CN102175884B - 一种高灵敏度二维风速风向传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高灵敏度二维风速风向传感器,包括四个基本单元和一个硅衬底,每个基本单元包括加热电阻、测温电阻、第一外梁、第二外梁、第一内梁、第二内梁、第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块,加热电阻和测温电阻位于同一水平面,加热电阻连接在第一外梁前部的顶端和第二外梁前部的顶端之间,测温电阻连接在第一内梁前部的顶端和第二内梁前部的顶端 之间,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部均悬空;四个基本单元中的加热电阻在硅衬底上呈二维对称分布;四个基本单元中的测温电阻在硅衬底上呈二维对称分布。该结构的传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。
Description
技术领域
本发明涉及一种测量风速风向的传感器,具体来说,涉及一种高灵敏度二维风速风向传感器。
背景技术
风速和风向是反应气象情况非常重要的两个参数。对环境监测、空气调节和工农业生产有重要影响。因此,快速、准确的测量出风速和风向具有十分重要的现实意义。众所周知,虽然利用机械加工的风杯和风向标能够测量风速和风向,但是这些机械装置具有移动部件,而使得这些机械装置容易磨损、寿命短。同时这些机械装置体积大,价格昂贵,需要经常维护。典型超声风速传感器发射和探测接收头位置固定,因此相对结构也较大。基于微机械加工技术的微型流速传感器具有体积小、价格低和产品一致性好的优点,是近几年来流体传感器研究的热点。但是,由于硅衬底的高热导率,微型流速传感器的功耗较大,灵敏度较低。采用背面腐蚀或者正面腐蚀的方法形成绝热薄膜,可以提高灵敏度,但是结构易损坏,不利于后道工艺和封装。
发明内容
技术问题:本发明所要解决的技术问题是,提供一种高灵敏度二维风速风向传感器,该传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
本发明的高灵敏度二维风速风向传感器,包括四个基本单元和一个硅衬底,四个基本单元分布在硅衬底上;所述的每个基本单元包括加热电阻、测温电阻、第一外梁、第二外梁、第一内梁、第二内梁、第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块,第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块依次连接在硅衬底的上表面,加热电阻和测温电阻均由金属制成,加热电阻和测温电阻位于同一水平面,并且相互平行,加热电阻的长度大于测温电阻的长度,加热电阻和测温电阻具有同一中线;与加热电阻相比,测温电阻靠近硅衬底的边缘;加热电阻的一端与第一外梁前部的顶端连接,加热电阻的另一端与第二外梁前部的顶端连接;测温电阻的一端与第一内梁前部的顶端连接,测温电阻的另一端与第二内梁前部的顶端连接;第一外梁后部的尾端与第一焊接块连接,第二外梁后部的尾端与第四焊接块连接,第一内梁后部的尾端与第二焊接块连接,第二内梁后部的尾端与第三焊接块连接;第一外梁后部、第二外梁后部、第一内梁后部和第二内梁后部均与硅衬底相触,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部均悬空;所述的四个基本单元中的加热电阻在硅衬底上呈二维对称分布;所述的四个基本单元中的测温电阻在硅衬底上呈二维对称分布。
有益效果:与现有技术相比,本发明的技术方案的有益效果是:该传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。本技术方案的传感器,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部向上弯曲,呈悬空结构。因此,连接在第一外梁前部和第二外梁前部之间的加热电阻,以及连接在第一内梁前部和第二内梁前部之间的测温电阻,都处于悬空状态。加热电阻和测温电阻为悬空状态,脱离了硅衬底的表面,不受硅衬底高热传导率的影响,所以,该结构的传感器具有高灵敏度和低功耗。同时,加热电阻和测温电阻为二维对称分布,通过测量两个相对的测温电阻之间的温度差,就可以得到一组正交的温度分布信息。通过数值计算,利用两组正交的温度分布信息,可以得到风速和风向的信息,测量风速和风向精度高。另外,整个传感器结构简单、体积小,工作响应时间快。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2是本发明中的一个基本单元的正视图。
图中有:硅衬底1、加热电阻2,测温电阻3、第一外梁4、第一外梁前部41、第一外梁后部42、第二外梁5、第二外梁前部51、第二外梁后部52、第一内梁6、第一内梁前部61、第一内梁后部62、第二内梁7、第二内梁前部71、第二内梁后部72、第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10、第四焊接块11。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明的一种高灵敏度二维风速风向传感器,包括四个基本单元和一个硅衬底1。四个基本单元分布在硅衬底1上。其中,每个基本单元包括加热电阻2、测温电阻3、第一外梁4、第二外梁5、第一内梁6、第二内梁7、第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10和第四焊接块11。第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10和第四焊接块11依次连接在硅衬底1的上表面。加热电阻2和测温电阻3均由金属制成。为了保证传感器的长期可靠工作,优选采用物理特性稳定的铂材料或钨材料制作加热电阻2和测温电阻3。加热电阻2和测温电阻3位于同一水平面,并且加热电阻2和测温电阻3相互平行。加热电阻2的长度大于测温电阻3的长度。加热电阻2和测温电阻3具有同一中线。与加热电阻2相比,测温电阻3靠近硅衬底1的边缘。第一外梁4由第一外梁前部41和第一外梁后部42两个部分组成。第二外梁5由第二外梁前部51和第二外梁后部52两个部分组成。第一内梁6由第一内梁前部61和第一内梁后部62两个部分组成。第二内梁7由第二内梁前部71和第二内梁后部72两个部分组成。加热电阻2的一端与第一外梁前部41的顶端连接,加热电阻2的另一端与第二外梁前部51的顶端连接。测温电阻3的一端与第一内梁前部61的顶端连接,测温电阻3的另一端与第二内梁前部71的顶端连接。第一外梁后部42的尾端与第一焊接块8连接,第二外梁后部52的尾端与第四焊接块11连接,第一内梁后部62的尾端与第二焊接块9连接,第二内梁后部72的尾端与第三焊接块10连接。这样,加热电阻2和第一焊接块8通过第一外梁4连接,加热电阻2和第四焊接块11通过第二外梁5连接,测温电阻3和第二焊接块9通过第一内梁6连接,测温电阻3和第三焊接块10通过第二内梁7连接。第一外梁后部42、第二外梁后部52、第一内梁后部62和第二内梁后部72均与硅衬底1相触。第一外梁前部41、第二外梁前部51、第一内梁前部61和第二内梁前部71均悬空。四个基本单元中的加热电阻2在硅衬底1上呈二维对称分布。四个基本单元中的测温电阻3在硅衬底1上呈二维对称分布。
该结构的传感器的制作过程为:首先,在氧化硅片上淀积一层5000 ?左右的钛,光刻并刻蚀钛形成牺牲层;其次,淀积1000?的钛作为缓冲层,淀积两层各500nm左右的金属钼铬(化学式为MoCr),其中第一层为压应力,第二层为张应力;然后,光刻并刻蚀钼铬金属形成第一外梁4、第二外梁5、第一内梁6和第二内梁7;随后,淀积金属铂或钨作为电阻层,并采用剥离工艺形成加热电阻2和测温电阻3;接着,在第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10、第四焊接块11处,利用剥离工艺形成3000?的金层;最后,腐蚀释放牺牲层,使第一外梁前部41、第二外梁前部51、第一内梁前部61和第二内梁前部71向上弯曲形成悬空结构。
该结构的高灵敏度二维风速风向传感器中,第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10和第四焊接块11用于引出信号连接外接电路。第一外梁前部41、第二外梁前部51、第一内梁前部61和第二内梁前部71向上弯曲,呈悬空结构。因此,连接在第一外梁前部41和第二外梁前部51之间的加热电阻2,以及连接在第一内梁前部61和第二内梁前部71之间的测温电阻3,都处于悬空状态。工作时,四个加热电阻2通过第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10和第四焊接块11加载同样的恒定电压或功率。这样,二维对称分布的四个测温电阻3上产生温度分布。在每个基本单元中,加热电阻2都有一个与其对应的测温电阻3。当风吹过传感器正上方时,加热电阻2产生的热量直接向空气中散发,并传递到与其对应的测温电阻3上。通过测量两个相对的测温电阻3之间的温度差,就可以得到一组正交的温度分布信息。通过数值计算,利用两组正交的温度分布信息,可以得到风速和风向的信息。也是说,该结构的传感器利用热温差原理测量风速和风向,通过测量两组相对的测温电阻3上的热温差来计算风速和风向。
该结构的传感器,加热电阻2和测温电阻3都是处于悬空的状态,即加热电阻2和测温电阻3均不与硅衬底1直接接触。这减少了热量从硅衬底1的传递,因此传感器的灵敏度有较大提高,也降低了功耗。同时,四个基本单元中的加热电阻2在硅衬底1上呈二维对称分布,四个基本单元中的测温电阻3在硅衬底1上呈二维对称分布。加热电阻2和测温电阻3均呈二维对称分布,使得传感器可以同时得到相互正交的两组温度测量值,经过数值计算可以得到风速和风向的信息。该结构的传感器,测量风速和风向精度高,并且整个传感器结构简单,工作响应时间快。
进一步,为了便于压焊和引线,在第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10、第四焊接块11表面淀积一层金。所述的第一外梁4、第二外梁5、第一内梁6、第二内梁7均由金属制成。采用金属制作第一外梁4、第二外梁5、第一内梁6、第二内梁7的工艺简单、加工方便,并且导电性能好。
Claims (4)
1. 一种高灵敏度二维风速风向传感器,其特征在于,包括四个基本单元和一个硅衬底(1),四个基本单元分布在硅衬底(1)上;
所述的四个基本单元中的每个基本单元包括加热电阻(2)、测温电阻(3)、第一外梁(4)、第二外梁(5)、第一内梁(6)、第二内梁(7)、第一焊接块(8)、第二焊接块(9)、第三焊接块(10)和第四焊接块(11),第一焊接块(8)、第二焊接块(9)、第三焊接块(10)和第四焊接块(11)依次连接在硅衬底(1)的上表面,加热电阻(2)和测温电阻(3)均由金属制成,加热电阻(2)和测温电阻(3)位于同一水平面,并且相互平行,加热电阻(2)的长度大于测温电阻(3)的长度,加热电阻(2)和测温电阻(3)具有同一中线;与加热电阻(2)相比,测温电阻(3)靠近硅衬底(1)的边缘;加热电阻(2)的一端与第一外梁前部(41)的顶端连接,加热电阻(2)的另一端与第二外梁前部(51)的顶端连接;测温电阻(3)的一端与第一内梁前部(61)的顶端连接,测温电阻(3)的另一端与第二内梁前部(71)的顶端连接;第一外梁后部(42)的尾端与第一焊接块(8)连接,第二外梁后部(52)的尾端与第四焊接块(11)连接,第一内梁后部(62)的尾端与第二焊接块(9)连接,第二内梁后部(72)的尾端与第三焊接块(10)连接;第一外梁后部(42)、第二外梁后部(52)、第一内梁后部(62)和第二内梁后部(72)均与硅衬底(1)相触,第一外梁前部(41)、第二外梁前部(51)、第一内梁前部(61)和第二内梁前部(71)均悬空;
所述的四个基本单元中的加热电阻(2)在硅衬底(1)上呈二维对称分布;所述的四个基本单元中的测温电阻(3)在硅衬底(1)上呈二维对称分布。
2.按照权利要求1所述的高灵敏度二维风速风向传感器,其特征在于,所述的第一外梁(4)、第二外梁(5)、第一内梁(6)、第二内梁(7)均由金属制成。
3.按照权利要求1所述的高灵敏度二维风速风向传感器,其特征在于,所述的第一焊接块(8)、第二焊接块(9)、第三焊接块(10)、第四焊接块(11)表面均淀积一层金。
4.按照权利要求1所述的高灵敏度二维风速风向传感器,其特征在于,所述的加热电阻(2)和测温电阻(3)均由铂或钨制成。
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