CN102222626B - 用于半导体工艺的机台 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这些弹性板分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置。这些连接柱分别连接这些弹性板及该压合本体。藉此，该机台可改变该至少一封装件的翘曲外形，以利提升后续工艺的良率。

Description

用于半导体工艺的机台
技术领域
本发明关于一种用于半导体工艺的机台，详言之，关于一种可改变封装件的翘曲外形的半导体工艺机台。
背景技术
在已知技术中，一封装件在进行封胶步骤(Molding)时受热，因该封装件内的各个组件的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，导致这些组件的膨胀程度不同，而使该封装件发生翘曲(Warpage)。而且，该封装件的翘曲外形会受结构影响，亦即，受到该封装件内的各个组件的分布所影响，而难以预测该封装件的翘曲外形，导致该封装件任意翘曲。因此，后续在进行切割该封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而容易产生真空吸附错误或是机台故障的问题。
因此，有必要提供一种用于半导体工艺的机台，以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形。该机台包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这些弹性板分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置。这些连接柱分别连接这些弹性板及该压合本体。
藉此，该用于半导体工艺的机台可改变该至少一封装件的翘曲外形，以避免后续在进行切割该至少一封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而产生真空吸附错误或是机台故障，进而提升后续工艺的良率。
附图说明
图1显示本发明用于半导体工艺的机台的剖面示意图；
图2显示本发明用于半导体工艺的机台的俯视图；
图3显示本发明用于半导体工艺的机台的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该机台上；
图4显示本发明用于半导体工艺的机台的俯视图，其中该至少一封装件放置于该机台上；
图5显示本发明用于半导体工艺的机台的应用示意图，其中数个弹性板压合该至少一封装件；
图6显示本发明用于半导体工艺的机台的加热板及压合板的剖面示意图，其中该至少一封装件放置于该机台上；及
图7显示本发明用于半导体工艺的机台的加热板及压合板的应用示意图，其中该至少一封装件放置于该机台上。
具体实施方式
参考图1及图2，分别显示本发明用于半导体工艺的机台的剖面示意图及俯视图。参考图3及图4，分别显示本发明用于半导体工艺的机台的剖面示意图及俯视图，其中至少一封装件2放置于该机台1上。该用于半导体工艺的机台1用以改变该至少一封装件2的翘曲外形。该封装件2包括一基板条(Substrate Strip)21(例如一导线架(Leadframe))、数个半导体组件22及数个封胶体23，该基板条21具有一上表面211及一下表面212，这些半导体组件22位于该基板条21的上表面211，这些封胶体23包覆这些半导体组件22。
该机台1包括一承载本体11、数个支撑物12、一压合本体13、数个弹性板14及数个连接柱15。这些支撑物12位于该承载本体11上，且分别位于该至少一封装件2的这些封胶体23的二侧。较佳地，该封装件2的基板条21的宽度大于二相邻的支撑物12之间距，且这些支撑物12支撑该基板条21的下表面212。该压合本体13位于该承载本体11上方。这些弹性板14面对该至少一封装件2，且用以压合该至少一封装件2。较佳地，这些弹性板14的面积大于该封装件2的这些封胶体23的面积。这些连接柱15分别连接这些弹性板14及该压合本体13。较佳地，这些连接柱15分别位于这些弹性板14中央。
参考图5，显示本发明用于半导体工艺的机台的应用示意图，其中这些弹性板14压合该封装件2。可以理解的是，为了避免该封装件2缺乏塑性，而在受到这些弹性板14压合后其结构受损，所以，在这些弹性板14压合该封装件2之前，应先对该封装件2加热，以使该封装件2具有塑性。
例如，参考图6及图7，该机台1更包括一加热板16及一压合板17。该加热板16用以承载并加热该封装件2，该压合板17用以压合该封装件2，使该封装件2的翘曲外形由一第一翘曲外形(如图6所示)被改变成一非翘曲外形(如图7所示)。该第一翘曲外形为凸状，亦即，该第一翘曲外形定义为该基板条21二侧的水平位置低于该基板条21中央的水平位置(俗称″哭脸″)。该非翘曲外形为平板状，亦即，该非翘曲外形定义为该基板条21二侧的水平位置与该基板条21中央的水平位置等高。较佳地，该机台1更包括一运输带(图中未示)。该运输带用以将该封装件2由该加热板16(图6及图7)运输至该承载本体11(图5)，以便使这些弹性板14压合该封装件2。
该承载本体11或该压合本体13可上下移动，在本实施例中，该承载本体11固定不动，该压合本体13向下移动，以使这些弹性板14压合该封装件2。然而，在其它应用中，该压合本体13可固定不动，该承载本体11向上移动，以使这些弹性板14压合该封装件2。或者，该承载本体11向上移动，且该压合本体13同时向下移动，以使这些弹性板14压合该封装件2。此时，这些弹性板14及该封装件2同时呈弯曲状。
经过该压合步骤，该封装件2的翘曲外形由该非翘曲外形(如图7所示)被改变成一第二翘曲外形(如图5所示)，其中该第二翘曲外形为凹状，亦即，该第二翘曲外形定义为该载体21二侧的水平位置高于该载体21中央的水平位置(俗称″笑脸″)。
藉此，该用于半导体工艺的机台1可改变该至少一封装件2的翘曲外形，以避免后续在进行切割该至少一封装件2的步骤时，因该封装件2任意翘曲，而产生真空吸附错误或是机台故障，进而提升后续工艺的良率。
惟上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发明。因此，习于此技术的人士对上述实施例进行修改及变化仍不脱本发明的精神。本发明的权利范围应如权利要求书所列。

Claims (9)

1.一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形，该封装件包括一基板条、数个半导体组件及数个封胶体，这些半导体组件位于该基板条上，这些封胶体包覆这些半导体组件，该机台包括：
一承载本体，用以承载该基板条；
数个支撑物，位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的这些封胶体的二侧的位置；
一压合本体，位于该承载本体上方；
数个弹性板，分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置；及
数个连接柱，分别连接这些弹性板及该压合本体，
其中，当这些弹性板分别压合于相对应的这些封胶体时，这些弹性板、这些连接柱及这些支撑物分别限制这些封胶体仅能弯曲为一预先设定的翘曲外形。
2.如权利要求1的机台，其中该封装件的翘曲外形由一第一翘曲外形被改变成一第二翘曲外形，其中该第一翘曲外形为凸状，且该第二翘曲外形为凹状。
3.如权利要求2的机台，其中该封装件的翘曲外形由一第一翘曲外形被改变成一第二翘曲外形，其中该第一翘曲外形定义为该基板条二侧的水平位置低于该基板条中央的水平位置，该第二翘曲外形定义为该基板条二侧的水平位置高于该基板条中央的水平位置。
4.如权利要求1的机台，其中这些弹性板的面积大于该封装件的这些封胶体的面积。
5.如权利要求1的机台，其中当这些弹性板压合该封装件时，这些弹性板及该封装件同时呈弯曲状。
6.如权利要求1的机台，其中该承载本体能够上下移动。
7.如权利要求1的机台，其中该压合本体能够上下移动。
8.如权利要求1的机台，更包括一加热板及一压合板，该加热板用以承载并加热该封装件，该压合板用以压合该封装件。
9.如权利要求8的机台，更包括一运输带，该运输带用以将该封装件由该加热板运输至该承载本体。
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