CN102134348B - 用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 - Google Patents
用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102134348B CN102134348B CN2010105874102A CN201010587410A CN102134348B CN 102134348 B CN102134348 B CN 102134348B CN 2010105874102 A CN2010105874102 A CN 2010105874102A CN 201010587410 A CN201010587410 A CN 201010587410A CN 102134348 B CN102134348 B CN 102134348B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- superconduction
- key
- polyolefin
- masterbatch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 fatty acid salt Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 27
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 18
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 17
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 17
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 claims description 12
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 9
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims description 8
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 claims description 7
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 abstract 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 abstract 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/395—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
- B29C48/397—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders using a single screw
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本发明是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物，包括基料A和含有π键的超导电母料B，基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20～40；基料A中各组分及其重量配比为，聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份；含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为：聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，第二润滑剂1.0～3.0份，含有π键的超导电炭黑40～60份，制备工艺混合均匀。优点：无需经过交联工艺过程，即可达到需要经过交联的同用途产品的性能。该聚烯烃半导电复合物尤其适合做为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物。其力学性能、电学性能等可以和交联半导电复合物相媲美，在制备无需交联聚烯烃半导电复合物的过程中，使用聚烯烃树脂与一种包含π键超导电炭黑、硬脂酸盐、润滑剂等的体系。该组合物主要用于低压(20kV及以下)硅烷交联架空电缆的生产，作为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。
背景技术
目前中国市场对低压电缆和架空电缆的需求量十分巨大，此类电缆绝缘已由过去的PVC材料基本转化为硅烷交联聚乙烯。20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料国内目前没有实现工业化生产，与硅烷交联聚乙烯绝缘配套的内屏蔽料大多应用进口的英国AEI公司的硅烷内屏蔽料421/424。本专利的发明，成功替代了英国AEI公司等进口硅烷内屏蔽料。并且本发明的产品是不需硅烷交联的屏蔽料。
发明内容
本发明提出的是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物，其目的旨在通过加强聚烯烃与优选的含有π键炭黑之间的物理吸附和化学吸附作用力，克服现有技术所存在的缺陷，来生产无需硅烷接枝交联的聚烯烃半导电复合物。是一种在自然环境中无需交联，就可符合工业标准要求的可应用于实际硅烷交联聚烯烃电缆工业化生产的半导电聚烯烃复合物的组成和生产工艺。
本发明的技术解决方案：其特征是包括基料A和含有π键的超导电母料B，基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20～40；所述的基料A中各组分及其重量配比为，聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份；所述的含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为：聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，第二润滑剂1.0～3.0份，含有π键的超导电炭黑40～60份，制备工艺：混合均匀。
聚烯烃半导电复合物的制备工艺步骤分，1)制备基料A，首先按重量比取聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份于密闭混合机中进行施转混合，转速400～475转/分钟，混合时间5～15分钟，然后将物料放出，通过自动喂料机、双阶式混炼机BUSS机组中挤出造粒，粒料经离心脱水后，进入分子筛干燥器中进行深度干燥至其含水率≤200ppm，即得基料A；2)制备含有π键的超导电母料B，按重量比取聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，第二润滑剂1.0～3.0份，含有π键的超导电炭黑40～60份，分别倒入110立升密炼机密炼，然后经与密炼机配套的110立升双锥型混炼机混炼，最后经型号TE-75，L/D＝40的双螺杆挤出机挤出造粒得含有π键的超导电母料B；3)先将基料A和含有π键的超导电母料B按重量比100∶20～40在密闭混合器中混合，混合器转速采用400～475转/分钟，混合时间5～15分钟，将物料放出，并经□180的单螺杆挤出机挤出造粒得聚烯烃半导电复合物。
本发明的优点：进口硅烷电缆屏蔽料含有硅烷，生产工艺复杂，易产生产品质量问题，生产成本高，其机械性能特别是断裂伸长率及体积电阻率也远远不如本专利产品。用于生产硅烷交联电缆时，需要进行交联过程。而本专利产品是热塑性产品，组成中不存在硅烷等交联剂，成缆过程中无需对该产品进行交联，简化了生产工艺，提高了产品质量，减少了废品产生的几率，降低了生产成本。本发明产品耐热性能、热老化性能和加工性能良好，并符合中华人民共和国机械行业标准JB/T 10738-2007《额定电压35KV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料》中的各项性能指标，同时也适用于20kV及以下电力电缆用硅烷交联半导电聚乙烯屏蔽料的技术指标及成缆工艺。
具体实施方式
实施例中基料A和含有π键的超导电母料B配比
基料A和含有π键的超导电母料B按重量比100∶20～40在100立升混合器中混合均匀，加入单螺杆挤出机，挤出造粒，即得无需交联聚烯烃半导电复合物。
所述的100立升的高速混合器，是指100立升搅拌混合器，采用400～475转/分钟的转速运转，在混合机内混合时间：5～15分钟，温度：为常温；所述的单螺杆挤出机是：国产□180的挤出机，挤出温度分别为：加料段120℃，压缩段为140～160℃，均化段为160～170℃，机头口模部分190℃。实施例中基料A组成配比
实施例中，基料A料中的聚烯烃树脂是乙烯--醋酸乙烯酯共聚物与线性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)的混合物，乙烯--醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为熔体流动速率为3.0g/(10min，2.16kg)，VA含量为17-19％的树脂；LDPE和LLDPE为熔体流动速率为2.0g/(10min，2.16kg)的树脂；实施例1中，EVA5110J∶LDPE∶LLDPE＝80∶0∶20(重量比，下同)，实施例2中，EVA5110J∶LDPE∶LLDPE＝60∶20∶20，实施例3中，EVA5110J∶LDPE∶LLDPE＝40∶0∶60，实施例4中，EVA5110J∶LDPE∶LLDPE＝40∶40∶20，实施例5中，EVA5110J∶LDPE∶LLDPE＝30∶30∶40。
在实施例中，基料A中的第一抗氧剂为Irgafos168。
在实施例中，基料A中的第一润滑剂为聚乙烯蜡或含氟流变剂或其混合物。
在实施例中，基料A中的脂肪酸盐为广州淇盛化工经销的硬脂酸锌1801。
制备基料A，首先按重量比取聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份于密闭混合机中进行混合，基料A的生产工艺为：将选定的聚烯烃树脂，第一抗氧剂，第一润滑剂和脂肪酸盐按比例于密闭混合机中进行混合，采用400～475转/分钟的转速运转，在混合机内混合5分钟后将物料放出，自动喂料进入双阶混炼挤出机BUSS机组；粒料经离心脱水后，进入分子筛干燥器中进行深度干燥至其含水率≤200ppm，即得基料A。
所述的双阶混炼挤出机BUSS机组为德国BUSS公司产，型号为MKS100-11F 140-6，第一阶挤出温度控制为：加料段150℃，熔融段180～190℃，输送段190～210℃，第二阶造粒温度控制为190℃，具体温度设置为：MKS90℃，MKZ(B+℃)170℃，MKZD95℃，MDS80℃，MDSB155℃，TD148℃。
实施例中含有π键的超导电母料B组成配比
含有π键的超导电母料B中的聚烯烃树脂为LDPE、LLDPE的一种或其混合物。LDPE和LLDPE为熔体流动速率为2.0g/(10min，2.16kg)的树脂；实施例1中，聚烯烃树脂为LDPE，实施例2中，聚烯烃树脂为LLDPE，实施例3中，LDPE∶LLDPE＝50∶50，实施例4中，LDPE∶LLDPE＝25∶75，
实施例5中，LDPE∶LLDPE＝75∶25。
在实施例中，含有π键的超导电母料B中的第二抗氧剂为选自四[β-(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，四[β-(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯与三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯的混和物，二者比例为(1～2)∶1，优选为IRGANOX B225，IRGANOX B215。
含有π键的超导电母料B中的第二润滑剂为二甲基硅油或白油。
在实施例1，2和3中，含有π键的超导电母料B中含有π超导电炭黑为JE6900，实施例4和5中的为VXC200。
含有π键的超导电母料B的生产工艺为：按选定比例将聚烯烃树脂、第二抗氧剂、第二润滑剂、含有π键超导电炭黑，首先，在温度170℃下密炼20-30分钟、然后在150℃双锥混炼机中混炼：10-20分钟，最后经普通双螺杆挤出机挤出、风冷、造粒得：含有π键的超导电母料B。
所述的密炼双锥混炼机：为江苏科信机械有限公司，型号为：110立升，普通双螺杆挤出机为南京科倍隆科亚机械公司产，型号TE-75，L/D＝40，挤出温度设置为：加料段120℃，压缩段为135℃，均化段为130℃，机头口模部分140℃。
对实施例1制得的聚烯烃半导电复合物，按照20KV架空电缆用半导电屏蔽料技术规范进行测试，所得各项性能值符合使用要求。
聚烯烃半导电复合物物理和电气性能
聚烯烃树脂：基料A基础树脂优选为EVA和LDPE，LLDPE的混合物；，EVA熔体流动速率为3.0g/(10min，2.16kg)，VA含量为17-19％。含有π键的超导电母料B基础树脂优选为LDPE和LLDPE的混合物；EVA树脂优选为5110J；LDPE和LLDPE优选为熔体流动速率为2.0g/(10min，2.16kg)的树脂；
第一抗氧剂：三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，优选为Irgafos168；
第二抗氧剂：选自四[β-(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，四[β-(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯与三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯的混和物，二者比例为(1～2)∶1，优选为IRGANOX B225，IRGANOX B215；
含有π键的超导电炭黑：含有π超导电炭黑为JE6900，及高结构VXC200。优先为：含有π超导电炭黑为JE6900。
润滑剂：优选为聚乙烯蜡和白油的混合物；
脂肪酸盐：优选为硬脂酸盐；
如果需要的话，聚烯烃半导电复合物中还可以加入其它添加剂，如紫外线吸收剂，抗静电剂，金属钝化剂，表面改性剂，阻燃剂等。
Claims (2)
1.一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物，其特征是包括基料A和含有π键的超导电母料B，基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20～40；所述的基料A中各组分及其重量配比为，聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份；所述的含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为：聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，第二润滑剂1.0～3.0份，含有π键的超导电炭黑40～60份，制备工艺：混合均匀；所述的含有π键的超导电炭黑为乙炔炭黑；
所述的基料A料中的聚烯烃树脂是乙烯--醋酸乙烯酯共聚物与线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯的混合物；
所述的含有π键的超导电母料B中的聚烯烃树脂是低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯中的一种或其混合物，如果使用二者混合物，则其重量配比为(75-25)∶(25-75)；
所述的第一抗氧剂是三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯；第一润滑剂选自聚乙烯蜡或含氟流变剂中的一种或其混合物，如果使用二者混合物，则其重量配比为(1-3)∶1；
第二抗氧剂是四[β-(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，第二润滑剂选自二甲基硅油或白油。
2.一种根据权利要求1的聚烯烃半导电复合物的制备工艺，其特征是该工艺的步骤分，1)制备基料A，首先按重量比取聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂3～6份，第一润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸盐0.1～0.5份于密闭混合机中进行施转混合，转速400～475转/分钟，混合时间5～15分钟，然后将物料放出，通过自动喂料机、双阶式混炼机BUSS机组中挤出造粒，粒料经离心脱水后，进入分子筛干燥器中进行深度干燥至其含水率≤200ppm，即得基料A；2)制备含有π键的超导电母料B，按重量比取聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，第二润滑剂1.0～3.0份，含有π键的超导电炭黑40～60份，分别倒入110立升密炼机密炼，然后经与密炼机配套的110立升双锥型混炼机混炼，最后经型号TE-75，L/D＝40的双螺杆挤出机挤出造粒得含有π键的超导电母料B；3)先将基料A和含有π键的超导电母料B按重量比100∶20～40在密闭混合器中混合，混合器转速采用400～475转/分钟，混合时间5～15分钟，将物料放出，并经□180的单螺杆挤出机挤出造粒得聚烯烃半导电复合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105874102A CN102134348B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105874102A CN102134348B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102134348A CN102134348A (zh) | 2011-07-27 |
| CN102134348B true CN102134348B (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=44294290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105874102A Active CN102134348B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102134348B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102492199A (zh) * | 2011-11-24 | 2012-06-13 | 无锡江南电缆有限公司 | 一种电缆半导电屏蔽材料 |
| CN102863686B (zh) * | 2012-10-11 | 2014-12-17 | 江苏德威新材料股份有限公司 | 一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 |
| CN105061879B (zh) * | 2015-08-19 | 2018-03-30 | 成都鑫成鹏高分子科技股份有限公司 | 一种基于乙烯‑醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料及其制备方法 |
| CN107868328B (zh) * | 2017-12-07 | 2020-04-07 | 江苏德威新材料股份有限公司 | 一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用 |
| CN108864527A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-23 | 上海交通大学 | 用于高压电缆聚丙烯绝缘的半导电屏蔽层材料及制备方法 |
| CN109438857A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-08 | 远东电缆有限公司 | 可有效交联的乙丙橡胶半导电外屏蔽料及其制备方法 |
| CN109294050A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-01 | 远东电缆有限公司 | 硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法 |
| CN109320893A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-12 | 远东电缆有限公司 | 硅烷交联型半导电外屏蔽料及其制备方法 |
| CN110305398A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-10-08 | 远东电缆有限公司 | 一种硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料及其生产工艺 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR920701991A (ko) * | 1990-04-03 | 1992-08-12 | 도모마쓰 겐고 | 반도전성 수지 조성물 및 그것을 사용한 고무 · 플라스틱 절연전력 케이블 |
| US6491849B1 (en) * | 2001-01-22 | 2002-12-10 | General Cable Technologies Corp. | High performance power cable shield |
| CN101245169B (zh) * | 2008-03-21 | 2010-06-09 | 江苏德威新材料股份有限公司 | 免水煮低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃组合物及其制备方法 |
| CN101585943A (zh) * | 2009-06-18 | 2009-11-25 | 上海交通大学 | 电缆半导电屏蔽材料及其制备方法 |
| CN101885873B (zh) * | 2010-05-05 | 2013-01-23 | 深圳市联嘉祥科技股份有限公司 | 一种屏蔽用半导电eva塑料及其生产方法 |
-
2010
- 2010-12-14 CN CN2010105874102A patent/CN102134348B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102134348A (zh) | 2011-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102134348B (zh) | 用于≤20kv硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 | |
| CN102863686B (zh) | 一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 | |
| CN107236166B (zh) | 用于石油平台的低烟无卤辐照交联耐泥浆阻燃电缆料的制备工艺 | |
| CN103013021B (zh) | 一种硅烷交联的无卤阻燃聚烯烃电缆料的制备方法 | |
| CN111303516A (zh) | 一种环保型电力电缆绝缘用热塑型可剥离半导电屏蔽料及其制备方法 | |
| CN103059404A (zh) | 辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料及其制备方法 | |
| CN109627568B (zh) | 聚烯烃电缆护套料及其制备方法 | |
| CN108239331B (zh) | 一种热塑性无卤阻燃材料及其制备方法 | |
| CN112143122A (zh) | 耐热环保阻燃电缆绝缘料及其制备方法 | |
| CN101817950A (zh) | 35kV级中高压交联电缆导体层用屏蔽料及其制备方法 | |
| CN101781419A (zh) | 20kV电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘材料及其制备方法 | |
| CN109206731A (zh) | 一种含石墨烯的电力电缆用屏蔽材料及其制备方法 | |
| CN110760123A (zh) | 一种高炭黑耐电痕硅烷交联聚乙烯绝缘材料及其制备方法 | |
| CN103665529B (zh) | 半导电内屏蔽料组合物及半导电内屏蔽料及其制法和中低压及110千伏电缆 | |
| CN114773719A (zh) | 一种聚烯烃材料及其制备方法和应用 | |
| CN115746445A (zh) | 一种无卤低烟阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 | |
| CN106336555A (zh) | 一种改性再生聚乙烯护套料及其制备方法 | |
| CN102898708A (zh) | 一种高效低辐射剂量的辐照交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 | |
| CN102898717B (zh) | 一种35kv电缆用非eva基材交联型半导电内屏蔽料及其制备 | |
| CN109517259A (zh) | 一种聚丙烯直接注射成型用高效阻燃抗菌功能母粒及其制备方法 | |
| CN117126484A (zh) | 一种环保电缆用非交联屏蔽材料及其制备方法 | |
| CN102898718A (zh) | 一种35kv电缆用非eva基材交联型半导电外屏蔽料及其制备 | |
| CN111234362A (zh) | 超导电耐高温高阻燃半导电护套料及其制备方法与应用 | |
| CN102321346A (zh) | 一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料及其制备方法 | |
| CN105219006A (zh) | 汽车线用无卤阻燃耐热耐候聚丙烯纳米复合绝缘材料及其制备工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20210122 Granted publication date: 20121212 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20210122 Granted publication date: 20121212 |