CN103378493B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电连接器，包括：软性排线、壳体及单面合线排线，其中软性排线具有前连接部及后连接部，前连接部设有数个前接点，软性排线上设有一自前连接部延伸至后连接部的金属遮蔽层。壳体设置于软性排线的前连接部，前接点外露于壳体，壳体设有弹片以电性搭接于金属遮蔽层。单面合线排线平行重叠设置于软性排线上，其包括一绝缘层及设于绝缘层上的接地导线，接地导线的一端电性连接壳体，接地导线的另一端延伸至软性排线的后连接部。本发明提供的电连接器，通过另外增设一导电组件于软性排线上，以提供另外一条导电途径，来达到消除电磁波干扰的目的。此外，还省略了绝缘本体，可有效地降低电连接器整体的厚度。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有较佳接地效果的电连接器。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于我们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。而低电压差动信号(Low Voltage DifferentialSignal)是一种用来作为高速传输大量数据的电路，通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。

一般现有用于LVDS的连接器结构，包括有下壳体、绝缘本体、软性排线及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面，软性排线贴设于承载面上，再将上壳体与下壳体分别组装于绝缘本体的上下表面。为了防止电磁波干扰，通常会在软性排线上贴设一层铝箔，并且在上壳体设有一接地弹片以接触于铝箔，如此以达到防止电磁波干扰的目的。

然而，此种现有连接器结构在实际使用时仍会有产生些微电磁波干扰的问题，导致传输信号在传送时受到了影响。此外，现有连接器结构受到绝缘本体厚度的影响而不易于薄型化，所以不符合当今市场对产品轻薄短小的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电连接器，可以更好地消除电磁干扰的影响，有效降低电连接器整体的厚度。

为实现上述目的，本发明提供一种电连接器，包括：一软性排线，该软性排线具有一前连接部及相对于该前连接部向后延伸的一后连接部，该前连接部设有数个前接点，该软性排线上设有一金属遮蔽层，该金属遮蔽层自该前连接部延伸至该后连接部；

一第一壳体，该第一壳体设置于该软性排线的该前连接部，该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体，该第一壳体设有至少一弹片以电性搭接于该金属遮蔽层；及

一单面合线排线，该单面合线排线平行重叠设置于该软性排线上，该单面合线排线包括一绝缘层及设于该绝缘层上的至少一接地导线，该接地导线的一端电性连接该第一壳体，该接地导线的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸至该软性排线的该后连接部。

所述金属遮蔽层包括一保护层及一金属层，该金属层介于该软性排线与该保护层之间，该单面合线排线的该绝缘层设置于该保护层上，该接地导线介于该保护层与该绝缘层之间。

所述电连接器还包括：

一第二壳体，该第二壳体设置于该软性排线的该后连接部，该软性排线的后连接部设有数个后接点，该些后接点外露于该第二壳体，该单面合线排线的另一端延伸至第二壳体并电性连接于该第二壳体。

所述接地导线的另一端延伸至金属层并电性连接外露于该保护层的该金属层。

所述第一壳体包括一下壳体及一上壳体，该下壳体设有一承载面，该软性排线设置于该承载面上，该上壳体设置于该软性排线上且组装固定于该下壳体，该软性排线的该些前接点外露于该上壳体，该上壳体设有该弹片以电性搭接于该金属层。

所述金属层延伸至接近于该些前接点，该金属层的前端位于该上壳体与该软性排线之间，该弹片倾斜向下延伸以搭接于该金属层，该下壳体的该承载面的左右两侧各设有一定位部，该软性排线左右两侧各设有一嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，如此以将该软性排线定位于该下壳体上。

所述单面合线排线的该接地导线延伸凸出于该绝缘层以形成一接触端，该绝缘层延伸至接近于该上壳体，该接地导线延伸至该上壳体上面或该上壳体下面且电性接触该上壳体。

所述软性排线包括数条金属导线，该单面合线排线的该接地导线的数量少于该金属导线的数量，该单面合线排线的宽度小于该软性排线的宽度。

所述单面合线排线的该绝缘层一体成型形成于该软性排线的一侧。

所述单面合线排线朝着该金属遮蔽层反折，使该单面合线排线平行重叠设置于该金属遮蔽层上。

本发明的有益效果：本发明的电连接器利用另外增设一单面合线排线于软性排线上，使单面合线排线的一端电性连接第一壳体，其另一端沿着软性排线的长度方向延伸至软性排线的后连接部以与第二壳体或金属遮蔽层搭接，此单面合线排线的功能即在提供另外一条导电途径，来达到消除电磁波干扰的目的，很好的解决了现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外，还通过省略绝缘本体，有效地降低了电连接器整体厚度，以利于薄型化并符合市场的需求。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明电连接器的立体图；

图2为图1电连接器一端的立体分解图；

图3为图1电连接器一端的剖面图；

图4为图1电连接器另一实施例的立体图；

图5为图2电连接器使用另一种软性排线的立体分解图；

图6为图5电连接器的立体图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图3，本发明电连接器1包括：软性排线2、第一壳体3、第二壳体4以及单面合线排线5。

软性排线2具有一前连接部21及相对于前连接部21向后延伸的一后连接部22，前连接部21设有数个前接点211，软性排线2上设有一金属遮蔽层23，该金属遮蔽层23自前连接部21延伸至后连接部22，其中金属遮蔽层23包括一保护层231及一金属层232。

第一壳体3设置于软性排线2的前连接部21，软性排线2的该些前接点211外露于第一壳体3，该第一壳体3设有弹片31以电性搭接于金属遮蔽层23。

在本实施例中，第一壳体3包括一下壳体32及一上壳体33，该下壳体32设有一承载面321，软性排线2设置于承载面321上，上壳体33设置于软性排线2上且组装固定于下壳体32，软性排线2的该些前接点211外露于上壳体33，上壳体33设有数个弹片31以电性搭接于金属层232。金属层232延伸至接近于该些前接点211，金属层232的前端位于上壳体33与软性排线2之间，弹片31倾斜向下延伸以搭接于金属层232。由于省略了绝缘本体，故可有效降低电连接器1整体的厚度，以利于薄型化并符合当今市场的需求。

第二壳体4设置于软性排线2的后连接部22，软性排线2的后连接部22设有数个后接点221，该些后接点221外露于第二壳体4。

单面合线排线5平行重叠设置于软性排线2上，其一端电性连接第一壳体3，其另一端沿着软性排线2的长度方向延伸至软性排线2的后连接部22且电性连接于第二壳体4，其中金属层232介于软性排线2与保护层231之间，单面合线排线5位于保护层231上，如此可得到较佳的防止电磁波干扰的效果。如图4所示，另一种选择是将单面合线排线5的另一端延伸至电性连接外露于保护层231的金属层232。

值得一提的是，单面合线排线5的结构不同于软性排线2的结构，单面合线排线5仅有一绝缘层51及设于绝缘层51上的多条接地导线52，亦即接地导线52整条外露于绝缘层51，其与软性排线2利用上下绝缘层来上下压合包覆数条金属导线的结构并不相同，且单面合线排线5的接地导线52用来接地导通，与软性排线2的金属导线用来传输信号的作用也不相同，由于单面合线排线5的接地导线52的数量一定是少于软性排线2的金属导线的数量，所以单面合线排线5的宽度一般小于软性排线2的宽度。

在本实施例中，单面合线排线5的绝缘层51设置于保护层231上，该接地导线52介于保护层231与绝缘层51之间，其中单面合线排线5的接地导线52延伸凸出于绝缘层51以形成一接触端521，绝缘层51延伸至接近于上壳体33，接地导线52延伸至上壳体33下面且其接触端521电性接触上壳体33，然不限于此，另一种选择是，接地导线52亦可延伸至上壳体33上面且焊接固定于上壳体33，如此使接地导线52的一端电性连接第一壳体3，接地导线52的另一端沿着软性排线2的长度方向延伸至软性排线2的后连接部22且电性接触上壳体33。

此外，下壳体32的承载面321的左右两侧各设有一定位部322，软性排线2左右两侧各设有一嵌合孔210，定位部322嵌合于嵌合孔210，如此以将软性排线2定位于下壳体32上。软性排线2还包括有一补强片24贴设于该些前接点211的下侧，补强片24自该些前接点211的下侧延伸至下壳体32及软性排线2之间，补强片24及该些前接点211形成与对接连接器互相搭接的对接部。于上壳体33面向于软性排线2的一侧设有一绝缘材6，该绝缘材6可避免上壳体33与软性排线2的外露的金属导线之间形成电性接触而导致短路不良的问题。

在本实施例中，软性排线2及单面合线排线5为分别单独设立的组件，然不限于此，如图5所示，另一种选择是单面合线排线5的绝缘层51可一体成型形成于软性排线2的一侧，且单面合线排线5朝着金属遮蔽层23反折，使单面合线排线5平行重叠设置于金属遮蔽层23上，如图6所示，如此也可以得到类似于图1所示的电连接器1的结构，其中接触端521延伸至上壳体33上面且焊接固定于上壳体33，然不限于此，也可以选择将接触端521延伸至上壳体33下面且电性接触于上壳体33。

值得一提的是，由于绝缘层51一体成型形成于软性排线2的一侧，所以在软性排线2在进行合线制程时，就已将绝缘层51形成于软性排线2的一侧，如此可节省制程并降低制造成本，以符合经济效益。

综上所述，本发明的电连接器利用另外增设一单面合线排线于软性排线上，使单面合线排线的一端电性连接第一壳体，其另一端沿着软性排线的长度方向延伸至软性排线的后连接部以与第二壳体或金属遮蔽层搭接，此单面合线排线的功能即在提供另外一条导电途径，来达到消除电磁波干扰的目的，很好的解决了现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外，还通过省略绝缘本体，有效地降低了电连接器整体厚度，以利于薄型化并符合市场的需求。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括：

一软性排线，该软性排线具有一前连接部及相对于该前连接部向后延伸的一后连接部，该前连接部设有数个前接点，该软性排线上设有一金属遮蔽层，该金属遮蔽层自该前连接部延伸至该后连接部；及

一第一壳体，该第一壳体设置于该软性排线的该前连接部，该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体，该第一壳体设有至少一弹片以电性搭接于该金属遮蔽层；

其特征在于，还包括一单面合线排线，该单面合线排线平行重叠设置于该软性排线上，该单面合线排线包括一绝缘层及设于该绝缘层上的至少一接地导线，该接地导线的一端电性连接该第一壳体，该接地导线的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸至该软性排线的该后连接部。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述金属遮蔽层包括一保护层及一金属层，该金属层介于该软性排线与该保护层之间，该单面合线排线的该绝缘层设置于该保护层上，该接地导线介于该保护层与该绝缘层之间。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包括：

一第二壳体，该第二壳体设置于该软性排线的该后连接部，该软性排线的后连接部设有数个后接点，该些后接点外露于该第二壳体，该单面合线排线的另一端延伸至电性连接于该第二壳体。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述接地导线的另一端延伸至电性连接外露于该保护层的该金属层。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一壳体包括一下壳体及一上壳体，该下壳体设有一承载面，该软性排线设置于该承载面上，该上壳体设置于该软性排线上且组装固定于该下壳体，该软性排线的该些前接点外露于该上壳体，该上壳体设有该弹片以电性搭接于该金属层。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述金属层延伸至接近于该些前接点，该金属层的前端位于该上壳体与该软性排线之间，该弹片倾斜向下延伸以搭接于该金属层，该下壳体的该承载面的左右两侧各设有一定位部，该软性排线左右两侧各设有一嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，以将该软性排线定位于该下壳体上。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述单面合线排线的该接地导线延伸凸出于该绝缘层以形成一接触端，该绝缘层延伸至接近于该上壳体，该接地导线延伸至该上壳体上面或该上壳体下面且电性接触该上壳体。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述软性排线包括数条金属导线，该单面合线排线的该接地导线的数量少于该金属导线的数量，该单面合线排线的宽度小于该软性排线的宽度。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述单面合线排线的该绝缘层一体成型形成于该软性排线的一侧。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述单面合线排线朝着该金属遮蔽层反折，使该单面合线排线平行重叠设置于该金属遮蔽层上。