CN102142335A - 一种射频开关 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种射频开关，包括底座(1)、安装在底座(1)上方的基板(2)和设置在基板(2)上的两地线(3)，其特征在于，还包括设置在基板(2)上的第一信号线(4)及第二信号线(5)和可与第一信号线(4)及第二信号线(5)同时接触的第三信号线(9)，所述第三信号线(9)位于基板(2)的上方，且第三信号线(9)通过PCB板装置(6)与底座(1)相连接，所述PCB板装置(6)至少包括三层PCB板(7)，且相邻两PCB板(7)之间设有弹性层。本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单和信号损耗低。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种开关，具体涉及的是一种射频开关。
背景技术
RF-MEMS开关相较于PIN二极管开关网络具有优异的隔离度和插入损耗，因此可以应用于国防或高价值的商业系统(卫星系统、基站等)中。
传统的射频开关在封装集成入PCB电路时，需要进行引线键合，而引线键合会导致阻抗不匹配和额外的信号损耗。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种不需要引线键合和阻抗匹配的射频开关，具有封装简单和信号损耗低等优点。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
本发明包括底座、安装在底座上方的基板和设置在基板上的两地线，还包括设置在基板上的第一信号线及第二信号线和可与第一信号线及第二信号线同时接触的第三信号线，第三信号线位于基板的上方，且第三信号线通过PCB板装置与底座相连接，PCB板装置至少包括三层PCB板，且相邻两PCB板之间设有弹性层。
上述PCB板装置的形状为金字塔形。做成金字塔形方便引线键合到基板上。
上述弹性层为硅凝胶。硅凝胶弹性较好。
本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单和信号损耗低；将每一层的PCB板及硅凝胶做成从上到下面积逐层减小的金字塔形，方便引线键合到基板上。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明的主视图(除去基板和两地线)；
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本发明包括底座1、半绝缘半导体材料的基板2和设置在基板2上的两地线3；基板2是通过支架10安装在底座1上方的，且支架10固定在底座1上；两地线3的位置及形状与现有的CPW相同。
在基板2上还设有第一信号线4和第二信号线5，第一信号线4和第二信号线5在同一直线上且与两地线3相平行。
在底座1上设有呈金字塔形的PCB板装置6，PCB板装置6的上端连接有第三信号线9，第三信号线9位于基板2的上方且可与第一信号线4及第二信号线5同时接触。
将每一层的PCB板7及硅凝胶8做成从上到下面积逐层减小的金字塔形，方便引线键合到基板2上。
PCB板装置6包括三层PCB板7，相邻两PCB板7之间设有硅凝胶8。
本发明的射频开关，平常处于常开状态，在PCB板7上加电压后，PCB板7之间就会互相吸引，因为硅凝胶8弹性较好，所以PCB板装置6整体就会压缩并下沉，这时做在PCB板装置6上端的第三信号线9会随着PCB板装置6向下运动，直至第三信号线9与第一信号线4及第二信号线5同时接触，此时本发明的射频开关转为闭合状态，从而实现了射频开关功能。
本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单和信号损耗低。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种射频开关，包括底座(1)、安装在底座(1)上方的基板(2)和设置在基板(2)上的两地线(3)，其特征在于，还包括设置在基板(2)上的第一信号线(4)及第二信号线(5)和可与第一信号线(4)及第二信号线(5)同时接触的第三信号线(9)，所述第三信号线(9)位于基板(2)的上方，且第三信号线(9)通过PCB板装置(6)与底座(1)相连接，所述PCB板装置(6)至少包括三层PCB板(7)，且相邻两PCB板(7)之间设有弹性层。
2.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述PCB板装置(6)的形状为金字塔形。
3.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述弹性层为硅凝胶(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106045949A CN102142335A (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 一种射频开关 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106045949A CN102142335A (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 一种射频开关 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102142335A true CN102142335A (zh) | 2011-08-03 |
Family
ID=44409771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106045949A Pending CN102142335A (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 一种射频开关 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102142335A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578976A (en) * | 1995-06-22 | 1996-11-26 | Rockwell International Corporation | Micro electromechanical RF switch |
| CN1650382A (zh) * | 2002-06-14 | 2005-08-03 | 国际商业机器公司 | 具有可变形弹性体导电元件的微机电开关 |
| CN101026053A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 三星电子株式会社 | 向下类型mems开关及其制造方法 |
| CN101262083A (zh) * | 2008-03-26 | 2008-09-10 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种应用于低频段的高隔离度宽带rf mems开关电路 |
| JP2009252378A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Ｍｅｍｓスイッチ |
| CN201994247U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-09-28 | 东南大学 | 一种射频开关 |
-
2010
- 2010-12-24 CN CN2010106045949A patent/CN102142335A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578976A (en) * | 1995-06-22 | 1996-11-26 | Rockwell International Corporation | Micro electromechanical RF switch |
| CN1650382A (zh) * | 2002-06-14 | 2005-08-03 | 国际商业机器公司 | 具有可变形弹性体导电元件的微机电开关 |
| CN101026053A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 三星电子株式会社 | 向下类型mems开关及其制造方法 |
| CN101262083A (zh) * | 2008-03-26 | 2008-09-10 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种应用于低频段的高隔离度宽带rf mems开关电路 |
| JP2009252378A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Ｍｅｍｓスイッチ |
| CN201994247U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-09-28 | 东南大学 | 一种射频开关 |
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