KR20230000096A - 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템 - Google Patents

디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템 Download PDF

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KR20230000096A
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Abstract

본 발명은 복수의 전자 디바이스를 수용하기 위한 복수의 안착홈과 안착홈의 전자 디바이스의 금속핀들과 접촉가능한 복수의 포고핀 그룹을 포함하는 픽스쳐, 픽스쳐의 복수의 안착홈의 복수의 전자 디바이스의 표면을 촬영하는 복수의 이미지 센서 및 복수의 이미지 센서로부터의 촬영된 이미지 데이터에 따라 픽스쳐의 복수의 전자 디바이스에 대한 테스트를 수행하는 제어 모듈을 포함하는 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템에 관한 것이다.

Description

디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템{DEVICE TEST JIG AND DEVICE TEST SYSTEM COMPRISING THE DEVICE TEST JIG}
본 발명은 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템에 관한 것으로서 구체적으로는 소량 다품종 전자 디바이스의 테스트를 자동화하고 이종 전자 디바이스로의 테스트 전환이 용이한 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템에 관한 것이다.
4차 산업혁명에 따른 IoT, AI 등의 기술 개발로 전자제품이 점차 지능화되고 연결성(connectivity)을 가지게 되었다. 지능화 및 연결성을 가짐에 따라, 전자제품은 지능화 및 연결성 구현을 위한 복잡한 내부 전자부품을 가진다. 전자제품은 적어도 내부에 프로그램을 수행함에 필요한 마이컴 또는 CPU를 가지고 통신 연결을 위한 무선이나 유선의 통신 인터페이스를 가져 점차 복잡해지고 있다. 이러한 전자제품은 마이컴 또는 CPU 등을 내장하고 나아가 통신 인터페이스를 더 내장하는 전자 디바이스를 포함하여 구성된다.
또한, 4차 산업혁명에 따라 다양한 유형의 IoT, AI의 전자제품이 필드에서 요구되고 이는 소량 다품종 생산을 요구하고 있다. 마이컴 등을 구비한 전자 디바이스는 전자부품을 PCB 보드에 실장 및 자동 납땜하는 과정(SMT)을 거치고 SMT 된 전자부품의 비전 검사를 거친 후에 전자 디바이스의 마이컴에 프로그램을 라이팅(writing)하고 프로그램에 기반한 전자 디바이스의 기능 테스트를 거친다. 이러한 일련의 생산과 품질 보증(QC) 과정을 거친 후에 전자 디바이스가 정상 디바이스로 판정되어 출하나 전자제품에 탑재될 수 있다.
여기서, 프로그램을 라이팅하는 과정과 기능 테스트를 거치는 과정은 전자 디바이스의 품질, 단가, 납기 등에 큰 영향을 미치는 중요한 요소이다. 특히, 다품종 소량생산 중심의 중소기업은 소량의 개별 전자 디바이스별로 테스트 프로세스의 자동화가 요구되는 데, 이를 위해 중소기업에서 필요한 인적, 물적 투자가 현실적으로 어려운 실정이다.
전자 디바이스에 프로그램을 라이팅하고 전자 디바이스의 기능 테스트를 위해, 지그(Jig) 장치가 이용된다. 지그 장치는 전자 디바이스를 실장하기 위한 픽스처(Fixture)와 픽스처의 핀에 결합되거나 오픈되는 다수의 포고(Pogo) 핀을 포함하고 포고 핀에 픽스처의 핀에 결합한 상태에서 실장된 전자 디바이스에 대한 펌웨어(프로그램) 라이팅과 기능 테스트를 수행할 수 있다.
전자 디바이스는 다양한 형태를 가진다. 전자 디바이스의 설계 예에 따라, 그 크기와 외부로 노출되는 핀수, 외부로 노출되는 핀의 배열 등은 모두 다르다. 서로 다른 형태의 전자 디바이스를 펌웨어 라이팅하고 기능 테스트를 위해서는 각 전자 디바이스의 형태 등에 대응하는 지그 장치를 별도로 구비해야 한다.
특히, 소량 다품종 생산에 적합한 중소기업은 전자 디바이스별 지그 장치를 구비하거나 개발하는 것이 용이치 않아 생산성 향상과 신뢰성 있는 전자 디바이스를 생산하지 못하는 것이 현실이다.
공개특허 특2001-0098584, 2001년11월08일,
본 발명은, 상술한 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 소량 다품종 전자 디바이스의 프로그램 라이팅과 기능 테스트에 최적화된 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전자 디바이스의 테스트를 위한 테스트 시스템의 스케일 업과 스케일 다운이 용이하며 이종 전자 디바이스로의 테스트 전환 비용이 저렴한 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전자 디바이스에 대한 프로그램 라이팅과 테스트를 자동화하고 로그 데이터를 축적하여 전자 디바이스와 테스트 프로세싱에 대한 피드백이 가능한 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 양상에 따른 디바이스 테스트 지그는 복수의 전자 디바이스를 수용하기 위한 복수의 안착홈과 안착홈의 전자 디바이스의 금속핀들과 접촉가능한 복수의 포고핀 그룹을 포함하는 픽스쳐, 픽스쳐의 복수의 안착홈의 복수의 전자 디바이스의 표면을 촬영하는 복수의 이미지 센서 및 복수의 이미지 센서로부터의 촬영된 이미지 데이터에 따라 픽스쳐의 복수의 전자 디바이스에 대한 테스트를 수행하는 제어 모듈을 포함한다.
상기한 디바이스 테스트 지그에 있어서, 복수의 안착홈과 복수의 포고핀 그룹을 포함하는 픽스쳐는 디바이스 테스트 지그의 프레임에 결합되거나 분리 가능하도록 구성된다.
상기한 디바이스 테스트 지그에 있어서, 제어 모듈은, 복수의 포고핀 그룹에 접촉하는 복수의 전자 디바이스 각각과 시리얼 통신을 수행하는 시리얼 통신부, 복수의 이미지 센서를 제어하기 위한 제어신호를 출력하고 촬영된 이미지 데이터를 수신하는 이미지 수신부 및 이미지 수신부로부터 수신되는 이미지 데이터에 기초하여 시리얼 통신부를 통해 복수의 전자 디바이스의 프로그램을 라이팅하고 프로그램을 이용한 전자 디바이스의 기능을 테스트하는 제어부를 포함한다.
상기한 디바이스 테스트 지그에 있어서, 픽스쳐는 하단에 디바이스 테스트 지그의 프레임에 형성되는 두 개의 가이드 홈에 결합하는 두 개의 가이드 레일을 포함하여 디바이스 테스트 지그의 프레임에 결합되거나 분리 가능하다.
상기한 디바이스 테스트 지그에 있어서, 프레임에 설치되어 복수의 포고핀 그룹을 안착홈의 전자 디바이스의 금속핀들과 접촉하거나 분리하도록 설정하는 압착바, 프로그램과 데이터를 저장하는 저장부; 및 테스트 관리 장치와 근거리 통신을 수행하는 근거리 통신부를 더 포함하고, 제어부는 압착바의 설정에 따른 접촉상태의 인식에 따라 복수의 이미지 센서로 이미지를 촬영하기 위한 촬영제어신호를 출력하고 이미지 수신부를 통해 수신되는 각각의 이미지 데이터로부터 각각의 전자 디바이스 식별자를 추출하고 추출된 각각의 전자 디바이스 식별자를 근거리 통신부를 통해 테스트 관리 장치로 전송하고 테스트 관리 장치로부터 수신되는 제어 데이터에 따라 각각의 전자 디바이스의 내부 메모리에 프로그램을 라이팅하고 내부 메모리의 프로그램과 연동하여 전자 디바이스 기능을 테스트하기 위한 시리얼 커맨드를 시리얼 통신부를 통해 전자 디바이스로 전송하고 커맨드에 대한 응답을 시리얼 통신부를 통해 수신하여 저장부에 저장한다.
상기한 디바이스 테스트 지그에 있어서, 제어부는 추출된 전자 디바이스 식별자, 전자 디바이스로 전송된 복수의 시리얼 커맨드, 전자 디바이스로부터 수신된 복수의 응답과 복수의 응답에 기초한 테스트 결과를 포함하는 테스트 로그를 근거리 통신부를 통해 테스트 관리 장치로 전송하고, 시리얼 통신부는 I2C, UART, ISP, SPI 및 GPIO의 시리얼 통신중 하나 이상의 시리얼 통신을 이용하여 복수의 전자 디바이스 각각과 시리얼 통신을 수행한다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따른 디바이스 테스트 시스템은 상기한 복수의 디바이스 테스트 지그 및 디바이스 테스트 지그에서 테스트된 전자 디바이스의 테스트 로그를 저장하는 테스트 로그 DB 및 프로그램 라이팅과 기능 테스트가 성공한 전자 디바이스에 대한 정보를 저장하는 테스트 성공 DB를 포함하고, 근거리 통신을 통해 디바이스 테스트 지그에 탑재된 전자 디바이스의 프로그램 라이팅과 기능 테스트를 제어하는 테스트 관리 장치를 포함한다.
상기한 디바이스 테스트 시스템에 있어서, 테스트 관리 장치는 디바이스 테스트 지그로부터 전자 디바이스 식별자를 포함하는 테스트 요청의 수신에 따라 테스트 성공 DB에서 전자 디바이스 식별자를 검색하고 전자 디바이스 식별자가 검색된 경우 테스트 완료 응답을 디바이스 테스트 지그로 전송하고 전자 디바이스 식별자가 미검색된 경우 테스트 시작 응답을 디바이스 테스트 지그로 전송한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템은 소량 다품종 전자 디바이스의 프로그램 라이팅과 기능 테스트에 최적화되는 효과가 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템은 전자 디바이스의 테스트를 위한 테스트 시스템의 스케일 업과 스케일 다운이 용이하며 이종 전자 디바이스로의 테스트 전환 비용이 저렴한 효과가 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 디바이스 테스트 지그 및 이를 포함하는 디바이스 테스트 시스템은 전자 디바이스에 대한 프로그램 라이팅과 테스트를 자동화하고 로그 데이터를 축적하여 전자 디바이스와 테스트 프로세싱에 대한 피드백이 가능한 효과가 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 디바이스 테스트 시스템의 예시적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 디바이스 테스트 지그의 예시적인 형태를 도시한 도면이다.
도 3은 디바이스 테스트 지그에 포함되는 픽스쳐의 예시적인 형태를 도시한 도면이다.
도 4는 제어 모듈의 예시적인 블록도를 도시한 도면이다.
도 5는 전자 디바이스 테스트를 위한 예시적인 제어 흐름을 도시한 도면이다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술 되어 있는 상세한 설명을 통하여 더욱 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 디바이스 테스트 시스템의 예시적인 구성을 도시한 도면이다.
디바이스 테스트 시스템은 하나 이상의 로컬 테스트 시스템과 로컬 테스트 시스템에 인터넷으로 연결되는 관리 서버(300)를 포함하여 구성된다. 로컬 테스트 시스템은 특정 생산라인, 제조라인 등의 사업장에 설치되어 해당 사업장에서 생산중인 전자 디바이스(500)에 대한 테스트를 수행한다. 로컬 테스트 시스템은 하나 이상의 디바이스 테스트 지그(100)와 테스트 관리 장치(200)를 포함하고 디바이스 테스트 지그(100)와 테스트 관리 장치(200)는 근거리 통신을 통해 서로 연결된다.
도 1을 통해, 디바이스 테스트 시스템을 간략히 살펴보면, 관리 서버(300)는 로컬 테스트 시스템에서 이루어진 테스트 정보를 관리하고 테스트 관련 정보를 본 디바이스 테스트 시스템을 이용하는 사용자(또는 클라이언트)에게 제공한다. 관리 서버(300)는 인터넷을 통해 하나 이상의 로컬 테스트 시스템의 테스트 관리 장치(200)에 연결되어 테스트 관리 장치(200)로부터 테스트가 이루어진 전자 디바이스(500)의 정보 및 그 테스트 결과, 테스트가 이루어진 디바이스 테스트 지그(100)의 정보 등을 포함하는 테스트 정보를 수신하고 로컬 테스트 시스템 또는 테스트 관리 장치(200)에 매칭시켜 저장한다.
관리 서버(300)는 스마트폰, 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 또는 개인용 컴퓨터를 이용하는 사용자로부터의 각종 쿼리에 따라 내부 저장된 테스트 정보를 검색하여 테스트 관련 각종 정보를 사용자 등으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 관리 서버(300)는 전자 디바이스(500)의 불량률, 디바이스 테스트 지그(100)의 불량률, 불량추이 등의 정보를 저장되어 있는 테스트 정보들을 이용하여 산출하거나 추정하고 해당 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 관리 서버(300)는 단일의 서버이거나 클라우드 서버로 구성될 수 있다.
로컬 테스트 시스템은 전자 디바이스(500)를 테스트하는 시스템이다. 로컬 테스트 시스템은 하나 이상의 디바이스 테스트 지그(100)와 테스트 관리 장치(200)를 포함하고 디바이스 테스트 지그(100)와 테스트 관리 장치(200)는 근거리 통신을 통해 서로 연결되어 각종 제어나 상태 관련 데이터를 송수신할 수 있다. 디바이스 테스트 지그(100)와 테스트 관리 장치(200)는 이더넷, 와이파이 등의 근거리 통신망에 연결되어 테스트 관리 장치(200)가 디바이스 테스트 지그(100)에서 이루어지는 전자 디바이스(500)의 테스트를 제어한다.
이더넷, 와이파이 등의 근거리 통신을 통해, 테스트 관리 장치(200)는 디바이스 테스트 지그(100)를 제어한다. 테스트 관리 장치(200)는 메모리, 하드디스크, 근거리 통신 인터페이스, 프로세서(CPU) 등을 포함하여 구성되고 메모리나 하드디스크 등에 저장된 테스트 제어 프로그램을 프로세서에 수행하여 근거리 통신망을 통해 연결된 디바이스 테스트 지그(100)를 제어한다. 테스트 관리 장치(200)는 이더넷이나 와이파이 등의 근거리 통신을 통해 전자 디바이스(500)를 테스트하는 디바이스 테스트 지그(100)들의 개수를 동적으로 확장하거나 축소하고 동적으로 확정되거나 축소된 디바이스 테스트 지그(100)들을 관리할 수 있다.
테스트 관리 장치(200)는 메모리나 하드디스크 등에 적어도 테스트 로그 DB와 테스트 성공 DB를 포함하도록 구성된다. 테스트 로그 DB는 근거리 통신을 통해 연결된 디바이스 테스트 지그(100) 각각에서의 테스트된 전자 디바이스(500)의 테스트 로그를 저장한다. 각 전자 디바이스(500)의 테스트 로그는 테스트가 이루어진 디바이스 테스트 지그(100)의 식별자, 디바이스 테스트 지그(100) 상에서의 지그(안착홈(111)의) 식별자, 테스트가 이루어진 전자 디바이스 식별자를 포함하고, 해당 전자 디바이스(500)에 대해 이루어진 프로그램 라이팅, 일련의 기능 테스트의 테스트 시각 및 성공/실패(통과) 여부와 최종(모든) 테스트의 성공(통과) 여부를 나타내는 테스트 결과를 저장한다.
테스트 성공 DB는 프로그램 라이팅과 (모든 기능) 테스트에 성공한 전자 디바이스(500)의 정보를 저장한다. 테스트 성공 DB는 프로그램 라이팅과 모든 테스트를 통과한 전자 디바이스 식별자를 적어도 저장하고 테스트 관리 장치(200)가 테스트 로그를 디바이스 테스트 지그(100)로부터 수신함에 따라 모든 테스트를 통과한 테스트 결과를 가지는 테스트 로그의 전자 디바이스 식별자를 테스트 로그에서 추출하여 테스트 성공 DB에 기록한다.
테스트 관리 장치(200)는 근거리 통신을 통해 연결되는 로컬 테스트 시스템의 디바이스 테스트 지그(100)에 탑재되는 전자 디바이스(500)의 프로그램 라이팅과 기능 테스트를 제어하도록 구성된다.
적어도 테스트 관리 장치(200)는 이미 테스트에 통과하여 테스트가 완료된 전자 디바이스(500)의 테스트를 중지(중단)하도록 디바이스 테스트 지그(100)를 제어한다. 테스트 관리 장치(200)는 근거리 통신을 통해 디바이스 테스트 지그(100)로부터 지그(안착홈(111))에 탑재된 전자 디바이스 식별자를 포함하는 테스트 요청을 근거리 통신을 통해 수신한다. 테스트 관리 장치(200)는 테스트 요청의 수신에 따라 테스트 성공 DB에서 테스트 요청의 전자 디바이스 식별자를 검색하고 동일한 전자 디바이스 식별자가 검색된 경우 테스트 중단을 위한 테스트 완료 응답을 디바이스 테스트 지그(100)로 전송한다. 동일한 전자 디바이스 식별자가 미검색된 경우 테스트 관리 장치(200)는 테스트의 진행을 허용하는 테스트 시작 응답을 근거리 통신을 통해 디바이스 테스트 지그(100)로 전송한다.
디바이스 테스트 지그(100)는 테스트용 전자 디바이스(500)를 내부에 탑재하고 탑재된 전자 디바이스(500)에 대한 테스트를 테스트 관리 장치(200)와 연동하여 진행한다. 디바이스 테스트 지그(100)는 탑재된 전자 디바이스(500)에서 수행되는 프로그램(예를 들어, 펌웨어, 응용 프로그램 등)을 전자 디바이스(500)의 비휘발성 메모리에 라이팅하고 라이팅되어 수행되는 전자 디바이스(500)의 프로그램과 연동하여 전자 디바이스(500)의 일련의 기능을 테스트하고 그 테스트 결과를 출력하도록 구성된다. 디바이스 테스트 지그(100)에 대해서는 도 2 이하에서 상세히 살펴보도록 한다.
전자 디바이스(500)(도면 미도시)는 디바이스 테스트 지그(100)에 탑재되어 프로그램 라이팅 및/또는 기능 테스트가 이루어지는 기기이다. 전자 디바이스(500)는 측면이나 바닥면에 금속핀이나 금속패드(이하, '금속핀'과 '금속패드'를 '금속핀'으로 통칭함)를 포함하는 칩셋이거나 내부에 칩셋과 전자부품들을 포함하고 바닥면이나 측면에 금속핀을 포함하는 서브 보드이거나 내부에 칩셋과 전자부품들을 포함하고 칩셋과 전자부품들은 차폐물질(예를 들어, 금속판)로 격리되고 측면이나 바닥면에 금속핀을 포함하는 보드 모듈일 수 있다. 전자 디바이스(500)는 직육면체 형상을 가질 수 있다.
전자 디바이스(500)는 측면이나 바닥면의 금속핀들을 통해 내부 칩셋이나 전자부품들과 인터페이스한다. 금속핀들을 통해 전자 디바이스(500)는 전원, 입력, 출력, 시리얼 통신 등을 수행할 수 있다. 전자 디바이스(500)는 설계 목적이나 설계 기능에 따라 다양한 유형의 기기일 수 있고 예를 들어, 전자 디바이스(500)는 와이파이나 이더넷 통신에 따른 통신 데이터를 시리얼 통신을 통해 송수신할 수 있는 통신 모듈일 수 있다.
도 2는 디바이스 테스트 지그(100)의 예시적인 형태를 나타내고 도 3은 디바이스 테스트 지그(100)에 포함되는 픽스쳐(110)의 예시적인 형태를 나타낸다.
도 2 및 도 3의 예에서 알 수 있는 바와 같이, 디바이스 테스트 지그(100)는 픽스쳐(110), 이미지센서 모듈(130), 다수의 입력 버튼(150), 프레임(170) 및 압착바(180)를 포함하고 프레임(170) 내부에 제어 모듈(190)을 더 포함하여 구성된다.
도 2 및 도 3의 예를 통해, 디바이스 테스트 지그(100)의 구성을 살펴보면, 픽스쳐(110)(fixture)는 동시 테스트를 위해 복수의 전자 디바이스(500)를 수용하기 위한 복수의 안착홈(111)과 안착홈(111)에 위치하는(탑재된 또는 삽입된) 전자 디바이스(500)의 금속핀들과 접촉가능한 복수의 포고핀 그룹(115)을 포함하여 테스트가 이루어지는 전자 디바이스(500)의 금속핀들을 내부 제어 모듈(190)에 연결하여 탑재된 전자 디바이스(500)의 테스트를 가능케 한다.
픽스쳐(110)는 복수 개(예를 들어, 4개)의 전자 디바이스(500)를 동시에 테스트할 수 있도록 넓이 방향으로 복수 개의 안착홈(111)을 가진다. 안착홈(111)은 직육면체 형상을 가지고 안착홈(111)의 홈 크기는 전자 디바이스(500)의 직육면체의 크기와 동일하거나 전자 디바이스(500)를 수용가능하도록 전자 디바이스(500)의 직육면체의 크기보다 조금 더 큰(착탈을 고려한) 크기를 가질 수 있다.
또한, 픽스쳐(110)는 각각의 안착홈(111)에 높이 방향으로 관통하는 다수개의 핀홀(111-1)(pin hole)을 구비한다. 핀홀(111-1)들은 안착홈(111)의 4 방향의 측면에 설치되고 핀홀(111-1)들은 테스트가 이루어질 전자 디바이스(500)의 금속핀들과 매칭되어 포고핀 그룹(115)이 형성되는 높이 방향의 하측으로 금속핀들을 노출시키도록 구성된다. 각각의 안착홈(111)에 형성되는 핀홀(111-1)들의 개수는 전자 디바이스(500)의 금속핀들의 개수와 동일하거나 작을 수 있다.
픽스쳐(110)는 넓이 방향으로 복수 개의 포고핀 그룹(115)을 포함한다. 각각의 포고핀 그룹(115)은 대응하는 안착홈(111)의 아래에 위치하여 대응하는 안착홈(111)에 위치하는 전자 디바이스(500)의 금속핀들과 접촉(연결)되거나 오픈될 수 있다. 각각의 포고핀 그룹(115)은 스프링 등을 이용하여 탄성을 가지는 다수의 포고핀(115-1)들을 포함한다. 포고핀 그룹(115)은 테스트가 이루어지는 전자 디바이스(500)의 금속핀들의 개수와 동일하거나 작은 개수의 포고핀(115-1)들을 포함하고 금속핀들의 간격과 배열과 동일하게 구성된다.
여기서, 복수의 안착홈(111)과 대응하는 복수의 포고핀 그룹(115)을 포함하는 픽스쳐(110)는 디바이스 테스트 지그(100)에 일체로 결합하거나 분리 가능하도록 구성된다. 즉, 픽스쳐(110)는 디바이스 테스트 지그(100)의 (기구) 프레임(170)에 결합하거나 분리 가능하도록 구성되어 특정 유형의 전자 디바이스(500)의 테스트에는 해당 유형의 전자 디바이스(500)를 위해 설계된 픽스쳐(110)를 프레임(170)에 결합하여 테스트가 수행되도록 한다. 다른 유형의 전자 디바이스(500)를 테스트하는 경우에는, 다른 유형을 위한 픽스쳐(110)를 프레임(170)에 결합하여 테스트가 수행되도록 한다. 이와 같이, 픽스쳐(110)를 디바이스 테스트 지그(100)의 프레임(170)에 결합하거나 분리 가능하도록 함으로써, 전자 디바이스(500)별 전용의 디바이스 테스트 지그(100)를 구성할 필요없이 전자 디바이스(500)의 유형에 따른 픽스쳐(110)의 교환으로 저렴하고 경제적으로 전자 디바이스(500)를 테스트 할 수 있다.
픽스쳐(110)를 디바이스 테스트 지그(100)의 프레임(170)에 결합하거나 분리하기 위해 디바이스 테스트 지그(100)는 알려지거나 알려질 결합 및 분리 구조를 가진다. 예를 들어, 픽스쳐(110)의 양측 하단에는 프레임(170) 내측 깊이 방향으로 형성되고 하측으로 일정한 두께로 돌출되는 두 개의 가이드 레일(119)을 포함한다. 픽스쳐(110)는 두 개의 가이드 레일(119)을 프레임(170)의 두 개의 가이드 레일(119)에 대응하는 깊이 방향의 가이드 홈(171)에 슬라이딩 방식으로 결합(삽입하거나 분리)하여 디바이스 테스트 지그(100)의 프레임(170)에 결합되거나 분리 가능하도록 구성된다.
픽스쳐(110)의 복수의 포고핀 그룹(115)의 포고핀(115-1)들은 디바이스 테스트 지그(100) 내부에 구비되는 케이블 및/또는 커넥터(도면 미도시) 등을 이용하여 제어 모듈(190)에 연결되어 제어 모듈(190)과 각종 신호를 송수신할 수 있다.
이미지센서 모듈(130)은 복수의 이미지 센서(131)를 포함하고 복수의 이미지 센서(131)는 픽스쳐(110)의 복수의 안착홈(111)에 탑재된(또는 삽입된) 복수의 전자 디바이스(500)의 표면을 촬영한다. 복수의 이미지 센서(131)를 포함하는 이미지센서 모듈(130)은 프레임(170)상에서 픽스쳐(110)보다 높이 방향으로 높은 위치에 설치되고 각각의 이미지 센서(131)는 제어 모듈(190)로부터 수신되는 제어신호에 따라 대응하는 안착홈(111)에 탑재된 전자 디바이스(500)의 표면을 촬영하고 촬영된 이미지의 데이터 또는 촬영된 이미지에서 추출된 전자 디바이스 식별자를 포함하는 이미지 데이터를 제어 모듈(190)로 전송할 수 있다. 적어도 이미지센서 모듈(130)은 각각의 이미지 센서(131)에 의해서 촬영된 각각의 이미지 자체를 전송하거나 촬영된 이미지에서 추출된 각각의 전자 디바이스 식별자를 전송할 수 있다.
이미지센서 모듈(130)은 넓이 방향으로 안착홈(111)의 개수만큼의(예를 들어, 4개) 이미지 센서(131)를 포함하도록 구성된다. 이미지 센서(131)는 CCD 센서, CMOS 센서 또는 알려진 다른 센서나 알려질 다른 센서 등일 수 있다.
입력 버튼(150)은 테스트 작업자의 입력을 수신한다. 디바이스 테스트 지그(100)는 다수의 입력 버튼(150)을 구비하여 테스트 시작 입력, 테스트 종료 입력, 전원 공급 입력 등을 수신할 수 있다.
프레임(170)은 디바이스 테스트 지그(100)의 기구물을 형성한다. 프레임(170)은 플라스틱, 금속 재질 등으로 구성되어 디바이스 테스트 지그(100)가 형태를 가지도록 하고 내부에 제어 모듈(190)을 내장하고 표면이나 측면에 입력 버튼(150)들, 압착바(180) 등이 설치된다. 프레임(170)은 픽스쳐(110)를 착탈하기 위한 구조를 가진다. 예를 들어, 프레임(170)은 픽스쳐(110)의 두 개의 하측으로 돌출된 가이드 레일(119)에 대응하는 형상의 두 개의 깊이 방향의 가이드 홈(171)을 구비하고 두 개의 가이드 홈(171)에 픽스쳐(110)의 가이드 레일(119)이 결합하여 특정 픽스쳐(110)가 디바이스 테스트 지그(100)에 결합하거나 분리될 수 있다. 프레임(170) 및 픽스쳐(110)는 알려져 있거나 알려질 다른 결합 및 분리 구조로 구성될 수도 있다.
압착바(180)는 프레임(170)의 측면에 설치되어 픽스쳐(110)의 복수의 포고핀 그룹(115)의 포고핀(115-1)들을 안착홈(111)에 탑재된 전자 디바이스(500)의 금속핀들에 접촉하거나 분리하도록 설정한다. 압착바(180)는 프레임(170)의 높이 방향으로 상하 이동(회전)하도록 구성되어 예를 들어, 하측 회전으로 압착바(180)에 결합되는 프레임(170) 내부 구조에 의해 포고핀 그룹(115)을 대응하는 전자 디바이스(500)의 금속핀들에 접촉하여 포고핀(115-1)들과 전자 디바이스(500)의 금속핀들을 전기적으로 연결되도록 한다. 또한, 압착바(180)는 상측 이동(회전)으로 프레임(170) 내부 구조에 의해 전기적으로 연결된 포고핀(115-1)들과 전자 디바이스(500)의 금속핀들을 전기적으로 오픈(분리)되도록 한다.
압착바(180)의 상측 또는 하측 이동(회전)에 따른 설정에 따라, 픽스쳐(110)의 포고핀(115-1)들은 전자 디바이스(500)의 금속핀들에 접촉하거나 분리된다. 나아가, 압착바(180)의 하측 회전에 따라, 프레임(170)의 내부 구조에 의해 이미지센서 모듈(130)도 하측으로 일정한 거리만큼 이동하고 상측 회전에 따라 상측으로 일정한 거리만큼 이동하도록 구성될 수 있다.
제어 모듈(190)은 픽스쳐(110)에 탑재된 복수 전자 디바이스(500)에 대한 테스트를 수행한다. 제어 모듈(190)은 이미지센서 모듈(130)의 이미지 센서(131)들에서 촬영된 이미지 데이터에 따라 디바이스 테스트 지그(100)에 결합된 특정 유형의 픽스쳐(110)의 전자 디바이스(500)들에 대한 테스트를 수행하도록 구성된다.
제어 모듈(190)은 PCB 보드 형태로 구성되어 프레임(170) 내에 내장되고 픽스쳐(110)의 포고핀 그룹(115)과 케이블이나 커넥터를 통해 연결된다. 또한, 제어 모듈(190)은 이미지센서 모듈(130)과 케이블이나 커넥터를 통해 연결되어 이미지센서 모듈(130)(의 이미지 센서(131))로 촬영을 위한 제어신호를 출력하고 촬영된 이미지 데이터를 이미지센서 모듈(130)(의 이미지 센서(131))로부터 수신한다. 촬영된 이미지 데이터는 이미지 센서(131)에 노출된 이미지(예를 들어, 컬러 이미지나 흑백 이미지) 자체이거나 이미지에서 추출된 전자 디바이스 식별자를 포함하는 데이터일 수 있다.
제어 모듈(190)의 구성과 그 제어에 대해서는 도 4 및 도 5에서 좀 더 상세히 살펴보도록 한다.
도 4는 제어 모듈(190)의 예시적인 블록도를 도시한 도면이다.
도 4에 따르면, 제어 모듈(190)은 입력부(191), 시리얼 통신부(192), 이미지 수신부(193), 출력부(194), 신호 송수신부(195), 근거리 통신부(196), 저장부(197) 및 제어부(199)를 포함한다. 설계 예에 따라 제어 모듈(190)은 일부 블록을 생략하여 구성되거나 도시되지 않은 다른 블록을 더 포함할 수 있다.
도 4를 통해, 제어 모듈(190)을 살펴보면, 입력부(191)는 입력 버튼(150)을 통한 테스트 작업자의 입력을 수신한다. 입력부(191)는 디바이스 테스트 지그(100)의 입력 버튼(150)들에 연결되어 입력 버튼(150)으로부터의 입력 신호를 수신하고 수신된 입력 신호를 제어부(199)로 출력한다. 입력부(191)는 테스트 시작 입력 신호, 테스트 종료 입력 신호, 전원 공급 입력 신호 등을 수신하여 제어부(199)로 출력할 수 있다.
시리얼 통신부(192)는 복수의 포고핀 그룹(115)에 접촉하는 복수의 전자 디바이스(500) 각각과 시리얼 통신을 수행한다. 시리얼 통신부(192)는 안착홈(111)의 개수인 복수 개(예를 들어, 4개)의 전자 디바이스(500)와 시리얼 통신을 수행하기 위한 칩셋이나 회로 등을 포함하여 각각의 전자 디바이스(500)와 독립적이고 전용의 시리얼 통신을 통해 시리얼 데이터를 송수신할 수 있다.
시리얼 통신부(192)는 각각의 포고핀 그룹(115)(에 금속핀들을 통해 연결되는 전자 디바이스(500))과 I2C, UART, ISP, SPI 및/또는 GPIO의 시리얼 통신들 중에서 해당 전자 디바이스(500)에서 활용 가능한 하나 이상의 시리얼 통신을 이용하여 전자 디바이스(500) 각각과 독립적으로 시리얼 통신을 수행한다.
픽스쳐(110)에 4개의 전자 디바이스(500)가 탑재 가능한 경우, 시리얼 통신부(192)는 4개의 독립적인 시리얼 통신 패스를 가지고 각각의 전자 디바이스(500)와 시리얼 통신을 수행할 수 있다. 시리얼 통신에 이용되는 신호선들은 케이블이나 커넥터를 통해 대응하는 특정 포고핀(115-1)들에 연결된다.
여기서, 시리얼 통신부(192)는 제어부(199)의 내부 메모리 버스에 연결되어 각종 시리얼 데이터를 송수신할 수 있다. 또는 시리얼 통신부(192)는 내부 이더넷 버스나 USB 버스(통신)에 연결되어 이더넷이나 USB 통신을 통해 각종 시리얼 데이터를 송수신할 수 있다. 이 경우, 시리얼 통신부(192)에는 이더넷이나 USB 데이터로부터 시리얼 데이터로 변환하고 송수신하기 위한 칩셋을 내장할 수 있다.
이미지 수신부(193)는 이미지센서 모듈(130)과 연결되어 이미지센서 모듈(130)(의 이미지 센서(131)들)을 제어하기 위한 제어신호를 출력하고 이미지센서 모듈(130)(의 이미지 센서(131)들)로부터 촬영된 이미지 데이터를 수신한다. 이미지 수신부(193)는 제어부(199)로부터의 촬영제어신호를 이미지센서 모듈(130)(의 각각의 이미지 센서(131))로 출력하고 이미지센서 모듈(130)(의 각각의 이미지 센서(131))로부터 이미지 데이터를 수신할 수 있다. 이미지 데이터는 전자 디바이스(500)의 식별자를 추출할 수 있는 이미지 자체이거나 전자 디바이스(500)의 식별자를 포함할 수 있다.
이미지 수신부(193)는 시리얼 통신, 이더넷 통신 및/또는 USB 통신을 통해 이미지센서 모듈(130)의 복수의 이미지 센서(131)와 각종 데이터를 송수신할 수 있다.
출력부(194)는 각종 신호를 출력한다. 출력부(194)는 LED, 스피커, 부저나 LCD 디스플레이나 LED 디스플레이에 디스플레이 신호를 출력하는 인터페이스를 구비하여 각종 오디오 및/또는 비디오 신호를 출력한다. 예를 들어, 출력부(194)는 탑재된 각 전자 디바이스(500)의 식별자, 각 전자 디바이스(500)의 프로그램 라이팅(Writing 또는 기록) 통과 여부, 각 기능 테스트의 통과 여부를 나타내는 비디오 신호를 연결된 디스플레이로 출력할 수 있다.
신호 송수신부(195)는 각종 신호를 송신하고 수신한다. 신호 송수신부(195)는 포고핀 그룹(115)의 특정 포고핀(115-1)들로 신호를 출력하고 특정 포고핀(115-1)들로부터 신호를 수신할 수 있다. 신호 송수신부(195)는 포고핀 그룹(115)을 통해 전자 디바이스(500)의 입력 금속핀들이나 출력 금속핀들에 연결되어 특정 아날로그나 디지털의 신호를 송신할 수 있다.
또한, 신호 송수신부(195)는 압착바(180)의 하측 이동에 따른 접촉상태신호를 수신하여 수신된 접촉상태신호를 제어부(199)로 출력할 수 있다. 접촉상태신호는 예를 들어, 압착바(180)가 상측에 위치하는 경우 로직 0(또는 1) 값을 출력하고 압착바(180)의 하측 이동에 따라 하측에 위치하는 경우 반대되는 로직 값인 로직 1(또는 0) 값을 출력하도록 구성된다. 신호 송수신부(195)는 압착바(180)의 위치 변동에 따라 대응하는 접촉상태신호를 생성하는 회로를 내부에 포함할 수 있다.
근거리 통신부(196)는 테스트 관리 장치(200)와 근거리 통신을 수행한다. 근거리 통신부(196)는 이더넷이나 와이파이의 근거리 통신을 통해 각종 데이터를 테스트 관리 장치(200)로 전송하고 테스트 관리 장치(200)로부터 수신할 수 있다.
저장부(197)는 각종 데이터와 프로그램을 저장한다. 저장부(197)는 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 하드디스크 등의 대용량 저장매체를 포함하여 전자 디바이스(500)에 라이팅될(다운로드될) 프로그램, 전자 디바이스(500)를 제어하고 테스트하기 위한 테스트 프로그램, 전자 디바이스(500)에 대한 테스트 로그를 저장한다.
제어부(199)는 제어 모듈(190)을 제어한다. 제어부(199)는 프로그램의 명령어를 수행할 수 있는 실행 유닛(Execution Unit)을 하나 이상 포함하여 저장부(197)의 테스트 프로그램의 수행에 따라 제어 모듈(190)을 제어하고 테스트 중인 전자 디바이스(500)와 시리얼 통신 등을 수행하여 전자 디바이스(500)를 테스트한다. 제어부(199)는 CPU, MPU, 중앙처리장치, AP, 마이컴 등을 포함하거나 나타낸다.
테스트 프로그램을 이용하는(수행하는) 제어부(199)는 예를 들어, 이미지 수신부(193)로부터 수신되는 이미지 데이터에 기초하여 시리얼 통신부(192)를 통해 탑재된 전자 디바이스(500)들의 프로그램을 라이팅하고 시리얼 통신부(192)와 신호 송수신부(195)를 통해 전자 디바이스(500)의 기능을 테스트한다.
여기서, 테스트 프로그램의 테스트 프로세스는 최소 프로세스 단위로 세분화하고 각 최소 프로세스 단위는 공통되는 구성요소로 재정의 될 수 있다. 각 전자 디바이스(500)의 테스트 프로그램은 각 전자 디바이스(500)별 전용 테스트 프로그램의 개발 없이 공통되는 최소 프로세스 단위의 조합으로 간단히 재구성될 수 있다. 최소 프로세서 단위는 예를 들어, 오프레이션 파트(Operation Part), UART TX 쓰레드(Thread), UART RX 체크 쓰레드, 타이머 쓰레드 등의 파트를 포함하여 구성된다.
제어부(199)에서 이루어지는 주요 제어 흐름에 대해서는 도 5에서 좀 더 상세히 살펴보도록 한다.
도 5는 전자 디바이스 테스트를 위한 예시적인 제어 흐름을 도시한 도면이다.
도 5의 제어 흐름은 디바이스 테스트 지그(100)에서 수행되고 테스트 작업자의 입력에 따라 테스트 프로그램을 수행하는 제어 모듈(190)(의 제어부(199))에 의해 수행된다.
먼저, 디바이스 테스트 지그(100)의 테스트 작업자는 픽스쳐(110)의 안착홈(111)들에 전자 디바이스(500)들을 탑재하고 탑재후 압착바(180)를 하측 방향으로 이동(S101)시킨다. 또한, 테스트 작업자는 테스트 시작 입력 버튼(150)을 누른다.
압착바(180)의 하측 방향으로의 이동 설정과 후속하는 테스트 시작 입력 버튼(150)의 입력에 따라, 제어부(199)는 신호 송수신부(195)로부터 수신되는 접촉상태신호의 변화나 값에 따라 탑재된 전자 디바이스(500)와 대응하는 포고핀(115-1)들의 접촉상태를 인식한다.
접촉상태의 인식에 따라, 제어부(199)는 픽스쳐(110)의 안착홈(111)들에 탑재된 전자 디바이스(500)들의 식별자를 추출(S103)한다. 접촉상태의 인식에 따라 제어부(199)는 안착홈(111)들에 탑재된 전자 디바이스(500)의 표면을 촬영할 수 있는 이미지 센서(131)들에 의해 이미지를 촬영하기 위한 촬영제어신호를 이미지 수신부(193)를 통해 출력한다. 제어부(199)는 이미지센서 모듈(130)의 이미지 센서(131)들 각각으로부터 이미지 데이터를 수신하고 수신된 이미지 데이터에서 안착홈(111)에 탑재된 각각의 전자 디바이스 식별자를 추출한다.
본 발명에 따라 테스트가 진행되는 전자 디바이스(500)의 표면에는 전자 디바이스 식별자가 표시된다. 전자 디바이스 식별자는 예를 들어 맥(MAC) 주소이거나 시리얼 번호일 수 있다. 전자 디바이스 식별자는 숫자와 문자의 조합으로 전자 디바이스(500) 표면에 인쇄되거나 프린트될 수 있다. 또는 전자 디바이스 식별자는 이미지 코드(예를 들어, 바코드, QR 코드 등) 내에 인코딩될 수 있다.
이미지 센서(131) 또는 이미지센서 모듈(130)로부터 수신되는 이미지 데이터는 촬영된 이미지에서 추출되는 전자 디바이스 식별자를 포함하거나 이미지 자체 데이터일 수 있다. 제어부(199)는 이미지 데이터 각각에서 각 전자 디바이스(500)의 식별자를 추출하거나 이미지 데이터 각각에서 이미지 데이터의 문자 및/또는 숫자 인식이나 이미지 코드의 디코딩에 따라 각각의 전자 디바이스(500)의 식별자를 추출한다.
안착홈(111)에 탑재된 복수의 전자 디바이스 식별자를 추출함에 따라, 제어부(199)는 근거리 통신부(196)를 통해 테스트 관리 장치(200)로 추출된 전자 디바이스 식별자를 포함하는 테스트 요청을 전송하고 추출된 전자 디바이스 식별자에 대응하는 전자 디바이스(500)의 테스트를 위한 제어 데이터를 근거리 통신부(196)를 통해 테스트 관리 장치(200)로부터 수신(S105)한다.
테스트 관리 장치(200)는 테스트 성공 DB에서 테스트 요청에 포함된 각각의 전자 디바이스 식별자를 검색한다. 전자 디바이스 식별자가 검색된 경우, 해당 전자 디바이스(500)에 대해 테스트 완료 응답을 구성하고 전자 디바이스 식별자가 미검색된 경우 해당 전자 디바이스(500)에 대해 테스트 시작 응답을 구성한다.
테스트 관리 장치(200)는 테스트 요청에 포함된 전자 디바이스 식별자 개수만큼의 테스트 완료 응답 또는 테스트 시작 응답을 식별하거나 나타내거나 포함하는 제어 데이터를 근거리 통신을 통해 테스트 요청을 전송한 디바이스 테스트 지그(100)로 전송하고 디바이스 테스트 지그(100)의 제어부(199)는 근거리 통신부(196)를 통해 이를 수신한다.
제어부(199)는 각 전자 디바이스 식별자별 수신되는 제어 데이터의 응답에 따라 전자 디바이스(500)의 테스트를 진행한다. 전자 디바이스(500)의 식별자에 대응하는 응답이 테스트 완료 응답인 경우, 제어부(199)는 출력부(194)를 통해 테스트 완료를 나타내는 비디오 및/또는 오디오 신호를 출력하고 해당 전자 디바이스(500)에 대한 테스트 진행을 중단한다.
응답이 테스트 시작 응답인 전자 디바이스 식별자에 대응하는 각각의 전자 디바이스(500)에 대해, 제어부(199)는 전자 디바이스(500)에서 이용되는 프로그램을 라이팅하고 나아가 추출된 전자 디바이스 식별자를 라이팅(S107)한다.
제어부(199)는 저장부(197)의 전자 디바이스용 프로그램을 시리얼 통신부(192)(예를 들어, ISP 등)와 포고핀 그룹(115)을 통해 테스트가 이루어지지 않은 각각의 전자 디바이스(500)로 라이팅(다운로드)한다. 전자 디바이스(500)의 내부 비휘발성 메모리에 프로그램의 라이팅 이후에, 제어부(199)는 테스트가 이루어지지 않은 각각의 전자 디바이스(500)의 내부 비휘발성 메모리의 특정 메모리 주소에 추출된 대응하는 전자 디바이스 식별자를 기록(라이팅)한다.
제어부(199)는 프로그램의 라이팅이 이루어진 전자 디바이스(500) 각각을 재부팅한다. 제어부(199)는 신호 송수신부(195)를 통해 리셋 신호를 전자 디바이스(500)로 출력하거나 전자 디바이스(500)의 전원 공급을 제어하여(온/오프하여) 전자 디바이스(500) 각각을 재부팅하고 각 전자 디바이스(500)는 라이팅된 프로그램을 수행한다.
이후, 제어부(199)는 테스트가 이루어지지 않은 각 전자 디바이스(500)의 기능을 테스트(S109)한다. 제어부(199)는 각 전자 디바이스(500)의 내부 비휘발성 메모리에 기록되고 재부팅에 따라 구동되는 프로그램과 연동하여 시리얼 통신부(192)와 신호 송수신부(195)를 통해 각 전자 디바이스(500)의 기능을 테스트한다.
예를 들어, 제어부(199)는 각 전자 디바이스(500)와 포고핀 그룹(115)과 시리얼 통신을 수행하는 시리얼 통신부(192)를 통해 약속된 시리얼 커맨드를 전송하고 시리얼 커맨드에 대한 응답을 시리얼 통신부(192)를 통해 수신하고 이를 저장부(197)에 저장하고 예측된 응답과 비교하여 특정 기능 테스트의 통과 여부를 결정하고 이를 저장부(197)에 또한 저장한다. 또는, 제어부(199)는 약속된 시리얼 커맨드를 시리얼 통신부(192)를 통해 전송하고 시리얼 커맨드에 대한 응답이나 반응을 신호 송수신부(195)의 신호를 통해 인식하고 이를 저장부(197)에 저장하고 예측된 신호와 비교하여 통과 여부를 결정하고 이를 저장부(197)에 저장한다. 이외에도, 제어부(199)는 시리얼 통신부(192)와 신호 송수신부(195)와의 다양한 조합과 제어 순에 따라 전자 디바이스(500)의 다양한 기능을 테스트할 수 있다.
전자 디바이스(500)의 기능 테스트의 결과(예를 들어, 통과 여부)는 출력부(194)를 통해 오디오나 비디오 신호로 출력된다.
전자 디바이스(500)는 금속핀별, 내부 구현된 기능별 등 다양한 기능 테스트가 이루어질 수 있고 해당하는 기능 테스트 각각은 순차적으로 수행된다. 이에 따라, 제어부(199)는 특정 기능 등을 테스트하기 위해 순차적으로 시리얼 커맨드를 전자 디바이스(500)로 전송하고 시리얼 커맨드에 대한 응답이나 반응을 순차적으로 시리얼 통신부(192)와 신호 송수신부(195)를 통해 수신하고 이를 저장부(197)에 저장한다. 제어부(199)는 각 시리얼 커맨드에 대한 응답(반응)과 예측된 응답(반응)과 비교하여 해당 시리얼 커맨드에 대응하는 기능 테스트의 통과 여부를 결정하고 이를 저장부(197)에 저장한다.
모든 기능 테스트의 수행이 완료됨에 따라, 제어부(199)는 최종 테스트 결과를 출력부(194)로 출력하고 최종 테스트 결과를 포함하는 테스트 로그를 테스트가 이루어진 전자 디바이스(500) 별로 구성하여 근거리 통신부(196)를 통해 테스트 관리 장치(200)로 전송(S111)하고 이후 테스트 작업자에 의한 테스트 종료 입력에 따라 탑재된 각각의 전자 디바이스(500)에 대한 프로그램 라이팅과 기능 테스트를 종료한다.
테스트가 이루어진 전자 디바이스(500)별 테스트 로그는 예를 들어 디바이스 테스트 지그(100)의 식별자, 디바이스 테스트 지그(100) 내의 지그(안착홈(111))의 식별자, 테스트가 이루어진 추출된 전자 디바이스 식별자를 포함한다. 또한, 테스트 로그는 프로그램 라이팅 시점과 성공 여부, 해당 전자 디바이스(500)로 전송된 일련의 시리얼 커맨드들, 일련의 시리얼 커맨드들에 대응하여 수신된 응답(이나 반응)들과 시리얼 커맨드에 대응하는 각 기능 테스트의 통과 여부를 포함하고 수신된 응답들에 기초하여 구성되는 최종 테스트 결과(모든 테스트의 통과 여부)를 포함한다.
테스트 관리 장치(200)는 테스트 로그를 수신하고 수신된 테스트 로그를 테스트 로그 DB에 저장하고 테스트 로그의 최종 테스트 결과가 모든 기능 테스트의 통과를 나타내는 경우 테스트 로그의 전자 디바이스 식별자를 테스트 성공 DB에 기록한다.
이와 같은 제어 흐름을 통해, 전자 디바이스(500)를 자동 인식하고 자동 인식에 후속하여 전자 디바이스(500)의 프로그램 라이팅과 테스트를 효율화시키고 일체로 자동화시킬 수 있다.
테스트 관리 장치(200)는 설정된 주기에 따라 주기적으로 또는 테스트 관리자 등의 입력에 따라 테스트 로그 DB(에 저장되어 있는 테스트 로그들)와 나아가 테스트 성공 DB를 관리 서버(300)로 업로딩할 수 있다. 관리 서버(300)는 테스트 로그 DB 및 테스트 성공 DB를 로컬 테스트 시스템별로 저장하거나 업데이트하고 저장된 테스트 로그 DB 및 테스트 성공 DB를 이용하여 클라이언트(예를 들어, 생산 업체나 테스트 업체) 측에 생산 관련 각종 서비스를 제공할 수 있다. 관리 서버(300)는 전자 디바이스(500)별 불량율, 디바이스 테스트 지그(100)별 불량율, 디바이스 테스트 지그(100)별 불량(에러) 추이 등을 클라이언트 측에 제공하여 로컬 테스트 시스템을 모니터링하고 관리할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
100 : 디바이스 테스트 지그
110 : 픽스쳐
111 : 안착홈
111-1 : 핀홀
115 : 포고핀 그룹
115-1 : 포고핀
119 : 가이드 레일
130 : 이미지센서 모듈
131 : 이미지 센서
150 : 입력 버튼
170 : 프레임
171 : 가이드 홈
180 : 압착바
190 : 제어 모듈
191 : 입력부
192 : 시리얼 통신부
193 : 이미지 수신부
194 : 출력부
195 : 신호 송수신부
196 : 근거리 통신부
197 : 저장부
199 : 제어부
200 : 테스트 관리 장치
300 : 관리 서버
500 : 전자 디바이스

Claims (8)

  1. 복수의 전자 디바이스를 수용하기 위한 복수의 안착홈과 상기 안착홈의 전자 디바이스의 금속핀들과 접촉가능한 복수의 포고핀 그룹을 포함하는 픽스쳐;
    상기 픽스쳐의 복수의 안착홈의 복수의 전자 디바이스의 표면을 촬영하는 복수의 이미지 센서; 및
    상기 복수의 이미지 센서로부터의 촬영된 이미지 데이터에 따라 상기 픽스쳐의 복수의 전자 디바이스에 대한 테스트를 수행하는 제어 모듈;을 포함하는,
    디바이스 테스트 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 안착홈과 상기 복수의 포고핀 그룹을 포함하는 상기 픽스쳐는 상기 디바이스 테스트 지그의 프레임에 결합되거나 분리 가능하도록 구성되는,
    디바이스 테스트 지그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어 모듈은,
    상기 복수의 포고핀 그룹에 접촉하는 복수의 전자 디바이스 각각과 시리얼 통신을 수행하는 시리얼 통신부;
    상기 복수의 이미지 센서를 제어하기 위한 제어신호를 출력하고 촬영된 이미지 데이터를 수신하는 이미지 수신부; 및
    상기 이미지 수신부로부터 수신되는 이미지 데이터에 기초하여 상기 시리얼 통신부를 통해 상기 복수의 전자 디바이스의 프로그램을 라이팅하고 상기 프로그램을 이용한 상기 전자 디바이스의 기능을 테스트하는 제어부;를 포함하는,
    디바이스 테스트 지그.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 픽스쳐는 하단에 상기 디바이스 테스트 지그의 프레임에 형성되는 두 개의 가이드 홈에 결합하는 두 개의 가이드 레일을 포함하여 상기 디바이스 테스트 지그의 프레임에 결합되거나 분리 가능한,
    디바이스 테스트 지그.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 프레임에 설치되어 상기 복수의 포고핀 그룹을 상기 안착홈의 전자 디바이스의 금속핀들과 접촉하거나 분리하도록 설정하는 압착바;
    프로그램과 데이터를 저장하는 저장부; 및
    테스트 관리 장치와 근거리 통신을 수행하는 근거리 통신부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 압착바의 설정에 따른 접촉상태의 인식에 따라 상기 복수의 이미지 센서로 이미지를 촬영하기 위한 촬영제어신호를 출력하고 상기 이미지 수신부를 통해 수신되는 각각의 이미지 데이터로부터 각각의 전자 디바이스 식별자를 추출하고 추출된 각각의 전자 디바이스 식별자를 상기 근거리 통신부를 통해 상기 테스트 관리 장치로 전송하고 상기 테스트 관리 장치로부터 수신되는 제어 데이터에 따라 각각의 전자 디바이스의 내부 메모리에 상기 프로그램을 라이팅하고 상기 내부 메모리의 프로그램과 연동하여 상기 전자 디바이스 기능을 테스트하기 위한 시리얼 커맨드를 상기 시리얼 통신부를 통해 상기 전자 디바이스로 전송하고 상기 커맨드에 대한 응답을 상기 시리얼 통신부를 통해 수신하여 상기 저장부에 저장하는,
    디바이스 테스트 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어부는 추출된 전자 디바이스 식별자, 상기 전자 디바이스로 전송된 복수의 시리얼 커맨드, 상기 전자 디바이스로부터 수신된 복수의 응답과 상기 복수의 응답에 기초한 테스트 결과를 포함하는 테스트 로그를 상기 근거리 통신부를 통해 상기 테스트 관리 장치로 전송하고,
    상기 시리얼 통신부는 I2C, UART, ISP, SPI 및 GPIO의 시리얼 통신중 하나 이상의 시리얼 통신을 이용하여 상기 복수의 전자 디바이스 각각과 시리얼 통신을 수행하는,
    디바이스 테스트 지그.
  7. 제1항에 따른 복수의 디바이스 테스트 지그; 및
    상기 디바이스 테스트 지그에서 테스트된 전자 디바이스의 테스트 로그를 저장하는 테스트 로그 DB 및 프로그램 라이팅과 기능 테스트가 성공한 전자 디바이스에 대한 정보를 저장하는 테스트 성공 DB를 포함하고, 근거리 통신을 통해 상기 디바이스 테스트 지그에 탑재된 전자 디바이스의 프로그램 라이팅과 기능 테스트를 제어하는 테스트 관리 장치;를 포함하는,
    디바이스 테스트 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 테스트 관리 장치는 상기 디바이스 테스트 지그로부터 전자 디바이스 식별자를 포함하는 테스트 요청의 수신에 따라 상기 테스트 성공 DB에서 상기 전자 디바이스 식별자를 검색하고 상기 전자 디바이스 식별자가 검색된 경우 테스트 완료 응답을 상기 디바이스 테스트 지그로 전송하고 상기 전자 디바이스 식별자가 미검색된 경우 테스트 시작 응답을 상기 디바이스 테스트 지그로 전송하는,
    디바이스 테스트 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102638371B1 (ko) * 2023-06-07 2024-02-20 주식회사 티웨어랩 큐알 스캐너 및 큐알 스캐닝 시스템

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KR20010098584A (ko) 2000-04-14 2001-11-08 가부시키가이샤 어드밴티스트 어플리케이션 특정 이벤트 기반의 반도체 메모리 테스트시스템

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