CN102165642B - 电子元件以及电子元件的制造方法 - Google Patents
电子元件以及电子元件的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102165642B CN102165642B CN2008801312766A CN200880131276A CN102165642B CN 102165642 B CN102165642 B CN 102165642B CN 2008801312766 A CN2008801312766 A CN 2008801312766A CN 200880131276 A CN200880131276 A CN 200880131276A CN 102165642 B CN102165642 B CN 102165642B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- section
- electronic component
- metal
- adjacency section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 29
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 29
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0228—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
- H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
本发明提供了一种电子元件10以及其制造方法，其包括：导线12，其夹持住端子邻接部30，并向块状部22的相反侧延伸；金属端子20，其是由金属材料所形成，且具有将导线12的端部14包裹在内的块状部22；底座部(凸缘部52)，其支持并固定了金属端子20；和端子邻接部30，其是由绝缘材料所形成，且与块状部22的表面的至少一部分相邻接，同时与凸缘部52由共同的绝缘材料一体成型而成的。
Description
技术领域
本发明是关于一种电子元件以及该电子元件的制造方法。
背景技术
在以线圈元件为代表的电子元件中，用电弧焊接来把金属端子与导线接合在一起的方法得到了应用(参照下述专利文献1、2)。
电弧焊接是在作为焊接母材的金属端子与焊接电极之间产生超高温的电弧，从而使金属端子熔融，进而与扎绕在其上的导线接合在一起的方法。
这里，专利文献2中记载了一种有关焊接方法的发明，其是对被电弧所熔融的熔融金属块加以气体强压等外力，使其强制性地偏向金属端子的一侧，从而提高了焊接后的电子元件的尺寸的安定性。
专利文献1：日本特开2006-156917号公报；
专利文献2：日本特开平11-320089号公报。
发明内容
但是，由于近年来的电子元件的小型化，导线直径和金属端子的尺寸也越来越小。因此，如专利文献2所记载的方法那样，对于接受到电弧热的熔融金属块，精确的施加以外力使其在预期的位置冷却硬化，将变得更加困难。
这里，在熔融金属块未处于预期的位置的情况下，就会产生如下问题，即不但电子元件的外形尺寸会变得不安定，而且被扎绕于金属端子的导线或其他的铜线也会熔融断裂。
本发明是鉴于上述课题而成的，是以提供一种电子元件以及其制造方法为目的的，该电子元件可以使无论金属端子和导线的尺寸如何，熔融金属块都会在预期的位置形成，从而实现高度的尺寸安定性以及成品率。
本发明的电子元件，其包括：
导线；金属端子，该金属端子是由金属材料所形成，且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部；底座部，该底座部支持并固定了所述金属端子；和端子邻接部，该端子邻接部是由绝缘材料所形成，且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。
另外，本发明的电子元件，也可以是，与所述端部相连的所述导线夹持住所述端子邻接部，并向所述块状部的相反侧延伸。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部为板状，同时直立设置于所述底座部上，所述块状部形成于所述端子邻接部的主要面的一方。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部的上端上，形成有向所述主要面的另一方延伸的护檐部。
另外，本发明的电子元件，也可以是，对于熔融后的所述金属材料的湿润性，所述护檐部的上端面，比未熔融的所述金属材料要更加低。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述导线的所述端部把所述端子邻接部以及所述金属端子一同卷绕在一起。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述底座部与所述端子邻接部是由共同的所述绝缘材料一体成型而成的。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部呈膜状，并覆盖在所述块状部的至少一部分上。
另外，本发明的电子元件，也可以是，所述块状部的直径在1mm以下。
另外，本发明的电子元件的制造方法，其包括：
由金属材料形成的导线扎绕在金属端子上，该金属端子的一部分或全部被电弧焊所引起的电弧热量所熔融，并形成熔融金属块的工艺；通过由绝缘材料形成的，被设置于所述金属端子的一侧的侧面的端子邻接部的约束力，使所述熔融金属块向所述金属端子的另一侧的侧面偏倚的工艺；和将偏倚的所述金属块进行冷却硬化，并形成将所述导线的一部分包裹在内的块状部的工艺。
另外，本发明的各种构成要素没有必要分别独立存在，由多个构成要素形成为一个部件，或者由多个部件形成为一个构成要素，或者某个构成要素是其他构成要素的一部分，或者某个构成要素的一部分与其他的构成要素的一部分相重复，等等情形都可以。
而且，本发明中存在规定了前后左右上下方向的情况，但是这只是为了方便对本发明的构成要素的相对关系的说明而作的便利性规定，而并不是一定与重力的上下方向存在对应关系。
而且，关于本发明的电子元件的制造方法，记载了多个工艺，但这多个工艺的实施顺序并不局限于所记载的顺序。而且，关于本发明的电子元件的制造方法，并不一定要多个工艺分别在不同的时间段实施，在某个工艺的实施过程中进行其他的工艺，或者某个工艺的实施时间段与其他的工艺的实施时间段的一部分或者全部重叠，等情形都可以。
根据本发明，由于具有绝缘性且不接受电弧热量的端子邻接部的存在，被电弧热量熔融的金属端子在端子邻接部的相反侧形成安定的块状部。因此，不存在高温的块状部会使铜线断裂的危险，从而实现电子元件的高成品率。另外，由于本发明，提高了块状部的形成位置的再现性，所以可以提供尺寸安定性优良的电子元件。另外，上述效果不受金属端子或导线等的尺寸的影响，因此即使电子元件越来越小型化，本发明依然奏效。
附图说明
[图1]与本发明实施形态相关的电子元件例子的立体示意图；
[图2]图1中虚线Ⅱ所显示领域的扩大图；
[图3]金属端子与导线在电弧焊接之前的状态的立体示意图；
[图4]用成型树脂将电子元件封装之后状态的立体示意图；
[图5](a)-(c)为与本实施形态相关的电子元件的制造方法的一例的模式示意图；
[图6](a)、(b)是本发明的第二实施形态的局部立体示意图；
[图7](a)、(b)是本发明的第三实施形态的局部侧面示意图。
具体实施方式
以下，将基于附图对本发明形态进行说明。另外，在所有的附图中，同样的构成要素赋予同样的符号，并省略具体说明。
<第一实施形态>
(电子元件)
图1是与本发明的第一实施形态相关的电子元件10的一例的立体示意图。只是在同图中，缺省了一部分卷绕好的导线12，并图示出绕轴芯部50。图2是图1中虚线Ⅱ所显示领域的扩大图。
另外，图3是与图2对应的金属端子20与导线12在电弧焊接之前的状态的立体示意图。
另外，图4是用成型树脂56将图1中所显示的电子元件10封装之后状态的立体示意图。
首先，对本实施状态的电子元件10的概要进行说明。
本实施状态的电子元件10包括：导线12；金属端子20，该金属端子20是由金属材料所形成，且具有将导线12的端部14包裹在内的块状部22；底座部(凸缘部52)，该底座部支持并固定了金属端子20；和端子邻接部30，该端子邻接部30是由绝缘材料所形成，且与块状部22的表面的至少一部分相邻接。
其次，将对本实施形态的电子元件10进行详细说明。
电子元件10是将线圈12卷绕在绕轴芯部50上的线圈元件。
绕轴芯部50是呈从图1的左手前方向右后方伸展的棒状，它的两端分别设有略呈长方体的凸缘52(52a、52b)。绕轴芯部50是由铁氧体或者非晶质金属材料等强磁性材料所形成的。
凸缘52是由与绕轴芯部50不同的绝缘性树脂材料所形成的。凸缘部52的一面，即安装面51上开孔设置有安装孔(未图示)。把绕轴芯部50对着安装孔插入，就使凸缘部52分别安装在绕轴芯部50的两端。
本实施形态的金属端子20是设置在凸缘部52当中的，与安装面51不同的另一方的侧面上，且突出出来。即，关于本实施形态的金属端子20，凸缘部52是相当于金属端子20的支持固定用底座部。
导线12在绕轴芯部50上卷绕有多圈，同时两端分别被块状部22包裹在内，由此，与金属端子20电连接在一起。
金属端子20与组装端子54(54a、54b)电连接在一起，组装端子54(54a、54b)是从凸缘部52的另一个侧面突出出来的。由此，组装端子54a、54b就通过导线21形成了互相之间的电连通。
本实施形态的组装端子54被形成为板状，且向着凸缘部52的轴线方向的两个外侧突出出来。如图4所示，电子元件10被成型树脂56所封装，只露出组装端子54a、54b。另外，组装端子54a、54b被折回去，以使其与略呈长方体的成型树脂56的一面，即底面57相邻接。这样就制成了，把成型树脂56的底面57作为组装面的表面组装型电子元件10。
金属端子20是把图3所显示的端子元件26，通过电弧焊接时的电弧热量来熔融，并使其成为略呈圆球状的熔融金属块，而且将其冷却硬化，成为块状部22。
本实施形态的金属端子20是仅由块状部22所构成的，但是本发明并不局限于此。如下述图5所示，块状部22以及未熔融的端子元件26一同构成金属端子20也可以。
从强度或加工性等观点来看，磷青铜等铜合金适合使用于端子元件26。
本实施形态的端子元件26为矩形板状。作为一个例子，端子元件26的尺寸为，从凸缘部52突出的高度为0.5-2mm，沿着端子邻接部30的幅宽尺寸为0.2-1mm，板厚为0.05-0.5mm。
另外，块状部22的直径为1mm以下。这里，块状部22的直径是指，当块状部22为非圆球形的情况下时，其长径的意思。
从导电性和卷绕性的观点来看，可以使用铜线作为导线20。
本实施状态中使用的导线12的直径为0.03-0.05mm。
这里，一般与铜合金比起来，铜的熔点低，而且，如上述的细径导线12，由于与熔融的端子元件26相接触，所以很容易断裂。
端子邻接部30是阻止除端部14以外的导线12与块状部22之间相互接触的元件，而且端子邻接部30与块状部22的表面的至少一部分相邻接。
即，如图1、2所示，与端部14相连的导线12，夹持着端子邻接部30，并向块状部22的相反侧延伸。
端子邻接部30的形状并没有什么特别的限定，可以采用板状、块状或膜状等。更具体而言，本实施形态的端子邻接部30为板状，同时直立设置于底座部(凸缘部52)上，块状部22形成于端子邻接部30的主要面32的一方(图2中右手前侧)。
这里，端子邻接部30的主要面32是指，构成端子邻接部30的一个或多个面的意思。无论主要面32的形状为平面状或是曲面状都可以。而且，主要面32可以是构成端子邻接部30的面中面积最大的面，也可以是非面积最大的面。
块状部22与端子邻接部30的主要面32相接触。而且，块状部22可以只与端子邻接部30的主要面32相接触，也可以与主要面32以及与其邻接的端子邻接部30的周面相接触。
另外，本实施形态的端子邻接部30与底座部(凸缘部52)是由共同的绝缘材料一体成型而成的。即，凸缘部52以及端子邻接部30是用绝缘性树脂材料同时成型，从而制作而成的。
从成型性观点来看，适合采用热可塑性树脂来作为相关的树脂材料。这当中，从高度耐热性以及成型时的流动性，和低成型收缩率的观点来看，液晶高分子聚合树脂(LCP)特别适合使用。
另外，把云母、硅石、氧化钛、氢氧化镁、或者碳酸钙等绝缘性无机材料粉末化而成的无机填充物混合在一起也可。相关的无机填充物同树脂材料混合在一起，可以提高端子邻接部30的耐热性，防止因电弧热量而熔融的端子元件26传导来的热量把端子邻接部30熔融或者烧损。
(电子元件的制造方法)
图5(a)-(c)是显示与本实施形态相关的电子元件10的制造方法(以下，有时也称本方法)的一例的模式图。
首先，对本发明的概要进行说明。
本方法包括熔融工艺、偏倚工艺，和冷却工艺。
熔融工艺中，由金属材料形成的导线12扎绕在金属端子20上，该金属端子20的一部分或全部被电弧焊接所引起的电弧热量所熔融，并形成熔融金属块24。
偏倚工艺中，通过由绝缘材料形成的，被设置于金属端子20的一侧的侧面的端子邻接部30的约束力，使熔融金属块24向金属端子20的另一侧的侧面偏倚。
冷却工艺中，将偏倚的金属块24进行冷却硬化，并形成将导线12的一部分包裹在内的块状部22。
其次，对本方法进行详细说明。
如图5(a)所示，互相邻接的端子元件26以及端子邻接部30是从凸缘部52突出设置的。端子元件26的上端面28是位于比端子邻接部30的上端面36更高的位置上。另外，关于本方法，在无特殊要求的情况下，把从设置了端子邻接部30的凸缘部52表面开始的距离称为“高度”。
端子元件26与端子邻接部30，在向着同图的纸面的里面的方向的附近，形成的幅宽方向的尺寸大致相等。
端子邻接部30的上端上，形成有护檐部34，该护檐部34向主要面32的另一侧(同图左方)延伸而去。
护檐部24是把端子邻接部30的上端回折成护檐形状(Eaves)，由此与端子邻接部30的底端部的横截面积比起来，上端面36的面积变得更大。另外，金属端子20以及端子邻接部30的横截面是指垂直于金属端子20的突出方向切截而成的截面而言的。
护檐部34，如同图所示，上端面36可以是与凸缘部52平行且很平坦的，也可以是向任意方向倾斜。在使之倾斜的情况下，由于其从端子邻接部30开始向着端子元件26向下倾斜的原因，熔融金属块24可以很好地沿着该方向得到引导。
导线12的端部14是把端子邻接部30以及金属端子20一同卷绕在一起。
即、端子邻接部30是作为导线12的扎绕端子来发挥功能的。由此，端子元件26被电弧热量所熔融的时候，可以防止导线12的卷绕变得松弛的情况。
这里，端子邻接部30的上端设有护檐部34，由此护檐部34是作为凸缘部来发挥功能的。因此，在端子元件26未熔融以及加热熔融时，可以进一步更好地防止导线12的卷绕变得松弛的情况。
对于端子邻接部30，从防止导线12的卷绕变得松弛的观点来看，可以形成向着主要面32的面内宽度方向突出的护檐部34来取代本实施形态的端子邻接部30。即，可以使主要面32的形状为T字状或十字状，并使护檐部34沿着与端子邻接部30垂直设置的方向相交叉的方向延伸而出。
另外，也可以形成护檐部34，使该护檐部34沿着与主要面32的面垂直方向的相反方向，以及面内宽度方向的两个方向突出，以取代上述样态。
图5(b)是显示熔融工艺的模式图。
在熔融工艺中，电弧电极40与端子元件26用保护气体(未图示)保护住的状态下，对电弧电极40印加高电压。通过印加的高电压，电弧电极40与端子元件26之间导通的同时，保护气体成为等离子体42，并产生超过10000度的超高温。端子元件26，传导该超高温的电弧热量，并被熔融。
这里，金属端子20的上端面28位于比端子邻接部30的上端面36更高的位置，即位于与电弧电极40相接近的位置。而且，端子邻接部30具有绝缘性，因而电弧电极40与端子邻接部30不会导通。而且，在熔融工艺中电弧热量不会直接传导到端子邻接部30，并且端子元件26接受到电弧热量的时间极其短暂。因此，端子邻接部30中的温度响应很缓慢，端子邻接部30比端子元件26先行熔融或者烧毁的事情不会发生。
图5(c)是显示偏倚工艺以及冷却工艺模式图。
这里，由于电弧热量而熔融的端子元件26所成的熔融金属，比起不同种类的材料所形成的端子邻接部30，对于端子元件26的未熔融部分的湿润性更高。即，对于熔融金属的湿润性，护檐部34的上端面36，比未熔融金属材料要更加低。
所以，偏倚工艺中，由于电弧热量，端子元件26的上端逐渐熔融，变成直径越来越大的熔融金属块24，由于与端子邻接部30相接触的原因，向着端子邻接部30的相反侧(同图右方)偏倚并下降。
本方法中，上述熔融工艺和偏倚工艺同时进行。这里，熔融工艺与偏倚工艺同时进行是指，各个工艺的一部分或者全部是在重叠的时间段内进行的意思。只是本方法以外，在熔融工艺之后实施偏倚工艺也行，或者熔融工艺与偏倚工艺交互反复多次实施也行。
另外，在端子邻接部30的上端设有护檐部34，因此假使熔融金属块24向上超越了端子邻接部30的上端面36，也不会产生熔融金属块24越过护檐部34，而向端子邻接部30侧(同图左方)落下的事情。
而且，随着端子元件26的熔融的进行，熔融金属块24到达导线12的扎绕位置，从而使导线12被熔融金属块24包裹在内。
冷却工艺中，通过把电弧电极40与熔融金属块24之间的距离拉开，或者停止电弧电压，可以使熔融金属块24逐渐冷却，并硬化成块状部22。
本方法中，如同图所示，可以仅仅使端子元件26的上端侧的一部分被熔融成块状部22，或者也可以如图1、2所示，把端子元件26中的从凸缘部52突出部分(突出部)的全长都熔融成块状部22。
如图5(a)-(c)所示，扎绕在端子邻接部30的导线12，向着端子元件26的相反侧，即护檐部34的延伸出的方向，被引导而出。由此，即使熔融金属块24从端子元件26向底座部(凸缘部52)落下，导线12也不会因与熔融金属块24相接触而受到热损伤。
根据本方法，导线12以及其他的铜线不会受到热损伤，从而提供了高成品率的电子元件10的制造方法。另外，通过本方法得到的电子元件10中，块状部22的形成位置的再现性很高，所以具有优良的尺寸安定性，并且由于成型树脂56的良好封装，使得电特性和耐久性也非常好。
另外，本方法并不局限于上述的实施形态，能达成本发明的目的的种种变形，改良的样态也包含在其中。以下，对实现本发明的其他样态进行说明。
<第二实施形态>
在上述第一形态中，把板状的端子元件26熔融从而形成了金属端子20，但是本发明并不局限于此。
图6(a)、(b)是显示本发明的第二实施形态的部分立体图。同图的(a)显示了棒状端子元件26是呈从底座部(凸缘部52)突出设置的状态。而且，同图(b)显示了端子元件26与导线12的端部14被电弧焊接在一起而成得本实施形态的电子元件10。
本实施形态中，如同图(a)所示，端子邻接部30的横截面为“コ”形状。端子邻接部30的凹槽38是沿着从凸缘部52突出的方向而延伸出来的。而且，棒状端子元件26是镶嵌在凹槽38内的。换一句话说，棒状端子元件26中，除了位于同图的左手前侧的前面29以外的周面，都装配有端子邻接部30。
本实施形态中，例示了角柱状的端子元件26，但也可以用圆柱状的端子元件26来取代它。这种情况下，可以把端子邻接部30形成为半个切开的圆筒状，并在其内面安装端子元件26。
在本实施形态中，端子邻接部30的侧面中，与端子元件26的前面29朝向同样方向的面被称为主面32。
导线12的端部14被卷绕在端子元件26以及端子邻接部30上。
如同图(b)所示，由端子元件26被电弧熔融而形成的熔融金属块24，通过端子邻接部30的约束力，被形成为向前面29侧偏倚。而且，通过熔融金属块24的冷却硬化，块状部22被形成为与端子邻接部30的主面32相邻接。
即使在本实施形态中，导线12夹持住端子邻接部30，并向块状部22的相反侧延伸。由此，即使端子元件26完全熔融而成的熔融金属块24到达凸缘52的表面，导线12除了扎绕在端子邻接部30上的端部14以外，不会与熔融金属块24相接触。由此，本实施形态中的电子元件10也可以防止导线12的热损伤。
<第三实施形态>
上述第一以及第二实施形态中，端子邻接部30是呈板状的，但本发明并不局限于此。端子邻接部30可以引导被电弧熔融的端子元件26所成的熔融金属块24的流下方向，也可以限定其形状以及配设的位置。
比如，可以使端子邻接部30形成为覆盖于端子元件26一部分上的膜状。即，电弧焊接后的端子邻接部30，可以呈覆盖了块状部22的至少一部分上的膜状。
图7(a)、(b)是显示本发明第三实施形态的部分侧面图。
同图(a)显示了棒状端子元件26被设置成从底座部(凸缘部52)突出出来的状态。而且，同图(b)显示了端子元件26与导线12的端部14被电弧焊接在一起的本实施形态的电子元件10。
本实施形态中，在从底座部(凸缘部52)突出的端子元件26的一个侧面上，形成有作为端子邻接部30的耐热性绝缘皮膜。所以，相关的绝缘皮膜中，端子元件26的披覆面成为端子邻接部30的主面32。
作为绝缘皮膜，可以使用聚氨酯瓷釉等有机绝缘皮膜，或者软性陶瓷等无机皮膜。另外，绝缘皮膜的膜厚并没有特别的限定。
绝缘皮膜可以设为披覆于端子元件26的一个侧面的全部上，也可以被设为披覆于一部分上。另外，本实施形态的端子邻接部30可以连接于底座部(凸缘部52)，也可以与凸缘部52分离开设置。
根据本实施形态，在上述熔融工艺中，接受到电弧热量的端子元件26向端子邻接部30进行的热传导，比起端子元件26的内部的热传导而言，是延迟了的。由此，端子元件26熔融后成为熔融金属块24的时候，绝缘皮膜的端子邻接部30还未熔融，会对熔融金属块24一直施加约束力，使熔融金属块24产生跟随性变形。(参照图7(b))
由此，本实施形态的端子邻接部30，使熔融金属块24形成为向与主面32的相垂直方向的偏倚。通过相关的熔融金属块24冷却硬化，块状部22就会一直安定地形成于该方向。
Claims (10)
1.一种电子元件，其包括
导线；
金属端子，该金属端子是由金属材料所形成，且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部；
底座部，该底座部支持并固定了所述金属端子；
和端子邻接部，该端子邻接部是由绝缘材料所形成，且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。
2.权利要求1所述电子元件，其特征为，与所述端部相连的所述导线夹持住所述端子邻接部，并向所述块状部的相反侧延伸。
3.权利要求2所述的电子元件，其特征为，所述端子邻接部为板状，同时直立设置于所述底座部上，所述块状部形成于所述端子邻接部的主要面的一方。
4.权利要求3所述的电子元件，其特征为，所述端子邻接部的上端上，形成有向所述主要面的另一方延伸的护檐部。
5.权利要求4所述的电子元件，其特征为，对于熔融后的所述金属材料的湿润性，所述护檐部的上端面，比未熔融的所述金属材料要更加低。
6.权利要求5所述的电子元件，其特征为，所述导线的所述端部把所述端子邻接部以及所述金属端子一同卷绕在一起。
7.权利要求6所述的电子元件，其特征为，所述底座部与所述端子邻接部是由共同的所述绝缘材料一体成型而成的。
8.权利要求7所述的电子元件，其特征为，所述端子邻接部呈膜状，并覆盖在所述块状部的至少一部分上。
9.权利要求8所述的电子元件，其特征为，所述块状部的直径在1mm以下。
10.一种电子元件的制造方法，其包括：
由金属材料形成的导线扎绕在金属端子上，该金属端子的一部分或全部被电弧焊接所引起的电弧热量所熔融，并形成熔融金属块的工艺；
通过由绝缘材料形成的，被设置于所述金属端子的一侧的侧面的端子邻接部的约束力，使所述熔融金属块向所述金属端子的另一侧的侧面偏倚的工艺；
和将偏倚的所述金属块进行冷却硬化，并形成将所述导线的一部分包裹在内的块状部的工艺。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2008/003030 WO2010046955A1 (ja) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102165642A CN102165642A (zh) | 2011-08-24 |
| CN102165642B true CN102165642B (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=42119014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008801312766A Active CN102165642B (zh) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | 电子元件以及电子元件的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5006974B2 (zh) |
| CN (1) | CN102165642B (zh) |
| WO (1) | WO2010046955A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106981362A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-07-25 | 无锡晶磊电子有限公司 | 变压器绕线轴 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1637970A (zh) * | 2003-12-24 | 2005-07-13 | 株式会社电装 | 带有次级线圈组件的点火线圈及次级线圈组件连接方法 |
| JP3818350B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2006-09-06 | オムロン株式会社 | ワイヤと端子のアーク溶接方法 |
| CN1898572A (zh) * | 2003-12-25 | 2007-01-17 | 日本发条株式会社 | 导电性触头保持器及其制造方法、导电性触头单元 |
| CN201115109Y (zh) * | 2007-08-03 | 2008-09-10 | 江西变压器科技股份有限公司 | 带均压球的柔性引出线装置 |
| KR20080084664A (ko) * | 2007-03-14 | 2008-09-19 | 티디케이가부시기가이샤 | 와이어의 계선 방법 및 계선 구조 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156917A (ja) * | 2003-12-24 | 2006-06-15 | Denso Corp | 点火コイル及びその２次コイルアッセンブリの接合方法 |
-
2008
- 2008-10-24 CN CN2008801312766A patent/CN102165642B/zh active Active
- 2008-10-24 JP JP2010534609A patent/JP5006974B2/ja active Active
- 2008-10-24 WO PCT/JP2008/003030 patent/WO2010046955A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3818350B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2006-09-06 | オムロン株式会社 | ワイヤと端子のアーク溶接方法 |
| CN1637970A (zh) * | 2003-12-24 | 2005-07-13 | 株式会社电装 | 带有次级线圈组件的点火线圈及次级线圈组件连接方法 |
| CN1898572A (zh) * | 2003-12-25 | 2007-01-17 | 日本发条株式会社 | 导电性触头保持器及其制造方法、导电性触头单元 |
| KR20080084664A (ko) * | 2007-03-14 | 2008-09-19 | 티디케이가부시기가이샤 | 와이어의 계선 방법 및 계선 구조 |
| CN201115109Y (zh) * | 2007-08-03 | 2008-09-10 | 江西变压器科技股份有限公司 | 带均压球的柔性引出线装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5006974B2 (ja) | 2012-08-22 |
| CN102165642A (zh) | 2011-08-24 |
| JPWO2010046955A1 (ja) | 2012-03-15 |
| WO2010046955A1 (ja) | 2010-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9130224B2 (en) | Battery pack and method of manufacturing battery pack | |
| EP2013887B1 (en) | Wound capacitor having a thermal disconnect at a hot spot | |
| US9831055B2 (en) | Surface mount electrical fuse with a support bridge | |
| WO2002099827A1 (en) | Temperature fuse, and battery using the same | |
| WO2013081048A1 (ja) | 接続端子及び接続端子の製造方法 | |
| CN102165642B (zh) | 电子元件以及电子元件的制造方法 | |
| KR20010022285A (ko) | 계전기 제조 방법 | |
| CN102522263A (zh) | 一种可经过回流焊接的温度熔断器 | |
| JPWO2019004038A1 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
| TW202133207A (zh) | 限流保險絲 | |
| JP2007198223A (ja) | クラスタボディ及び圧縮機 | |
| EP2996199B1 (en) | Connection assembly, method of manufacturing a connection assembly, and tool for manufacturing a connection assembly | |
| JP5070349B2 (ja) | 電気コネクタ、及び、この電気コネクタを備えたワイヤーハーネス | |
| JP2009130007A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2013182750A (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP6510827B2 (ja) | 保護素子 | |
| JP2007192097A (ja) | 圧縮機 | |
| JP2009289513A (ja) | ヒューズ | |
| JP7336008B1 (ja) | 蓋を有する保護素子 | |
| JP5867043B2 (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2003123606A (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2002367496A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP3089873U (ja) | 電気部品のハンダ付け構造 | |
| JP6817509B2 (ja) | インダクター部品およびその製造方法 | |
| JP3068571B2 (ja) | 感熱型電気回路遮断部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |