具的亮度较高，且功率较小，因此在工业以及日常生活中的应用也越来越普遍，其中又以白色的发光二极管照明灯具的应用最广，在白色发光二极管的封装工艺中一般是将大功率的蓝色发光芯片安装在基板上，再采用黄色的荧光粉，点涂在发光二极管支架上的杯体内侧，因此现有的发光二极管封装工艺流程中使用最为普遍、最为成熟的实现发光二极管白光的技术是：将配比好的黄色荧光粉和胶水混合搅拌均匀，然后采用抽真空处理后直接点涂在发光二极管支架的杯体内。使发光芯片的蓝光与黄色荧光粉混合成白光，而黄色荧光粉主要成分是YAG钇铝石榴石，实验证明这种成分会对发光二极管器件的亮度加速衰减，影响其使用寿命，因此在发光二极管器件的研究上有必要对这一弊端提出改进的方案。
发明内容
本发明的目的在于解决上述不足，提供一种可有效提高发光二极管二极管使用寿命的一种白光发光二极管基板及其封装方法。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明一方面提供了一种白光发光二极管基板，包括基板本体，基板本体上安装有大功率发光芯片，所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片，且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。
更进一步的技术方案是：所述的小功率发光芯片呈黄色光。
更进一步的技术方案是：所述的大功率发光芯片呈蓝色光。
更进一步的技术方案是：所述的基板本体上安装的多个小功率发光芯片分为多组，每组两个并相互串联，且组与组之间相互并联。
更进一步的技术方案是：所述的小功率发光芯片为单电极芯片，且其在基板本体上的工作电压为1～2V。
更进一步的技术方案是：所述的大功率发光芯片为双电极芯片，且其在基板本体上的工作电压为3～4V。
本发明另一方面提供了一种白光发光二极管的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作：
步骤一、在基板上安装蓝色光的大功率发光芯片，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；
步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色光的大功率发光芯片周围安装多个黄色光的小功率发光芯片，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；
步骤三、将按照步骤1安装好的基板放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。
更进一步的技术方案是：所述的步骤二中所采用的黄色光的小功率发光芯片的数量为8～20个。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片，取代了现有工艺中的在发光二级管支架杯体内侧点涂黄色荧光粉，使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响，有效地延缓了发光二极管器件的衰减度，增加其使用寿命，且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上，然后再进行整体注塑成型，降低了加工难度，使成型产品的一致性较高。
附图说明
图1为本发明实施例1中白光发光二极管基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
实施例1
本发明所提供的一种白光发光二极管基板，包括基板本体1，基板本体1上安装有大功率发光芯片3，所述的基板本体1上还安装有多个小功率发光芯片2，且小功率发光芯片2围绕在大功率发光芯片3的周围，由于本实施例的目的为实现白光发光二极管的加工，因此这里采用的是黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3。
如图1所示，本实施例中采用矩形的发光二极管基板本体1，在基板本体1的中央焊接固定蓝色光的大功率发光芯片3，在基板本体1的周围焊接固定十个黄色光的小功率发光芯片2，并将其分为五组，每组内的两个黄色光的小功率发光芯片2相互串联，然后组与组之间相互并联。为保证黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3相互之间的光谱配合的最好，这里黄色光的小功率发光芯片2采用的是单电极芯片，且其在基板本体1上的工作电压可以在1～2V中任意选择，本实施例中选择的是1.7V。蓝色光的大功率发光芯片3采用的是双电极芯片，且其在基板本体1上的工作电压可以在3～4V，本实施例中为配合黄色光的小功率发光芯片2的1.7V工作电压，蓝色光的大功率发光芯片3选择的是3.6V的工作电压。
本发明所提供的一种白光发光二极管基板在工作过程中，当电源接通基板上的电极接口后，黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3同时发光，大功率发光芯片3所发出的强蓝色光，在其周围小功率发光芯片2所发出的黄色光的作用下，直接形成白色光，无需在采用黄色荧光粉进行辅助。
实施例2
本发明所提供一种白光发光二极管的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作：
步骤一、在基板上安装蓝色，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；
步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色周围安装多个黄色光的小功率发光芯片，并将其电极引脚连接至在基板电极接口上，在黄色光的小功率发光芯片的选择上，可以在8～20个中任意选择，本实施例中所选择的是10个；
步骤三、将按照步骤1安装好的基板放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。

Claims (8)

1.一种白光发光二极管基板，包括基板本体(1)，基板本体(1)上安装有大功率发光芯片(3)，其特征在于：所述的基板本体(1)上还安装有多个小功率发光芯片(2)，且小功率发光芯片(2)围绕在大功率发光芯片(3)的周围。
2.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于：所述的小功率发光芯片(2)呈黄色光。
3.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于：所述的大功率发光芯片(3)呈蓝色光。
4.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于：所述的基板本体(1)上安装的多个小功率发光芯片(2)分为多组，每组内的小功率发光芯片(2)串联，组与组之间并联。
5.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于：所述的小功率发光芯片(2)为单电极芯片，且其在基板本体(1)上的工作电压为1至2V。
6.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于：所述的大功率发光芯片(3)为双电极芯片，且其在基板本体(1)上的工作电压为3至4V。
7.一种白光发光二极管的封装方法，其特征在于：所述的方法按照如下步骤操作：
步骤一、在基板本体(1)上安装蓝色大功率发光芯片(3)，并将其电
极引脚连接至基板本体(1)电极接口上；
步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色大功率发光芯片(3)周围安装多个黄色小功率发光芯片(2)，并将其电极引脚连接至基板本体(1)电极接口上；
步骤三、将按照步骤二安装好的基板本体(1)放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。
8.根据权利要求7所述的白光发光二极管的封装方法，其特征在于：所述的步骤二中所采用的黄色小功率发光芯片(2)的数量为8至20个。
CN 201110167962 2011-06-22 2011-06-22 一种白光发光二极管基板及其封装方法 Pending CN102222666A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110167962 CN102222666A (zh) 2011-06-22 2011-06-22 一种白光发光二极管基板及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110167962 CN102222666A (zh) 2011-06-22 2011-06-22 一种白光发光二极管基板及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102222666A true CN102222666A (zh) 2011-10-19

Family

ID=44779176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110167962 Pending CN102222666A (zh) 2011-06-22 2011-06-22 一种白光发光二极管基板及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102222666A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1889261A (zh) * 2006-07-21 2007-01-03 吴明番 一种大功率led扩展光源
CN2916332Y (zh) * 2005-10-24 2007-06-27 何永祥 一种发光均匀高亮度低功耗的led灯
CN201039523Y (zh) * 2007-04-27 2008-03-19 宁波升谱光电半导体有限公司 一种高显色指数的大功率白光led器件
US20080246397A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-09 Bily Wang Manufacturing method of white light led and structure thereof
CN101465398A (zh) * 2008-05-05 2009-06-24 厦门市三安光电科技有限公司 一种基于二次衬底转移技术的单电极白光led及其制备方法
CN101826518A (zh) * 2009-12-21 2010-09-08 东莞华明灯具有限公司 一种白光led及其色温调节方法
CN201804861U (zh) * 2010-09-21 2011-04-20 深圳市源磊科技有限公司 高显色指数白光led封装结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2916332Y (zh) * 2005-10-24 2007-06-27 何永祥 一种发光均匀高亮度低功耗的led灯
CN1889261A (zh) * 2006-07-21 2007-01-03 吴明番 一种大功率led扩展光源
US20080246397A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-09 Bily Wang Manufacturing method of white light led and structure thereof
CN201039523Y (zh) * 2007-04-27 2008-03-19 宁波升谱光电半导体有限公司 一种高显色指数的大功率白光led器件
CN101465398A (zh) * 2008-05-05 2009-06-24 厦门市三安光电科技有限公司 一种基于二次衬底转移技术的单电极白光led及其制备方法
CN101826518A (zh) * 2009-12-21 2010-09-08 东莞华明灯具有限公司 一种白光led及其色温调节方法
CN201804861U (zh) * 2010-09-21 2011-04-20 深圳市源磊科技有限公司 高显色指数白光led封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102832317B (zh) 红光led封装方法
CN201820755U (zh) 发光二极管
CN101030610B (zh) 大功率发光二极管及其荧光粉涂布方法
CN203413560U (zh) Led灯及其灯丝
CN202209554U (zh) 集成式可调色温白光led
CN203150541U (zh) 一种基于cob封装的led光源
CN104091880A (zh) 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺
CN101771024B (zh) 发光二极管及其封装方法
CN102222666A (zh) 一种白光发光二极管基板及其封装方法
CN203553164U (zh) 高显色led灯丝
CN203883039U (zh) 贴片式发光二极管
CN203367350U (zh) 一种夹层扩散剂直插型白光led
CN201513764U (zh) 一种新型多晶片贴片式大功率led的封装结构
CN202855794U (zh) 一种直插式led封装结构
CN201448655U (zh) 一种发光二极管结构
CN204732442U (zh) 一种红白双色led
CN206116398U (zh) 一种混合光源贴片led
CN203644817U (zh) 一种led封装结构
CN202484675U (zh) 一种新型led白光灯具
CN202749411U (zh) 一种白光led
CN204391109U (zh) 金属基底led灯丝
CN203883044U (zh) 新型贴片式发光二极管
CN201568811U (zh) 一种白光led背光源
CN202423385U (zh) 一种新型白光发光二极管
CN102610600A (zh) 纳米银焊膏封装大功率白光发光二极管led模块及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111019