CN102203807A - 用于安全和/或有价文件的镶嵌物 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于安全和/或有价文件(2)的镶嵌物(1)，包含芯层(3)，所述芯层包括电子构件(14)和/或衍射安全元件，并由第一基础聚合物形成；包含设置在芯层(3)的两侧上的两个镶嵌物覆盖层(4，5)，所述镶嵌物覆盖层是由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的，其中芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)是通过潜在反应性胶粘剂(6，7)来彼此结合的。

Description

用于安全和/或有价文件的镶嵌物

技术领域

本发明涉及一种镶嵌物，用于安全和/或有价文件，该镶嵌物包含芯层，该芯层包括电子构件和/或衍射安全元件，例如三维全息图(Volumenhologramme)，并且该芯层是由第一基础聚合物形成的。本发明另外涉及一种制造这样的镶嵌物的方法和这样的镶嵌物用于制造安全和/或有价文件的用途。

背景技术

安全和/或有价文件，例如身份证，护照，ID卡，访问控制卡(Zugangskontrollausweise)，签证、门票，驾驶证，行驶本，个人化有价证券，信用卡，或者个人化芯片卡越来越多地包含了电子电路和其它有源和无源电子构件，例如集成半导体(IC)，以及芯片模块，显示器，电池，线圈，电容器，触点(Kontaktstelle)等等。

当将这样的构件集成到到复合卡片上时，例如用于薄半导体结构时，在通过热和机械过载或者载荷的层压过程中，会遇到构件的过早破坏或者寿命的降低的问题。在已知的方法中，例如在制造聚碳酸酯(PC)智能卡的方法中，在各个膜层的层压过程中，PC膜直接布置到芯片上。在工业已经完备的工序中，将所制备的卡结构进行压缩，同时暴露于温度和压力，这样来形成“准整体(quasi-monolithic)”块。因为PC(归因于它的比传热系数和它相对高的玻璃化温度T_g)不能足够软，这在芯片上施加了提高的机械压力，其会导致芯片机械破坏。

为了避免这种问题，已知的是在电子构件上施用自粘合或弹性膜，由此可以将具有插入构件如芯片的PC膜结合到卡片中，而不存在高的构件破坏风险。但是，通常这些粘合层是卡结构(Kartenaufbaus)的弱点。通过卡边缘，水蒸气和空气可以容易地扩散进入且由此导致随后的分层。其它环境影响、特别是高温以及快速温度交变，可以导致卡片裂开且不再可以使用。另外，例如充填空腔时，厚度小于50微米的自粘合膜在工业规模上仅可以困难地直至根本不能处理，且是不可弯曲的。类似考虑适用于具有衍射(diffraktive)结构的构件例如三维全息图（Volumen-Hologramm）。如果将全息图与另一PC膜直接层压以形成卡片，在一些情形下将发生可视觉和可机械定量化的全息图表现品质损失、特别是色彩和三维外观。大多数基于光聚合物的三维全息图的软化点或玻璃化温度T_g明显低于150℃。如果层压期间将开始时仍硬的PC膜压制在软的全息图光聚合物之上，Bragg面被置换，且一些元件显示出波长移位。例如，绿色图像元件将变为黄色图像元件等。另外，特别是对于三维全息图，三维印象明显降低，且该全息图看起来更平且是二维的和洗褪了色的。这些效果也是由于将“硬”PC置于脆性表面上且导致机械应力或使更软物体(例如由光聚合物制成的)变形的问题，由此这些构件的功能受损。

为了提供保护以抵抗层压过程中的机械应力，这些构件也可以以所谓的镶嵌物来设置，其是例如作为相当软的聚合物材料例如热塑性弹性体(TPE)的相对厚的层来配置的。这样的镶嵌物另外经常包含施加到一侧或者两侧上的覆盖层。在它生产后，该镶嵌物然后与聚合物材料例如聚碳酸酯(PC)和/或纸张材料的文件这样另外的层和印刷层进行结合或者层压，由此形成最终的安全和/或有价文件(其然后在大部分情况中还必须进行个性化或者私人化)。典型地，胶粘剂层被用于TPE材料的两侧上，其导致了上述的脱层的风险。因为镶嵌物可能会被不破坏地除去，并且整合到另外一种层复合物(伪造物)中，因此这里存在着增加的伪造和/或篡改的风险。此外，镶嵌物所带的或者所包括的数据会被篡改。

TPE材料的镶嵌物保护了整合的构件可靠地抵抗机械损坏，但是，除了上述问题之外，其具有用于加工，特别是用于镶嵌物堆叠件分离的缺点，因为这样的镶嵌物倾向于由于所使用的材料而导致的阻塞。当将镶嵌物和另外的膜放置到一起来获得最终的膜复合物时，这种阻塞倾向对于镶嵌物的精确对齐来说也是有问题的。

从其它的技术领域，潜在反应性胶粘剂是本领域已知的，并且仅仅作为一个例子，可以参考文献EP0922720A1。

发明内容

因此本发明的技术问题是确定一种镶嵌物，其一方面可以以更好的方式来加工，特别是不倾向于阻塞，另一方面具有较小的脱层的风险。

具体实施方案

为了实现这种技术问题，本发明教导了用于安全和/或有价文件的镶嵌物，该镶嵌物包含芯层，该芯层包括电子构件和/或衍射安全元件，并且该芯层由第一基础聚合物形成；包含设置在该芯层的两侧上的两个镶嵌物覆盖层，所述镶嵌物覆盖层是由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的，其中芯层和镶嵌物覆盖层是通过潜在反应性胶粘剂来彼此结合的。

潜在反应性胶粘剂本身在许多不同的方式中是已知的。在上下文中，可以例如参考文献EP0922720，其公开内容在此引入作为参考。典型地，它们是例如处于分散体中的多异氰酸酯颗粒，其是表面失活的。这样的分散体可以包含与多异氰酸酯反应的物质，例如低分子的二-，三-或者多元醇，或者聚合物的二-，三-或者多元醇。这样的胶粘剂的层同样可以已经具有胶粘效应。但是基本上通过将该层加热到高于反应温度T_r，异氰酸酯将重新活化，并且与胶粘剂中，特别是与该胶粘剂接触的聚合物中的其它官能团反应，并且形成物质连接和不易分开的连接。

该失活的多异氰酸酯的反应温度是30℃-180℃，特别是40℃-150℃。其熔点是40℃-150℃。

作为多异氰酸酯(该术语还包括二异氰酸酯)，脂族的，脂环族的，杂环的或者芳族的多异氰酸酯是合适的，例如二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯，萘-1,5-二异氰酸酯，3,3'-二甲基-联苯基-4,4'-二异氰酸酯，二聚的1-甲基-2,4-亚苯基-二异氰酸酯，3,3'-二异氰酸根合-4,4'-二甲基-N，N'-二苯基脲，2mol的1-甲基-2,4-亚苯基-二异氰酸酯与1mol的1,2-乙二醇，1,4-丁二醇，1,4-环己烷-二甲醇，或者乙醇胺的加成产物，IPDI的异氰脲酸酯。在所述的加成产物的情况中，反应温度低于90℃。

该多异氰酸酯的反应参与物可以是水溶性或者水分散性的乳液或者分散体聚合物，其带有异氰酸酯反应性基团，例如诸如羟基，氨基，羧基，或者碳酰胺基团。在这些聚合物中，相对于该聚合物，带有异氰酸酯反应性基团的单体的比例典型的是0.2-15重量%，特别是1-8重量%。合适的单体的例子是：烯丙基醇，丙烯酸羟乙基或者羟丙基酯和甲基丙烯酸羟乙基或者羟丙基酯，丁二醇单丙烯酸酯，乙氧基化的或者丙氧基化的丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯，N-羟甲基丙烯酰胺，甲基丙烯酸叔丁基氨基乙基酯，丙烯酸，和甲基丙烯酸，马来酸，马来酸单酯。此外，甲基丙烯酸缩水甘油基酯和/或烯丙基缩水甘油基醚的共聚是可能的。它们包含环氧基团，其在另外的步骤用胺或者氨基醇衍生成仲胺，例如用乙胺，乙基己基胺，异壬基胺，苯胺，甲苯胺，二甲苯胺，苄基胺，乙醇胺，3-氨基-1-丙醇，1-氨基-2-丙醇，5-氨基-1-戊醇，6-氨基-1-己醇，2-(2-氨基乙氧基)乙醇。合适的还有水溶性粘合剂，例如聚乙烯醇，部分水解的聚乙酸乙烯酯，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，或者还有水分散性羟基官能的聚酯，羟基官能的磺基聚酯，和聚氨酯分散体，聚酰胺型胺类(其带有羧基-羟基-伯或者仲氨基)的分散体。此外，可以使用粒度为1-100nm的含水胶体分散体或者胶体溶液，其基于带有异氰酸酯反应性基团的热塑性聚合物，例如诸如(高分子的)固体环氧树脂，聚乙烯-乙烯醇或者聚乙烯-共聚-丙烯酸。

异氰酸酯基团与异氰酸酯反应性基团(例如羟基或者氨基)之和的比例合适的是0.1-1.5。

用于待用的多异氰酸酯颗粒的表面失活的试剂是伯和仲脂族胺，二胺或者多胺，肼衍生物，酰胺(Aminide)，胍，例如诸如乙二胺，1,3-丙二胺，二亚乙基三胺，三亚乙基四胺，2,5-二甲基哌嗪，甲基壬烷二胺，异佛尔酮二胺，4,4'-二氨基二环己基甲烷，二氨基和三氨基聚亚丙基醚，聚酰胺型胺类和单-，二-和/或多胺的混合物。该失活剂的浓度应当是0.1-25，特别是0.5-8当量%，相对于全部所存在的异氰酸酯基团。该多异氰酸酯颗粒可以在研磨到下面的粒度之前，之中或者之后，通过与失活剂反应来表面失活：例如小于500μm，特别是小于100μm，优选小于50μm。

在与(粘合剂)聚合物混合之前，可以通过例如下面的装置在优选小于40℃的温度进行该多异氰酸酯颗粒的研磨：溶解器，转子-定子类型的分散装置，搅拌球磨机，珠磨机和砂磨机，球磨机或者摩擦凹口磨机(Reibspaltmühl)。

该胶粘剂可以进一步包含催化剂，其控制该表面失活或者反应性和/或多异氰酸酯与聚合物的交联反应。优选地，它们是水解稳定的催化剂，其加速了热活化的交联反应，例如诸如氨基甲酸酯催化中已知的有机锡，铁，铅，钴，铋，锑或者锌化合物或者它们的混合物。优选的是二丁基锡的烷基硫醇盐化合物。催化剂的量合适的是0.0001-3重量%，特别是0.01-1重量%，相对于多异氰酸酯和聚合物的总和。

该胶粘剂最终可以包含常规的惰性添加剂，例如润湿剂，有机或者无机增稠剂，增塑剂，填充剂，塑料粉末，颜料，染料，UV稳定剂，自由基捕获剂，腐蚀抑制剂，阻燃剂，发泡剂(Treibmittel)，和/或惰性有机溶剂。

首先，通过本发明实现了，通过合适地选择第二基础聚合物而获得了镶嵌物，其不再具有阻塞的倾向(即，能够容易地传送，分离和对齐)。由此，提高了制造安全和/或有价文件的整体方法的加工性。此外，它实现了芯层在安全和/或有价文件中的安全的和不可分开的方式的整合，因为对于镶嵌物覆盖层来说，可以选择与另外的聚合物层的基础聚合物能够相容层压的基础聚合物。

该芯层可以由热塑性弹性体形成，该热塑性弹性体特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联的热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。但是，还可以使用具有相对高的塑性的热塑性聚合物。

镶嵌物覆盖层可以相同或者不同，并且是由选自下面的基础聚合物形成的：“PC(聚碳酸酯，特别是双酚A聚碳酸酯)，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亚胺或者聚反式异戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和这些聚合物的共聚物”。

优选的是该芯层是由TPE形成的，该镶嵌物覆盖层是由PC形成的。

该芯层典型的厚度是100-600μm，优选200-400μm。该镶嵌物覆盖层，相同或者不同，典型的厚度是30-250μm，优选30-150μm。

所述镶嵌物覆盖层之一可以具有凹陷处，或者两个镶嵌物覆盖层都可以具有凹陷处。

所述镶嵌物覆盖层之一在面朝芯层的一侧上和/或在背离芯层的一侧上，在整个表面上或者在部分表面上可以直接带有印刷层，或者在每一情况下啊两个镶嵌物覆盖层面朝芯层的一侧上和/或在背离芯层的一侧上，在整个表面上或者在部分表面上都可以直接带有印刷层。作为印刷层，可以使用安全和/或有价文件领域中全部常规的印刷层。

本发明另外涉及一种制造本发明的镶嵌物的方法，其包含下面的方法步骤：a)制备带有嵌入的电子构件和/或衍射元件的芯层，b)在芯层上和/或在镶嵌物覆盖层的一侧上，任选地在压印了至少一个镶嵌物覆盖层之后，施加潜在反应性胶粘剂，和c)将芯层和镶嵌物覆盖层组合在一起和彼此胶合，其中任选地将芯层和镶嵌物覆盖层的复合物加热到这样的温度，该温度高于的潜在反应性胶粘剂的反应温度T_r。该加热可以进行1-1000s，特别是5-60s的时间。如果潜在反应性胶粘剂在室温时已经具有胶粘剂性能，则加热步骤不是必需的。无论如何当进行加热到高于T_r的温度的方法时，则该反应性粘合才在层压过程中进行。如果T_r是40–230℃，优选50-120℃时，则它是特别有利的。

最后，本发明涉及本发明的镶嵌物用于制造安全和/或有价文件的用途，其中该镶嵌物是与多个聚合物层进行层压的，其中该聚合物层优选是由与镶嵌物覆盖层相同的基础聚合物形成的。该另外的聚合物层可以带有或者包括印刷层和/或安全特性，例如诸如衍射元件。

该层压典型的进行温度可以是100-230℃，特别是170-210℃，进行1-240min，特别是5-60min的时间，压力是0-400N/cm²，特别是10-200N/cm²，并且任选地在2-2000mbar的真空下。

具体地，下面提到层压方法。原则上，不同的聚合物层的堆积(Zusammentragen)步骤先于层压过程。该堆积可以通过所有本领域通常的方式连续地、准连续地或者不连续地进行。在所谓的辊对辊生产(连续堆积)中，全部的聚合物层，包括镶嵌物，可以彼此平行输送，因此仅仅当插入辊时，全部幅面(Bahn)的配合精度才是重要的。在插入和开始后，进行幅面运行精度的自动监控和自动校正，这样不同的聚合物层总是在所给的规定位置上相对于彼此移动。其后，进行定位幅面的层压，为此目的，辊子层压是特别有效和快速的方法。备选地，还可以使用单张层压(Bogenlamination)(不连续地堆积)。单张具有不同的聚合物层区域，其设置有不同的安全和/或有价文件，或者由其组成。最后，可以使用文件方式的单个层压。其中，例如可以测试电子电路的功能，和可以测试印刷层的无缺陷性，并且其是在堆积各自的聚合物层之前进行的。由此，使得不合格品最小，因为仅仅堆积了经测试的聚合物层，然后将其彼此接合。如果一个聚合物层有缺陷时，这里不需要重新制造全部的聚合物层。当准连续堆积时，聚合物复合层的各个层是在一个位置上接合的。特殊性是能够由辊子以及得自堆叠的单张输送，并且不仅可以严格的平行，而且可以交叉操作。在另外一种方法中，堆积是在相组合的辊对辊加工和单张加工中进行的。其中，镶嵌物可以作为单张和另外的聚合物层从辊子上提供。当接合或者层压时，不同的聚合物层结合成单块复合物。

原则上，作为用于镶嵌物覆盖层和另外的聚合物层的材料，可以使用安全和/或有价文件领域中全部常规的聚合物材料。该另外的聚合物层，相同或者不同，可以基于选自下面的聚合物材料形成：“PC(聚碳酸酯，特别是双酚A聚碳酸酯)，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，TPU(热塑性聚氨酯弹性体)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亚胺或者聚反式异戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和这些聚合物的共聚物”。使用PC材料是优选的，例如对于另外的聚合物层，以及镶嵌物覆盖层来说是优选的，具体可以使用所谓的低T_g材料。低T_g材料是玻璃化温度低于140℃的聚合物。优选的是该镶嵌物覆盖层和另外的聚合物层是由相同或者不同的聚合物形成的，其中至少该镶嵌物覆盖层的基础聚合物，优选还有紧邻另外聚合物层的基础聚合物包含彼此反应性的相同或者不同的基团，其中在小于200℃的层压温度，镶嵌物覆盖层的反应性基团彼此反应和/或与另外的聚合物层的反应性基团反应，并且在彼此之间形成共价健。由此能够降低层压温度，而不会由此危及层压的层之间的紧密结合。造成此的原因是不同的聚合物层不再能容易地脱层，这归因于各自反应性基团的反应。在层之间发生反应性偶合，连同反应性层压。其次，归因于较低的层压温度，降低电子构件的热负荷成为可能。选择用于各自基础聚合物的合适的反应性基团对聚合物化学领域的技术人员来说是容易的。反应性基团的例子选自“-CN，-OCN，-NCO，-NC，-SH，-S_x，-Tos，-SCN，-NCS，-H，环氧(-CHOCH₂)，-NH₂，-NN⁺，-NN-R，-OH，-COOH，-CHO，-COOR，-Hal(-F，-Cl，-Br，-I)，-Me-Hal(Me=至少二价的金属，例如Mg)，-Si(OR)₃，-SiHal₃，-CH=CH₂，和-COR”，其中R可以是任意反应性的或者非反应性的基团，例如-H，-Hal，C₁-C₂₀烷基，C₃-C₂₀芳基，C₄-C₂₀芳烷基，每个是支化的或者线型的，饱和的或者不饱和的，任选取代的，或者具有一个或者多个相同或者不同的杂原子N，O或者S的相应杂环化合物”。其它反应性基团当然是可能的。它们包括狄尔斯-阿德尔反应或者复分解反应的反应参与物。该反应性基团可以直接键合到基础聚合物上或者经由间隔基团与基础聚合物键合。间隔基团包括聚合物化学领域的技术人员已知的全部间隔基团。该间隔基团还可以是低聚物或者聚合物，其提供了弹性，由此降低了安全和/或有价文件破裂的风险。这样的提供弹性的间隔基团是本领域技术人员公知的，因此在此不再赘述。仅仅作为例子，可以提到下面的间隔基团，其选自“-(CH₂)_n-，-(CH₂-CH₂-O)_n-，-(SiR₂-O)_n-，-(C₆H₄)_n-，-(C₂H₁₀)_n-，C₁-C_n烷基，C₃-C_(n+3)芳基，C₄-C_(n+4)芳烷基，每个是支化的或者线型的，饱和的或者不饱和的，任选取代的，或者具有一个或者多个相同或者不同的杂原子O，N或者S的相应杂环化合物”，并且n=1-20，优选1-10。关于另外的反应性基团或者可能的变型方案，可以参见文献“Ullmann's Encyclopaedia of In-dus-trial Chemistry”，Wiley Verlag，电子版2007。术语基础聚合物在上面说明的上下文中表示一种聚合物结构，其不带有任何在所用的层压条件下呈反应性的基团。它们可以是均聚物或者共聚物。它们还包括相对于所提到的聚合物改性的聚合物。

下面，本发明参考图1进行解释，该图仅仅代表了一个实施方案。图1表示了根据本发明所生产的安全和/或有价文件的图示。

这里表示了芯层3，在其中整合有电子构件，例如带有天线的应答器电路。芯层3由热塑性弹性体组成，例如选自基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA。另外，镶嵌物覆盖层4，5提供在芯层3的两侧上，所述的覆盖层4，5是通过潜在反应性胶粘剂的两个层6，7相结合的。在这个实施例中，覆盖层4，5是由聚碳酸酯形成的。这个层复合物形成了镶嵌物1，其是预先制作的。

该预先制作的镶嵌物1然后层压到另外的聚合物层8，9，10，11，12，13中，其也是由聚碳酸酯形成的。

因为镶嵌物1的表面由聚碳酸酯形成，因此该镶嵌物1不易于阻塞，能够容易的使用全部常规的工艺，来用于组合镶嵌物1和另外的聚合物层8，9，10，11，12，13。通过使用潜在反应性胶粘剂，镶嵌物覆盖层4，5是以物质连接的方式与芯层3结合的，因此获得了最终的整块安全和/或有价文件2。

下面，描述本发明所用的胶粘剂的生产。使用106重量份的水，33重量份的Kelzan S，3%水溶液(Monsanto)，1重量份聚氧乙烯山梨聚糖三油酸酯，2-6重量份的多-胺(Euretek 505，(Witco)，聚酰胺型胺，和/或Jeffamin T-403(Huntsman)，氨基封端的聚氧丙烯)和80重量份的多异氰酸酯粉(粒度小于45 μm)，在溶解器中制备了含水悬浮液。作为多异氰酸酯例如可以使用IPDI异氰脲酸酯(IPDI-T1890/100，Hüls)。但是，还可以使用上述的其它多异氰酸酯。

Claims (10)

1.用于安全和/或有价文件(2)的镶嵌物(1)，

包含芯层(3)，所述芯层包括电子构件(4)和/或衍射安全元件，并且所述芯层由第一基础聚合物形成；

包含设置在芯层(3)的两侧上的两个镶嵌物覆盖层(4，5)，所述镶嵌物覆盖层是由不同于所述第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的；

其中芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)是通过潜在反应性胶粘剂(6，7)来彼此结合的。

2.根据权利要求1的镶嵌物(1)，其中该芯层(3)是由热塑性弹性体形成的，该热塑性弹性体特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。

3.根据权利要求1或者2的镶嵌物(1)，其中所述镶嵌物覆盖层(4，5)是由选自下面的基础聚合物形成的：“PC(聚碳酸酯，特别是双酚A聚碳酸酯)，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亚胺或者聚反式异戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和这些聚合物的共聚物”。

4.根据权利要求1-3之一的镶嵌物(1)，其中该芯层(3)的厚度是100-600μm，优选200-400μm。

5.根据权利要求1-4之一的镶嵌物(1)，其中所述镶嵌物覆盖层(4，5)的厚度是30-250μm，优选30-150μm。

6.根据权利要求1-5之一的镶嵌物(1)，其中所述镶嵌物覆盖层(4，5)之一具有凹陷处，或者其中两个镶嵌物覆盖层(4，5)都具有凹陷处。

7.根据权利要求1-6之一的镶嵌物(1)，其中所述镶嵌物覆盖层(4，5)之一在面朝芯层(3)的一侧上和/或在背离芯层(3)的一侧上，在整个表面上或者在部分表面上直接带有印刷层，或者两个镶嵌物覆盖层(4，5) 均在面朝芯层(3)的一侧上和/或在背离芯层(3)的一侧上，在整个表面上或者在部分表面上直接带有印刷层。

8.用于制造根据权利要求1-7之一的镶嵌物(1)的方法，其包含下面的方法步骤：

a)制备带有嵌入的电子构件(4)和/或衍射元件的芯层(3)，

b)在芯层(3)上和/或在镶嵌物覆盖层(4，5)的一侧上，任选地在压印了至少一个镶嵌物覆盖层(4，5)之后，施加潜在反应性胶粘剂(5，6)，和

c)将芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)组合在一起和彼此胶合，任选地将芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)的复合物加热到这样的温度，该温度高于潜在反应性胶粘剂的反应温度T_r。

9.根据权利要求1-7之一的镶嵌物(1)在制造安全和/或有价文件(2)的方法中的用途，其中将该镶嵌物(1)与多个聚合物层(8，9，10，11，12，13)进行层压，其中该聚合物层(8，9，10，11，12，13)优选是由与镶嵌物覆盖层(4，5)相同的基础聚合物形成的。

10.根据权利要求9的用途，其中进行该层压的温度是100-230℃，特别是170-210℃，进行1-240min，特别是5-60min的时间，压力是0-400N/cm²，特别是10-200N/cm²，并且任选地在2-2000mbar的真空进行。

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