CN102186305A - 印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法，印制线路板是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体；多层印制线路板由层压上述印制线路板而得；印制线路板的制造方法包括以下工序：在各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层绝缘材料；混合已包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；去除基板上及各导电颗粒表面的绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。本发明用于制造印制线路板或多层印制线路板。

Description

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法

 

技术领域

本发明涉及印制线路板及其制造方法技术领域，特别是涉及一种制造简单、成本低且非常环保的印制线路板、多层印制线路板及其制造方法。

背景技术

自六十年代开始，印制线路板就得到了广泛的应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。目前，公知的印制线路板中对于布线图形的制作方法主要有两种：一种是减成法（也称蚀刻法），即是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。另一种是加成法，它是在未覆铜箔的层压板基材上，有选择地淀积导电金属而形成导电图形的方法。这两种方法虽然在目前的工艺上己经非常的成熟与稳定了，但是从生产流程方面来看：在其生产工序上均是比较复杂的，比如减成法在布线图形的制作上就要经过图形转移工序、蚀刻工序以及退墨工序。而加成法工序更为复杂，生产流程更长，不仅要经过图形转移工序、图形电镀工序、蚀刻工序及剥膜工序，而其中图形转移工序里又包含有磨刷、压膜、曝光、显影等若干工序。因此，现有技术的印制线路板生产工艺流程无论从人工、物料或制作成本上均是比较高的。从环保方面来看，在以上两种方法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，从而构成了不同的废水废液，而其中油墨、干膜废水废液等有机污染物，主要来源于图形转移工序与蚀刻工序等。因此，企业还需花费人力物力进行废水的处理，对于环保也是十分不利的。从印制线路板的品质方面来看，由于上述两种制作方法生产流程均比较长，在各个工序中，每一个微小的环节都隐藏着产品质量的隐患。众所周知，线路制作中的开/短路问题一直是很难控制的，而且由于线路附着力差而在印制线路板经高温而断裂的问题也是屡见不鲜。由此可见，传统印制线路板的制造方法在产品质量上并不能得到很好地保证。因此，人们迫切希望一种制造简单、成本低且非常环保的印制线路板、多层印制线路板及其制造方法问世。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的印制线路板在产品质量上得不到保证、其制造方法生产流程长、且产生废水对于环保十分不利的缺陷，提供两种产品质量稳定可靠的印制线路板；提供一种产品质量稳定可靠的多层印制线路板；提供两种制造简单、成本低、产品质量稳定可靠且非常环保的印制线路板的制造方法；提供一种制造简单、成本低、产品质量稳定可靠且非常环保的多层印制线路板的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：第一种印制线路板（单层印制线路板），它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。

制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮等固体绝缘材料。

所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态。

所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒，并通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列的绝缘体。

在所述基板上形成通孔或布线图案后，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层，使该布线图案或通孔具有导电性，并且使布线图案表面和通孔表面与基板的表面保持相平。

第二种印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，所述基板还可以是在基板原材料上喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态；通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒在绝缘层内呈一定规律排列。

多层印制线路板，层压上述第一种印制线路板或第二种印制线路板而得（或者说是层压权利要求书中权利要求 1 、2、3、4、5或6 中任一项所述的印制线路板而得）。

第一种印制线路板（单层印制线路板）的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法等方法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。

第二种印制线路板的制造方法，它还可以是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案，再通过金属镀覆处理在布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在绝缘层内部混合己包覆完成的导电颗粒；

在基板原材料表面喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除绝缘层上及导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的布线图案；

通过金属镀覆处理在布线图案表面形成具有导电性的镀层。

多层印制线路板（层压上述第一种印制线路板或第二种印制线路板而得）的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔及布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。

本发明的有益效果是：1、本发明在基板材质的选择上灵活性比较大，甚至可以选择如塑胶类等成本较低的基板材料来降低生产成本。2、本发明通过激光照射或CNC成型的方式形成通孔与布线图案，再通过金属镀处理来形成导电层，此种做法相对于传统印制线路板的加成法或减成法来说，不仅生产工艺更简单，流程简短，所花费的成本低，尤其是本发明印制线路板的制造方法省去了图形转移工序、图形电镀工序和蚀刻工序等几个重要的废水废液来源工序，在环保方面起到了很大的作用。3、由于目前激光与CNC成型技术己非常成熟，其制作线路的精准度也非常地高，不仅可以制作出非常精密精细的线路，大大减少线路开/短路问题的产生，而且由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板或多层印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明的第一种印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；

图2是本发明的第一种印制线路板在基板上形成通孔和布线图案后的剖面示意图；

图3是本发明的第一种印制线路板在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层后的剖面示意图；

图4是本发明的第二种印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘层上的剖面示意图；

图5是本发明的第二种印制线路板在绝缘层上形成布线图案后的剖面示意图；

图6是本发明的第二种印制线路板在布线图案表面形成镀层后的剖面示意图；

图7是本发明的多层印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；

图8是本发明的多层印制线路板在基板上形成通孔和布线图案后的剖面示意图；

图9是本发明的多层印制线路板在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层后的剖面示意图；

图10是本发明的第一种印制线路板的制造方法的工序流程方框图；

图11是本发明的第二种印制线路板的制造方法的工序流程方框图。

图中，1、混合有导电颗粒的绝缘体；2、布线图案；3、通孔；4、镀层；5、导电颗粒；6、高分子绝缘材料；7、绝缘层；8、基板原材料。

具体实施方式

实施例1，参见图1、图2和图3，图1是本实施例所述的一种印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒5呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；图2是本实施例所述的一种印制线路板在基板上形成通孔3和布线图案2后的剖面示意图；图3是本实施例所述的一种印制线路板在通孔3孔壁和布线图案2表面形成镀层4后的剖面示意图。本实施例所述的一种印制线路板（本发明解决其技术问题所采用的技术方案中的第一种印制线路板），它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔3或布线图案2，再通过金属镀覆处理在通孔3孔壁或布线图案2表面形成镀层4而构成的印制线路板，该基板是内部混合有导电颗粒5的绝缘体1。制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮等固体绝缘材料。所述导电颗粒5有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒5的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒5表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料6，使基板内的各导电颗粒5间互相呈绝缘状态。所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒5并通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒5呈一定规律排列的绝缘体。在所述基板上形成通孔3或布线图案2后，再通过金属镀覆处理在通孔3孔壁或布线图案2表面形成镀层4，使该布线图案2或通孔3具有导电性，并且使布线图案2表面和通孔3表面与基板的表面保持相平。所述导电颗粒5是金、银、铜或铝等金属的颗粒（粉末状），其颗粒的粒径范围是现有技术中的金、银、铜或铝等金属的颗粒粒径范围。

实施例2，参见图4、图5和图6，图4是本实施例所述的一种印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒5呈一定规律排列在绝缘层7上的剖面示意图；图5是本实施例所述的一种印制线路板在绝缘层7上形成布线图案2后的剖面示意图；图6是本实施例所述的一种印制线路板在布线图案2表面形成镀层4后的剖面示意图。本实施例所述的一种印制线路板（本发明解决其技术问题所采用的技术方案中的第二种印制线路板），它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案2，再通过金属镀覆处理在布线图案2表面形成镀层4而构成的印制线路板，所述基板还可以是在基板原材料8上喷涂一层混合有导电颗粒5的绝缘层7。所述导电颗粒5有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒5的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒5表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料6，使基板内的各导电颗粒5间互相呈绝缘状态。通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒5在绝缘层7内呈一定规律排列。所述导电颗粒5是金、银、铜或铝等金属的颗粒（粉末状），其颗粒的粒径范围是现有技术中的金、银、铜或铝等金属的颗粒粒径范围。

实施例3，参见图7、图8和图9，图7是本实施例所述的多层印制线路板己包覆完成的三种粒径的各导电颗粒5呈一定规律排列在基板上的剖面示意图；图8是本实施例所述的多层印制线路板在基板上形成通孔3和布线图案2后的剖面示意图；图9是本实施例所述的多层印制线路板在通孔2孔壁和布线图案2表面形成镀层4后的剖面示意图。本实施例所述的多层印制线路板，层压上述第一种印制线路板而得（或者说是层压权利要求书中权利要求 1 、2、3、4或5 中任一项所述的印制线路板而得）。所述导电颗粒5是金、银、铜或铝等金属的颗粒（粉末状），其颗粒的粒径范围是现有技术中的金、银、铜或铝等金属的颗粒粒径范围。

实施例4，参见图10，本实施例所述的一种印制线路板（实施例1所述的一种印制线路板，并参见图1、图2和图3）的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔3和布线图案2，再通过金属镀覆处理在通孔3孔壁和布线图案2表面形成镀层4而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

首先，在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒5外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料6；所述包覆技术目前应用比较普遍，且己有不少技术型专利，在编号为CJ17237的光盘中就记录了不少这样的专利，其中有提到一种可对金属表面赋予优良的耐腐蚀性、附着性及耐热性的包覆组合物，金属表面的包覆方法，被包覆处理的金属材料；一种自析出型包覆组合物及使用其的金属表面的包覆方法，以及被包覆处理的金属材料，其特征在于，在含有水分散性或水溶性的有机树脂、酸、氧化剂和／或金属离子的水溶性自析出型包覆组合物中，所述有机树脂为多元醇成分(a)和酸成分(b)的缩合物组成的阴离子性聚酯树脂，本实施例中这一道工序就是通过类似此等技术所达成；

接着，在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒5，并通过离心法等方法使三种粒径的各导电颗粒5呈一定规律排列在绝缘基板上；所谓离心法就是当含有细小颗粒的悬浮液静置不动时，由于重力场的作用使得悬浮的颗粒逐渐下沉；粒子越重，下沉越快，反之密度比液体小的粒子就会上浮；微粒在重力场下移动的速度与微粒的大小、形态和密度有关，并且又与重力场的强度及液体的粘度有关，本实施例中这一道工序就是利用离心法，通过离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，加快液体中颗粒的沉降速度，把不同粒径的导电颗粒根据需要按不同沉降系数和浮力密度进行分离并按规律排列；

接着，通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒5表面的高分子绝缘材料6而露出导电颗粒5本身，形成所需要的通孔3和布线图案2；所谓激光，最初的名字叫镭射，就是激光技术；激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，激光具有单色性好、方向性强等特点，CNC(数控机床)是计算机数字控制机床(Computer numerical control)的简称，是一种由过程控制的自动化机床；该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其它符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，通过刀具切削将毛坯料加工成半成品成品零件；CNC具有加工精度高，加工质量稳定；机床本身的精度高、刚性大，可选择有利的加工用量，生产率高等特点，这两种技术目前在PCB制作领域应用非常广泛，本实施例中这一道工序就是通过以上两种技术实现的，均可得到更为准确、精密的布线图案2或通孔3；

接着，通过金属镀覆处理在通孔3孔壁和布线图案2表面形成具有导电性的镀层4；本实施例可通过金属镀覆中的微孔填充技术来得到所需的镀层；而目前市场上己使用多种微孔填充工艺，此类工艺深镀能力佳，化学铜金属化后可在同一个工艺中进行闪镀铜以及填微孔；良好的铜覆盖在深而小的面积上闪镀铜后，与导电聚合体直接金属化结合，可确保优异的填微孔以及良好的通孔金属化；良好的深镀能力以及独特的微孔填充机理可有效填充微孔；

由于后工序如防焊、成型等工序为公知技术，故在此不作复述。

实施例5，参见图11，本实施例所述的一种印制线路板（实施例2所述的一种印制线路板，并参见图4、图5和图6）的制造方法，它还可以是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案2，再通过金属镀覆处理在布线图案2上形成镀层4而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在绝缘层内部混合己包覆完成的导电颗粒；

在基板原材料表面喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除绝缘层上及导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的布线图案；

通过金属镀覆处理在布线图案表面形成具有导电性的镀层；

由于后工序如防焊、成型等工序为公知技术，故在此不作复述。

实施例6，本实施例所述的一种印制线路板（实施例3所述的多层印制线路板，并参见图7、图8和图9）的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔3和布线图案2，再通过金属镀覆处理在通孔3及布线图案2上形成镀层4而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层；

由于后工序如防焊、成型等工序为公知技术，故在此不作复述。

上述制造方法不仅使印制线路板的生产工艺更简单，流程简短，所花费的成本低，尤其是本发明印制线路板的制造方法省去了图形转移工序、图形电镀工序和蚀刻工序等几个重要的废水废液来源工序，在环保方面起到了很大的作用；再加上目前二氧化碳激光与CNC成型技术己非常成熟，其制作线路的精准度也非常地高，不仅可以制作出非常精密精细的线路，大大减少线路开/短路问题的产生，而且由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板在品质上得到了可靠的保证。

上面详细描述了本发明的六个具体实施例。但应当理解，本发明的实施方式并不仅限于这些实施例，这些实施例的描述仅用于帮助理解本发明的精神。在本发明所揭示的精神下，对本发明所作的各种变化例，都应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。

2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮固体绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态。

4.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒，并通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列的绝缘体。

5.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：在所述基板上形成通孔或布线图案后，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层，使该布线图案或通孔具有导电性，并且使布线图案表面和通孔表面与基板的表面保持相平。

6.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：所述基板还可以是在基板原材料上喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态；通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒在绝缘层内呈一定规律排列。

7.多层印制线路板，其特征在于，层压权利要求 1 、2、3、4、5或6 中任一项所述的印制线路板而得。

8.印制线路板的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。

9.印制线路板的制造方法，它还可以是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案，再通过金属镀覆处理在布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在绝缘层内部混合己包覆完成的导电颗粒；

在基板原材料表面喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除绝缘层上及导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的布线图案；

通过金属镀覆处理在布线图案表面形成具有导电性的镀层。

10.多层印制线路板的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔及布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。

Images