CN102156400A - 一种硒鼓芯片的批量检测装置与方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硒鼓芯片的批量检测装置与方法。该装置由盒体、打印机连接模块、芯片适配器卡座、继电器阵列模块、主控制模块、芯片状态显示模块和按钮开关构成。其中，芯片适配器卡座可设置所放待检测硒鼓芯片的数量并对硒鼓芯片进行固定；继电器阵列模块，用作激光打印机和硒鼓芯片电气连接的选通开关；主控制模块可实现打印机的各种信号采集、继电器控制和保存芯片检测状态。利用该装置可以实现对二单元以上的硒鼓芯片进行批量检测。采用上述本发明提供的装置和方法，可以减轻车间工人的劳动强度，提高了硒鼓生产时对硒鼓芯片检测的速度和效率。

Description

一种硒鼓芯片的批量检测装置与方法
技术领域
本发明涉及打印耗材领域，尤其涉及一种硒鼓芯片的批量检测装置与方法。
背景技术
在打印耗材领域中，安置在硒鼓外壳表面的硒鼓芯片是一个非常重要的部件，它用于激光打印机对硒鼓的识别和记录硒鼓的打印量。硒鼓芯片一般包括基板、集成电路模块和触点。触点用于和激光打印机上的触点接触，从而使集成电路模块与激光打印机实现电气连接并进行通信。集成电路模块内部设置有控制单元和存储单元，存储单元存储有硒鼓型号、碳粉颜色、硒鼓打印量等信息。当装有硒鼓芯片的硒鼓放入激光打印机时，激光打印机会对硒鼓芯片进行检测，即激光打印机读取集成电路模块内存储单元的数据，判断硒鼓是否适用该款激光打印机，并判断硒鼓内剩余碳粉量是否充足，只有判断硒鼓与激光打印机匹配且硒鼓内有充足的碳粉时，激光打印机才开始工作。
打印耗材生产厂家在硒鼓生产过程中，要把硒鼓芯片安装到硒鼓上。在安装硒鼓芯片之前，需要将硒鼓芯片挨个放入激光打印机中进行检测，也叫硒鼓芯片全检测，只有激光打印机能够识别的硒鼓芯片才能安装到生产的硒鼓上。而上述硒鼓芯片全检测过程存在以下缺点：
首先，每个硒鼓芯片检测过程需要耗时几分种，每次检测一个硒鼓芯片，逐个依次检测，这样会大大降低硒鼓大批量生产时的速度和效率。
其次，检测硒鼓芯片持续时间过长，劳动强度很大。因为每检测一个硒鼓芯片，都先要将硒鼓芯片安装到硒鼓上，再打开激光打印机顶盖，将硒鼓放入。待激光打印机对硒鼓芯片检测完毕，再将硒鼓从激光打印机里取出，然后将硒鼓芯片从硒鼓上取下，这个过程非常消耗体力。
所以，硒鼓芯片全检测过程需要进行优化及改进，以适应硒鼓的大批量生产需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硒鼓芯片的批量检测装置与方法，用于克服硒鼓芯片全检测过程效率低、劳动强度大的缺点。为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明的批量检测装置，该装置包括盒体、打印机连接模块、芯片适配器卡座、继电器阵列模块、主控制模块、芯片状态显示模块和按钮开关。其中，打印机连接模块、继电器阵列模块、主控制模块和芯片状态显示模块放置在盒体内部，芯片适配器卡座和按钮开关位于盒体表面。
激光打印机上面设置了就绪状态信号指示灯和错误状态信号指示灯，当激光打印机对硒鼓芯片检测正确时，就绪状态信号指示灯常亮，反之，错误状态信号指示灯常亮。
打印机连接模块包括光耦、继电器和接线端子，其中光耦器件与打印机的就绪状态信号线和错误状态信号线相连，继电器与打印机的复位开关相连，接线端子集成了光耦信号线、主控制模块中控制激光打印机复位的信号线、激光打印机和硒鼓芯片进行通信的电气导线、激光打印机提供的电源和地线。打印机连接模块用于实现激光打印机和装置的电气连接。
芯片适配器卡座包括卡槽和压杆，在卡槽一侧设置有一个滑块，滑块可在卡槽内移动，卡槽和滑块可设置所放待检测硒鼓芯片的数量。在卡槽内部设置有触针底座，触针底座上承载至少两个可压缩式触针，可压缩式触针的具体数量是待检测硒鼓芯片数量的两倍，可压缩式触针下方有电气导线与继电器阵列模块相连。压杆和卡槽、滑块共同用于硒鼓芯片的固定，保证每个硒鼓芯片上的触点和一个可压缩式触针充分接触。
继电器阵列模块包括继电器阵列和接线端子。接线端子集成了主控制模块中控制继电器阵列的信号线、激光打印机和硒鼓芯片进行连接的电气导线、芯片适配器卡座所引出的电气导线、激光打印机提供的电源和地线。继电器阵列模块用于激光打印机和硒鼓芯片电气连接的选通开关。
主控制模块由控制单元、可编程逻辑单元、存储单元、通讯单元和接线端子构成。控制单元负责数据处理；可编程逻辑单元负责各种数字信号的通道分配；存储单元负责存储程序和数据；通讯单元负责同上位机进行通信；接线端子集成了数字输入和数字输出通道。主控制模块，第一用于对激光打印机检测芯片时的就绪状态信号和错误状态信号进行采集和控制激光打印机复位；第二用于控制继电器阵列模块；第三用于存储被检测硒鼓芯片的状态；第四等待激光打印机检测完多单元硒鼓芯片后，将存储的硒鼓芯片检测状态送至芯片状态显示模块。
芯片状态显示模块包括LED阵列和接线端子，接线端子集成了主控制模块中向该模块发送硒鼓芯片检测状态的信号线。芯片状态显示模块用于将主控制模块送来的硒鼓芯片检测状态进行集中显示。
按钮开关，第一用于主控制模块内部程序的启动，控制激光打印机开始检测硒鼓芯片，第二用于主控制模块内部程序的复位，实现下一批次硒鼓芯片的检验。
本发明的批量检测方法，具体步骤如下：
A、首先，开启激光打印机，用于激光打印机上电初始化、装置中主控制模块上电初始化；
B、其次，将多单元的硒鼓芯片固定在装置中的芯片适配器卡座上；
C、然后，按动按钮开关让激光打印机开始对该多单元的硒鼓芯片依次进行检测，待检测完该批次的硒鼓芯片后，装置中的芯片状态显示模块会显示该批次硒鼓芯片的检测状态；
D、接着，将该批次的硒鼓芯片从装置中芯片适配器卡座上取下，再放入下一批次的多单元硒鼓芯片，然后再重复步骤C；
E、最后，检验完所有待检测的硒鼓芯片后关闭激光打印机。
附图说明
图1是本发明批量检测装置各模块连接示意图。
图2是本发明实施例中批量检测装置示意图。
图3是本发明实施例中批量检测方法的流程图。
图中，100、批量检测装置；101、打印机连接模块；102、芯片适配器卡座；103、继电器阵列模块；104、主控制模块；105、芯片状态显示模块；106、按钮开关；107、硒鼓芯片。
具体实施方式
以下将详细描述本发明的实施例。
采用图2所示的装置，该装置放进10个单元硒鼓芯片，按照图1的连接方式进行批量检测，步骤如下：
步骤1，将批量检测装置(100)的打印机连接模块(101)连接到激光打印机上。开启激光打印机，用于激光打印机上电初始化，同时批量检测装置(100)中主控制模块(104)上电初始化。
步骤2，将10个单元硒鼓芯片(107)放入批量检测装置(100)中的芯片适配器卡座(102)进行固定。
步骤3，按动按钮开关(106)，启动主控制模块(104)中的程序来实现激光打印机的复位，同时主控制模块(104)控制继电器阵列模块(103)中的第一个继电器选通，来实现激光打印机对第一单元的硒鼓芯片(107)进行检测。当主控制模块(104)接收到激光打印机发送的检测完第一单元的硒鼓芯片(107)的信号后，主控制模块(104)会将检测状态存储，并控制激光打印机复位，同时主控制模块(104)控制继电器阵列模块(103)中的第二个继电器选通，来实现激光打印机对第二单元的硒鼓芯片(107)进行检测。按照以上方式，来实现激光打印机对10个单元的硒鼓芯片(107)进行检测。当主控制模块(104)接收到激光打印机发送的检测完全部10个单元的硒鼓芯片(107)的信号后，主控制模块(104)将存储的10个单元硒鼓芯片(107)的检测状态发送到芯片显示模块(105)进行集中显示。
步骤4，将检测完成的10个单元硒鼓芯片(107)从将批量检测装置(100)中的芯片适配器卡座(102)上取下，换上另一批10个单元硒鼓芯片(107)。重复步骤3。
步骤5，检测完成所有硒鼓芯片(107)后，关闭激光打印机。
图3是利用图2所示的批量检测装置(100)对10个单元硒鼓芯片(107)进行检测时的流程图。
当然，上述实施例仅是本发明的一种实施方式，举例说明较为具体，并不能因此而认为是对本发明的专利保护范围的限制，本发明在实际应用中还可以有更多的变形。例如，本发明的批量检测装置和方法还可应用于喷墨打印机对墨盒芯片的批量检测，这亦属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种硒鼓芯片的批量检测装置，该装置包括盒体、打印机连接模块、芯片适配器卡座、继电器阵列模块、主控制模块、芯片状态显示模块和按钮开关，其特征在于：
所述打印机连接模块、继电器阵列模块、主控制模块和芯片状态显示模块放置在盒体内部，芯片适配器卡座和按钮开关位于盒体表面；
打印机连接模块的一端连接激光打印机，另外两端分别连接到继电器阵列模块的一端和主控制模块的一端，继电器阵列模块的另外两端分别连接到主控制模块的一端和芯片适配器卡座，主控制模块的另外一端连接到芯片状态显示模块，按钮开关通过导线连接到主控制模块。
2.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的批量检测装置，其特征在于：所述打印机连接模块包括光耦器件、继电器和接线端子，其中光耦器件与打印机的就绪状态信号线和错误状态信号线相连，继电器与打印机的复位开关相连。
3.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的批量检测装置，其特征在于：所述芯片适配器卡座包括卡槽和压杆，在卡槽一侧设置有一个滑块，在卡槽内部设置有触针底座，触针底座上承载至少两个可压缩式触针，可压缩式触针下方有电气导线与继电器阵列模块相连。
4.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的批量检测装置，其特征在于：
所述继电器阵列模块包括继电器阵列和接线端子；
所述主控制模块包括控制单元、可编程逻辑单元、存储单元、通讯单元和接线端子；
所述芯片状态显示模块包括LED阵列和接线端子。
5.一种硒鼓芯片的批量检测方法，其特征在于采用以下方法：
A、首先，开启激光打印机，用于激光打印机上电初始化、装置中主控制模块上电初始化；
B、其次，将多单元的硒鼓芯片固定在装置中的芯片适配器卡座上；
C、然后，按动按钮开关让激光打印机开始对该多单元的硒鼓芯片依次进行检测，待检测完该批次的硒鼓芯片后，装置中的芯片状态显示模块会显示该批次硒鼓芯片的检测状态；
D、接着，将该批次的硒鼓芯片从装置中芯片适配器卡座上取下，再放入下一批次的多单元硒鼓芯片，然后再重复步骤C；
E、最后，检验完所有待检测的硒鼓芯片后关闭激光打印机。
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