CN102142628A - 连接器及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种连接器及其组装方法，该连接器包括绝缘本体、数个导电端子、固定条、数条导线以及上壳体，其中绝缘本体的承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部。导电端子组装于绝缘本体的端子插槽内，导电端子的弯折部卡合顶抵于凹陷部中，固定条设置于承载面上，且横跨于端子插槽以及导电端子上，其中固定条嵌合固定导电端子的嵌合部。导线连接固定于导电端子的搭接部上，上壳体组装于绝缘本体上，其中上壳体位于固定条上。

Description

连接器及其组装方法

技术领域

本发明关于一种连接器，特别关于一种增加导电端子抗拉力的连接器及其组装方法。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。

一般现有的连接器的结构包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子、数条导线以及遮覆绝缘本体的金属壳体。为了将导电端子固定于绝缘本体，导电端子的左右两侧皆设有倒刺可固定于绝缘本体上，且导电端子的上下两侧被绝缘本体整个覆盖包围，如此导电端子可以得到非常稳定的固持状态，不容易受到拉力等外力影响而弯曲变形。

然而，此种连接器由于厚度较大，并不符合现今产品薄型化的要求，因此需要发展一种既可稳定固持导电端子并且又可薄型化的连接器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，可进一步薄型化，符合现今产品薄型化发展的要求。

本发明的另一目的在于提供一种上述连接器的组装方法，可将导电端子稳定固定于绝缘本体上，且组装后的产品进一步薄型化，符合现今产品发展的要求。

为实现上述目的，本发明提供一种连接器，其包括：绝缘本体、数个导电端子、固定条、数条导线以及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部。导电端子组装于绝缘本体的端子插槽内，每一导电端子包括一对接部、一嵌合部、一搭接部以及一弯折部，对接部位于绝缘本体前半部上，搭接部位于绝缘本体后半部上，嵌合部位于对接部与搭接部之间，弯折部连接于搭接部，该弯折部卡合顶抵于凹陷部中。一固定条设置于承载面上，且横跨于该些端子插槽以及导电端子上，其中固定条嵌合固定嵌合部。数条导线连接固定于该些导电端子的搭接部上，上壳体组装于绝缘本体上，其中上壳体位于固定条上。

本发明还提供一种连接器的组装方法，其步骤包括：

提供一绝缘本体，其中绝缘本体设有一承载面及相对于承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部；组装数个导电端子于绝缘本体的端子插槽内，其中每一导电端子包括一对接部、一嵌合部、一搭接部以及一弯折部，对接部安装于绝缘本体前半部上，搭接部安装于绝缘本体后半部上，嵌合部位于对接部与搭接部之间，弯折部连接于搭接部；弯折每一导电端子的弯折部，以使弯折部卡合顶抵于凹陷部；设置一固定条于绝缘本体的承载面上，其中固定条横跨于端子插槽及导电端子之上，且固定条系嵌合固定嵌合部；焊接数条导线于导电端子的搭接部上；以及组装一上壳体于绝缘本体上，其中上壳体位于固定条上。

本发明的有益效果：本发明的连接器，其利用在导电端子上设有一嵌合部及一弯折部，此弯折部可卡合顶抵于绝缘本体后半部上的凹陷部内，且在导电端子上又设有一固定条可嵌合固定此向上凸起的嵌合部，此固定条固定设置于绝缘本体上，如此即可达到稳定固持导电端子于绝缘本体上的目的。与现有的连接器相比，由于本发明连接器的绝缘本体不需要整个覆盖导电端子的上下两侧，因此可缩小连接器结构的厚度，形成一种既可稳定固持导电端子并且又可薄型化的连接器结构，可解决现有连接器的厚度较大且不符合现今产品薄型化要求的问题。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的连接器的立体组合示意图；

图2为图1连接器的立体分解示意图；

图3为图1连接器的部分分解示意图；

图4为图2连接器中导电端子的立体示意图；

图5为图2连接器中固定条的立体示意图；

图6为图2连接器中绝缘本体的立体示意图；

图7为图1连接器沿AA线段的剖面示意图；

图8为本发明另一实施例连接器的绝缘本体与下壳体的立体分解示意图；

图9为图8中绝缘本体与下壳体的立体组合示意图；

图10为本发明连接器的组装流程示意图。

具体实施方式

请参照图1-7，本发明的连接器1包括有：绝缘本体10、数个导电端子12、数条导线19、固定条14、绝缘片15、上壳体16以及下壳体18，其中绝缘本体10设有一承载面106及相对于承载面106的一支撑面108，承载面106与支撑面108呈上下相对设置，且承载面106上设有数个端子插槽100以及凹陷部107，在本实施例中，此绝缘片15为麦拉(MYLAR)绝缘片，用来防止上壳体16与导线19之间的电性接触所可能造成的短路问题，且上壳体16及下壳体18为利用金属片冲压成型的方法所制成。

导电端子12组装于绝缘本体10的承载面106上的端子插槽100内，每一导电端子12包括一对接部122、一嵌合部126、一搭接部124以及一弯折部128，对接部122位于绝缘本体10前半部上，搭接部124位于绝缘本体10后半部上，嵌合部126位于对接部122与搭接部124之间，弯折部128连接于搭接部124，且弯折部128卡合顶抵于位于绝缘本体10后半部上的凹陷部107内，以增加导电端子12固持于绝缘本体10上的作用力。在本实施例中，此导电端子12为金属片经由冲压制程所制作而成，其中嵌合部126为经由撕开步骤所形成的向上凸起结构，弯折部128则为经由弯折步骤所形成的向下弯曲结构，凹陷部107为一开口，且向下弯曲的弯折部128刚好可以卡合顶抵于开口内，此弯折部128设置于搭接部124上且位于导电端子12的末端，搭接部124的左右两侧皆设有倒刺(未标示)可固定于绝缘本体10上。

固定条14设置于承载面106上，且横跨于该些端子插槽100以及该些导电端子12上，其中固定条14可嵌合固定导电端子12上凸起的嵌合部126，如此将导电端子12稳定地固持于绝缘本体10的承载面106上。在本实施例中，此固定条14除了具有固定导电端子12的作用外，还具有支撑上壳体16的功用。数条导线19连接固定于该些导电端子12的搭接部124上，上壳体16组装于绝缘本体10上，其中上壳体16位于固定条14上，下壳体18相对于上壳体16组装于绝缘本体10下，该下壳体18位于端子插槽100、导电端子12以及导线19的下方。

在本实施例中，绝缘本体10后半部上设置有数个第一凸起部101，该些第一凸起部101可导引该些导线19先定位对齐于该些导电端子12的搭接部124上，之后再加以焊接固定于搭接部124上。此外，在绝缘本体10前半部上还设置有数个第二凸起部103以及第三凸起部105，其中第三凸起部105可支撑上壳体16，该些第二凸起部103及第三凸起部105之间呈平行排列，且该些第二凸起部103及第三凸起部105之间设有一条状沟槽102。绝缘本体10的前半部与后半部之间设有一固定条14横跨于该些端子插槽100以及导电端子12之上，补强导电端子12固定于绝缘本体10上，其中固定条14以热压或超声波加工方式设置于绝缘本体10的承载面106上，在本实施例中，此固定条14刚好位于条状沟槽102内，故可准确定位此固定条14的位置。此外，固定条14上设有对应于嵌合部126的一凹槽142，该嵌合部126可嵌合固定于凹槽142内，如此将导电端子12紧密地固定于绝缘本体10上，并防止导电端子12受到拉力影响而向上翘曲变形。

接地棒17设置于该些导线19上，将该些导线19组合成一体并且与导线19之间形成接地保护的状态，在本实施例中，导线19为极细同轴线(MiniCoaxial Cable)，该接地棒17组装于绝缘本体10后半部上的容置空间104内。上壳体16组装于绝缘本体10上时，上壳体16的弹片162刚好可搭接于接地棒17上，如此即可形成具有电磁波遮蔽作用以及接地功能的连接器结构。

如图8-9所示，本发明另一实施例的连接器，提供另一种绝缘本体20以及下壳体28，此绝缘本体20具有类似于绝缘本体10的第一凸起部201、第二凸起部203与第三凸起部205，以及可用来卡合导电端子12的弯折部128的凹陷部207，此绝缘本体20与上述的绝缘本体10的主要差异在于：绝缘本体20的容置空间204由下壳体28与绝缘本体20的后半部所共同形成，而绝缘本体10的容置空间104则是仅由绝缘本体10的后半部所直接形成。此种设计使得接地棒17组装于容置空间204内时，接地棒17可以抵靠接触并且电性连接于下壳体28及其延伸弯折的抵靠部282，如此即可达到定位以及接地的效果。

请参阅图10，本发明提供一种连接器组装方法3，其步骤包括：

首先提供一绝缘本体31，其中绝缘本体设有一承载面及相对于承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部；接着组装一下壳体于绝缘本体下32，其中下壳体位于端子插槽的下方；之后组装数个导电端子于绝缘本体的该些端子插槽内33，其中每一导电端子包括一对接部、一嵌合部、一搭接部以及一弯折部，对接部安装于绝缘本体前半部上，搭接部安装于绝缘本体后半部上，嵌合部位于对接部与搭接部之间，弯折部连接于搭接部；弯折每一导电端子的弯折部34，以使弯折部卡合顶抵于绝缘本体后半部上的凹陷部内；然后设置一固定条于绝缘本体的承载面上35，其中固定条横跨于端子插槽以及导电端子上，且固定条嵌合固定嵌合部；之后焊接数条导线于导电端子的搭接部上36；接着组装一上壳体于绝缘本体上37，其中上壳体位于固定条上。

在本实施例中，设置固定条于绝缘本体上的加工手段包括超声波振荡加工法或者是热压加工法。值得一提的是，在组装导电端子于绝缘本体的端子插槽内时，此时的弯折部并未弯折定位于凹陷部内，所以必需要透过一弯折步骤，以使导电端子的弯折部可弯折定位并卡合顶抵于绝缘本体上的凹陷部内。

综上所述，本发明的连接器，其在导电端子上设有一嵌合部及一弯折部，此弯折部可顶抵卡合于绝缘本体后半部上的凹陷部内，且另外设有一固定条可嵌合固定此嵌合部于绝缘本体上，如此即可达到稳定固持导电端子于绝缘本体上的目的。与现有的连接器相比，本发明连接器的绝缘本体不需要整个覆盖导电端子的上下两侧，因此可缩小连接器结构的厚度，形成一种既可稳定固持导电端子并且又可薄型化的连接器结构，可解决现有连接器的厚度较大且不符合现今产品薄型化要求的问题。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，该承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部；

数个导电端子，组装于该绝缘本体的该些端子插槽内，其中每一该些导电端子包括一对接部、一嵌合部、一搭接部以及一弯折部，该对接部位于该绝缘本体前半部上，该搭接部位于该绝缘本体后半部上，该嵌合部位于该对接部与该搭接部之间，该弯折部连接于该搭接部，该弯折部卡合顶抵于每一该些凹陷部中；

一固定条，设置于该承载面上，且横跨于该些端子插槽以及该些导电端子上，其中该固定条嵌合固定该嵌合部；

数条导线，连接固定于该些导电端子的该搭接部上；以及

一上壳体，组装于该绝缘本体上，其中该上壳体位于该固定条上。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该绝缘本体后半部上设置有数个第一凸起部，该绝缘本体前半部上设置有数个第二凸起部与第三凸起部，该些第二凸起部及该些第三凸起部之间设有一条状沟槽，该固定条位于该条状沟槽中。

3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，更包括：

一下壳体，相对于该上壳体组装于该绝缘本体下，其中该下壳体位于该些端子插槽以及该些导电端子的下方。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，更包括：

一接地棒，设置于该些导线上，其中该绝缘本体后半部与该下壳体之间形成一容置空间，该接地棒组装于该容置空间内且电性连接该下壳体。

5.如权利要求1-4中任一项所述的连接器，其特征在于，该弯折部设置于该搭接部上且位于每一该些导电端子的末端。

6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，该固定条上设有对应于该嵌合部的一凹槽，该嵌合部嵌合固定于该凹槽。

7.一种连接器的组装方法，其特征在于，包括：

提供一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，该承载面上设有数个端子插槽以及凹陷部；

组装数个导电端子于该绝缘本体的该些端子插槽内，其中每一该些导电端子包括一对接部、一嵌合部、一搭接部以及一弯折部，该对接部安装于该绝缘本体前半部上，该搭接部安装于该绝缘本体后半部上，该嵌合部位于该对接部与该搭接部之间，该弯折部连接于该搭接部；

弯折每一该些导电端子的该弯折部，以使该弯折部卡合项抵于每一该些凹陷部；

设置一固定条于该绝缘本体的该承载面上，其中该固定条横跨于该些端子插槽以及该些导电端子上，且该固定条嵌合固定该嵌合部；

焊接数条导线于该些导电端子的该搭接部上；以及

组装一上壳体于该绝缘本体上，其中该上壳体位于该固定条上。

8.如权利要求7所述的连接器的组装方法，其特征在于，更包括：

组装一下壳体于该绝缘本体下，其中该下壳体位于该些端子插槽的下方。

9.如权利要求7所述的连接器的组装方法，其特征在于，设置该固定条于该绝缘本体上的方法为热压加工法。

10.如权利要求7所述的连接器的组装方法，其特征在于，设置该固定条于该绝缘本体上的方法为超声波振荡加工法。

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