CN102143659A - 用于表面贴装的机电或电子元件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于表面贴装的机电或电子元件(1)，具有焊接在电路板表面的端子(11)，其特征在于，它包含一个持久约束端子(11)并使端子(11)具有共面性的构件(4)。
Description
技术领域
本发明涉及一种可用于表面贴装的机电或电子元件，该元件包含用于电路板表面焊接的端子。
背景技术
表面贴装元件技术(简称“CMS”或“SMD”(“英文Surface Mounted Devices的缩写形式”))是一种将元件装配在电路板上的技术，广泛应用于电子行业。
该技术是将元件焊接在电路板的表面，它不同于在两面有端子的电路板的一面或两面焊接，或者穿透电路板焊接元件的技术。
CMS技术有诸多优点，主要包括更高的元件集成率和极高的安装自动化程度。
因此，这些元件有多个金属端子，用于焊接在电路板的一面，即电路板上的“低面”。
但是，CMS技术的主要困难是焊接的修理或维护要求极高。
因此，为了满足焊接质量的要求，元件端子的低面必须有优良的共面性，即小于或等于0.1mm。
但是，端子由薄金属箔的切片折叠制成，有一定的柔韧性；因此根据生产的批次、折叠角度的的差别——即共面性的差别就可能产生。
为了保证获得符合要求的共面性，就必须进行元件端子共面性100％的检测，这就需要价格高昂的设备(如激光设备)，并显著地延长元件的生产周期。
此外，单个元件一般是用气垫膜包装，之后捆卷运送到组装工厂。
由于端子硬度低，端子可能在包装和运输过程中变形。
本发明的目的是设计一种低成本装置，可以保证用于表面贴装的机电或电子元件的端子的共面性符合要求。
本发明的另一目的是提供一种手段，以避免在包装和运输元件过程中端子共面性受到任何损坏。
发明内容
本发明提供了一种用于表面贴装的机电或电子元件，它具有可焊接在电路板表面的端子，其特征是包含一个可以持久约束端子并能够使端子具有共面性的构件。
上述构件包含一个横向支撑在端子上的臂架。
根据本发明的具体实施例，上述元件还有一个刚性屏蔽，它包含可焊接在上述电路板表面的端子，并且构件与上述屏蔽相关联，以保证元件端子与屏蔽的端子的共面性。
在这种情况下，该构件还包含上述臂架两端的侧臂，并且侧臂支撑在屏蔽的端子上。
进一步地，构件通过对接来固定在屏蔽上。
此外，上述构件还包含一个元件定心点。
而且，该构件是由坚硬的合成材料制成的。
附图说明
本发明的其他特征和优点将在具体实施方式中介绍，参考以下附图：
图1为发明元件透视图；
图2为上述元件在插入构件之前的侧面和顶视图；
图3为元件的顶视图和剖视图；
图4为构件透视图。
具体实施方式
我们将举一个微型按钮的例子，但本发明不仅限于这一种应用，而是适用于所有表面贴装的机电或电子元件。
参照图1和图3，元件1包含一个支架10，它支撑20、21电触点。
元件1也有圆柱形的按钮2，按钮轴线平行于电路板(未显示)，元件将安装在该电路板上。
我们在剖视图3中可以看得更清楚，按钮2启动弹簧座22。因此，当按下按钮时，触点20、21通过弹簧座22电子连接起来；当释放按钮时，弹簧座22不再保证触点20、21的电子连接。
此外，该元件还包含屏蔽3，承担元件的硬化和齿合的双重功能(借助于顶部夹片30)。
在元件的低面，屏蔽3包含可焊接在电路板上的端子31。
我们强调本文中使用“低面”和“高面”的说法是参照垂直焊接在电路板上的元件的相对方位而言。“低”指元件离电路板较近，“高”指元件离电路板较远。
屏蔽3由坚硬的金属材料制成，具有非常严格的制造公差，以保证屏蔽的端子31的共面性。
元件还有两个端子11，也用于焊接在电路板上。
端子11连接到触点20、21上，与它们形成一个整体。
与屏蔽不同，端子11是通过对较薄或较软的金属先切片然后折叠而制成，折叠过程不能保证每次的折叠角度都是完美的。
为保证屏蔽的端子31和元件的端子11的共面性，我们在元件后面插入一个构件4(见图2)。
装配构件4以持久约束端子11，从而保证所有焊接端子的共面性。
因此，构件4(透视图见图4)具有一个中心臂架40和两个位于中心臂架40两侧的平行侧臂40a和40b。
臂架40、40a、40b横跨在端子11和31上，侧臂40a、40b的低面支撑在端子31上，中心臂架40支撑在端子11上，此时侧臂和中心臂架的低面具有共面性.
制造元件时，我们用相对于电路板的垂直面小于90°的角折叠端子11。这样当构件4插入元件后面时，它能约束端子11使它与电路板形成平行角度。
定心点41保证构件4中心对准支架10。
当然，我们还可以使用其他任何有助于把构件在元件上对准中心的方法。
构件4通过对接屏蔽的两个区域32来连接，穿过42a、42b两个槽，一直顶到屏蔽3的两个区域33(见图2)。
构件4最好用绝缘材料制成，典型地，使用足够坚硬可满足在端子11上施加需要的预应力的合成塑料(比如高温聚酰胺)。
构件4在元件焊接到电路板上时和焊接后都留在元件1上，但是由于它的重量和体积都较小(因为它的体积不超过元件的正常体积)，因此它既不影响电路板的制造也不影响电路板的性能。
此外，构件4的另一优点是它形成一个支架，避免元件11在包装、运输、安装甚至撞击的过程中变形。
这保证了元件在运达电路板生产地，甚至到达电路板的组装地时，每个元件的端子的共面性能得以保持。
最后，以上给出的例子只是个别说明，在任何情况下都不限制本发明的应用领域。
因此，行业技术人员有能力，根据用于表面贴装的机电或电子元件和端子的数量和位置来确定构件的最佳形状。
同样，行业技术人员也能设计任何适合将构件固定在元件上的连接方式。
Claims (7)
1.一种用于表面贴装的机电或电子元件(1)，具有焊接在电路板表面的端子(11)，其特征在于，它包含一个持久约束端子(11)并使端子(11)具有共面性的构件(4)。
2.如权利要求1所述的元件，其特征在于，构件(4)包含一个横跨并支撑在端子(11)上的臂架(40)。
3.如权利要求1或2所述的元件，其特征在于，该元件包含一个刚性屏蔽(3)，该刚性屏蔽具有可焊接在上述电路板表面的端子(31)，以及构件(4)与刚性屏蔽(3)相关联，以保证本元件的端子(11)和屏蔽的端子(31)的共面性。
4.如从属于权利要求2的权利要求3所述的元件，其特征在于，构件(4)包含2个侧臂(40a，40b)，位于臂架(40)的两侧并且支撑在屏蔽的端子(31)上。
5.如权利要求3或4所述的元件，其特征在于，构件(4)是通过对接固定在屏蔽(3)上。
6.如权利要求1到5所述的元件，其特征在于，构件(4)包含一个元件定心点(41)。
7.如权利要求1到6所述的元件，其特征在于，构件(4)是由坚硬的合成材料制成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1050720 | 2010-02-02 | ||
| FR1050720A FR2955998B1 (fr) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | Composant electromecanique ou electronique montable en surface |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102143659A true CN102143659A (zh) | 2011-08-03 |
Family
ID=42102011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100233775A Pending CN102143659A (zh) | 2010-02-02 | 2011-01-20 | 用于表面贴装的机电或电子元件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2355633B1 (zh) |
| CN (1) | CN102143659A (zh) |
| FR (1) | FR2955998B1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0471219A3 (en) * | 1990-07-25 | 1992-07-29 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector and method of making the same |
| US6012931A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-11 | Berg Technology, Inc. | Connector having surface mount terminals for connecting to a printed circuit board |
| US7086913B2 (en) * | 2003-11-20 | 2006-08-08 | Tyco Electronics Corporation | Surface mount header assembly having a planar alignment surface |
| FR2909511B1 (fr) * | 2006-12-01 | 2009-01-02 | Itt Mfg Enterprises Inc | Agencement pour le montage par soudage en surface d'un composant electrique, et composant electrique pour un tel agencement |
-
2010
- 2010-02-02 FR FR1050720A patent/FR2955998B1/fr active Active
-
2011
- 2011-01-20 CN CN2011100233775A patent/CN102143659A/zh active Pending
- 2011-02-01 EP EP11152939.2A patent/EP2355633B1/fr active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2955998A1 (fr) | 2011-08-05 |
| EP2355633B1 (fr) | 2014-08-13 |
| FR2955998B1 (fr) | 2017-03-24 |
| EP2355633A1 (fr) | 2011-08-10 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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