CN102147064B - 一种led模组及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于照明领域，提供了一种LED模组，所述LED模组包括可切割的LED支架及可拆分的驱动电路；所述LED支架上设有多个不同功率、不同色温的LED发光单元，所述LED发光单元包括LED芯片及设置于所述LED芯片外部的封装层；所述驱动电路与所述LED芯片相连接，驱动任意一个或多个LED芯片发光。该LED模组可以根据实际需要切割成所需功率、发光颜色及色温的模组单元，该LED模组采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。

Description

一种LED模组及照明装置
技术领域
本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及照明装置。
背景技术
LED作为第四代照明光源，具有能耗低、体积小、绿色环保、抗恶劣环境能力强、使用寿命长并且安全性好等优点，被誉为21世纪的绿色光源。目前，业内根据市场需求的不同，生产大量不同功率、不同色温的LED灯或LED模组，以满足生产生活中的各种需求。但是生产不同功率、不同色温的LED灯或LED模组需要采用不同的工艺、制程，选用不同的物料和生产设备，而这些不同的工艺、物料和设备等又不能通用，导致资源浪费严重，生产效率低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组的生产效率低的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种LED模组，包括可切割的LED支架及可拆分的驱动电路；所述LED支架上设有多个不同功率和/或不同色温的LED发光单元，所述多个LED发光单元之间相互独立，并且相邻的LED发光单元进行电连接，所述LED发光单元包括LED芯片及设置于所述LED芯片外部的封装层；所述驱动电路与所述LED芯片相连接，驱动任意一个或多个LED芯片发光。所述LED发光单元的出射光包括单色光、色温为5000K～10000K的正白光、色温为2400K～3500K的暖白光，以及色温为3500K～5000K的自然白光中的至少一种。所述LED支架为平板支架。
本发明实施例的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光组件，所述发光组件为上述的LED模组。
本发明实施例将多个不同功率、不同色温的LED发光单元集成于一个可切割的LED支架上，通过可拆分的驱动电路可以点亮任意一个或多个LED发光单元，以获取所需功率、颜色及色温的出射光；同时由于LED支架的可切割性与驱动电路的可拆分性，使得该LED模组可任意切割，以获得不同发光色温及功率的模组单元，后续使用的自由度较高。该LED模组采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。
附图说明
图1是本发明第二实施例提供的LED模组的结构示意图；
图2是本发明第三实施例提供的LED模组的结构示意图；
图3是本发明第四实施例提供的LED模组的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例采用可切割的LED支架承载多个不同功率、不同色温的LED发光单元，通过可拆分的驱动电路点亮任意LED发光单元，可以获得不同功率及色温的出射光，同时由于LED支架的可切割性与驱动电路的可拆分性，使得该LED模组可任意切割，以获得所需发光色温及功率的模组单元。
本发明实施例提供了一种LED模组，包括可切割的LED支架及可拆分的驱动电路；LED支架上设有多个不同功率、不同色温的LED发光单元，LED发光单元包括LED芯片及设置于LED芯片外部的封装层；驱动电路与LED芯片相连接，驱动任意一个或多个LED芯片发光。
本发明实施例将多个不同功率、不同色温的LED发光单元集成于一个可切割的LED支架上，通过可拆分的驱动电路可以点亮任意一个或多个LED发光单元，以获取所需功率、颜色及色温的出射光；同时由于LED支架的可切割性与驱动电路的可拆分性，使得该LED模组可任意切割，以获得不同发光色温及功率的模组单元，后续使用的自由度较高。该LED模组可以采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：
实施例一：
本实施例提供的LED模组包括LED支架和驱动电路，LED支架上载有多颗LED芯片，在LED芯片的外部设有封装层，可以多个LED芯片共有一个整体的封装层，也可以每个LED芯片对应一个封装层，每个LED芯片和与其对应的封装层构成了一个LED发光单元，LED芯片由驱动电路驱动而发光。为了解决生产不同功率、不同色温的LED模组造成的资源浪费，以及生产效率低的问题，将本实施例中的LED支架设计为可任意切割的支架结构，将驱动电路设计为可任意拆分的电路结构。并且，LED支架上承载了多种功率、多种色温的LED发光单元，多个LED发光单元之间相互独立，并且相邻LED发光单元之间进行电连接，驱动电路可以驱动任意一个或者任意多个LED芯片发光，进而获得多种功率、多种颜色及色温的出射光。
在本实施例中，LED支架可以是带有凹槽或凸台的支架结构，凹槽或凸台用于放置LED芯片，同时也便于点胶，每个凹槽或凸台可以放置一个或多个LED芯片。当LED支架带有凹槽时，LED芯片放置于凹槽内，这时可以在整个LED支架表面设置一个整体的透光层，即封装层，使之覆盖全部的LED芯片；当然也可以在每一个凹槽上方对应设置一个封装层。当LED支架带有凸台时，LED芯片放置于凸台上，可以对每个凸台进行点胶，形成封装层，也可以使若干个凸台共有一个大面积的封装层，具体的封装方式依实际生产工艺而定。当然，LED支架也可以是平板结构，LED芯片直接固定于平板支架上，相应的封装层同样可以是与LED芯片一对一或一对多设置的若干个相互独立的透光层，也可以是一个一体结构的覆盖全部LED芯片的大面积透光层。
本实施例提供的LED模组，可以根据实际需要点亮任意一个或多个LED发光单元，获得所需颜色、功率及色温的出射光。也可以对LED支架进行任意切割，以获得所需的模组单元，并且由于驱动电路可以任意拆分，保证了切割后的模组单元仍可正常工作。对于切割后获得的模组单元，可通过驱动电路点亮任意一个或多个LED发光单元，以获取所需功率、所需颜色及色温的出射光。并且，由于LED支架的一个凹槽或凸台可以放置多个LED芯片，因此对LED模组进行切割获得的单个发光单元可以是单芯结构，还可以是多芯结构。
该LED模组可以采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。
实施例二：
图1示出了本发明第二实施例提供的LED模组的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
在本发明实施例中，为了获得多种颜色及色温的出射光，可以在LED芯片的表面涂覆荧光粉，具体可以在部分LED芯片的表面涂覆荧光粉，也可以在全部LED芯片的表面涂覆荧光粉。LED芯片发出的光激发荧光粉发出荧光，激发光和荧光混合，可以形成多种颜色及色温的出射光。
结合附图1，作为本实施例的一种实现方式，该LED芯片可以全部是蓝光LED芯片，蓝色激发光激发荧光粉发出黄色荧光，蓝光与黄光混合后形成白光。蓝光LED芯片的表面覆盖有两种不同的荧光粉，以获得两种不同色温的白光LED发光单元。其中一部分LED芯片发出蓝光，激发荧光粉后获得正白(DW)光，其色温为5000～10000K；另一部分LED芯片发出蓝光，激发荧光粉后获得暖白(WW)光，其色温为2400～3500K。其中，正白光发光单元与暖白光发光单元可以隔行交替设置。该LED模组可以作为一个整体的发光组件使用，也可以根据实际需要点亮任意发光单元。还可以切割成单颗小功率的正白光或者暖白光发光源；也可以分行（1*3、1*4等）切割，获得大功率的正白光或暖白光模组单元；还可以按照多行多列（2*3、3*5等）的方式切割，获取正白光和暖白光混合的模组单元，多颗正白光和暖白光发光单元同时点亮混光后，可以获得色温为3500～5000K的自然白(NW)光。
实施例三：
图2示出了本发明第三实施例提供的LED模组的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
在本发明实施例中，LED芯片可以是红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片的组合。该LED模组作为一个整体的发光模组，可以单独点亮某种颜色的LED发光单元，获得单色光；也可以同时点亮三种LED发光单元，使红、绿、蓝三种色光混合获得白光。当然，可以根据需要切割LED模组，对于切割后的模组单元，可以单独点亮某种色光的LED发光单元，获取单色光；也可以同时点亮三种色光的LED发光单元，以获取白光。
结合附图2，作为本实施例的一种实现方式，红、绿、蓝光LED芯片可以排列成三角形的结构，三角形的三个顶点分别对应红、绿、蓝光LED芯片，三种颜色的LED发光单元同时点亮混光后形成白光。也可以根据实际需要切割该LED模组，获取所需发光颜色及色温的模组单元。
实施例四：
图3示出了本发明第四实施例提供的LED模组的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
在本发明实施例中，LED芯片可以是蓝光LED芯片和红光LED芯片的组合，其中的蓝光LED芯片表面覆盖荧光粉，形成发光色温为3500～5000K的白光发光单元，可以单独点亮白光发光单元，获取自然白光，也可以单独点亮红光发光单元，获取红光。也可以根据实际需要切割该LED模组，获得所需发光颜色和色温的模组单元。
结合附图3，作为本实施例的一种实现方式，白光和红光发光单元可以隔行交替设置，可以单独点亮白光或红光发光单元，获取相应色光，也可以同时点亮白光和红光发光单元，获取暖白光。还可以将该LED模组切割成单颗小功率的自然白光或者红光发光源；也可以按照一行多列的方式切割成大功率自然白光或红光模组单元。还可以按照多行多列的方式切割成含有多个自然白光和红光发光单元的模组单元，以获得色温为2400～3500K的暖白光。并且，红光发光单元的存在使得该LED模组的光谱更加丰富，能明显提升产品的显色性。
本发明将多个不同功率、不同色温的LED发光单元集成于一个可切割的LED支架上，通过可拆分的驱动电路可以点亮任意一个或多个LED发光单元，以获取所需功率、颜色及色温的出射光；同时由于LED支架的可切割性与驱动电路的可拆分性，使得该LED模组可任意切割，以获得不同发光色温及功率的模组单元。该LED模组可以采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。在全部或部分LED芯片上设置荧光粉，或者采用红、绿、蓝光LED发光单元合理组合，可以获取正白光、暖白光及自然白光，根据实际需要对LED模组进行切割，可以获取所需功率、颜色及色温的模组单元。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而  并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括可切割的LED支架及可拆分的驱动电路；所述LED支架上设有多个不同功率和/或不同色温的LED发光单元，所述多个LED发光单元之间相互独立，并且相邻的LED发光单元进行电连接，所述LED发光单元包括LED芯片及设置于所述LED芯片外部的封装层；所述驱动电路与所述LED芯片相连接，驱动任意一个或多个LED芯片发光；所述LED发光单元的出射光包括单色光、色温为5000K～10000K的正白光、色温为2400K～3500K的暖白光以及色温为3500K～5000K的自然白光中的至少一种，所述LED支架为平板支架。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片，或者该三种LED芯片的任意组合。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，全部或部分LED芯片的表面覆盖有荧光粉；不同的LED芯片表面覆盖的荧光粉不同，以获得不同色温的出射光。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述封装层与所述LED芯片一一对应。
5.如权利要求1至3任一项所述的LED模组，其特征在于，所述封装层为覆盖全部LED芯片上方的一体结构的透光层。
6.如权利要求1至4任一项所述的LED模组，其特征在于，多个LED芯片之间以并联、串联，或并联与串联相结合的方式相连接。
7.一种照明装置，包括发光组件，其特征在于，所述发光组件为权利要求1至6任一项所述的LED模组。
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